JPH054509U - 表面実装型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】外部リード端子の断面形状が長方形である表面
実装型半導体装置であって、その長方形の断面形状の外
部リード端子２が短辺側が底面になるよう構成されてい
る。 【効果】上述の構成の結果、外部リード端子１本で失う
実装面積が小さくなるので、余裕のできた部分に新らた
に外部リード端子を増やすことができる。また、外部リ
ード端子数を変えなくてよいものは、更に小型化が可能
となる。また、外部リード端子の断面積は従来と同一で
あるから、リード端子自体の性能に変わりはない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は表面実装型半導体装置に関し、特に外部リード端子間の狭ピッチ品に 好適な外部リード端子形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の表面実装型半導体装置の外部リード端子は、図２に示すように、断面形 状でいうと長方形の長辺が実際には、外部リード端子の底面になっており、その 面で実装基板に接続される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

この従来の外部リード端子形状では、実装基板に接合する部分が外部リート端 子断面の長辺側で接合するため、外部リード端子１本で失う実装基板の面積が大 きいという問題点があった。

【０００４】 また、表面実装型半導体装置の軽薄短小化に伴ない外部リード端子間のピッチ も狭くなるファインピッチ化が進行してきている。それに対応し、現状の外部リ ード端子を用いた表面実装型半導体装置を、機能上外部リード端子数を増やす場 合は、表面実装型有半導体装置自体を大型化して対応しなければならない問題も あった。

【０００５】 本考案の目的は、外部リード端子の性能を落とすことなく、外部リード端子１ 本で失う実装面積を小さくでき、装置の小型化が達成できる表面実装型半導体装 置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上述した従来の表面実装型半導体装置の外部リード端子形状に対し て断面積を変化させず、外部リード端子の断面形状である長方形の短辺側で、実 装基板に接合する構造を有している。

【０００７】 これにより、表面実装型半導体装置を開発した際に機能の点から外部リード端 子数を増やす必要がある場合に於いても、その装置自体の大きさを変化させずに 外部リード端子数を増すことができる。

【０００８】

【実施例】

次に本考案について図面を参照して説明する。図１は本考案の一実施例で表面 実装型半導体装置の平面，正面，側面の概略図と外部リード端子２の断面図であ る。

【０００９】 外部リード端子断面３でいうと、縦長の長方形の短辺が実際には、外部リード 端子２の底面になるため外部リード端子１本当りで失う実装基板の面積を小さく することができる。これによって、外部リード端子を従来と同位置に配置すると 外部リード端子間に余裕ができるため、その部分に新らたに外部リード端子を増 やすことができる。

【００１０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、外部リード端子の断面積を変化させず、その断 面形状である長方形の短辺側で実装基板に接合する方法により、外部リード端子 １本で失う実装面積を小さくできるので、同一のパッケージの大きさで外部リー ドの数を３倍程度増加させることが可能となる。

【００１１】 また、同一機能すなわち、外部リード数を変えずにすむ表面実装型半導体装置 については、その装置自体の大きさを更に、小型化することが可能となる。

【００１２】 それから、外部リードの断面積を変化させない点から、外部リード端子数を増 やしても、従来と同じ熱伝導性やリード折り曲げ強度等の外部リード端子の性能 を持つというこれらの効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本の一実施例の表面実装型半導体装置の平面，
正面，側面の概略図と外部リード端子の断面図である。

【図２】従来の表面実装型半導体装置の平面，正面，側
面の概略図と外部リード端子の断面図である。

【符号の説明】

１ 封入材料 ２ 外部リード端子 ３ 外部リード端子

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 外部リード端子の断面形状が長方形であ
   る表面実装型半導体装置において、前記長方形の断面形
   状の外部リード端子が短辺側が底面になるよう構成され
   ていることを特徴とする表面実装型半導体装置。