JPS6080261A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS6080261A
JPS6080261A JP58188184A JP18818483A JPS6080261A JP S6080261 A JPS6080261 A JP S6080261A JP 58188184 A JP58188184 A JP 58188184A JP 18818483 A JP18818483 A JP 18818483A JP S6080261 A JPS6080261 A JP S6080261A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
semiconductor device
width
resin
lead portion
Prior art date
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Pending
Application number
JP58188184A
Other languages
English (en)
Inventor
Tamotsu Sato
保 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP58188184A priority Critical patent/JPS6080261A/ja
Publication of JPS6080261A publication Critical patent/JPS6080261A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions
    • H10W70/424—Cross-sectional shapes
    • H10W70/427—Bent parts
    • H10W70/429—Bent parts being the outer leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
    • H05K3/308—Adaptations of leads

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は樹脂封止半導体装置に関し、特に、外部引き出
し用リードの機械的強度の改良に関するものである。
樹脂封止半導体装置の中には、第１図に示すように、封
止樹脂１の一つの面から導出された多数の外部引き出し
リード２が千鳥状に折り曲げ加工されたもの（以下、Ｖ
−ＤＩＰ型半導体装置という）がある。このような装置
では、プリント基板実装時の容易さ等から、リードピッ
チは通常の樹脂封止型半導体装置のリードピッチ（２，
５４Ｍ）の　−半分（１，２７１１１ピツチ）しがなく
、ｌだ、引き出し用リード２０幅は、樹脂封止面からα
５朋の同一幅で形成されている。すなわち、プリント板
に挿入されるリード部分３と実装時にストッパーとなる
リード部分４とが同じ幅である。
最近、樹脂封止型半導体装置のリードフレームの材質は
、コスト低減から鉄系から安価な銅系への切替が進んで
来ている。このため、同一幅であってかつせまい幅で形
成された各引き出し用リード２の機械的強度け、当然の
ことながら、弱くなる。
本発明の目的は、リード強度を増したＶ−ＤＩＰ型半導
体装置を提供することにある。
本発明はストッパーとなるリード部分の幅を広くしたこ
とを特徴とする。すなわち、第２図に−実施例を示すよ
うに、プリント基板への実装時にストッパーとなる折り
曲げ加工部６から樹脂封止部１とリード２との界面まで
のリード部分５の幅を、実装基板に挿入されるリード部
分３の幅より太くシ工いる。これにより、引き出し用リ
ード２の機砿的強度を向上させることができ、従来の妖
糸材賀と同等の強度を持つ樹脂封止型半導体装置が供給
できる。勿論、リードピッチは通常のリードピッチの半
分になっており、それ故、本発明の効果はより顕著とな
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のＶ−Ｄ　Ｉ　Ｐ型樹脂封止半導体装置を
、第２図は本発明の一実施例によるＶ−ＤＩＰ型樹脂封
止半導体装置をそれぞれ示す。各図において、（ａ）は
正面図を、（ｂ）＃ｉ′側面図をそれぞれ示す。 ｌ・・・・・・封止樹脂、２・・・・・・外部引き出し
用リード、３・・・・・・実装基板に挿入されるリード
部、４．５・・・・・・ストッパーとなる折曲げ加工部
から樹脂封止部とリードとの界面までの部分。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 容器の−９の面から導出された多数の外部引き出し用リ
    ードが千鳥状に左右に分れる椋に折曲げ加工を施した半
    導体装置において、実装基板への実装時にストッパーと
    なる折曲げ加工部から前記容器と前記リードとの界面ま
    でのリード部分の幅を実装基板に挿入されるリード部分
    の幅よυ広くすることを特徴とする半導体装置。
JP58188184A 1983-10-07 1983-10-07 半導体装置 Pending JPS6080261A (ja)

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JP58188184A JPS6080261A (ja) 1983-10-07 1983-10-07 半導体装置

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JP58188184A JPS6080261A (ja) 1983-10-07 1983-10-07 半導体装置

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JPS6080261A true JPS6080261A (ja) 1985-05-08

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63156347A (ja) * 1986-12-20 1988-06-29 Ohkura Electric Co Ltd 千鳥ピン付混成集積回路

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4327245Y1 (ja) * 1966-05-13 1968-11-11
JPS5126058U (ja) * 1974-08-17 1976-02-26
JPS5333574A (en) * 1976-09-10 1978-03-29 Hitachi Ltd Semiconductor integrated circuit package

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