JPS606521B2 - 抵抗体組成物およびその製造方法 - Google Patents
抵抗体組成物およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS606521B2 JPS606521B2 JP55155739A JP15573980A JPS606521B2 JP S606521 B2 JPS606521 B2 JP S606521B2 JP 55155739 A JP55155739 A JP 55155739A JP 15573980 A JP15573980 A JP 15573980A JP S606521 B2 JPS606521 B2 JP S606521B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- chromium
- nickel
- silicon
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 60
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 31
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 31
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 7
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 claims description 5
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 240000003649 Agave parryi Species 0.000 description 1
- 235000011624 Agave sisalana Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/06—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material including means to minimise changes in resistance with changes in temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C3/00—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
- C22C19/03—Alloys based on nickel or cobalt based on nickel
- C22C19/05—Alloys based on nickel or cobalt based on nickel with chromium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C27/00—Alloys based on rhenium or a refractory metal not mentioned in groups C22C14/00 or C22C16/00
- C22C27/06—Alloys based on chromium
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49099—Coating resistive material on a base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49101—Applying terminal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規な抵抗体組成物およびその製造方法に関す
る。
る。
ニッケルークロム合金は不連続被膜抵抗器およびハイブ
リッド回路の抵抗体として広く使用されている。
リッド回路の抵抗体として広く使用されている。
この合金が使用されるのは抵抗率が高いためばかりでは
なく、高温において良好な安定性を示すからであり、ま
た低い抵抗の温度係数(TCR)を有するように設ける
ことができるからである。適当な方法で設けられないな
らばニッケルークロム合金は必ずしも低いTCRを有さ
ない。安定性は抵抗体組成物の抵抗の経時変化として定
義される。TCRは温度変化に対する抵抗体組成物の抵
抗の可逆変化の割合として定義される。ニッケルークロ
ム合金は長年に亘つて多くの目的に受け入れられてきた
が、特別品質の精密抵抗体に対する要求は次第に厳しく
なってきた。特殊用途の抵抗体が満たすべき要求の1つ
は、175qoの温度で200独特間空気中に放置した
後の抵抗の変化が0.5%よりも小さいような安定性を
示すということである。さらにこの安定性の要求に加え
て、特殊用途の抵抗体は0±(25×10‐6)℃‐1
の最低標準を満たすような抵抗の温度係数、すなわちT
CR、を有するのが望ましい。このTCR標準は±2劫
柵O‐1とも言われ、電流ミル規格、すなわちMIL5
5182に規定されている。ニッケルークロムこ元合金
に関しては、例えば80重量%のニッケルと2の重量%
のクロムからなる組成物のように組成物中のニッケル濃
度が高い場合に上記範囲内の安定性、すなわち175℃
の温度で2000時間空気中に放置した後の抵抗の変化
が0.5%よりも小さいような安定性が得られる。
なく、高温において良好な安定性を示すからであり、ま
た低い抵抗の温度係数(TCR)を有するように設ける
ことができるからである。適当な方法で設けられないな
らばニッケルークロム合金は必ずしも低いTCRを有さ
ない。安定性は抵抗体組成物の抵抗の経時変化として定
義される。TCRは温度変化に対する抵抗体組成物の抵
抗の可逆変化の割合として定義される。ニッケルークロ
ム合金は長年に亘つて多くの目的に受け入れられてきた
が、特別品質の精密抵抗体に対する要求は次第に厳しく
なってきた。特殊用途の抵抗体が満たすべき要求の1つ
は、175qoの温度で200独特間空気中に放置した
後の抵抗の変化が0.5%よりも小さいような安定性を
示すということである。さらにこの安定性の要求に加え
て、特殊用途の抵抗体は0±(25×10‐6)℃‐1
の最低標準を満たすような抵抗の温度係数、すなわちT
CR、を有するのが望ましい。このTCR標準は±2劫
柵O‐1とも言われ、電流ミル規格、すなわちMIL5
5182に規定されている。ニッケルークロムこ元合金
に関しては、例えば80重量%のニッケルと2の重量%
のクロムからなる組成物のように組成物中のニッケル濃
度が高い場合に上記範囲内の安定性、すなわち175℃
の温度で2000時間空気中に放置した後の抵抗の変化
が0.5%よりも小さいような安定性が得られる。
しかしながら、そのような抵抗体組成物はTCRが高す
ぎ、一般に数百肌℃‐1の範囲である。クロム濃度を高
めることによってTCRを0に近づけることができるが
、安定性が悪化する。本発明の目的は上記安定性の要求
を満たし、かつ±25脚。
ぎ、一般に数百肌℃‐1の範囲である。クロム濃度を高
めることによってTCRを0に近づけることができるが
、安定性が悪化する。本発明の目的は上記安定性の要求
を満たし、かつ±25脚。
0よりも低いTCRを示し、従って上記ミル規格を満た
す新規な抵抗体組成物を提供することにある。
す新規な抵抗体組成物を提供することにある。
さらに、本発明の別の目的は上記抵抗体組成物を再現性
良く製造することができ、従って上記各要求を満たす抵
抗器を生産規模で得ることができる上記抵抗体組成物の
製造方法を提供することにある。
良く製造することができ、従って上記各要求を満たす抵
抗器を生産規模で得ることができる上記抵抗体組成物の
製造方法を提供することにある。
本発明においては、第3成分、すなわち珪素が上記ニッ
ケルークロム合金に導入される。
ケルークロム合金に導入される。
ニッケル、クロムおよび珪素の相対比率が特定の範囲内
にある場合には上記安定性およびTCR標準が共に満た
されることが見出された。上記ニッケル、クロムおよび
珪素の濃度範囲は本発明に用いられるニッケル、クロム
および珪素の重量%範囲を示す三角座標である図面によ
ってよりよく理解される。
にある場合には上記安定性およびTCR標準が共に満た
されることが見出された。上記ニッケル、クロムおよび
珪素の濃度範囲は本発明に用いられるニッケル、クロム
および珪素の重量%範囲を示す三角座標である図面によ
ってよりよく理解される。
図面には四角形ABCDが示されている。点Aの抵抗体
組成物、すなわち総重量%のニッケル、57重量%のク
ロムおよび5重量%の珪素からなる抵抗体組成物は上記
安定性の要求を満たすことが実験によって見出された。
換言すれば、点Aの抵抗体組成物は175qCの温度で
200凪時間空気中に放置した後の抵抗の変化が0.5
%よりもづ・さい安定性を示すことが見出された。さら
に、点Aの抵抗体組成物は上記ミル規格MIL5518
2を充分に満たす−1鼠岬℃‐1の平均TCRを有して
いることが判明した。平均シート抵抗はスクエア当り1
30オーム(ohmspersquare)であった。
同様に、点Bの抵抗体組成物、すなわち30重量%のニ
ッケル、5亀重量%のクロムおよび7重量%の珪素から
なる抵抗体組成物は175℃の温度で200餌時間空気
中に放置した後の抵抗の変化が0.5%よりも小さく、
上記安定性の要求を満たすことが見出された。さらに、
この組成物はMIL55182を充分に満たす−10個
℃‐1の平均TCRを有していた。平均シート抵抗はス
クエア当り1100オームであった。また、点Cの組成
物、すなわち55重量%のニッケル、30重量%のクロ
ムおよび8重量%の珪素からなる組成物は上記安定性の
要求を満たすことが見出された。
組成物、すなわち総重量%のニッケル、57重量%のク
ロムおよび5重量%の珪素からなる抵抗体組成物は上記
安定性の要求を満たすことが実験によって見出された。
換言すれば、点Aの抵抗体組成物は175qCの温度で
200凪時間空気中に放置した後の抵抗の変化が0.5
%よりもづ・さい安定性を示すことが見出された。さら
に、点Aの抵抗体組成物は上記ミル規格MIL5518
2を充分に満たす−1鼠岬℃‐1の平均TCRを有して
いることが判明した。平均シート抵抗はスクエア当り1
30オーム(ohmspersquare)であった。
同様に、点Bの抵抗体組成物、すなわち30重量%のニ
ッケル、5亀重量%のクロムおよび7重量%の珪素から
なる抵抗体組成物は175℃の温度で200餌時間空気
中に放置した後の抵抗の変化が0.5%よりも小さく、
上記安定性の要求を満たすことが見出された。さらに、
この組成物はMIL55182を充分に満たす−10個
℃‐1の平均TCRを有していた。平均シート抵抗はス
クエア当り1100オームであった。また、点Cの組成
物、すなわち55重量%のニッケル、30重量%のクロ
ムおよび8重量%の珪素からなる組成物は上記安定性の
要求を満たすことが見出された。
さらに、この組成物は−2瓜伽℃‐1の平均OCRを有
していた。平均シート抵抗はスクエア当り125オーム
であった。さらに、点Dの組成物、すなわち55重量%
のニッケル、3館重量%のクロムおよび9重量%の珪素
からなる組成物は上記安定性の要求を満たし、また一6
脚℃‐1の平均『CRを有していた。
していた。平均シート抵抗はスクエア当り125オーム
であった。さらに、点Dの組成物、すなわち55重量%
のニッケル、3館重量%のクロムおよび9重量%の珪素
からなる組成物は上記安定性の要求を満たし、また一6
脚℃‐1の平均『CRを有していた。
平均シート抵抗はスクエア当り290オームであった。
上記点A、B、CおよびDの組成物に加えて、線ABお
よびCD上に存在する多数の組成物もまた上記安定性お
よびTCRの要求を満たすことが確認された。上記から
明らかなように、線AB、CD、BDおよびAC上の組
成物および四角形ABCD内の組成物は改良された安定
性およびTCRを有する。
上記点A、B、CおよびDの組成物に加えて、線ABお
よびCD上に存在する多数の組成物もまた上記安定性お
よびTCRの要求を満たすことが確認された。上記から
明らかなように、線AB、CD、BDおよびAC上の組
成物および四角形ABCD内の組成物は改良された安定
性およびTCRを有する。
四角形ABCDよりも外側に存在する組成物は上記のよ
うな改良された安定性およびTCRを有さないことが判
明した。上記のような改良された安定性およびTCRを
有する抵抗体組成物は以下の方法によって製造された。
うな改良された安定性およびTCRを有さないことが判
明した。上記のような改良された安定性およびTCRを
有する抵抗体組成物は以下の方法によって製造された。
市販のスパッタリング装置〔ェアコーテメスカールHR
C373型(Airco−Temescal type
HRC373)〕を用いて二陰極プラナーマグネトロン
スパッタリング(dual cathode plaM
rmagnetronsputtering)によって
金属薄膜を基板上に設けた。
C373型(Airco−Temescal type
HRC373)〕を用いて二陰極プラナーマグネトロン
スパッタリング(dual cathode plaM
rmagnetronsputtering)によって
金属薄膜を基板上に設けた。
一方のターゲットとして高純度珪素を用い、もう一方の
ターゲットとしクロムーニッケル合金を用いた。各ター
ゲットに電圧を印放し、スパッタリングを得た。各ター
ゲットに対するスパッタリング電圧を制御することによ
って得られる実際の組成を調整した。オージェ電子分光
分析法によって実際の組成を測定した。多数のセラミッ
ク抵抗器基板〔ローゼンタールトーミツト(Rosen
仇aIThomit)〕をスパッタ一された材料の飛行
路中で揺り動かして均一な被膜を得た。スパッタリング
ガスとして1%の酸素が混合されたアルゴンを用いた。
スパッタリングガスの圧力を0.3乃至0.7パスカル
の範囲で変化させた。さらに、ガスの流量を50地/分
とした。基板を金属薄膜で被覆した後、基板を真空葵着
装層に移して一酸化珪素で被覆し、その後空気中で熱処
理した。
ターゲットとしクロムーニッケル合金を用いた。各ター
ゲットに電圧を印放し、スパッタリングを得た。各ター
ゲットに対するスパッタリング電圧を制御することによ
って得られる実際の組成を調整した。オージェ電子分光
分析法によって実際の組成を測定した。多数のセラミッ
ク抵抗器基板〔ローゼンタールトーミツト(Rosen
仇aIThomit)〕をスパッタ一された材料の飛行
路中で揺り動かして均一な被膜を得た。スパッタリング
ガスとして1%の酸素が混合されたアルゴンを用いた。
スパッタリングガスの圧力を0.3乃至0.7パスカル
の範囲で変化させた。さらに、ガスの流量を50地/分
とした。基板を金属薄膜で被覆した後、基板を真空葵着
装層に移して一酸化珪素で被覆し、その後空気中で熱処
理した。
クロム含有率が高い組成物、すなわち5重量%の珪素、
50重量%のクロムおよび斑重量%のニッケルからなる
組成物並びに7重量%の珪素、5領重量%のクロムおよ
び30重量%のニッケルからなる組成物は空気中で45
0こ○の温度で4時間熱処理した。ニッケル含有率が高
い組成物、すなわち8重量%の珪素、3り重量%のクロ
ムおよび55重量%のニッケルからなる組成物並びに9
重量%の珪素、3亀重量%のクロムおよび55重量%の
ニッケルからなる組成物は空気中で35000の温度で
1既時間熱処理した。その後得られたブランクを巻いて
螺旋状にし、端子を通常の方法で取り付けた。四角形A
BCDによって表わされる本発明の組成物が充分な安定
性を有すると考えられるのは、安定性は抵抗薄膜の表面
の酸化の程度に関連があるからである。
50重量%のクロムおよび斑重量%のニッケルからなる
組成物並びに7重量%の珪素、5領重量%のクロムおよ
び30重量%のニッケルからなる組成物は空気中で45
0こ○の温度で4時間熱処理した。ニッケル含有率が高
い組成物、すなわち8重量%の珪素、3り重量%のクロ
ムおよび55重量%のニッケルからなる組成物並びに9
重量%の珪素、3亀重量%のクロムおよび55重量%の
ニッケルからなる組成物は空気中で35000の温度で
1既時間熱処理した。その後得られたブランクを巻いて
螺旋状にし、端子を通常の方法で取り付けた。四角形A
BCDによって表わされる本発明の組成物が充分な安定
性を有すると考えられるのは、安定性は抵抗薄膜の表面
の酸化の程度に関連があるからである。
ニッケルークロム二元合金薄膜への第3成分の導入、す
なわち珪素の導入によって表面化学が変えられ、ニッケ
ルークロム二元合金薄膜の表面に生成されるCr2Qよ
りも良好なパシベーション特性を有する別の酸化物ある
いは混合酸化物が生成されるものと考えられる。抵抗体
薄膜のパシベーションの改良によってより少量の金属し
か酸化物に変えられず、金属薄膜組成物はより小さな影
響しか受けない。
なわち珪素の導入によって表面化学が変えられ、ニッケ
ルークロム二元合金薄膜の表面に生成されるCr2Qよ
りも良好なパシベーション特性を有する別の酸化物ある
いは混合酸化物が生成されるものと考えられる。抵抗体
薄膜のパシベーションの改良によってより少量の金属し
か酸化物に変えられず、金属薄膜組成物はより小さな影
響しか受けない。
ニッケルークロムニ元合金薄膜においては、一般にクロ
ムが選択的に酸化され、その結果ニッケル濃度が高0め
られた金属が残り、このために熱処理の間にTCRがプ
ラスに変化する。本発明の組成物によって得られる改良
されたパシベーションはこの熱処理の間のプラスへの変
化を制限し、それと同時に著しくはマイナスでない初期
TCRを与える。タ従って、得られる抵抗体のTCRは
0に近い。
ムが選択的に酸化され、その結果ニッケル濃度が高0め
られた金属が残り、このために熱処理の間にTCRがプ
ラスに変化する。本発明の組成物によって得られる改良
されたパシベーションはこの熱処理の間のプラスへの変
化を制限し、それと同時に著しくはマイナスでない初期
TCRを与える。タ従って、得られる抵抗体のTCRは
0に近い。
図面は、ニッケル、クロムおよび珪素を三頂点とする三
角座標であり、座標中の四角形ABCDは本発明の抵抗
体組成物の組成範囲を表わす。
角座標であり、座標中の四角形ABCDは本発明の抵抗
体組成物の組成範囲を表わす。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ニツケル、クロムおよび珪素からなり、重量%で表
わされるこのニツケル、クロムおよび珪素の各濃度はニ
ツケル、クロムおよび珪素を三頂点とする三角座標中の
四角形ABCDによって表わされる範囲内にあることを
特徴とする安定性および抵抗の温度係数が改良された抵
抗体組成物(但し上記四角形の点A、B、CおよびDは
それぞれ38重量%のニツケル、57重量%のクロムお
よび5重量%の珪素からなる組成、37重量%のニツケ
ル、56重量%のクロムおよび7重量%の珪素からなる
組成、55重量%のニツケル、37重量%のクロムおよ
び8重量%の珪素からなる組成、および55重量%のニ
ツケル、36重量%のクロムおよび9重量%の珪素から
なる組成を表わす点である)。 2 上記点Aで表わされる組成を有することを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の抵抗体組成物。 3 上記点Bで表わされる組成を有することを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の抵抗体組成物。 4 上記点Cで表わされる組成を有することを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の抵抗体組成物。 5 上記点Dで表わされる組成を有することを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の抵抗体組成物。 6 スパツタリングガス中で高純度珪素からなる第1の
ターゲツトおよびクロム−ニツケル合金からなる第2の
ターゲツトに電圧を印加してスパツタリングを行ない、
上記第1のターゲツトおよび上記第2のターゲツトのス
パツタリング電力を調整して基板上にニツケル、クロム
および珪素からなる合金であって、重量%で表わされる
上記ニツケル、クロムおよび珪素の各濃度がニツケル、
クロムおよび珪素を三頂点とする三角座標中の四角形A
BCDによって表わされる範囲内にある合金を付着させ
ることを特徴とする抵抗体組成物の製造方法(但し上記
四角形の点A、B、CおよびDはそれぞれ38重量%の
ニツケル、57重量%のクロムおよび5重量%の珪素か
らなる組成、37重量%のニツケル、56重量%のクロ
ムおよび7重量%の珪素からなる組成、55重量%のニ
ツケル、37重量%のクロムおよび8重量%の珪素から
なる組成、および55重量%のニツケル、36重量%の
クロムおよび9重量%の珪素からなる組成を表わす点で
ある)。 7 上記スパツタリングガスが1%の酸素を含むアルゴ
ンであることを特徴とする特許請求の範囲第6項記載の
製造方法。 8 上記スパツタリングガスの圧力が0.3乃至0.7
パスカルであることを特徴とする特許請求の範囲第7項
記載の製造方法。 9 上記スパツタリングガスの流量が50cm^3/分
であることを特徴とする特許請求の範囲第8項記載の製
造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US91375 | 1979-11-05 | ||
| US06/091,375 US4298505A (en) | 1979-11-05 | 1979-11-05 | Resistor composition and method of manufacture thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5693303A JPS5693303A (en) | 1981-07-28 |
| JPS606521B2 true JPS606521B2 (ja) | 1985-02-19 |
Family
ID=22227440
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55155739A Expired JPS606521B2 (ja) | 1979-11-05 | 1980-11-05 | 抵抗体組成物およびその製造方法 |
| JP61019154A Granted JPS61179501A (ja) | 1979-11-05 | 1986-01-30 | 抵抗体の製造方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61019154A Granted JPS61179501A (ja) | 1979-11-05 | 1986-01-30 | 抵抗体の製造方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4298505A (ja) |
| JP (2) | JPS606521B2 (ja) |
| KR (1) | KR830001873B1 (ja) |
| CA (1) | CA1157298A (ja) |
| DE (1) | DE3039927A1 (ja) |
| FR (1) | FR2468981A1 (ja) |
| GB (1) | GB2062676B (ja) |
| NL (1) | NL8006025A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6212325U (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-26 |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4298505A (en) * | 1979-11-05 | 1981-11-03 | Corning Glass Works | Resistor composition and method of manufacture thereof |
| US4510178A (en) * | 1981-06-30 | 1985-04-09 | Motorola, Inc. | Thin film resistor material and method |
| US4591821A (en) * | 1981-06-30 | 1986-05-27 | Motorola, Inc. | Chromium-silicon-nitrogen thin film resistor and apparatus |
| US4392992A (en) * | 1981-06-30 | 1983-07-12 | Motorola, Inc. | Chromium-silicon-nitrogen resistor material |
| JPS5884406A (ja) * | 1981-11-13 | 1983-05-20 | 株式会社日立製作所 | 薄膜抵抗体の製造方法 |
| JPS5884401A (ja) * | 1981-11-13 | 1983-05-20 | 株式会社日立製作所 | 抵抗体 |
| JPS58119601A (ja) * | 1982-01-08 | 1983-07-16 | 株式会社東芝 | 抵抗体 |
| JPS58153752A (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-12 | Takeshi Masumoto | Ni−Cr系合金材料 |
| JPS597234A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-14 | Aisin Seiki Co Ltd | 圧力センサ |
| US4433269A (en) * | 1982-11-22 | 1984-02-21 | Burroughs Corporation | Air fireable ink |
| JPH03148945A (ja) * | 1989-11-06 | 1991-06-25 | Nitsuko Corp | コードレス電話機 |
| DE4207220A1 (de) * | 1992-03-07 | 1993-09-09 | Philips Patentverwaltung | Festkoerperelement fuer eine thermionische kathode |
| US5354509A (en) * | 1993-10-26 | 1994-10-11 | Cts Corporation | Base metal resistors |
| US5518521A (en) * | 1993-11-08 | 1996-05-21 | Cts Corporation | Process of producing a low TCR surge resistor using a nickel chromium alloy |
| WO1998011567A1 (en) * | 1996-09-13 | 1998-03-19 | Philips Electronics N.V. | Thin-film resistor and resistance material for a thin-film resistor |
| DE10153217B4 (de) * | 2001-10-31 | 2007-01-18 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Manteldraht, insbesondere Anschlussdraht für elektrische Temperatursensoren |
| US20040091255A1 (en) * | 2002-11-11 | 2004-05-13 | Eastman Kodak Company | Camera flash circuit with adjustable flash illumination intensity |
| JP4760177B2 (ja) * | 2005-07-14 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | 薄膜チップ形電子部品およびその製造方法 |
| US10427277B2 (en) | 2011-04-05 | 2019-10-01 | Ingersoll-Rand Company | Impact wrench having dynamically tuned drive components and method thereof |
| US9879339B2 (en) * | 2012-03-20 | 2018-01-30 | Southwest Research Institute | Nickel-chromium-silicon based coatings |
| CN106575555B (zh) * | 2014-08-18 | 2018-11-23 | 株式会社村田制作所 | 电子部件以及电子部件的制造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3462723A (en) * | 1966-03-23 | 1969-08-19 | Mallory & Co Inc P R | Metal-alloy film resistor and method of making same |
| US3477935A (en) * | 1966-06-07 | 1969-11-11 | Union Carbide Corp | Method of forming thin film resistors by cathodic sputtering |
| DE1765091C3 (de) * | 1968-04-01 | 1974-06-06 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung eines hochkonstanten Metallschichtwiderstandselementes |
| US3591479A (en) * | 1969-05-08 | 1971-07-06 | Ibm | Sputtering process for preparing stable thin film resistors |
| NL7102290A (ja) * | 1971-02-20 | 1972-08-22 | ||
| US4021277A (en) * | 1972-12-07 | 1977-05-03 | Sprague Electric Company | Method of forming thin film resistor |
| US4073971A (en) * | 1973-07-31 | 1978-02-14 | Nobuo Yasujima | Process of manufacturing terminals of a heat-proof metallic thin film resistor |
| US4204935A (en) * | 1976-02-10 | 1980-05-27 | Resista Fabrik Elektrischer Widerstande G.M.B.H. | Thin-film resistor and process for the production thereof |
| US4100524A (en) * | 1976-05-06 | 1978-07-11 | Gould Inc. | Electrical transducer and method of making |
| US4298505A (en) * | 1979-11-05 | 1981-11-03 | Corning Glass Works | Resistor composition and method of manufacture thereof |
-
1979
- 1979-11-05 US US06/091,375 patent/US4298505A/en not_active Expired - Lifetime
-
1980
- 1980-09-30 CA CA000361473A patent/CA1157298A/en not_active Expired
- 1980-10-23 DE DE19803039927 patent/DE3039927A1/de not_active Withdrawn
- 1980-11-03 GB GB8035251A patent/GB2062676B/en not_active Expired
- 1980-11-04 NL NL8006025A patent/NL8006025A/nl not_active Application Discontinuation
- 1980-11-04 KR KR1019800004223A patent/KR830001873B1/ko not_active Expired
- 1980-11-04 FR FR8023522A patent/FR2468981A1/fr active Granted
- 1980-11-05 JP JP55155739A patent/JPS606521B2/ja not_active Expired
-
1986
- 1986-01-30 JP JP61019154A patent/JPS61179501A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6212325U (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4298505A (en) | 1981-11-03 |
| JPS61179501A (ja) | 1986-08-12 |
| FR2468981B1 (ja) | 1985-02-08 |
| FR2468981A1 (fr) | 1981-05-08 |
| DE3039927A1 (de) | 1981-05-14 |
| GB2062676B (en) | 1983-11-09 |
| KR830001873B1 (ko) | 1983-09-15 |
| GB2062676A (en) | 1981-05-28 |
| CA1157298A (en) | 1983-11-22 |
| JPS5693303A (en) | 1981-07-28 |
| NL8006025A (nl) | 1981-06-01 |
| KR830004650A (ko) | 1983-07-16 |
| JPS647483B2 (ja) | 1989-02-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS606521B2 (ja) | 抵抗体組成物およびその製造方法 | |
| JPH0821482B2 (ja) | 高安定性積層フィルム抵抗器およびその製造方法 | |
| US4063211A (en) | Method for manufacturing stable metal thin film resistors comprising sputtered alloy of tantalum and silicon and product resulting therefrom | |
| CN114807859A (zh) | 一种高电阻温度系数铂薄膜及其制备方法 | |
| JP4622522B2 (ja) | 金属抵抗体材料、抵抗薄膜、スパッタリングターゲット、薄膜抵抗器およびその製造方法 | |
| US5227231A (en) | Electrical resistive material | |
| JP7609258B2 (ja) | Cr-Si系膜 | |
| JPH0287501A (ja) | 電気抵抗材料 | |
| JPH0461201A (ja) | 薄膜抵抗体 | |
| JPH05222526A (ja) | Ito透明導電膜用スパッタリングターゲットとその製造方法 | |
| JP2025097483A (ja) | クロムシリサイド膜及びその製造方法 | |
| JPS6196704A (ja) | 抵抗体の製造方法 | |
| JPS634322B2 (ja) | ||
| JPS6236622B2 (ja) | ||
| JPH0620803A (ja) | 薄膜抵抗器及び薄膜抵抗器の製造方法 | |
| JPH01259504A (ja) | 電圧非直線抵抗積層薄膜の製造法 | |
| JPS62202753A (ja) | 薄膜型サ−マルヘツド | |
| JPH0414203A (ja) | 抵抗体膜の製造方法 | |
| JPH045241B2 (ja) | ||
| JPS6034241B2 (ja) | 薄膜抵抗体の製造方法 | |
| JPH04170001A (ja) | 薄膜サーミスタ及びその製造方法 | |
| JPH047561B2 (ja) | ||
| JPH04170002A (ja) | 薄膜サーミスタ及びその製造方法 | |
| JPH0331780B2 (ja) | ||
| JPH0354843B2 (ja) |