JPS6062196A - 耐熱性の基材を用いた多層プリント板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、耐熱性の基材を用いた多層プリント板の製
造方法の改良に関するものである。

〔従来技術〕

従来において、耐熱性の基材を用いた多層プリント板の
製造方法は、論理パターンが形成された複数枚の外層材
、内層材をボンディングフィルム等の接着剤を挟んで積
み重ね、加圧しながら一体化したものでおる。さらに２
層間に導通が必要なパターンはスルーホールによる電気
接合を行っている。

しかし、基材としての電気的特性を生かすには。

スルーホールのみの接合では不充分であり、パターンと
パターンを直接接合して、電気的損失を減少させる必要
がある。

このような問題を改善するため、各々の層のパターンを
直接接合する方法としては２両面プリント板の必要なパ
ターンに半田をコーティングし。

組合せ２位置決め後に適当な圧力を加えた状態で半田を
リフローさせ接合を得ているが、この製造方法では半田
のコーティング工程において、（イ）表裏の表面積の相
違によシ半田厚に大きなバラツキが生じ、（ロ）このた
めリフローによる多層プリント板の組立工程においてパ
ターン上よシ半田が横にあふれ出し、他のパターンとシ
ョートし電気特性を損うことが多く、多層プリント板の
製造方法としては大きな欠点があった。

〔発明の概要〕

この発明はかかる欠点を改善する目的でなされたもので
、半田をコーティングする際９表裏の表面積が同一とな
るように比較的表面積が小さい面にダミーパターンを設
け、半田コーティングし表裏に付着した半田が均一とな
るようにした耐熱性の基材を用いる多層プリント板の製
造方法を提案するものである。

〔発明の実施例〕

第１図は、耐熱性の基材を用いた両面プリント板の断面
である。

この例では、テフロン基材（１）の上部が信号パターン
Ａ１．Ａ２．Ａ３であシ、下部がグランド面Ｂ１゜Ｂ２
．Ｂ５であシ、接続はスルーホール（４）で行なわれ、
一般の製造方法によりパターンを形成する。

この後、各層間の接合のために銅箔（２）に半田（３）
をコーティングする。

第２図はこの両面プリント板を組合せ２位置決め後に適
当な圧力を加えた状態で半田をす７０−サセ、信号ハタ
ーンＡ１．Ａ２．Ａ３同志又はグランド面同志接合する
ことにょシ、多層プリント板を製造する状態を示す。

第３図は本発明による実施例を示す図であシ。

図において（ａ）は信号パターン画人であ！り、（ｂｌ
はグランド面Ｂである。（５）はダミーパターンで、（
６）は半田コーティングしない面を示す。

この両面プリント板に半田コーティングする際。

信号パターン面Ａはダミーパターンと一緒に行い。

グランド面Ｂはグランド丸のみ行い２表裏の表面積がほ
ぼ等しくなるようにし、コーティングするのである。

こうして、半田の厚みのバラツキを防ぎ、溶融した半田
が流れ出ることがなくなシ、ショートを防止できる。

〔発明の効゛果〕

この発明は以上説明したとおシ、半田コーティングの際
、ダミーパターンを設け２表裏の表面積を等しくするこ
とによって半田の厚みのバラツキを抑制し、溶融した半
田が流れ出るのを防止するという効果がある。

又、この効果によシミ気持性を損うことなく。

製造工程を安定させるという付帯効果も期待できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は耐熱性の基材を用いた両面プリント板の一部断
面図、第２図は多層プリント板としての組立て接合図、
第３図は本発明による実施例を示す図であり、（１）は
テフロン基材、（２）は銅箔、（３）は半田層、（４）
はスルーホール、（５）はダミーパターン。 （６）は半田コーティングしない面である。 なお２図中、同一あるいは相当部分には同一符号を付し
て示しである。 代理人　大　岩　増　雄 第　１　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 耐熱性の基材の両面にパターンを形成した後。 パターンを形成する銅箔上に半田をコーティングし、外
   層用、内層用各々の両面プリント板を組合せて、半田の
   りフローによる多層プリント板の製造方法において、半
   田をコーティングする際に基材の表裏の内、比較的小さ
   いパターンにダミーパターンを設け９両面プリント板の
   表裏の表面積が同じ釦なるようにし、半田をコーティン
   グするようにしたことを特徴とする耐熱性の基拐を用い
   た多層プリント板の製造方法。