JPS6063992A - 電磁波遮蔽用筐体 - Google Patents

電磁波遮蔽用筐体

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JPS6063992A
JPS6063992A JP17058183A JP17058183A JPS6063992A JP S6063992 A JPS6063992 A JP S6063992A JP 17058183 A JP17058183 A JP 17058183A JP 17058183 A JP17058183 A JP 17058183A JP S6063992 A JPS6063992 A JP S6063992A
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JP
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resin
metal
molding
net
electromagnetic wave
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JP17058183A
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English (en)
Inventor
前田 正彦
殿城 正博
柿崎 厚
憲治 藤谷
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Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [11発明の目的 本発明は電磁波遮蔽用筐体に関Jる。さらにくわしくは
、熱可塑す(1樹脂を成形してなる筐体の内面に面相ど
しく少なくと−b20%の金属性マット。
クロスまたはネッ1〜を貼(=JさUてなる電磁波遮蔽
I[Jl’ff1体に関りるbのであり、OAi幾器を
始めとづる各種電子桟器のjj[G敢銅電磁波を遮蔽づ
る能力をイj!l’るi′18体を提供りることを目的
とづるものである。
[1[] 光明の背硝 6業の高度化よメよび家l生活の高水準化にょって電磁
波の放射源が増大している。そのため、電磁波の漏洩に
より、人体への危険な害および電子機器関係にJ3ける
ICの誤動作などの悪影響があり、社会的に重大な問題
となっている。特に、電子計算機、各種事務処理機器か
ら放射される電磁波がテレビ、音響機器に障害を与えて
いる。
また、自動車の分野においでも、エンジンをはじめ、各
種機器の自動制御装置、さらには速+5[δ1、回転n
1などに電子機器が使用されるようになっている。さら
に、マイクロ・コンビコーターを1八載覆るに至ってい
る。また、電話、ラジA、テレビなどの電子機器が自動
車内に設尼し、居住11を改善されてきている。これら
の各秤雷子1jJt器は1222部分から放出される電
磁波、さIうに(,1外I’ll /11らの電磁波に
よっC誤動作が〈1−シる’cLどの障害か発生してい
る。
これらのことから、近年、電(イi波の遮蔽どしく、各
種の方法が採用されている。
一般に、金属は電磁波を反射づる1i買を有しているた
め、電子レンジ、種々の通信機器の電磁波の遮蔽拐とし
て用いられて効果を発揮している。
また、同じ目的のためにプラスチックに金属の溶射、蒸
着、塗装、メッキなどをMげ−ことも行なわれている。
さらに、プラスチックにカーボン粉末および金属粉末の
ごとき添加剤を比較的多聞に混入づることによって得ら
れる材料も使用されている。
しかし、41判として金属を使用づる方法またはプラス
デックに金属の溶射などの処理を施す方法は、止車が大
きいこと、加工性が劣るために量産に適さないことJシ
よび処理方法が容易でなく、処理費用がかかることなど
において欠点がある。
また、添加剤を混入覆る方法については、この添加剤を
少■)IX、入りれば、その効果を十分に発揮4ること
ができない。一方、多量に読合ずれば、効果を弁理づる
ことがCさるが、得られる成形物の機械的強度が大幅に
低下すると云う欠点がある。
さらに、電磁波を遮蔽する[J的でプラスチック成形物
の内面に金属溶射、導電塗装を施したものにおい−では
、外部からの落球衝撃などによって金属溶射膜、導電塗
装膜などが剥−1したり、細片などが落下したりするこ
とにより、内部の電子回路を破壊したり、火災などの原
因となる。
[hll 発明の構成 以上のことから、本発明者らは、これらの欠点を有さず
、かつN13波の遮蔽性のすぐれた筐体を得ることにつ
いて種々探索した結果、外回!!l!! fl−樹脂を
成形してなるご体の内面に面積として少なくとも20%
の2メツシユより細かい金属性マツ1〜。
クロスまたはネットを貼付させてなる電磁波遮蔽用筐体
が電磁波遮蔽性能を有し、しかし成形物の機械的強度の
低下がなく、むしろ補強ダ」果があるばかりでなく、一
般の射出成形法、スタンピング成形法などを適用づるこ
とによつc hll−r: l’lか1くれ、かつ量産
にも適づる安価な15 Fh T”あることを見出し、
本発明に到達した。
本発明の重要な点は筐体の内面に金属11りIJス。
マツ1−またはネッ1へを貼付さUることにあり、1<
i間昭58−73198号おJ:び同58−73199
号にljl!業ハれているような補強用を兼ねて樹脂層
間に炭素繊11を材お1、金属繊維状月別のネッ1〜な
どを積層した系では、筐体内面に金属繊維状物が露出し
ていないために低周波領域(2(IOM I−I Z以
下)の電磁波の遮蔽性能が著しく劣るのみならず、放熱
用の格子などの成形物で穴がおいている部分の成形は実
際−V不可能であり、本発明とは本質的に異なるもので
ある。
・[1v1 発明の効果 本発明によつ−(18−られる電磁波anti用筐体は
、電磁波遮蔽性能が極めて良好であるばかりでなく、下
記のごとき効果−χ特徴)を発揮J°る。
(1) 一般に用いられくいる割出成形法、スタンビグ
成形法などの成形法を適用して容易に成形が可能である
(2) 軒吊であり、しかも曲げ強度おJ、び衝撃強度
のごどきI幾械的特性が1ぐれている。
(3) 熱可塑性であるため、B7体を(■意の形状に
加工、成形が可能で・ある。
<4) 16子などの空間を有゛する筐体においCは、
補強効果もあり、さらにごみなどが筐体の内部に入るの
を防止覆る効果もある。
(5) 電磁波の遮蔽処理〈たとえば、金属の溶射、導
電塗装、金属メッキ)に要りる二次加工費が不要になる
ために大幅なコストダウンになる。
本発明によっ−C得られる電磁波遮蔽用(21ホ(3L
、電磁波遮蔽性がすぐれているのみならず、上記のごと
きずぐれた効果を有するため、多方面に4つたって利用
づることができる。代表的な用途を1記に示1゜ (1) ファクシミリ−、プリンター、ワードプ[ルツ
ザーなどのOA機器のハウジング。
(2) プレど、ビデオ、電子ffl n 機などの電
子機器のハウジングおよびそれらの内部部品。
(3) 自動車の各種4器の保護ケース、−1ン1〜]
」−ル機器などのハウジング。
(4) 工業用のNC工作機器、産業用[」ボット41
どの制御1機器のハウジング。
[V] 発明の詳細な説明 (A) 熱可塑性樹脂 本発明におい−C使われる熱可塑性樹脂(J広<」−業
的に生産され、多方面にわたって利用されているもので
あり、それらの製造方法および種々の物性についてよく
知られているものである。それらの分子団は種類によっ
て異なるが、一般にはV万ないし 100万である、こ
の熱可塑性樹脂の代表的なものとは、エチレン、プロピ
レン、塩化ビニルおよびスチレンのごときニル結合を有
するモノマーの単独重合体、これらを主成分り50重間
%以上)どする共重合体、スチレンとアクリロニトリル
との共重合体(△SS樹脂入メルルメタクリレート主成
分どJる樹脂(MMA樹脂)ブタジェン単独り1合ゴム
、アクリロニトリル−ブタジェン共重合ゴム(NBR)
、スヂレンーブタジJン共重合ゴム(SBR)、アクリ
ルゴム、」ニヂレンープロピレン共千合ゴム([El〕
R)、エチレンープロピレンージエン三元其ル合ゴム(
EPDM)および塩素化ポリ1ヂレンのごとぎゴムにス
チレン単独またはスチレンと他のビニル化合物(たとえ
ば、アクリLJ二I〜リル、メチルメタクリレート)と
をグラフ1へ共重合することによって得られるグラフ1
〜せることによって得られるグラフ1〜物(AC8樹脂
)、ブタジェンを主成分とづるゴムにスチレンとアクリ
ロニトリルまたはメチルメタクリレ−1〜とをグラフ1
〜共m合させることによってヤ1られるグラフト物(A
BS樹脂、MBS樹脂)]、ポリアミド樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリフェニレン1−チル樹脂ならびにポリカ
ーボネート樹脂があげられる。さらに、これらの熱il
J塑性樹脂に少なくとも一個の二重結合を右づるイj機
化合物(たとえば、不飽和カルボン酸、その無水物)を
グラノドなどによって変性された樹脂で・あっても、電
磁波遮蔽性の性質をそこなわず、かつ加工性についても
J゛ぐれたものでも用いることができる。これらの熱可
塑性樹脂のうち、融点く結晶性のもの)または軟化点(
非晶性のもの)が60°0以上Nlr適には、70℃以
上)のものが好ましい。また、Ti磁波遮蔽用筐体が特
に耐!!i撃性を要望される場合には、相溶性が良好で
あり、かつ加工性もづぐれていれば、前記のグラフト共
重合樹脂のほかに、これらの熱可塑性樹脂に前記のゴム
を配合させることによって得られる組成物(ゴムの配合
割合は一般には多くとも40爪量%)も使用することが
できる。さらに、該電磁波遮蔽用筐体が耐熱性を要望さ
れる場合には、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リフェニレンエーテル樹脂およびポリカーボネー1−樹
脂が望ましい。これらの熱可塑性樹脂のうち、オレフィ
ン系樹脂(エチレン単独重合体、プロピレン単独重合体
、エチレンおJ:び/またはプルピレンを主成分とづる
共重合体)に二重結合を少なくとも1個する有機化合物
(とりわけ、不飽和カルボン酸おJ:びその無水物が望
ましい)をグラフ1〜重合づることによって得られる変
性樹脂を一部またGJ仝部使用すると、金属性マツ1〜
、クロスまたはネットと熱可塑性樹脂との接着性が向上
゛りるために望ましく、さらに種々の弾痕がバランスの
とれた組成物を得ることができるために好lυで使用り
ることができる。
本発明の熱可塑性樹脂には、さらにそれぞれの熱可塑性
樹脂の分野において用いられている酸素熱または紫外線
に対する安定剤、充填剤、難燃化剤、可塑剤、滑剤、金
属劣化防止剤、加工性改良剤、帯電防止剤および着色剤
をさらに配合(添加)してもよい。
(B) 金属製マット、クロスおよびネツ1一本発明に
おいて使われる金属性マット、クロスおよびネットはア
ルミニウム、鉄、銅およびニッケのごとき金属ならびに
これらを主成分とJる合金(たとえば、黄銅、真鍮、ス
テンレス)からなる群からえらばれた少なくとも一種の
金JIKを主成分とする物質の!l紐状物をマット状に
加]ニしたもの、さらにはクロス状またはネツ1〜状に
織布あるいは編組したものである。van状物としては
、その直径は通常0.0020〜In+mであり、0.
01−0.51RIIIIfi好ましく、特に0.Ol
 −,0,2nllll がりr適である。成形物の形
状にも依存するが、網線を編lυだものが縦および横方
向に伸縮性をイjりるために好ましい。網状物のメツシ
ュの大きさは電磁波の遮蔽性能を決定りるために重要で
ある9、メツシ−1の人e 8 L;L 2メツシユよ
りこまかいものである。
2メツシ」よりあらいbのを使用りるならば、電14波
の遮蔽↑11能が−8しく (l(”Fηる3、特に電
磁波を遮蔽させる波長にメツシュの大きさが依存するた
めに高周波(MII2>帯の遮蔽性能を要求させるもの
にJ3いては、2メツシユ以上(2メツシユよりこまか
い)が必要であり、12メツシコよりこまかいものが望
ましく、とりわけ20メツシユよりこまかいものが好適
Cある。その大きさは大ぎい稈(網の目が小さい程)、
高周波の電磁波遮蔽能力をイj iJるために望;トし
い1゜ 、J、た、通常の熱可塑性樹脂からつくられたマツ1〜
.ネツ1〜;1、たはり11スの表面にニラクル、カー
ボンなどを含イjした導電性塗料を塗イoしたもの、さ
らには、−ツクル、アルミニウムなどを真空蒸着法など
によ−)(表面にメタライズしたものも用いることがで
きるが、均一な導電性を付与させることから、前記の金
属の繊維を主体としたものの万が好ましいことは当然で
ある。
(以下余白) (Cン 成形方法など 本発明の筐体を成形する方法としては、熱可塑性樹脂の
業界において一般に使われ“Cいる剣山成形、圧縮成形
などの成形手段を適用すれば、J:い。
このさい、使われる熱可塑性樹脂の種類によって成形温
度などの成形条件が異なるが、いずれの熱可塑性樹脂を
用いても熱劣化を生じない湿度で実施しなけらばならな
いことは当然である。
成形物を射出成形法で製造するには、[金属性マット、
クロスまたはネット状物」 (以下「金属ネッ1〜」と
言う)を成形物の内面に均一に1■するように成形金型
内に入れ、使用される熱i1塑性樹脂の分野におい′C
一般に行なわれている成形条件で該金属ネットが成形物
の内面に露出し、しかも内面に密着りるJ:うな条fl
 F成形さl!ることによって目的を達成することがで
きる。金属ネツ1−としては可撓性を有するものが望ま
しく、あらかじめ成形前に成形物の型に切断または型(
=Jを行なうと成形が容易となる。
さらに、圧縮成形法によって製造す゛るには、シー]・
状に成形さ口た熱可塑性樹脂の上に金属ネッj−を仮接
着さU°ζ°おき、加熱圧着方式を適用してrr体に成
形さμることによって得られる。
とりわけ、大型成形物を製造する場合には、真空成形法
などの成形方法によつ′Cあらかじめ熱可塑性樹脂を筐
体に成形した後、所定の金属ネットを熱溶着または接着
剤などを用いて接着する方法を適用することができる。
本発明にJ3い(使われる筐体の内面に貼付される金属
ネットの面れ“1は少なくとも20%であり、特に少面
偵の金属ネッ1ミを使うどきは内部に設置された電子機
器のなかでも電磁波の発生源の近くに貼付刃るのが自効
的C・あり、これらのことから筺体内総面栢の少なくと
も20%が必要である。さらに、電磁波の辿1i!i能
を増゛!J!こめにアース線を部会、屈ネッ1〜に接続
りることによって一層効果を増加さUることがぐさる。
[v1] 実施例JJJ:び比較例 以下、実施例によって本発明をさらにくわしく説明Jる
なお、実施例および比較例に(13いて、電磁波の遮蔽
効果の測定は、厚さが3III111の内面に所定の金
属ネットを溶着した。100X 120X 2!lOm
n+の4ノンプル箱を製作し、箱の中にポータプル発振
器を所定の周波数(100M+−12)に調節して入れ
た。この箱を電波暗室内に置き、受信アンチノーで箱内
の発信器から出る電波を検波器を経てマイク(j波相電
力計で測定した。シートから製作した精を除いた状態に
おりる発振器からの電波も同様に甜測し、サンプル箱の
有無による電解強麿(u V )の比率をデシベル(d
B)で表わしてリンプルシート電磁波減衰量とした。
なお、実施例J3よび比較例にJ3いC使った熱11]
塑性樹脂のおよび物性ならびに製造方法を一トー記に示
す。
[ポリプロピレン系樹脂] ポリプロピレン系樹脂として、密度が0.900Q/C
m3であるプロピレン−エブレンブ[Jツクノ(m合体
(MF I8.ogi1o分、エチL/ >含有m6、
0重量%、以下r P P ’Jと言う)を使用した。
[変性ポリプロピレン系樹脂J 上記ノI) 1100重量部、0.011重部(7) 
2.’5−ジメブル2.5−ジ(ブヂルバーAキシ)ヘ
キサン(414M過酸化物として) J3よび無水マー
レイン酸とをあらかじめヘンシー[ルミ4−1ノーを用
いて5分間トライブレンドを行なった。得られた混合物
を押1)’+ IFJt < H4Gml++、イ;I
 IJf? ?fnf /JJ 230℃)を用いTl
1lN練しながら変性ポリプロピレン系樹脂(以下[変
1/I P P Jと古う)を作成した。この変性PP
中の無水マレイン/lりの含有は、は0,6車m%であ
った。
1り;リスブレン樹脂1 8.1重量部のスチレン−ブタジェンランダム共i1)
合二rム[スブレン含有m25.3重量%、ムーニー粘
度(fvl L、b4 ) 251に922重部のスチ
レンをグラノド千合2!ケ、アル1〜・フ1」−・イン
デックス(、)l S K−G87.0にしノこがい、
)W lx ifi 190 ’Ct3J、び伺mがk
g c7)条(’t r測定) カ13.Og / I
Q分(7)耐術撃竹−ボリスルン(以下r l−+ 1
 P S Jと言うをIJA3m シた。
[ポリ塩化ビニル系樹脂1 ポリ塩化ビニル系樹脂として平均重合度が約430であ
る塩化ビニル単独重合体く以1ζl’ P V CJと
言う)を用いた。
[へBS樹脂] 201ステンレス製Δ−1〜クレープにスルシン−ブタ
ジェン共重合ゴム(ブタジェン含有量80Φm%、ゴム
のゲル含有間80%) 280.Oq<固形分として)
、2.OQの過硫酸アンモニウム、80.Oqコの不均
化ロジン酸す1〜リウム、21.Ogのラウリルメルカ
プタンおよび8.0愛の水を仕込み、均−状に撹拌した
わこれに単m体としU 2520(Jのスチレンと12
00C1のアクリロニトリルを加えて撹拌し、ついで、
撹拌しながら70℃に昇温さけた1、この渇1αに45
いて撹拌しながら10時間重合を行なった。ついで、5
%の硫酸アルミニウムの水溶液をL記のようにして得ら
れた重合体(グラフ1−物)を含有するラテックス状物
に加え、lHFられたグラフ1−物を凝固した。この凝
固物を約1%の水酸化ノートリムの水溶液約5.2更を
用いで洗浄し、さらに多量(約301の10℃の渇水を
使って洗浄しlJoこのクソフト物を約80℃において
減圧下で一昼夜乾燥を行なった。その結果、3785Q
の白色粉末状のグラノ]−物が得られた。(51られた
グラフ1へ物のゴム状物の含有偵は 7.3Φm%であ
った。以下、このグラフ1−物を「Δ13S」と言う。
IΔC8樹脂1 20髪の71−1−クレープにムーニー粘度が76の塩
素化ポリエチレン[塩素含有量40.GEJ儀%] 1
600す、ポリビニルアル」−ル(Gプん化1良95%
) 32.0gd3J、び8.Oiの水(イAン交換水
)を仕込んだ。
つい(゛、空温(約23℃)においC激しく撹拌した。
この分散液に常)品にJ3いて撹拌しながら単量体とし
ζ4560Qのスチレンと1520gの1クリロニ1ヘ
リル、?1′1剤としく320(Jの流動パラフィン、
重合器9臼剤とし’−(16,0(Jの第E級−プブー
ルパーシンヒブー1・J3 J:び連鎖移O」剤とし一
’C1G、Ogの第三級−ドデシルメルカプタンを加え
た1、この反応系の懸濁液のに部を窒素ガスで置換した
後、105℃に昇温した。この湿度におい(1躇J’l
’ Lながら4助間重合を行なった後、さらに145℃
の温1徒にdヌいて2時間重合を行なった。ついで、こ
の反応系を至温まで放冷した後、得られた重合体(グラ
フ1〜物)を)Jj過し、十分に水洗を行なった。?−
’tられたグラフ!へ物を50℃において一昼夜減圧下
で乾燥を11なった。
重合転化率(重合に使用した単m体に対しく)は95.
4%であり、若干粗い粉末状C−あった。なJ3、この
グラフ1へ物[以下rAcsJと云う」のゴム状物の含
有量は20.3ffim%であった。
[ポリツノミド樹脂] ポリアミド樹脂として密度が1i3 g/cm3である
ε−カプロラクタムを1mノ還重合づることにJ、って
製造されたポリアミド樹脂(2!i0°Cにおりる溶融
粘度3000ポアズ、以下「ナイロン−61と言) うを使用した。
△ 「混合物J 混合物として、ムーニー粘度(M L I、4 )が1
08である塩素化ボリエブーレン(18素含右1353
1,5小川%、非晶性、原料ポリエチレンの分子ifi
約207j)20重量部J3よび800重部の7クリロ
ニトリル一スヂレン共重合m脂(アクリロニトリル含有
が23重ψ%)ならびに安定剤として2mm部のジブチ
ルチン マレ−1−系安定剤[三共有機合成社製、商品
名 スタン(3tann) B M ]をロール(表面
温度180℃)を使って10分間混線を行ない、得られ
lこ組成物(以ト[混合物、1と営う)を用いた。
1ボリカーボネー1〜樹脂コ ポリカーボネー1〜樹脂として、ビスノェノールAを主
原料どじ4製造された中密度ポリカーボネー1−樹脂[
密度1.2g/clI13 、ヌル1〜フ0−レー1〜
(J I S K −G719−.1969にしたがい
、温度が28 (1℃および釣用が2.16にΩの条イ
′1で測定)4,5戸し−ノタール酸と 1.4−ジブ
タンジオールとを小縮合さUることによって得られたポ
リブチレンう一しフタレート[密葭1,31 g/cn
r3 、融点224℃、固イ〕粘庶[η] i、1 (
250℃)、熱変形湿度(4,[lk(+/ Cm2)
 155°C1以下1− P B T Jと言う1を1
史用しIこ。
実施+!ill 1〜15.比較例1〜4第1表に示さ
れる金属ネッ1〜を射出成形椴(型線圧力6501〜ン
)に成形前にあらかじめ金型面に設直し、第1表に示さ
れる熱可塑14樹脂ま/= 1.L混合物を第1表に示
されている割出成形温度で第2図に図示されているごと
くそれぞれの金属ネツ1−が内面に貼着された前記のリ
ンプル箱(成形物、第1図参照)を製造した(実施例1
〜1!i)。
比較のために、金属ネッ1〜を使用しないリンプル箱(
It較例1)、第3図の(Δ)に示されるごとく中間層
に金属ネットが積層された(ノンプル箱(比較例2およ
び3)および金属ネッ1〜が成形物の外層に貼着された
サンプル箱(比較例4)を同様に製造した。
以上のようにしてl?られたイれぞれのリンプル箱の電
磁波減衰量を測定した1、−Cれらの結末をり′11表
に示す。
(以下余白) 第 1 表 (その1) 第 1 表 (その2) 実施例16.比較例5 実施例1において使った射出成形機を用いて実施例1お
よび比較例1ど同じ条イ′1で高さが10 Onl I
II、幅が213011111133よび奥行が370
mmのプリンターハウジングを成形した。なJ5、実施
例16ではプリンターハウジングの内面に実M III
 1と同様に真鍮のネッ1〜が貼付されたものであり、
比較例5eは金属ネットが貼付されないものである。
得られたそれぞれのプリンターハウジングの成用電界強
度をFCC(アメリカ連邦通信森(1会)文書2078
0に規定されたhり川魚線241’ ??+試験測定法
に準じて放射電界強麿(d13μV/m)測定を放射周
波数が30ないし 1 、000M Ll zの範11
10J1)だ−ノで測定を行なった。なお、サンプルと
Iンj゛プとの距lはg3 mとした。(!1られた結
果を第4図に小す。第4図において、△く実線)(,1
実施例16に、j、って得られた内面に全屈ネツ1−が
貼イ」されたプリンターハウジングの結果であり、B(
点線)i、LIl;較例5によって得られた金属ネット
が貼fζ]されCいないプリンターハウジングの結果で
ある。実施例16の場合は比較例5に比べ、全周波数領
域において電界強度が小さい。
1メ上の実施例および比較例の結果から、本発明によっ
て得られる電磁波遮蔽用筐体は金属ネットをIf/i付
しないものまたは金属ネッ1−を中間もしく(よ外面に
貼イ1したちのと比べて電磁波の遮蔽性を改良している
ことが明らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図は各実施例、13よび比較例によっ−C製造し/
j Fi状の削出成形物(筐体)の金属ネッl〜が貼付
とキれてい4jいと込の斜視図である。第2図は金属ン
ツ1〜を内面に貼f−jl、 /ご成形物(筐体)の第
1図のA−Amの線…i面図である。また、第3図(A
)は第2図の全屈ネツ1−を熱用塑性樹脂または混合物
の中間h′!1に梢層した筐体の代表的なP11断面図
であり、第3図(B)は金属ネッ1〜を成形物の外面に
貼(qした筐体の代表的な線断面図である。第4図は実
施例1G(実線)および比較例5によって得られたそれ
ぞれのプリンターハウジングの放rlFj電界強度の測
定結果である。第4図において、横軸は放射周波数(M
l−tZ)であり、縦軸は成用7u界強度(dBμV/
m)である。 狛 許 出願人 11&和電、に槓、式会着代理人 弁
理士 菊 地 粕 − 第4図 周 波 数 (MHz) 手 続 補 正 書 (自発) 昭和58年11月30日 特許庁長官 若杉 和夫 殿 1 、 !JH−件の大小 昭和58年特許願第170581号 2 発明の名称 デンジ ハシャへイヨウキブウタイ 電磁波遮蔽用筐体 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都港区芝人閂−丁目13番8号名称 (20
0) 昭和電工株式会社 代表名 庁 本 泰 延 4、代理人 (郵便番け105) 居所 東京都港1メ芝大門−丁IJ+3番8号昭和゛市
に株式会社内 電話 東京 432−5111番(大代表)氏名 (7
037)弁理士 菊 地 精5、補正命令の日刊 自 
発 6、補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」の欄および「発明の詳細な
説明」の欄 7、補正の内容 (1)「特許請求の範囲」の欄を別紙のとおりに補正い
たします。 (2) 明細書の第2頁第12行に「設置し、居住を改
」とあるのを[設置され、llチ什性が改」と補正いた
します。 (3) 同第8頁第1行に「窒素化ポリエチレンJとあ
るのを「塩素化ポリエチレン」と補正いたします。 (4) 同第9頁第11行に「プルピレン」とあるのを
[プロピレンjと補正いたします。 (5) 同第10頁第8行ないし第9行に「二ンケ」と
あるのを「ニッケル」と補正いたします。 (6) 同第14頁第10行に「電解強度」とあるのを
「電界強度」と補正いたします。 (7) 同第14行に「塑性樹脂のおよび物性ならびに
jとあるのを「塑性樹脂の物性およびJと補正いたしま
す。 (8) 同i 15頁第1行に「kg のJとあるのを
rlokgの」と補正いたします。 (8) 同f517頁第15行に「第五級−ナチルパー
アセテ〜」とあるのを「第二二級−ブチルパーアセテ−
」と補正いたします。 (10) 同第19頁第13行に「[ポリブチレンテレ
フタレート]」とあるのを「「ポリブチレンテレフタレ
ート]」と補i[いたします。 (別 紙) 「 熱vf塑性樹脂を成形してなる筐体の内1niに面
積として少なくとも20%の2メ・−、−ン、より細か
い金属性アット、クロスまたはネットをlI+’;付さ
せてなる電磁波遮蔽用筐体。」

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 熱可塑付樹脂を成形し−Cなる筺体の内面に面積どして
    少なくとも20%の2メツシユより細かい金属1ηコツ
    1〜.り[」スまたはネッ1〜を貼付さゼてなる電磁波
    遮蔽用筐体。
JP17058183A 1983-09-17 1983-09-17 電磁波遮蔽用筐体 Pending JPS6063992A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63140695U (ja) * 1987-03-06 1988-09-16

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