JPS60185656U - 高周波スパツタ装置 - Google Patents
高周波スパツタ装置Info
- Publication number
- JPS60185656U JPS60185656U JP7488384U JP7488384U JPS60185656U JP S60185656 U JPS60185656 U JP S60185656U JP 7488384 U JP7488384 U JP 7488384U JP 7488384 U JP7488384 U JP 7488384U JP S60185656 U JPS60185656 U JP S60185656U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- frequency sputtering
- high frequency
- sputtering device
- sputtering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の好適な実施例を示す説明図、第2図は
本考案の効果を示す説明図、第3図は従来の高周波スパ
ッタ装置の概略を示す説明図である。 10・・・真空槽、12・・・基板、12a・・・基板
端部、14・・・基板ホルダ、16・・・マグネトロン
電極、20・・・陰極、26・・・シールドプレート、
28、で・スパッタターゲット、38・・・絶縁体。
本考案の効果を示す説明図、第3図は従来の高周波スパ
ッタ装置の概略を示す説明図である。 10・・・真空槽、12・・・基板、12a・・・基板
端部、14・・・基板ホルダ、16・・・マグネトロン
電極、20・・・陰極、26・・・シールドプレート、
28、で・スパッタターゲット、38・・・絶縁体。
Claims (1)
- 真空槽内にスパッタ蒸着される基板を保持する基板ホル
ダと、前記基板に対向して配置されるスパッタターゲッ
トにスパッタエネルギを与えるマグネトロン電極とを有
する高周波スパッタ装置において、基板と基板ホルダと
の間に絶縁体を介挿し、基板内の電流発生を阻止するこ
とを特徴とする高周波スパッタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7488384U JPS60185656U (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | 高周波スパツタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7488384U JPS60185656U (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | 高周波スパツタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60185656U true JPS60185656U (ja) | 1985-12-09 |
Family
ID=30615587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7488384U Pending JPS60185656U (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | 高周波スパツタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60185656U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6484407A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-29 | Fujitsu Ltd | Manufacture of thin film magnetic head |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5558371A (en) * | 1978-10-25 | 1980-05-01 | Hitachi Ltd | Sputtering apparatus |
-
1984
- 1984-05-21 JP JP7488384U patent/JPS60185656U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5558371A (en) * | 1978-10-25 | 1980-05-01 | Hitachi Ltd | Sputtering apparatus |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6484407A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-29 | Fujitsu Ltd | Manufacture of thin film magnetic head |
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