JPS6067362U - スパツタリング装置 - Google Patents
スパツタリング装置Info
- Publication number
- JPS6067362U JPS6067362U JP15866083U JP15866083U JPS6067362U JP S6067362 U JPS6067362 U JP S6067362U JP 15866083 U JP15866083 U JP 15866083U JP 15866083 U JP15866083 U JP 15866083U JP S6067362 U JPS6067362 U JP S6067362U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trapping
- frequency magnetron
- sputtering apparatus
- target
- magnetron sputtering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のスパッタリング装置の構造を示す断面図
、第2図は異常放電により導体薄膜の膜質が悪くなった
基板を示す平面図、第3図は従来のスパッタリング装置
のシャッター付近の構造を示す断面図、第4図は本考案
によるスパッタリング装置のシャッター付近の構造を示
す断面図、第5図は従来のスパッタリング装置のシャッ
ターの外観図、第6図は本考案によるスパッタリング装
置のシャッターの外観図であ、る。 1・・・陰極、1a・・・磁石、2・・・シャッター、
2a・・・開口部、3・・・基板ホルダー、4・・・基
板、5・・・チャンバー、6・・・高周波電源、7・・
・ターゲット、8・・・導体薄膜、9・・・異常放電跡
、10・・・捕捉板、nC・・・二次電子や二次負イオ
ン。
、第2図は異常放電により導体薄膜の膜質が悪くなった
基板を示す平面図、第3図は従来のスパッタリング装置
のシャッター付近の構造を示す断面図、第4図は本考案
によるスパッタリング装置のシャッター付近の構造を示
す断面図、第5図は従来のスパッタリング装置のシャッ
ターの外観図、第6図は本考案によるスパッタリング装
置のシャッターの外観図であ、る。 1・・・陰極、1a・・・磁石、2・・・シャッター、
2a・・・開口部、3・・・基板ホルダー、4・・・基
板、5・・・チャンバー、6・・・高周波電源、7・・
・ターゲット、8・・・導体薄膜、9・・・異常放電跡
、10・・・捕捉板、nC・・・二次電子や二次負イオ
ン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 磁界方向が電界方向と直交し、かつ電極空間におい
て磁力線がターゲット表面に始まりターゲット表面に終
るように磁石を設けた陰極を使用し、スパッタリング電
源として高周波電源を使用した高周波マグネトロンスパ
ッタリング装置において、陽極近くに置いた被処理材が
負に帯電しないように、前記ターゲットと前記被処理材
との間に設けられた前記陽極と同電位のシャツ多−の開
口部に、前記ターゲットから放出される二次電子や二次
負イオンを捕捉するための捕捉手段を設けたことを特徴
とする高周波マグネトロンスパッタリング装置。 2 前記捕捉手段がすの千秋の捕捉板である実用新案登
録請求の範囲第1項記載の高周波マグネトロンスパッタ
リンク装置。 3 前記捕捉手段が前記シャッターの開口部に張られた
金網である実用新案登録請求の範囲第1項記載の高周波
マグネトロンスパッタリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15866083U JPS6067362U (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | スパツタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15866083U JPS6067362U (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | スパツタリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6067362U true JPS6067362U (ja) | 1985-05-13 |
Family
ID=30349465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15866083U Pending JPS6067362U (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | スパツタリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6067362U (ja) |
-
1983
- 1983-10-15 JP JP15866083U patent/JPS6067362U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2160799A (en) | Electron discharge device | |
| ATE29623T1 (de) | Magnetron kathodenzerstauebungssystem. | |
| JPS60135573A (ja) | スパツタリング方法及びその装置 | |
| US2284039A (en) | Reproduction of sound | |
| JPS6067362U (ja) | スパツタリング装置 | |
| JPS6012426B2 (ja) | 磁界圧着形マグネトロンスパッタリング装置 | |
| US5609739A (en) | Sputtering apparatus | |
| JPH0220210Y2 (ja) | ||
| JPH01111872A (ja) | スパッタリング装置 | |
| JPH10204614A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 | |
| JPS60160661U (ja) | 電界装置 | |
| JPS5917193B2 (ja) | スパツタリング装置 | |
| JPS58141387A (ja) | スパツタ装置 | |
| JPS56156763A (en) | Finely working method and apparatus by plasma sputtering | |
| JPS595731Y2 (ja) | 高周波イオン化プレ−テイング装置 | |
| JP3613817B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPH0530157U (ja) | マグネトロンスパツタリング装置 | |
| JPS60185656U (ja) | 高周波スパツタ装置 | |
| JPS62149868A (ja) | 強磁性体の高速スパツタリング方法 | |
| JPH0364461A (ja) | マグネトロンスパッタターゲット設置部及びそれを用いたマグネトロンスパッタ装置 | |
| JPS61243168A (ja) | 対向タ−ゲツト方式スパツタ装置 | |
| JPS58107550U (ja) | 電子ビ−ム管 | |
| JPS5983971U (ja) | イオンプレ−テイング装置 | |
| JPS5989770A (ja) | イオンスパツタリング装置 | |
| JPS5861461U (ja) | スパツタリング装置 |