JPS6060609A - 補強付光フアイバ接続部の形成方法 - Google Patents
補強付光フアイバ接続部の形成方法Info
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- JPS6060609A JPS6060609A JP16980883A JP16980883A JPS6060609A JP S6060609 A JPS6060609 A JP S6060609A JP 16980883 A JP16980883 A JP 16980883A JP 16980883 A JP16980883 A JP 16980883A JP S6060609 A JPS6060609 A JP S6060609A
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- Japan
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- optical fiber
- polymer resin
- reinforcing member
- bubble
- mold
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/255—Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding
- G02B6/2558—Reinforcement of splice joint
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光フアイバ素線接続部が補強部材内で該補強部
材に高分子樹脂で固定されている補強付光ファイバ接続
部の形成方法に関するものである。
材に高分子樹脂で固定されている補強付光ファイバ接続
部の形成方法に関するものである。
従来のこの種の補強付光ファイバ接続部は、第１図及び
第２図に示すように、接続すべき光フアイバ心線１．１
′の先端で被覆層２，２′が除去されて中から光フアイ
バ素線３，３′が露出され、これら光フアイバ素線３，
３′の先端を突合せた状態でアーク融着等によシ光ファ
イバ零線接続部４を形成し、これを基板５と蓋６とから
なる補強部材７の基板５に設けられた素線部収容溝８と
その両端に連続する被覆部収容溝９，９′とに、シリコ
ーン系やエポキシ系の高分子樹脂１０と共に収容し、蓋
６’ｆ−Ｌめて接着固定した構造であった。
第２図に示すように、接続すべき光フアイバ心線１．１
′の先端で被覆層２，２′が除去されて中から光フアイ
バ素線３，３′が露出され、これら光フアイバ素線３，
３′の先端を突合せた状態でアーク融着等によシ光ファ
イバ零線接続部４を形成し、これを基板５と蓋６とから
なる補強部材７の基板５に設けられた素線部収容溝８と
その両端に連続する被覆部収容溝９，９′とに、シリコ
ーン系やエポキシ系の高分子樹脂１０と共に収容し、蓋
６’ｆ−Ｌめて接着固定した構造であった。
しかしながら、このように補強された光フアイバ接続部
では、温度変化が加わった場合、伝送損失の増加をまね
き、甚しいときには光ノアイノ４素線の破断が生ずる欠
点があった。このような伝送損失の増加や光フアイバ素
線の破断の原因は、第２図に示すように高分子樹脂１０
中に気泡１１が ′存在し、温度変化に伴う熱歪によっ
て気泡１１の界面に応力が集中し、これによシ光ファイ
バ素線３．３′に歪が加わるためである。気泡１１の発
生原因としては、次の３点がある。
では、温度変化が加わった場合、伝送損失の増加をまね
き、甚しいときには光ノアイノ４素線の破断が生ずる欠
点があった。このような伝送損失の増加や光フアイバ素
線の破断の原因は、第２図に示すように高分子樹脂１０
中に気泡１１が ′存在し、温度変化に伴う熱歪によっ
て気泡１１の界面に応力が集中し、これによシ光ファイ
バ素線３．３′に歪が加わるためである。気泡１１の発
生原因としては、次の３点がある。
（Ａ） 高分子樹脂の中にも表もと存在する。
（Ｂ） 高分子樹脂を光フアイバ素線の表面に塗るとき
に発生する。
に発生する。
（Ｃ） 高分子樹脂が硬化する際に発生する。
このうち、（５）の点については高分子樹脂の真空脱泡
処理によシ解決でき、（Ｂ）の点については光フアイバ
素線の表面を清浄に保つとともに高分子樹脂の塗布方法
を工夫することによシ解決できるが、（Ｃ）の点につい
ては未解決である。
処理によシ解決でき、（Ｂ）の点については光フアイバ
素線の表面を清浄に保つとともに高分子樹脂の塗布方法
を工夫することによシ解決できるが、（Ｃ）の点につい
ては未解決である。
高分子樹脂が硬化する過程で生ずる気泡のメカニズムと
しては、次の２つが考えられる。
しては、次の２つが考えられる。
（イ）硬化反応時に生じる生成物が気泡として残留する
。
。
（ロ）硬化反応が一様に進まず、第３図（４）に示すよ
うに成る部分が先に殻状に硬化し、この殻状の硬化部分
１０Ａで未硬化部分１０Ｂが包囲され、第３図（Ｂ）に
示すように殻状の硬化部分１０Ａ内の未硬化部分１０Ｂ
が硬化するときの収縮によシ第３図（Ｃ）に示すように
気泡１１が発生して閉じ込められる。
うに成る部分が先に殻状に硬化し、この殻状の硬化部分
１０Ａで未硬化部分１０Ｂが包囲され、第３図（Ｂ）に
示すように殻状の硬化部分１０Ａ内の未硬化部分１０Ｂ
が硬化するときの収縮によシ第３図（Ｃ）に示すように
気泡１１が発生して閉じ込められる。
例えば、現在光フアイバ補強用高分子樹脂として広く使
用されているシリコーン系樹脂では、空気中の水、分と
反応（縮合反応）してアルコールを生成するものがある
が、この場合（イ）のメカニズムにより気泡１１が発生
する恐れがある。しかし、（イ）の対策としては、副生
成分を生じない付加反応型の高分子樹脂を用いればよい
。
用されているシリコーン系樹脂では、空気中の水、分と
反応（縮合反応）してアルコールを生成するものがある
が、この場合（イ）のメカニズムにより気泡１１が発生
する恐れがある。しかし、（イ）の対策としては、副生
成分を生じない付加反応型の高分子樹脂を用いればよい
。
本発明の目的は、高分子樹脂の硬化時に発生する気泡の
問題を解決できる補強付光ファイ／？接続部の形成方法
を提供するにある。
問題を解決できる補強付光ファイ／？接続部の形成方法
を提供するにある。
本発明は、接続すべき双方の光フアイバ心線の接続端側
の被覆をそれぞれ除去して光ファイ／々素線をそれぞれ
露出させ、前記両光ファイバ素線を相互に突き合せ接続
して光フアイバ素線接続部を形成し、この光フアイバ素
線接続部及びその両側の光フアイバ素線の周囲を補強部
材内で高分子樹脂により該補強部材に固定して補強付光
ファイバ接続部を形成する補強付光ファイバ接続部の形
成方法において、前記光フアイバ緊線接続部及びその両
側の前記光フアイバ素線の表面に脱泡した高分子樹脂を
被覆して無気泡高分子樹脂層を形成し、しかる後この無
気泡高分子樹脂層の形成部分を前記補強部材内で高分子
樹脂によＱ該補強部材に固定することを特徴とするもの
である。
の被覆をそれぞれ除去して光ファイ／々素線をそれぞれ
露出させ、前記両光ファイバ素線を相互に突き合せ接続
して光フアイバ素線接続部を形成し、この光フアイバ素
線接続部及びその両側の光フアイバ素線の周囲を補強部
材内で高分子樹脂により該補強部材に固定して補強付光
ファイバ接続部を形成する補強付光ファイバ接続部の形
成方法において、前記光フアイバ緊線接続部及びその両
側の前記光フアイバ素線の表面に脱泡した高分子樹脂を
被覆して無気泡高分子樹脂層を形成し、しかる後この無
気泡高分子樹脂層の形成部分を前記補強部材内で高分子
樹脂によＱ該補強部材に固定することを特徴とするもの
である。
以下本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。
本実施例では、例えば第４図に示すようにビーカー１２
に入れた高分子樹脂１０を真空容器１３内に収容し、真
空容器１３内を真空引きすることによシ高分子樹脂１０
内の気泡１１を真空脱泡させる。得られた無気泡高分子
樹脂１０Ａを第５図に示すように注射器１３に入れる。
に入れた高分子樹脂１０を真空容器１３内に収容し、真
空容器１３内を真空引きすることによシ高分子樹脂１０
内の気泡１１を真空脱泡させる。得られた無気泡高分子
樹脂１０Ａを第５図に示すように注射器１３に入れる。
光フアイバ素線３，３′はその先端を突き合せた状態で
アーク融着等によシ接続して第１図に示すような光フア
イバ素線接続部４を形成する。この光ファイバ緊締接続
部４及びその両側の光フアイバ素線３゜３′の部分を第
５図に示すように金型１５内の図示しない管孔状型孔の
中心にセットし、金型１５の注入孔１６よシ前述した注
射器１４で型孔内に脱泡高分子樹脂１０Ａ’を注入し、
第６図に示すように光フアイバ素線接続部４及びその両
側の光フアイバ素線３，３′の外周に無気泡高分子樹脂
層１０Ａを形成する。このとき、金型１５に残留空気の
逃げ道を作っておくと、空気をまき込むことなく脱泡高
分子樹脂１０八′の注入充填を行うことができる。また
、金型１５内にヒータ１７を内蔵させておき、これにヒ
ータ用電源１８から通電して金型１５を加熱すると、無
気泡高分子樹脂層１０Ａの硬化時間を短縮することがで
きる。無気泡高分子樹脂層１０Ａが硬化したら金型１５
から取り出す。
アーク融着等によシ接続して第１図に示すような光フア
イバ素線接続部４を形成する。この光ファイバ緊締接続
部４及びその両側の光フアイバ素線３゜３′の部分を第
５図に示すように金型１５内の図示しない管孔状型孔の
中心にセットし、金型１５の注入孔１６よシ前述した注
射器１４で型孔内に脱泡高分子樹脂１０Ａ’を注入し、
第６図に示すように光フアイバ素線接続部４及びその両
側の光フアイバ素線３，３′の外周に無気泡高分子樹脂
層１０Ａを形成する。このとき、金型１５に残留空気の
逃げ道を作っておくと、空気をまき込むことなく脱泡高
分子樹脂１０八′の注入充填を行うことができる。また
、金型１５内にヒータ１７を内蔵させておき、これにヒ
ータ用電源１８から通電して金型１５を加熱すると、無
気泡高分子樹脂層１０Ａの硬化時間を短縮することがで
きる。無気泡高分子樹脂層１０Ａが硬化したら金型１５
から取り出す。
得られた第６図に示すような無気泡高分子樹脂層１０Ａ
の被覆部分を第１図に示すような補強部材７の素線部収
容溝８内に収容し、且つその両側の被覆層２，２′の部
分を被覆部収容溝９，９′内に収容する。このとき溝８
、９ 、９’内及び蓋６の内表面には予め高分子樹脂
を塗布しておく。かかる状態で蓋６をしめると、第７図
に示すように無気泡高分子樹脂層１０Ａの外周に高分子
樹脂層１０が形成される。この高分子樹脂層１０を基板
５及び蓋６に接着させ、硬化させる。
の被覆部分を第１図に示すような補強部材７の素線部収
容溝８内に収容し、且つその両側の被覆層２，２′の部
分を被覆部収容溝９，９′内に収容する。このとき溝８
、９ 、９’内及び蓋６の内表面には予め高分子樹脂
を塗布しておく。かかる状態で蓋６をしめると、第７図
に示すように無気泡高分子樹脂層１０Ａの外周に高分子
樹脂層１０が形成される。この高分子樹脂層１０を基板
５及び蓋６に接着させ、硬化させる。
このようにして無気泡高分子樹脂層１０Ａ’（ｉ？影形
成ると、気泡工１が光フアイバ素線３，３′及びその接
続部４０表面に接触又は近接しなくなり、またこの無気
泡高分子樹脂層１０Ａが気泡１１による応力に対して緩
衝層として作用し、気泡１１に基因する伝送損失の増加
及び光フアイバ素線３゜３′の破断を防止できる。
成ると、気泡工１が光フアイバ素線３，３′及びその接
続部４０表面に接触又は近接しなくなり、またこの無気
泡高分子樹脂層１０Ａが気泡１１による応力に対して緩
衝層として作用し、気泡１１に基因する伝送損失の増加
及び光フアイバ素線３゜３′の破断を防止できる。
Ａ剤（ペースポリマー、触媒）及びＢ剤（り昌橋剤、反
応抑制剤）よシなるシリコーンを混合し、第４図のよう
にして真空脱泡する。この場合の混合液の粘度は約２．
ＯＯＯＣＰでおシ、１０＋ｍｎＨｇ程度の真空にする
ことにより１０分程度で完全に脱泡できる。粘度が１０
，０ＯＯＣＰｅ越えると真空脱泡が困難となるので、粘
度としては２，０ＯＯＣＰのものを選択した。光フアイ
バ素線３，３′及びその接続部４を第５図に示すような
金型１５内にセットし、注射器１４により脱泡シリコー
ンを金型１５内に注入孔１６よシ注入する。このとき、
金型１５に残留空気の逃げ道を作っておくと、脱泡シリ
コーンは低粘度であるので空気をまき込むことなく光フ
アイバ素線３，３′及びその接続部４の外周に無気泡シ
リコーン層１０Ａｋ形成できる。金型１５内にはヒータ
１７を内蔵させ、無気泡クリコーン層１０Ａを１７０℃
で数十秒加熱したところ硬化した。ヒータ１７の加熱温
度を更に上げると、硬化時間をよシ短縮できるが、１８
０℃以上に表ると光フアイバ素線３，３′の両端に２次
波覆層として存在する保護用のナイロンが溶融するので
、ナイロン被覆の光フアイバ素線３，３′の場合には１
８０℃以上の加熱は望ましくない。硬化後の無気泡シリ
コーン層１０Ａのヤング率は約０．１ｋｇ／ｍ２であシ
、充分な緩衝作用が得られる。以上のような操作の結果
、第６図のような形状のものが得られる。次に、従来よ
シ広く使用されてきた空気中の水分と縮合反応するタイ
プの一液性シリコーン（粘度４０，０００ ＣＰ、粘度
がｉｏ、ｏｏｏよシ小さいと小さな衝撃でも流れてしま
って扱いにくいので、粘度はｔ ｏ、 ｏ ｏ ｏ ｃ
ｐ以上が望ましい。）を第１図に示すような補強部材７
の谷溝８，９゜９′及び蓋６の内表面等に塗布した後、
これらの溝８ ｇ ９ ＃ ９’内に第６図に示す無気
泡シリコーン層１０Ａの形成部分をセットし、蓋６を被
せて固定し、−液性シリコーン層１０ｇ硬化させる。補
強部材７を高強度で低線膨張係数をもつ繊維強化プラス
チック（ＦＲＰ ）で形成すると、シリコーンの引張強
度が増し、安定した温度特性を得ることができる。
応抑制剤）よシなるシリコーンを混合し、第４図のよう
にして真空脱泡する。この場合の混合液の粘度は約２．
ＯＯＯＣＰでおシ、１０＋ｍｎＨｇ程度の真空にする
ことにより１０分程度で完全に脱泡できる。粘度が１０
，０ＯＯＣＰｅ越えると真空脱泡が困難となるので、粘
度としては２，０ＯＯＣＰのものを選択した。光フアイ
バ素線３，３′及びその接続部４を第５図に示すような
金型１５内にセットし、注射器１４により脱泡シリコー
ンを金型１５内に注入孔１６よシ注入する。このとき、
金型１５に残留空気の逃げ道を作っておくと、脱泡シリ
コーンは低粘度であるので空気をまき込むことなく光フ
アイバ素線３，３′及びその接続部４の外周に無気泡シ
リコーン層１０Ａｋ形成できる。金型１５内にはヒータ
１７を内蔵させ、無気泡クリコーン層１０Ａを１７０℃
で数十秒加熱したところ硬化した。ヒータ１７の加熱温
度を更に上げると、硬化時間をよシ短縮できるが、１８
０℃以上に表ると光フアイバ素線３，３′の両端に２次
波覆層として存在する保護用のナイロンが溶融するので
、ナイロン被覆の光フアイバ素線３，３′の場合には１
８０℃以上の加熱は望ましくない。硬化後の無気泡シリ
コーン層１０Ａのヤング率は約０．１ｋｇ／ｍ２であシ
、充分な緩衝作用が得られる。以上のような操作の結果
、第６図のような形状のものが得られる。次に、従来よ
シ広く使用されてきた空気中の水分と縮合反応するタイ
プの一液性シリコーン（粘度４０，０００ ＣＰ、粘度
がｉｏ、ｏｏｏよシ小さいと小さな衝撃でも流れてしま
って扱いにくいので、粘度はｔ ｏ、 ｏ ｏ ｏ ｃ
ｐ以上が望ましい。）を第１図に示すような補強部材７
の谷溝８，９゜９′及び蓋６の内表面等に塗布した後、
これらの溝８ ｇ ９ ＃ ９’内に第６図に示す無気
泡シリコーン層１０Ａの形成部分をセットし、蓋６を被
せて固定し、−液性シリコーン層１０ｇ硬化させる。補
強部材７を高強度で低線膨張係数をもつ繊維強化プラス
チック（ＦＲＰ ）で形成すると、シリコーンの引張強
度が増し、安定した温度特性を得ることができる。
なお、補強部材７に塗布する高分子樹脂は、脱泡高分子
樹脂でもよいことは勿論である。
樹脂でもよいことは勿論である。
以上説明したように本発明に係る補強付光ファイバ接続
部の形成方法においては、光フアイバ素線及びその接続
部の表面に脱泡した高分子樹脂を被覆して無気泡高分子
樹脂層を形成した後、この無気泡高分子樹脂層の形成部
分を補強部材内で高外子樹脂によシ該補強部材に固定す
るので、高分子樹脂の硬化時に光フアイバ素線及びその
接続部の表面に気泡が閉じ込められることがなく、無気
泡高分子樹脂層を形成することができる。従って、本発
明の方法によシ形成された補強付光ファイバ接続部によ
れば、気泡が光フアイバ素線及びその接続部の表面に接
触又は近接しなくなり、また無気泡高分子樹脂層が気泡
による応力に対して緩衝層として作用し、気泡に基因す
る伝送損失の増加及び光フアイバ素線の破断を防止する
ことができる。
部の形成方法においては、光フアイバ素線及びその接続
部の表面に脱泡した高分子樹脂を被覆して無気泡高分子
樹脂層を形成した後、この無気泡高分子樹脂層の形成部
分を補強部材内で高外子樹脂によシ該補強部材に固定す
るので、高分子樹脂の硬化時に光フアイバ素線及びその
接続部の表面に気泡が閉じ込められることがなく、無気
泡高分子樹脂層を形成することができる。従って、本発
明の方法によシ形成された補強付光ファイバ接続部によ
れば、気泡が光フアイバ素線及びその接続部の表面に接
触又は近接しなくなり、また無気泡高分子樹脂層が気泡
による応力に対して緩衝層として作用し、気泡に基因す
る伝送損失の増加及び光フアイバ素線の破断を防止する
ことができる。
第１図は補強付光ファイバ接続部の組立途中の状態の斜
視図、第２図は従来の補強付光７アイパ接続部における
高分子樹脂の被覆状態を示す縦断面図、第３図（Ａ）
（Ｂ） （Ｃ）は高分子樹脂中に気泡が閉じ込められる
過程を示す説明図、第４図は真空脱泡手段の一例を示す
縦断面図、第５図は本発明の方法による無気泡高分子樹
脂層の形成工程の斜視図、第６図は本発明の方法によシ
形成された無気泡高分子樹脂層の形成状態の一例を示す
縦断面図、第７図は本発明の方法で形成された補強付光
７アイパ接続部妃おける光フアイバ素線及びその接続部
に対する高分子樹脂の被覆状態の一例を示す縦断面図で
ある。 １．１′・・・光フアイバ心線、２，２′・・・被覆層
、３゜３′・・・光７アイパ素線、４・・・光フアイバ
素線接続部、５・・・基板、６・・・蓋、７・・・補強
部材、８・・・素線部収容溝、９・・・被覆部収容溝、
１０・・・高分子樹脂、ＩＯＡ・・・無気泡高分子樹脂
層、１０Ａ′・・・脱泡高分子樹脂、１１・・・気泡。 ＄２母 ＄３図
視図、第２図は従来の補強付光７アイパ接続部における
高分子樹脂の被覆状態を示す縦断面図、第３図（Ａ）
（Ｂ） （Ｃ）は高分子樹脂中に気泡が閉じ込められる
過程を示す説明図、第４図は真空脱泡手段の一例を示す
縦断面図、第５図は本発明の方法による無気泡高分子樹
脂層の形成工程の斜視図、第６図は本発明の方法によシ
形成された無気泡高分子樹脂層の形成状態の一例を示す
縦断面図、第７図は本発明の方法で形成された補強付光
７アイパ接続部妃おける光フアイバ素線及びその接続部
に対する高分子樹脂の被覆状態の一例を示す縦断面図で
ある。 １．１′・・・光フアイバ心線、２，２′・・・被覆層
、３゜３′・・・光７アイパ素線、４・・・光フアイバ
素線接続部、５・・・基板、６・・・蓋、７・・・補強
部材、８・・・素線部収容溝、９・・・被覆部収容溝、
１０・・・高分子樹脂、ＩＯＡ・・・無気泡高分子樹脂
層、１０Ａ′・・・脱泡高分子樹脂、１１・・・気泡。 ＄２母 ＄３図
Claims (1)
- 接続すべき双方の光フアイバ心線の接続端側の被覆をそ
れぞれ除去して光フアイバ素線をそれぞれ露出させ、前
記両光ファイバ素線を相互に突き合せ接続して光フアイ
バ素線接続部を形成し、この光フアイバ素線接続部及び
その両側の光７アイパ素線の周囲を補強部材内で高分子
樹脂によシ該補強部材に固定して補強付光ファイバ接続
部を形成する補強付光ファイバ接続部の形成方法におい
て、前記光フアイバ素線接続部及びその両側の前記光フ
アイバ素線の表面に脱泡した高分子樹脂を被覆して無気
泡高分子樹脂層を形成し、しかる後この無気泡高分子樹
脂層の形成部分を前記補強部材内で高分子樹脂によシ該
補強部材に固定することを特徴とする補強付光ファイバ
接続部の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16980883A JPS6060609A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 補強付光フアイバ接続部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16980883A JPS6060609A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 補強付光フアイバ接続部の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6060609A true JPS6060609A (ja) | 1985-04-08 |
Family
ID=15893277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16980883A Pending JPS6060609A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 補強付光フアイバ接続部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6060609A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5518238B2 (ja) * | 1976-02-16 | 1980-05-17 | ||
| JPS5569113A (en) * | 1978-11-21 | 1980-05-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Reinforcing method of optical fiber fusion-connected part |
-
1983
- 1983-09-14 JP JP16980883A patent/JPS6060609A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5518238B2 (ja) * | 1976-02-16 | 1980-05-17 | ||
| JPS5569113A (en) * | 1978-11-21 | 1980-05-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Reinforcing method of optical fiber fusion-connected part |
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