JPS6049609A - チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法 - Google Patents
チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法Info
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- JPS6049609A JPS6049609A JP58156781A JP15678183A JPS6049609A JP S6049609 A JPS6049609 A JP S6049609A JP 58156781 A JP58156781 A JP 58156781A JP 15678183 A JP15678183 A JP 15678183A JP S6049609 A JPS6049609 A JP S6049609A
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- Pending
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、チップ状ソリッド抵抗器の製造方法に係り、
細長板状ソリッド抵抗基体をチップ状に寸断する製造方
法に関する。
細長板状ソリッド抵抗基体をチップ状に寸断する製造方
法に関する。
従来のチップ状皮膜抵抗器を第１図について説明すると
、耐熱絶縁基板（１）上の両端より端面にかけて電極（
２）が印刷焼成され、この電極（２）と一部が重なるよ
うに基板（１）の表面に抵抗膜（３）が形成され、抵抗
膜（３）及び電極（２）の一部は、外装膜（４）によっ
て覆われ、更に、電極（２）の表面は、半田付による電
極（２）のくわれ防止のため及び半田付を確実にするた
めに、メッキ膜（５）が形成されている。このような従
来の製造方法においては、絶縁基板（１）上に抵抗膜（
３）を形成するがその膜厚に裏って抵抗値が変化するた
め印刷には高度の技術を要しまたその製造工程も複雑で
あった。Ａらに抵抗膜（３）は、その厚さが１０μ程度
であるため、高パルス、高電圧が印加された場合は、断
線や抵抗値が大きく変化するという問題があった。
、耐熱絶縁基板（１）上の両端より端面にかけて電極（
２）が印刷焼成され、この電極（２）と一部が重なるよ
うに基板（１）の表面に抵抗膜（３）が形成され、抵抗
膜（３）及び電極（２）の一部は、外装膜（４）によっ
て覆われ、更に、電極（２）の表面は、半田付による電
極（２）のくわれ防止のため及び半田付を確実にするた
めに、メッキ膜（５）が形成されている。このような従
来の製造方法においては、絶縁基板（１）上に抵抗膜（
３）を形成するがその膜厚に裏って抵抗値が変化するた
め印刷には高度の技術を要しまたその製造工程も複雑で
あった。Ａらに抵抗膜（３）は、その厚さが１０μ程度
であるため、高パルス、高電圧が印加された場合は、断
線や抵抗値が大きく変化するという問題があった。
本発明は上述の問題に鑑み、ソリッド材料を細長板状ソ
リッド抵抗基体に成形し、この表面巾方向の両端に一連
の電極部を形成し、次に前記ソリッド抵抗基体の長さ方
向を寸断するようにチップ状に切断して両端に電極を有
するチップ片を得ることによシ抵抗膜を形成する必要が
ないようにしたものである。
リッド抵抗基体に成形し、この表面巾方向の両端に一連
の電極部を形成し、次に前記ソリッド抵抗基体の長さ方
向を寸断するようにチップ状に切断して両端に電極を有
するチップ片を得ることによシ抵抗膜を形成する必要が
ないようにしたものである。
本発明は、導電材料と絶縁材料よシなる配合材料を細長
板状のソリッド抵抗基体に成形し、次にこのソリッド抵
抗基体の表面巾方向の両端に前記基体の長さ方向に沿っ
て一連の電極部を形成し、次に前記基体の長さ方向を寸
断するようにチップ状に切断し、抵抗膜を形成しないチ
ップ状ソリッド抵抗器を製造するものである。
板状のソリッド抵抗基体に成形し、次にこのソリッド抵
抗基体の表面巾方向の両端に前記基体の長さ方向に沿っ
て一連の電極部を形成し、次に前記基体の長さ方向を寸
断するようにチップ状に切断し、抵抗膜を形成しないチ
ップ状ソリッド抵抗器を製造するものである。
本発明の製造方法の一実施例を第２図（α、）、（Ｃ２
）〜（ｅ）について説明する。
）〜（ｅ）について説明する。
（Ｉ） 材料受入： ５ｎ０４ ＊ ＳＩＣ＋ Ｃ等の
導電材料とシリカ、アルミナ等絶縁材料としてのセラミ
ック材料を受入れる。固体で受入れた材料は粉砕してお
く、 （ＩＤ 配合、混合；受入れた材料を各抵抗値ごとに所
定の割合で配合し均質混合する。この段階で抵抗値が決
まる。この工程の最後にバインダー、可塑剤等が添加さ
れる。
導電材料とシリカ、アルミナ等絶縁材料としてのセラミ
ック材料を受入れる。固体で受入れた材料は粉砕してお
く、 （ＩＤ 配合、混合；受入れた材料を各抵抗値ごとに所
定の割合で配合し均質混合する。この段階で抵抗値が決
まる。この工程の最後にバインダー、可塑剤等が添加さ
れる。
（Ｉｌｌ） 成型、乾腺；配合した材料を押出し法によ
り両側面を円弧状に膨出した細長い短冊状に押出し成型
し、乾燥して（α、）ｌ（ｃＬ２）に示す細長板状ソリ
ッド抵抗基体（６）を得る。抵抗基体（６）の両側面は
円弧状に膨出形成する場合もある。また押出し法の他に
印刷法による場合もある。またソリッド抵抗基本（６）
には成型時に（Ｃ１）に示すように中方向に適当間隔で
多数の分割用の切込み（７）を入れておく場合もある。
り両側面を円弧状に膨出した細長い短冊状に押出し成型
し、乾燥して（α、）ｌ（ｃＬ２）に示す細長板状ソリ
ッド抵抗基体（６）を得る。抵抗基体（６）の両側面は
円弧状に膨出形成する場合もある。また押出し法の他に
印刷法による場合もある。またソリッド抵抗基本（６）
には成型時に（Ｃ１）に示すように中方向に適当間隔で
多数の分割用の切込み（７）を入れておく場合もある。
（Ｉｔ／） 焼成；乾際したソリッド抵抗基板（６）を
焼成し、抵抗値その他の電気的特性を決定する。
焼成し、抵抗値その他の電気的特性を決定する。
（Ｖ） 電極形成；ソリッド抵抗基体（６）の巾方向の
両端にＮ１又はＣｕペーストよりなる電極材料を塗布し
て焼成し、（’１Ｘ’２）に示す電極部（８）を形成す
る。（４，）は表面、Ｃ’３−２）は裏面からの斜視図
である。電極材料としては、ソリッド抵抗基体（６）と
電気的２機械的接触が良好で化学的に安定々材料が用い
られＣｕ−＜−ストの他に、電極部（８）はＮｌ 、又
はＣｕのメッキ被膜による場合もある。
両端にＮ１又はＣｕペーストよりなる電極材料を塗布し
て焼成し、（’１Ｘ’２）に示す電極部（８）を形成す
る。（４，）は表面、Ｃ’３−２）は裏面からの斜視図
である。電極材料としては、ソリッド抵抗基体（６）と
電気的２機械的接触が良好で化学的に安定々材料が用い
られＣｕ−＜−ストの他に、電極部（８）はＮｌ 、又
はＣｕのメッキ被膜による場合もある。
（Ｖｌ） 外装形成；ソリッド抵抗基体（６）の表裏面
で、電極部（８）が形成されずに露出している部分にエ
ポキシ樹脂系、アクリル樹脂系等の合成樹脂外装材を一
部が電極部（８）と重なるように印刷し、硬化させて（
Ｃ７） （Ｃ２）に示す外装膜部（９）を形成する。（
Ｃ４）は表面、（Ｃ２）は裏面からの斜視図である。
で、電極部（８）が形成されずに露出している部分にエ
ポキシ樹脂系、アクリル樹脂系等の合成樹脂外装材を一
部が電極部（８）と重なるように印刷し、硬化させて（
Ｃ７） （Ｃ２）に示す外装膜部（９）を形成する。（
Ｃ４）は表面、（Ｃ２）は裏面からの斜視図である。
（■）半田メッキ；外装膜部（９）で被覆されない電極
部（８）の表面に、半田又は８ｎメツキを施し、ｄに示
すメッキ膜部αＯを形成し、後の工程の半田付に際して
の電極酸化防止及び半田付性をよくする。
部（８）の表面に、半田又は８ｎメツキを施し、ｄに示
すメッキ膜部αＯを形成し、後の工程の半田付に際して
の電極酸化防止及び半田付性をよくする。
（Ｖｔ）分割；以上のように加工されたソリッド基体の
長さ方向を、ダイシングソー等で所定の寸法にチップ状
に切断し、或は予め形成された切込み（７）から分離し
て、長さ数笥、巾１＋Ｍｎ前後の第３図に示すチップ片
αのを得る。
長さ方向を、ダイシングソー等で所定の寸法にチップ状
に切断し、或は予め形成された切込み（７）から分離し
て、長さ数笥、巾１＋Ｍｎ前後の第３図に示すチップ片
αのを得る。
チップ片αηは、第３図に示すように固有の抵抗値をも
つチップ状抵抗基体（６ａ、）の両端に電極（８ｃＬ）
（８α）が形成され、電極（８ａ） （８α）間に露出
した抵抗基体（６ａ）の表裏面に電極（８ａ）（８ｍ）
と一部力種なって外装膜（９ｃＬ）（９ｃＬ）が形成さ
れ、電極（８ｃＬ）（８ｃＬ）の表面にはメッキ膜（１
０ｃＬ）（１０ｃＬ）が施されたものである。
つチップ状抵抗基体（６ａ、）の両端に電極（８ｃＬ）
（８α）が形成され、電極（８ａ） （８α）間に露出
した抵抗基体（６ａ）の表裏面に電極（８ａ）（８ｍ）
と一部力種なって外装膜（９ｃＬ）（９ｃＬ）が形成さ
れ、電極（８ｃＬ）（８ｃＬ）の表面にはメッキ膜（１
０ｃＬ）（１０ｃＬ）が施されたものである。
本発明によれば、導電材料と絶縁材料よシなる配合材料
を細長板状のソリッド抵抗基体に成形し、次にこのソリ
ッド抵抗基体の表面巾方向の両端に前記基体の長さ方向
に沿って一連の電極部を形成し、次に前記基体の長さ方
向を寸断するようにチップ状に切断してチップ片を得る
ことにより、従来の絶縁基鈑に抵抗膜を形成するチップ
抵抗器の製法に比べて抵抗膜を印刷、焼成する煩雑な工
程を省くことが出来る。また得られた製品は、ソリッド
抵抗体であるため、皮膜抵抗に比べて大電力に耐え、高
／ＩＰルスでも断線を起さず抵抗変化等の小さいものを
得ることが出来る。
を細長板状のソリッド抵抗基体に成形し、次にこのソリ
ッド抵抗基体の表面巾方向の両端に前記基体の長さ方向
に沿って一連の電極部を形成し、次に前記基体の長さ方
向を寸断するようにチップ状に切断してチップ片を得る
ことにより、従来の絶縁基鈑に抵抗膜を形成するチップ
抵抗器の製法に比べて抵抗膜を印刷、焼成する煩雑な工
程を省くことが出来る。また得られた製品は、ソリッド
抵抗体であるため、皮膜抵抗に比べて大電力に耐え、高
／ＩＰルスでも断線を起さず抵抗変化等の小さいものを
得ることが出来る。
第１図は従来のチップ状皮膜抵抗器の縦断側面図、第２
図は本発明の製法の一実施例を示す工程説明図、第３図
は本発明の方法によって得られた製品の縦断側面図であ
る。 （６）・・ソリッド抵抗基体、（８）・・電極部、０］
）・・チップ片
図は本発明の製法の一実施例を示す工程説明図、第３図
は本発明の方法によって得られた製品の縦断側面図であ
る。 （６）・・ソリッド抵抗基体、（８）・・電極部、０］
）・・チップ片
Claims (1)
- （１）導電材料と絶縁材料よりなる配合材料を細長板状
のソリッド抵抗基体に成形し、次にこの基体の表面巾方
向の両端に前記基体の長さ方向に沿って一連の電極部を
形成し、次に前記基体の長さ方向を寸断するようにチッ
プ状に切断して両端に電極を有するチップ片を得ること
を特命とするチップ状ソリッド抵抗器の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58156781A JPS6049609A (ja) | 1983-08-27 | 1983-08-27 | チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58156781A JPS6049609A (ja) | 1983-08-27 | 1983-08-27 | チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049609A true JPS6049609A (ja) | 1985-03-18 |
Family
ID=15635167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58156781A Pending JPS6049609A (ja) | 1983-08-27 | 1983-08-27 | チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049609A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6609292B2 (en) | 2000-08-10 | 2003-08-26 | Rohm Co., Ltd. | Method of making chip resistor |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333352A (en) * | 1976-09-08 | 1978-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Resinntype chip resistor and process for making same |
-
1983
- 1983-08-27 JP JP58156781A patent/JPS6049609A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333352A (en) * | 1976-09-08 | 1978-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Resinntype chip resistor and process for making same |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6609292B2 (en) | 2000-08-10 | 2003-08-26 | Rohm Co., Ltd. | Method of making chip resistor |
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