JPS607746A - 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS607746A JPS607746A JP58115518A JP11551883A JPS607746A JP S607746 A JPS607746 A JP S607746A JP 58115518 A JP58115518 A JP 58115518A JP 11551883 A JP11551883 A JP 11551883A JP S607746 A JPS607746 A JP S607746A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- lead
- resin
- suspended lead
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂封止型半導体装置の構造とその製造方法に
係り、特に吊ｐ リード部分の構造とその切断方法に関
する。
係り、特に吊ｐ リード部分の構造とその切断方法に関
する。
従来の樹脂封止型半導体装置は第１図にその断面図を示
すように、半導体素子１３を搭載するアイランドの吊シ
リード１１は樹脂パッケージ１２から外部に突き出ない
ように切断刃１５によって上から切断していた。しかし
、このような方法では第２図に断面図を示すように切断
の力によって吊りリード１１と樹脂１２の界面に隙間２
７を生じ耐湿性が劣化した。吊りリードは半導体素子と
直接つながっているために隙間の耐湿性に与える影響は
特に大きい。
すように、半導体素子１３を搭載するアイランドの吊シ
リード１１は樹脂パッケージ１２から外部に突き出ない
ように切断刃１５によって上から切断していた。しかし
、このような方法では第２図に断面図を示すように切断
の力によって吊りリード１１と樹脂１２の界面に隙間２
７を生じ耐湿性が劣化した。吊りリードは半導体素子と
直接つながっているために隙間の耐湿性に与える影響は
特に大きい。
本発明の目的は吊りリードと樹脂の界面に隙間が生じな
い吊Ｄ Ｉ７−ドの切断方法とその方法を実現可能とす
る構造を提供することにある。
い吊Ｄ Ｉ７−ドの切断方法とその方法を実現可能とす
る構造を提供することにある。
上記目的を達成するため本発明は吊りリードが樹脂パッ
ケージの最大外形寸法を越えない範囲で樹脂パッケージ
表面から外部へ突き出ている構造であることを第一の特
徴とする、また、吊シリードの内側を、パッケージの平
面形状において凹部の部分において、上下からはさんで
固定して外側を切断する方法であることを第二の特徴と
する。
ケージの最大外形寸法を越えない範囲で樹脂パッケージ
表面から外部へ突き出ている構造であることを第一の特
徴とする、また、吊シリードの内側を、パッケージの平
面形状において凹部の部分において、上下からはさんで
固定して外側を切断する方法であることを第二の特徴と
する。
以下、本発明を図面を用いて詳細に説明する。
第３図は本発明の第１の実施例を示す平面図である。半
導体素子（図示していない）を搭載せるアイランド１４
に接続する吊シリード１１の先端で樹脂パッケージ１２
の短辺の側部が凹部状２０にえぐれておシ、ここから吊
りリード１１の先端部分３１が突き出ている。そして樹
脂パッケージ１２の長辺の側部よシ外部リード１８が導
出している。
導体素子（図示していない）を搭載せるアイランド１４
に接続する吊シリード１１の先端で樹脂パッケージ１２
の短辺の側部が凹部状２０にえぐれておシ、ここから吊
りリード１１の先端部分３１が突き出ている。そして樹
脂パッケージ１２の長辺の側部よシ外部リード１８が導
出している。
第４図に本発明の第２の実施例を示す。尚、第４図で第
３図と同じ機能のところは同一の符号で示している。こ
の第４図では両短辺の側部にそれぞれ凹部２０を設け、
そこに吊りリード２０の先端部分４１が突出している。
３図と同じ機能のところは同一の符号で示している。こ
の第４図では両短辺の側部にそれぞれ凹部２０を設け、
そこに吊りリード２０の先端部分４１が突出している。
しかしこの先端部分４１は図に示すように樹脂パッケー
ジの最大外形寸法すなわち長辺の最大寸法を起えていな
い。尚、４９はビン表示の凹部である。
ジの最大外形寸法すなわち長辺の最大寸法を起えていな
い。尚、４９はビン表示の凹部である。
吊りリードの切断方法を第５図に示す。この第５図はパ
ッケージ１２の短辺部の中央すなわち凹部２０があると
ころの断面図である。半導体素子１２を搭載せるアイラ
ンド１４に接続する吊りリード１１の先端部分３１の内
側をパッケージ１２の凹部２０内において金型５６で上
下からはさみ、その外側を切断刃１５によって切断する
。このように切断することによって吊シリードと樹脂と
の界面に隙間が生じることはなくなり、耐湿性は大幅に
向上する。このような切断方法は実際上の問題として本
発明の構造の半導体装置でのみ可能である。なぜなら、
吊りリードの先端が最大外形寸法りよりも外に出ていれ
ば実装密度が低くなりまた、半導体装置の取り扱い中に
その部分が他の物に引っかかシ取シ扱いが不便になるか
らである。
ッケージ１２の短辺部の中央すなわち凹部２０があると
ころの断面図である。半導体素子１２を搭載せるアイラ
ンド１４に接続する吊りリード１１の先端部分３１の内
側をパッケージ１２の凹部２０内において金型５６で上
下からはさみ、その外側を切断刃１５によって切断する
。このように切断することによって吊シリードと樹脂と
の界面に隙間が生じることはなくなり、耐湿性は大幅に
向上する。このような切断方法は実際上の問題として本
発明の構造の半導体装置でのみ可能である。なぜなら、
吊りリードの先端が最大外形寸法りよりも外に出ていれ
ば実装密度が低くなりまた、半導体装置の取り扱い中に
その部分が他の物に引っかかシ取シ扱いが不便になるか
らである。
そのために吊Ｄ リードは最大外形寸法を越えないこと
が必要であり、その制約のなかで本切断方法を実施する
ためには本発明の構造が必要となるのである。
が必要であり、その制約のなかで本切断方法を実施する
ためには本発明の構造が必要となるのである。
表１に従来の半導体装置と本発明の半導体装置の赤イン
ク侵入試験の結果を示す。結果は従来のものが赤インク
が吊シビンの内部まで侵入するのに対して本発明のもの
はほとんど侵入しなかった。
ク侵入試験の結果を示す。結果は従来のものが赤インク
が吊シビンの内部まで侵入するのに対して本発明のもの
はほとんど侵入しなかった。
表１．赤インク侵入試験
半導体装置：１６ピンＤＩＰ
試験条件：赤インク浸漬５気圧８時間（室温）
第１図、第２図は従来の吊ｂリード切断方法とそれによ
って切断された樹脂封止型半導体装置の断面図である。 第３図、第４図は本発明の実施例を示す平面図、第５図
は本発明の切断方法の例を示す断面図である。 尚、図において、１１・・・・・・吊シリード、１２・
・・・・・樹脂パッケージ、１３・・・・・・半導体素
子、１４・・・・・・アイランド、１５・・・・・・切
断刃、１８・・・・・・外部リード（内部リードは省略
しである）、２０・・・・・・パッケージの凹部、２７
・・・・・・隙間、３１，４１・・・・・・吊りリード
の先端部分、４９・−・・−・ｌビン表示、５６・・・
・・・切断押さえ金型である。 代理人 弁理士 内 原 晋 ｊ 、パ−一一・′ ／／ 李１別 ／／ 晃Ｚ功 ヨ ￥７３７ をφ図 算夕劃
って切断された樹脂封止型半導体装置の断面図である。 第３図、第４図は本発明の実施例を示す平面図、第５図
は本発明の切断方法の例を示す断面図である。 尚、図において、１１・・・・・・吊シリード、１２・
・・・・・樹脂パッケージ、１３・・・・・・半導体素
子、１４・・・・・・アイランド、１５・・・・・・切
断刃、１８・・・・・・外部リード（内部リードは省略
しである）、２０・・・・・・パッケージの凹部、２７
・・・・・・隙間、３１，４１・・・・・・吊りリード
の先端部分、４９・−・・−・ｌビン表示、５６・・・
・・・切断押さえ金型である。 代理人 弁理士 内 原 晋 ｊ 、パ−一一・′ ／／ 李１別 ／／ 晃Ｚ功 ヨ ￥７３７ をφ図 算夕劃
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、樹脂封止型半導体装置において、半導体素子を搭載
するアイランドの吊りリードが、該装置のパッケージの
最大外形寸法を越えない範囲でパッケージ表面から外部
へ突き出ていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置
。 ２、半導体素子を搭載せるアイランドに接続し、樹脂パ
ッケージの平面形状において凹部をなす部分よシ該パッ
ケージの外に導出せる吊シリードを、該凹部内にて上下
よシはさみ、その外側を切断することを特徴とする樹脂
封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115518A JPS607746A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115518A JPS607746A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS607746A true JPS607746A (ja) | 1985-01-16 |
Family
ID=14664504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58115518A Pending JPS607746A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607746A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6341056A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
| JPH08199455A (ja) * | 1995-01-18 | 1996-08-06 | Hakodate Seimo Sengu Kk | 網用の組紐とそれを用いた網の製造方法及び嵩張りを持った網 |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP58115518A patent/JPS607746A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6341056A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
| JPH08199455A (ja) * | 1995-01-18 | 1996-08-06 | Hakodate Seimo Sengu Kk | 網用の組紐とそれを用いた網の製造方法及び嵩張りを持った網 |
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