JPS604A - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
- Publication number
- JPS604A JPS604A JP58106521A JP10652183A JPS604A JP S604 A JPS604 A JP S604A JP 58106521 A JP58106521 A JP 58106521A JP 10652183 A JP10652183 A JP 10652183A JP S604 A JPS604 A JP S604A
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- JP
- Japan
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- insulated wire
- propylene
- coating layer
- crosslinked
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- Organic Insulating Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、特定の含フッ素エラス１へマー被覆層を有す
る耐熱可どう電線として有用な絶縁電線に関づ゛るもの
である。
る耐熱可どう電線として有用な絶縁電線に関づ゛るもの
である。
含フツ素エラストマー共重合体、特にプロピレンとテト
ラフルオロエチレンとの共重合体は耐熱性、耐油性、耐
薬品性が優れている上に、電気絶縁性が僅れており、電
線の絶縁材料としてのＩＩＩＪ持も高い材料である。
ラフルオロエチレンとの共重合体は耐熱性、耐油性、耐
薬品性が優れている上に、電気絶縁性が僅れており、電
線の絶縁材料としてのＩＩＩＪ持も高い材料である。
本発明者らは、プロピレンとテトラフルＡローＬチレン
との共重合体を電線被覆に適用することについて種々検
討をしてぎたが、かかるバ東台体は押出性が悪く、これ
を良くするために分子量を下げることによって実用化を
はかつてきた。
との共重合体を電線被覆に適用することについて種々検
討をしてぎたが、かかるバ東台体は押出性が悪く、これ
を良くするために分子量を下げることによって実用化を
はかつてきた。
しかしながら、分子量を下げることによって被覆層の強
靭性が低下するため、用途によっては使用を制限される
という新たな問題を見出しＩζ。
靭性が低下するため、用途によっては使用を制限される
という新たな問題を見出しＩζ。
本発明は上記に基いたもので、押出す１を白土させるこ
とにより製造能率Ｊ′３よび製造外観の点で優れ、しか
も強靭性を有する絶縁電線の提供を目的とするものであ
。
とにより製造能率Ｊ′３よび製造外観の点で優れ、しか
も強靭性を有する絶縁電線の提供を目的とするものであ
。
すなわち、本発明の絶縁電線は、数平均分子量が２万〜
７万の範囲にあり、プロピレンとテトラフルオロエチレ
ンとグリシジルビニルエーテルとの共重合体を含有する
エラストマー組成物の押出被覆層を様体周上に形成し、
かつ該被覆層を架橋してＭＩ＃／＆したものである。
７万の範囲にあり、プロピレンとテトラフルオロエチレ
ンとグリシジルビニルエーテルとの共重合体を含有する
エラストマー組成物の押出被覆層を様体周上に形成し、
かつ該被覆層を架橋してＭＩ＃／＆したものである。
本発明において、具市含体は数平均分子量が２万〜７万
、好ましくは３万〜５万のものを使用することが重要で
ある。数平均分子量が大きすぎると被覆層にクラックが
発生しやすくなり、被覆層の表面平滑性が失われること
になる。数平均分子量が小さすぎると、架橋後の被覆層
の強靭性が失われることになる。
、好ましくは３万〜５万のものを使用することが重要で
ある。数平均分子量が大きすぎると被覆層にクラックが
発生しやすくなり、被覆層の表面平滑性が失われること
になる。数平均分子量が小さすぎると、架橋後の被覆層
の強靭性が失われることになる。
本発明において、−「記好適範囲の数平均分子量を有す
る共重合体を！！Ｕ造する方法は特に限定されず、単量
体濃度、重合開始剤濃度、単量体対重合開始剤量比、重
合′ａ度、連鎖移動剤使用等の共重合反応条件の操作に
Ｊ−り、直接生成重合体の分子量を調整する方法が採用
可能であるが、さらには共重合反応時には高分子ｍ共重
合体を生成せしめ、これを酸素存在下に加熱処理づるな
として低分子量化せしめる方法も円滑に採用可能である
。
る共重合体を！！Ｕ造する方法は特に限定されず、単量
体濃度、重合開始剤濃度、単量体対重合開始剤量比、重
合′ａ度、連鎖移動剤使用等の共重合反応条件の操作に
Ｊ−り、直接生成重合体の分子量を調整する方法が採用
可能であるが、さらには共重合反応時には高分子ｍ共重
合体を生成せしめ、これを酸素存在下に加熱処理づるな
として低分子量化せしめる方法も円滑に採用可能である
。
共重合体の数平均分子Ｍは浸透圧法により測定可能であ
るが、同一構造の共重合体間の相対比較には、固有粘度
の測定値からの換算値を使用づることができ、次式によ
りテ１−ラヒドロフラン中で３０℃で測定される固有粘
度［η］（ｃＬ＆／ｇ）から数平均分子ｊＪ Ｍｎが算
出可能である。
るが、同一構造の共重合体間の相対比較には、固有粘度
の測定値からの換算値を使用づることができ、次式によ
りテ１−ラヒドロフラン中で３０℃で測定される固有粘
度［η］（ｃＬ＆／ｇ）から数平均分子ｊＪ Ｍｎが算
出可能である。
Ｍｎ ＝ ［７７コ ”’ Ｘ２． ０Ｘ１０６本発明
においては、プロピレンとテトラフルオロエチレンに加
えて少量のグリシジルビニルエーテルを共重合せしめる
ことにより、ブト１ビレンーテトラフルオロエチレン系
共重合体の耐熱性、耐薬品性などを損うことなく架４ｎ
反応を著しく向」ニでき、これによって共重合体の数平
均分子量を小さくした場合でも十分な強靭性を確保でさ
゛る。
においては、プロピレンとテトラフルオロエチレンに加
えて少量のグリシジルビニルエーテルを共重合せしめる
ことにより、ブト１ビレンーテトラフルオロエチレン系
共重合体の耐熱性、耐薬品性などを損うことなく架４ｎ
反応を著しく向」ニでき、これによって共重合体の数平
均分子量を小さくした場合でも十分な強靭性を確保でさ
゛る。
プロピレン／テトラフルオロ１ヂレンの含有モル比とし
ては、５／９５〜７０／３０．好ましくは１０／９０〜
５５／４５の範囲から選定Ｊることが、耐熱性、押出成
形性等の面から好ましい。
ては、５／９５〜７０／３０．好ましくは１０／９０〜
５５／４５の範囲から選定Ｊることが、耐熱性、押出成
形性等の面から好ましい。
グリシジルビニルエーテルは０．１〜１０モル％、好ま
しくは２〜５モル％含有せしめることが好ましく、含４
１がが少なり−ぎるど強靭性が失われ、多すぎると耐熱
老化性が損われることになる。
しくは２〜５モル％含有せしめることが好ましく、含４
１がが少なり−ぎるど強靭性が失われ、多すぎると耐熱
老化性が損われることになる。
また、プロピレン、デ１へラフルオロエチレン、グリシ
ジルビニルエーテルの主成分の他に、これらと共重合可
能な成分、例えばエチレン、イソブチレン、フン化ビニ
ル、ツブ化ビニリデン、六フッ化プロピレン、フルＡ［
１ビニルエーテル、アル：ドルビニルエーテル、クロロ
トリフルオロエチレンなどを共ｌＥ含ざＵても、ｋ ＜
、これらの含有量は１５モル％以下の範囲から選定する
ことが好ましい。
ジルビニルエーテルの主成分の他に、これらと共重合可
能な成分、例えばエチレン、イソブチレン、フン化ビニ
ル、ツブ化ビニリデン、六フッ化プロピレン、フルＡ［
１ビニルエーテル、アル：ドルビニルエーテル、クロロ
トリフルオロエチレンなどを共ｌＥ含ざＵても、ｋ ＜
、これらの含有量は１５モル％以下の範囲から選定する
ことが好ましい。
かくして得られる共重合体は、単独あるいは他の配合成
分と共に押出機に導入され、導体外周に押出被覆された
後架橋される。
分と共に押出機に導入され、導体外周に押出被覆された
後架橋される。
架橋手段としては、有機過酸化者やアミン類などによる
化学的手段、あるいはγ線や電子線などの電離性放射線
の照射による架橋などが採用可能であり、特に限定され
ない。
化学的手段、あるいはγ線や電子線などの電離性放射線
の照射による架橋などが採用可能であり、特に限定され
ない。
中でもグリシジルビニルエーテルに反応し、架橋速度を
高める第三級アミンまたはその塩、第三級アミンまたは
その塩ど分子内に１個以上の−０１−１基を含有するヒ
ドキシ化合物との組合１、力”香煎ポリアミドまたはそ
の塩といったものが好ｊ、しく採用可能である。
高める第三級アミンまたはその塩、第三級アミンまたは
その塩ど分子内に１個以上の−０１−１基を含有するヒ
ドキシ化合物との組合１、力”香煎ポリアミドまたはそ
の塩といったものが好ｊ、しく採用可能である。
第三級アミン類としては、安息香酸ヘキシルアミン、ベ
ンジルジメチルアミン、α−メアルベンげンジメチルア
ミン、ジメヂルアミノメチルフ１ノール、トリス（ジメ
チルアミノメチル）フェノール、ジエチルアミノプロビ
ルアミン、Ｎ−アミンエチルピペラジン、エチルメチル
イミダゾール、トリエチレンジアミン、Ｎ、Ｎ＝−ビス
（アルキル）ピペラジン、４．４′−１−リメチレンジ
ビリジン、２，３−ビス（２−ピリジル）−５，６−シ
ヒドロビラジン、Ｎ−エチルモルボリン、１゜８−ジア
ザ−ビシクロ（５，４，Ｏ）ランブレン−７およびその
塩などがあげられる。
ンジルジメチルアミン、α−メアルベンげンジメチルア
ミン、ジメヂルアミノメチルフ１ノール、トリス（ジメ
チルアミノメチル）フェノール、ジエチルアミノプロビ
ルアミン、Ｎ−アミンエチルピペラジン、エチルメチル
イミダゾール、トリエチレンジアミン、Ｎ、Ｎ＝−ビス
（アルキル）ピペラジン、４．４′−１−リメチレンジ
ビリジン、２，３−ビス（２−ピリジル）−５，６−シ
ヒドロビラジン、Ｎ−エチルモルボリン、１゜８−ジア
ザ−ビシクロ（５，４，Ｏ）ランブレン−７およびその
塩などがあげられる。
第三級アミン類と組合せて用いられるヒドロキシ化合物
としては、オクタツール、シクロヘキサノール、フェノ
ール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポ
リエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ヒ
ドロキノン、カテコール、レゾルシノール、２，２−−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン〈ビスフェノ
ールＡ）、１、．３．５−１−リヒド［１キシベンゼン
、ジヒドロキシノ−フタレン、４，４−−ジヒドロキシ
ジフェニル、４，４′−ジヒドロキシスチルベン、２゜
２′−ビス〈４−ヒドロキシフェニル）ブタン（ビスフ
ェノールＢ）、２．４−ジヒドロキシベンゾフェノン、
２，４−ジヒドロキシ安息香酸、４．４′−ジアミノジ
フェニルスルホン、２−メチルレゾルシノール、トリメ
チロールアリルオーキシフェノール、トリス（４−ヒド
ロキシフェニル）メタンなどがあげられる。
としては、オクタツール、シクロヘキサノール、フェノ
ール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポ
リエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ヒ
ドロキノン、カテコール、レゾルシノール、２，２−−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン〈ビスフェノ
ールＡ）、１、．３．５−１−リヒド［１キシベンゼン
、ジヒドロキシノ−フタレン、４，４−−ジヒドロキシ
ジフェニル、４，４′−ジヒドロキシスチルベン、２゜
２′−ビス〈４−ヒドロキシフェニル）ブタン（ビスフ
ェノールＢ）、２．４−ジヒドロキシベンゾフェノン、
２，４−ジヒドロキシ安息香酸、４．４′−ジアミノジ
フェニルスルホン、２−メチルレゾルシノール、トリメ
チロールアリルオーキシフェノール、トリス（４−ヒド
ロキシフェニル）メタンなどがあげられる。
芳香族ポリアミンとしては、キシリレンジアミン、メタ
フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジア
ミノジフェニルスルホンなどがあげられる。
フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジア
ミノジフェニルスルホンなどがあげられる。
上記以外の配合成分として、特性を低下ぎ一μない範囲
でポリフッ化ビニリゾ゛ン、フッ化ビニリデン−へキザ
フルオロプロペン系共小合体などのフッ素樹脂、ＭＴカ
ーボンなどのカーボンブラック、ケイ酸マグネシウム、
炭酸カルシウムなどの白色系フィラーなどを加えてもよ
く、その使分ｊ１シ剤、加工助剤、金属酸化物などの安
定剤といったものを加え′Ｃもよい。
でポリフッ化ビニリゾ゛ン、フッ化ビニリデン−へキザ
フルオロプロペン系共小合体などのフッ素樹脂、ＭＴカ
ーボンなどのカーボンブラック、ケイ酸マグネシウム、
炭酸カルシウムなどの白色系フィラーなどを加えてもよ
く、その使分ｊ１シ剤、加工助剤、金属酸化物などの安
定剤といったものを加え′Ｃもよい。
共重合体を始めとする各種成分はバンバリーミキサやロ
ールなどによって均一に混合され架橋可能なエラストマ
ー組成物どして押出機に導入される。
ールなどによって均一に混合され架橋可能なエラストマ
ー組成物どして押出機に導入される。
かかる組成物のムー二粘度ＭＬ＋ 十、ｓ （１００°
Ｃ）は１０〜１００１特に２０〜６０であることが、押
出成形性、被覆層の表面状態などの点からりｆましい。
Ｃ）は１０〜１００１特に２０〜６０であることが、押
出成形性、被覆層の表面状態などの点からりｆましい。
以下、本発明の実施例を比較例と共に説明Ｊる。
第１表に示すように、グリシジルビニルエーテル含有量
および数平均分子ｍが異なるブＬ」ピレン・テトラフル
オロエチレン・グリシジルビニルコニ−チル共重合体１
００重量部に対して、架橋剤および充填剤を所定量配合
し、温度５０〜６０℃に保持した８インヂロールを用い
て１５分間混練し、架橋架橋可能なエラス１へ７二組成
物を得た。
および数平均分子ｍが異なるブＬ」ピレン・テトラフル
オロエチレン・グリシジルビニルコニ−チル共重合体１
００重量部に対して、架橋剤および充填剤を所定量配合
し、温度５０〜６０℃に保持した８インヂロールを用い
て１５分間混練し、架橋架橋可能なエラス１へ７二組成
物を得た。
この組成物を、ヘッド：１００℃、シリンダー１：１０
０’Ｃ，シリンダー２二８０℃に設定した４０ｍｍφ押
出機（Ｌ／Ｄ＝２２）を用いて、外径１．６＋＋＋ｍの
スズメッキ銅単線上に１ ｍｍの厚さで被覆し、その後
１３気圧の水蒸気中〈１９０℃）に３分間保持して架橋
上しめ、架橋絶縁電線を得た。
０’Ｃ，シリンダー２二８０℃に設定した４０ｍｍφ押
出機（Ｌ／Ｄ＝２２）を用いて、外径１．６＋＋＋ｍの
スズメッキ銅単線上に１ ｍｍの厚さで被覆し、その後
１３気圧の水蒸気中〈１９０℃）に３分間保持して架橋
上しめ、架橋絶縁電線を得た。
第１表
；Ｉ；プロピレン／テトラフルオロエチレンの含右℃ル
比−４５１５５胃られた絶縁電Ｊｓｉの外観（表面平滑
性）および強靭性（引張り強度）のデータを第２表に示
づ。
比−４５１５５胃られた絶縁電Ｊｓｉの外観（表面平滑
性）および強靭性（引張り強度）のデータを第２表に示
づ。
第２表
第２表からも明らかな通り、本発明の範囲にある実施例
１〜５では絶縁電線の外観および強靭性の双方で１帰れ
ている。
１〜５では絶縁電線の外観および強靭性の双方で１帰れ
ている。
これに対し、数平均分子ｊｊｌが本発明の範囲以下とな
る比較例１では強靭性の改善効果は殆んどなく、本発明
の範囲以上とな６比較例２では表面にクラックが発生し
外観が急止する。
る比較例１では強靭性の改善効果は殆んどなく、本発明
の範囲以上とな６比較例２では表面にクラックが発生し
外観が急止する。
また、グリシジルビニルエーテルを含まない比較例３，
４では外観は良好であるが、強靭性が劣る。
４では外観は良好であるが、強靭性が劣る。
以上説明してきた通り、本発明の絶縁電線は数平均分子
ネが２万〜７万の範囲にあるプロピレン・テトラフル７
ＩＪ土ヂレン・グリシジルビニルニーう゛ル共重合体
を８有する組成物を架橋してなる被覆層を設けたもので
あり、これににってプロピレン・デトラフルオロエチレ
ン共重合体の有する本来の９、ｒ性を損うことなく被覆
層の強靭性を改茜できることになり、１１４熱可どう絶
縁電線の使用範囲が更に拡大されるＪ、うになる。
ネが２万〜７万の範囲にあるプロピレン・テトラフル７
ＩＪ土ヂレン・グリシジルビニルニーう゛ル共重合体
を８有する組成物を架橋してなる被覆層を設けたもので
あり、これににってプロピレン・デトラフルオロエチレ
ン共重合体の有する本来の９、ｒ性を損うことなく被覆
層の強靭性を改茜できることになり、１１４熱可どう絶
縁電線の使用範囲が更に拡大されるＪ、うになる。
Claims (3)
- （１） 数平均分子量が２万〜７万の範囲にあり、プロ
ピレンとテ１〜ラフルオロエチレンとグリシジルビニル
エーテルとのノ！：重合体を含有するエラストマー組成
物の押出被覆層が導体周上に形成され、かつ該被覆層が
架橋されていることを特徴とする絶縁電線。 - （２） 上記共重合体のプロピレン／テトラフルオロエ
チレンのモル比は５／９５〜７０／３０であり、かつグ
リシジルビニルエーテルは０．１〜１０°Ｅル％含有さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
絶縁電線。 - （３）第三級アミンまたはその塩の存在下で架橋されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２
項記載の絶縁電線。 ′ （勾 芳香族ポリアミンまＩζはその塩の存在下で架橋
されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項また
は第２項記載の絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58106521A JPS604A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58106521A JPS604A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS604A true JPS604A (ja) | 1985-01-05 |
| JPH0126126B2 JPH0126126B2 (ja) | 1989-05-22 |
Family
ID=14435704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58106521A Granted JPS604A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS604A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4723911A (en) * | 1985-11-13 | 1988-02-09 | University Of Pittsburgh | Intelligent dental drill |
| US7391428B2 (en) | 2004-10-09 | 2008-06-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermal image forming apparatus |
-
1983
- 1983-06-14 JP JP58106521A patent/JPS604A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4723911A (en) * | 1985-11-13 | 1988-02-09 | University Of Pittsburgh | Intelligent dental drill |
| US7391428B2 (en) | 2004-10-09 | 2008-06-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermal image forming apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0126126B2 (ja) | 1989-05-22 |
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