JPS6049631U - 化成装置 - Google Patents

化成装置

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JPS6049631U
JPS6049631U JP14128483U JP14128483U JPS6049631U JP S6049631 U JPS6049631 U JP S6049631U JP 14128483 U JP14128483 U JP 14128483U JP 14128483 U JP14128483 U JP 14128483U JP S6049631 U JPS6049631 U JP S6049631U
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JP
Japan
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wafer
chemical
chemical conversion
chemical liquid
back side
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Application number
JP14128483U
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English (en)
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小松 靖秀
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPS6049631U publication Critical patent/JPS6049631U/ja
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  • Formation Of Insulating Films (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の化成装置を説明するための化成装置の構
成図を示し、第2図は本考案の一実施例に用いた化成装
置の構成図を示す。 1・・・・・・半導体ウェハー、2・・・・・・真空チ
ャック、3・・・・・・真空ノズル、4・・・・・・化
成液吹出し口、5・・・・・・ポンプ、6・・・・・・
化成液回収槽、7a、7b・・・・・・電極、8・・・
・・・リード線、9・・・・・・リード線、1o・・・
・・・定電圧、定電流電源。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェハーの表面を下向きにした状態で、ウェハー
    裏面からウェハーを支持するチャック部と、ウェハー表
    面に近接し対向して設置されウェハーの直径と同じ広さ
    か、それより広い口径を有する化成液吹出部と、化成液
    がウェハー表面のみに吹きつけている状態で、ウェハー
    裏面のチャック部と化成液を通してウェハー表面に電界
    を加えなから化成を行なうための電源部とを有した半導
    体装置製造用の化成装置において、薬液吹出し部の材質
    に導電性物質を使用して、化成時における電流密度がほ
    ぼ均一となるようにしたことを特徴とする化成装置。
JP14128483U 1983-09-12 1983-09-12 化成装置 Pending JPS6049631U (ja)

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JP14128483U JPS6049631U (ja) 1983-09-12 1983-09-12 化成装置

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JP14128483U JPS6049631U (ja) 1983-09-12 1983-09-12 化成装置

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JPS6049631U true JPS6049631U (ja) 1985-04-08

Family

ID=30316039

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