JPS6082673A - 耐めつき性ソルダレジストインク組成物 - Google Patents
耐めつき性ソルダレジストインク組成物Info
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- JPS6082673A JPS6082673A JP58190756A JP19075683A JPS6082673A JP S6082673 A JPS6082673 A JP S6082673A JP 58190756 A JP58190756 A JP 58190756A JP 19075683 A JP19075683 A JP 19075683A JP S6082673 A JPS6082673 A JP S6082673A
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- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/01—Dielectrics
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/0206—Materials
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、エポキシ樹脂組成物に関するものにして、特
に無電解金属めっき(化学めっき)を用いるプリント回
路基板の製造に必要なレジストインク組成物であって、
印刷性に、優れ、かつ硬化皮膜の接7g性、耐薬品性(
耐めっき液性)、耐熱性に浸れたノルダレシストインク
組成物に関するものである。
に無電解金属めっき(化学めっき)を用いるプリント回
路基板の製造に必要なレジストインク組成物であって、
印刷性に、優れ、かつ硬化皮膜の接7g性、耐薬品性(
耐めっき液性)、耐熱性に浸れたノルダレシストインク
組成物に関するものである。
一般にプリント回路板の導体回路の膜厚は30〜65μ
m必要である。さらに、この導体回路を形成するS電解
金属めっき膜の特性は、−7役に米国プリント回路板悠
会(I、P、C)提案の伸び率3チ以上、引張り強度2
1硼Zrt以上が請求される。これを満足する無−t!
!、屏金属めっき膜は、一般に、PH12〜15(20
0)の強アルカリ浴゛中(60〜so’o)でなければ
得られないしその無電解金属めっきの析出速度は、0.
5〜5μm/h程度であるために、30〜65μmもの
厚みを得るためには、長時間のめっきを行う必要がある
。
m必要である。さらに、この導体回路を形成するS電解
金属めっき膜の特性は、−7役に米国プリント回路板悠
会(I、P、C)提案の伸び率3チ以上、引張り強度2
1硼Zrt以上が請求される。これを満足する無−t!
!、屏金属めっき膜は、一般に、PH12〜15(20
0)の強アルカリ浴゛中(60〜so’o)でなければ
得られないしその無電解金属めっきの析出速度は、0.
5〜5μm/h程度であるために、30〜65μmもの
厚みを得るためには、長時間のめっきを行う必要がある
。
従来よシ導体パターンを保護するレジスト皮膜は種々知
られているが、本発明のような、印刷性にすぐれ、高温
強アルカリ性のめつき液に長時間耐え、基板および導体
との密着性が良好で、かつ半田付は温度に耐える取扱い
が容易な無溶剤−夜型のソルダレジストインクに適した
エポキシ樹脂組成物はなかった。従来の酎めりきソルダ
レジストインクは、有機溶剤を2〜30wt%程度含有
し、かつ主剤、硬化剤から成る2゜e、型であった。
られているが、本発明のような、印刷性にすぐれ、高温
強アルカリ性のめつき液に長時間耐え、基板および導体
との密着性が良好で、かつ半田付は温度に耐える取扱い
が容易な無溶剤−夜型のソルダレジストインクに適した
エポキシ樹脂組成物はなかった。従来の酎めりきソルダ
レジストインクは、有機溶剤を2〜30wt%程度含有
し、かつ主剤、硬化剤から成る2゜e、型であった。
本発明の目的は、印刷性に浸れ、さらに無電解金属めっ
き液に長時間浸漬してもレジスト皮膜がm解、白化、き
れつ、膨、閾せず、かつ基材および導体との密着性に優
れ、半田付は作業にも耐える無溶剤−夜型のノルダレシ
スト用のインク組成物を提供することにおる。
き液に長時間浸漬してもレジスト皮膜がm解、白化、き
れつ、膨、閾せず、かつ基材および導体との密着性に優
れ、半田付は作業にも耐える無溶剤−夜型のノルダレシ
スト用のインク組成物を提供することにおる。
例えば、基板上に、エツチング法によυ形成された導体
パターンをレジストインク皮膜で保護し、スルーホール
部のみを無電、解めっきテ作るセミアディティブ法でけ
、スルーホールにつながっている導体パターン上のレジ
スト皮膜に密着性不良が生じ、半田付は時にこの部分が
ふくれとなるケースが大半でちる。とれは高温強アルカ
リ性の無電解めっき液に長時間浸漬するため、レジスト
皮膜を通して水分が浸入しレジスト皮膜と導体間の接着
強度全低下させるためである。そこで本発明者等は、無
溶剤−夜型のエポキシ樹脂組成物で接着の耐水性を向上
させる方法を種々検討した結果、エポキサイド化合物と
ジアミノトリアジ/変性イミダゾール化合物とジンアン
ジアミドを組合せることで解決できることを見出した。
パターンをレジストインク皮膜で保護し、スルーホール
部のみを無電、解めっきテ作るセミアディティブ法でけ
、スルーホールにつながっている導体パターン上のレジ
スト皮膜に密着性不良が生じ、半田付は時にこの部分が
ふくれとなるケースが大半でちる。とれは高温強アルカ
リ性の無電解めっき液に長時間浸漬するため、レジスト
皮膜を通して水分が浸入しレジスト皮膜と導体間の接着
強度全低下させるためである。そこで本発明者等は、無
溶剤−夜型のエポキシ樹脂組成物で接着の耐水性を向上
させる方法を種々検討した結果、エポキサイド化合物と
ジアミノトリアジ/変性イミダゾール化合物とジンアン
ジアミドを組合せることで解決できることを見出した。
上記の目的達成のだめのソルダレジストインク組成物の
’l′iPaとするところは、(イ)エポキサイド化合
・吻と、(ロ)ジアミノトリアジン変性イミダゾール化
合物と、ヒうジシアンジアミドと、に)充てん材と、(
ホ)揺変材を必須成分とし、必要に応じて(へ)消泡剤
と、(ト)有機溶剤と、(ト)着色剤:を含有してなる
ことにある。
’l′iPaとするところは、(イ)エポキサイド化合
・吻と、(ロ)ジアミノトリアジン変性イミダゾール化
合物と、ヒうジシアンジアミドと、に)充てん材と、(
ホ)揺変材を必須成分とし、必要に応じて(へ)消泡剤
と、(ト)有機溶剤と、(ト)着色剤:を含有してなる
ことにある。
本発明で用いる上記(イ)のエポキサイド化合物として
は、平均して1分子当シ2・箇以上のエポキシ基を有す
る化合物で、例えばビスフェノールAハロゲン化ビスフ
ェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノール81カ
テコール、レゾルシノールなどのような多価フェノール
またはグリセリンのような多価アルコールとエピクロル
ヒドリンとを塩基性触媒の存在下で反応させて得られる
ポリグリシジルエーテルあるいはポリクリ’/’)ルエ
ステル、ノボラック型7エ向上させる方法を種々検討し
た結果、エポキサイド化合物とジアミノトリアジン変性
イミダゾール化合物とジシアンジアミドを組合せること
で解決できることを見出しだ。
は、平均して1分子当シ2・箇以上のエポキシ基を有す
る化合物で、例えばビスフェノールAハロゲン化ビスフ
ェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノール81カ
テコール、レゾルシノールなどのような多価フェノール
またはグリセリンのような多価アルコールとエピクロル
ヒドリンとを塩基性触媒の存在下で反応させて得られる
ポリグリシジルエーテルあるいはポリクリ’/’)ルエ
ステル、ノボラック型7エ向上させる方法を種々検討し
た結果、エポキサイド化合物とジアミノトリアジン変性
イミダゾール化合物とジシアンジアミドを組合せること
で解決できることを見出しだ。
上記の目的達成のためのソルダレジストインク組成物の
特徴とするところは、(イ)エポキサイド化合物と、(
ロ)ジアミノトリアジン変性イミダゾール化合物と、(
ハ)ジシアンジアミドと、に)充てん材と、(ホ))揺
変材と、(へ)消泡剤を必須成分として、必要に応じて
(ト)著色剤を含有してなることPζある。
特徴とするところは、(イ)エポキサイド化合物と、(
ロ)ジアミノトリアジン変性イミダゾール化合物と、(
ハ)ジシアンジアミドと、に)充てん材と、(ホ))揺
変材と、(へ)消泡剤を必須成分として、必要に応じて
(ト)著色剤を含有してなることPζある。
本発明で用いる上記(イ)のエポキサイド化合物として
は、平均して1分子当シ2個以上のエポキシ基を有する
常温で液状の化合物で、例えばビスフェノールA、ハロ
ゲン化ビスフェノールA1ビスフエノールFなどの多価
フェノールとエピクロルヒドリンとを塩基性触媒の存在
下で反応させて得られるポリグリシジルエーテルなどで
ある。
は、平均して1分子当シ2個以上のエポキシ基を有する
常温で液状の化合物で、例えばビスフェノールA、ハロ
ゲン化ビスフェノールA1ビスフエノールFなどの多価
フェノールとエピクロルヒドリンとを塩基性触媒の存在
下で反応させて得られるポリグリシジルエーテルなどで
ある。
本発明で用いる上記(ロ)のジアミノトリアジン変性イ
ミダゾール化合吻としては、下記の一般式で示されるも
のであシ、エポキサイド化合物比はイミダゾール化合物
でアル。
ミダゾール化合吻としては、下記の一般式で示されるも
のであシ、エポキサイド化合物比はイミダゾール化合物
でアル。
例えば、2.4−ジアミノ−6(2′−メチルイミダゾ
ール−(1月エチル−8−)リアジン、2.4−ジアミ
ノ−6(2′−エチル−4′−メチルイミダゾール−(
1’))エチル−3−)リアジン2゜4−ジアミノ−6
(2−クンデシルイミダゾール−(1’)Jエチル−8
−)リアジ/もしぐば2.4−ジアミノ−6(2’−メ
チルイミダゾール(1’))エチル−8−トリアジン、
イソシアヌール酸付加物などがあるこれらは単独で用い
られる。添加量の好ましい範囲は、前記エポキサイド化
会!吻100重量部に対して、1〜20重量部であシ、
1重量部より少ないと効果がなく、20重猜部を越える
と、レジスト膜が軟化し、めっき液に浸漬した時に膜が
膨潤、白化し、さらに膜の耐熱性が低下し半田付は時に
ふくれを生じる。
ール−(1月エチル−8−)リアジン、2.4−ジアミ
ノ−6(2′−エチル−4′−メチルイミダゾール−(
1’))エチル−3−)リアジン2゜4−ジアミノ−6
(2−クンデシルイミダゾール−(1’)Jエチル−8
−)リアジ/もしぐば2.4−ジアミノ−6(2’−メ
チルイミダゾール(1’))エチル−8−トリアジン、
イソシアヌール酸付加物などがあるこれらは単独で用い
られる。添加量の好ましい範囲は、前記エポキサイド化
会!吻100重量部に対して、1〜20重量部であシ、
1重量部より少ないと効果がなく、20重猜部を越える
と、レジスト膜が軟化し、めっき液に浸漬した時に膜が
膨潤、白化し、さらに膜の耐熱性が低下し半田付は時に
ふくれを生じる。
本発明で用いる(ハ)ジシアンジアミドはエポキサイド
化合物に対して潜在硬化性を有し、好ましい添加量の範
囲は、前記エポキシド化合物の1エボキV当量に対して
0.2〜2.0当lで必シ0.2当量よシ少な・ハと耐
すりき液性に効果力Sなぐ2.Oi量を越えると、めっ
き液に浸漬した時にレジスト膜よシジンアンジアミドが
溶出し化学めっき反応が停止し、実用に供し得ない。
化合物に対して潜在硬化性を有し、好ましい添加量の範
囲は、前記エポキシド化合物の1エボキV当量に対して
0.2〜2.0当lで必シ0.2当量よシ少な・ハと耐
すりき液性に効果力Sなぐ2.Oi量を越えると、めっ
き液に浸漬した時にレジスト膜よシジンアンジアミドが
溶出し化学めっき反応が停止し、実用に供し得ない。
本発明で用いる前記に)の充てん材には、タルク、マイ
カ、アルミナ、硫駿バリウム、5i02、TiQ2など
の無機質の微粉末がある。このような微粉末は、前記(
a)のエポキサイド化合パ吻100重屋部に対し、3〜
40の重量部添加するととが好ましい。4oj@量部よ
り多く加えると塗膜形成能が悪く、3重:f部より少な
いと特性向上の効果が期待できない。充てん材の粒子径
は、10μm以下のものが望ましい。そして、充てん材
はソルダレジストインクの印刷性を向上さ亡、かつ膜の
機械的特性を高める役目をする。
カ、アルミナ、硫駿バリウム、5i02、TiQ2など
の無機質の微粉末がある。このような微粉末は、前記(
a)のエポキサイド化合パ吻100重屋部に対し、3〜
40の重量部添加するととが好ましい。4oj@量部よ
り多く加えると塗膜形成能が悪く、3重:f部より少な
いと特性向上の効果が期待できない。充てん材の粒子径
は、10μm以下のものが望ましい。そして、充てん材
はソルダレジストインクの印刷性を向上さ亡、かつ膜の
機械的特性を高める役目をする。
本発明における前記(ホ)の揺変剤は、レジストインク
の印刷性を向上させるために用いる。揺変剤としては、
Si□z 、Al20gなどの無機質の粒子径0.1μ
m以下の超微粉末を適宜添加して、印刷性良好なレジス
トインクのチクノドロビー指数〔B型回転粘度計で回転
数1rpmで測定した粘度/回転数1100rpで測定
した粘度〕5〜40、ならびに粘度800〜10 、0
00ポアズ(20℃、1rpm)を得る。
の印刷性を向上させるために用いる。揺変剤としては、
Si□z 、Al20gなどの無機質の粒子径0.1μ
m以下の超微粉末を適宜添加して、印刷性良好なレジス
トインクのチクノドロビー指数〔B型回転粘度計で回転
数1rpmで測定した粘度/回転数1100rpで測定
した粘度〕5〜40、ならびに粘度800〜10 、0
00ポアズ(20℃、1rpm)を得る。
本発明における前記(へ)の消泡剤は、印刷時に巻込む
気泡を除去するのに有効でちり、シリコーンオイルなど
を用いる。
気泡を除去するのに有効でちり、シリコーンオイルなど
を用いる。
さらに着色したい場合には、フタロシアニンブルー、フ
タロシアニングリーンなどの顔料ヲ着色剤(4)として
用いる。
タロシアニングリーンなどの顔料ヲ着色剤(4)として
用いる。
無溶剤−散型耐めっきソルダレジストインク組成吻は、
らいかい機で混練し、三本ロールで練シ上げて使用する
。
らいかい機で混練し、三本ロールで練シ上げて使用する
。
以下、本発明を実施しIJ(/Cより詳訓に説明する。
実施、7!11
エポキサイド化合物として、エピコート807(シェル
化学に、に%夷、ビスフェノールF型エポキシ樹、指゛
エボキ7当直17υ)1ooi1部、2.4−ジアミノ
−6(2’−メチルイミダシール−(1’))エチル−
8−)リアシフ7i2部、ジシアンジアミド8重遺部、
充゛Cて材としてタルク粉末L−1(日本タルクに、K
j[平均粒子径2μm)10重量部、揺変材として酸化
珪素超微粉末アエロジル200 (日本アエロジ/l/
K 、 K製)6重量部1、しよび酸化アルミナ超微粉
末アエロジルC(日本アエロジルに−に−製)2N、:
x部、消泡剤としてシリコーンオイル5C−5540(
東しシリコーンに、、に、、!!り2重量部、着色剤と
して7りI−+77ニング1)−71,5重着部、をら
いかい機および三本ロールを用いてt分に混練し無溶剤
−成型のノルダV)ストインク! 放物を得た。テクノ
トロピー指数は23、粘度は5310ポアズ(20”0
、lrpm) であっ之。ノルダンシストの20°0で
の保存安定1生(可使時間)は30日以上ある。
化学に、に%夷、ビスフェノールF型エポキシ樹、指゛
エボキ7当直17υ)1ooi1部、2.4−ジアミノ
−6(2’−メチルイミダシール−(1’))エチル−
8−)リアシフ7i2部、ジシアンジアミド8重遺部、
充゛Cて材としてタルク粉末L−1(日本タルクに、K
j[平均粒子径2μm)10重量部、揺変材として酸化
珪素超微粉末アエロジル200 (日本アエロジ/l/
K 、 K製)6重量部1、しよび酸化アルミナ超微粉
末アエロジルC(日本アエロジルに−に−製)2N、:
x部、消泡剤としてシリコーンオイル5C−5540(
東しシリコーンに、、に、、!!り2重量部、着色剤と
して7りI−+77ニング1)−71,5重着部、をら
いかい機および三本ロールを用いてt分に混練し無溶剤
−成型のノルダV)ストインク! 放物を得た。テクノ
トロピー指数は23、粘度は5310ポアズ(20”0
、lrpm) であっ之。ノルダンシストの20°0で
の保存安定1生(可使時間)は30日以上ある。
銅張シガラスエポ牛シ基板に4 体o 、 6〜20r
xx導体間隔0.7〜5麿のパターンを形成したグリン
ト回路板上に、上記のレジスト膜/り、組成物を導体パ
ターンの一部が露出するようにスクリーン印刷法によシ
印刷した。これを130℃30分間加熱炉に入れ硬化し
た。
xx導体間隔0.7〜5麿のパターンを形成したグリン
ト回路板上に、上記のレジスト膜/り、組成物を導体パ
ターンの一部が露出するようにスクリーン印刷法によシ
印刷した。これを130℃30分間加熱炉に入れ硬化し
た。
次に、下記に示す無′4解銅めっき液VC20侍めっき
槽には液濃度自動管理装置を取シっけめつき液中のCu
”一度、PH、ホルマリン濃度およびEDTA濃度を一
定した。
槽には液濃度自動管理装置を取シっけめつき液中のCu
”一度、PH、ホルマリン濃度およびEDTA濃度を一
定した。
次に1基板をめっき液から取シ出し、水洗後加熱炉で8
0゛o、2o分間乾燥した。
0゛o、2o分間乾燥した。
このようンこして形成し、たレジスト皮膜には、白化等
の変色や、膨潤、ふくれ、基板との剥離などの異状は見
られなかった。
の変色や、膨潤、ふくれ、基板との剥離などの異状は見
られなかった。
銅箔パターン上のレジスト皮膜に、鋭利なカッターナイ
フで11ピツチで格子をJI S K5400に規定さ
れている基盤目試、検用ガイドを用いて子猫し、さらに
、この9部分にセロテープを十分密音させたのち、45
度の方向にセロテープを一気に引き剥し、クロスカット
されたレジスト膜の剥pl状況を観察した。P膜の剥離
は観察されず、基盤目試験の評価点数は10点であった
。
フで11ピツチで格子をJI S K5400に規定さ
れている基盤目試、検用ガイドを用いて子猫し、さらに
、この9部分にセロテープを十分密音させたのち、45
度の方向にセロテープを一気に引き剥し、クロスカット
されたレジスト膜の剥pl状況を観察した。P膜の剥離
は観察されず、基盤目試験の評価点数は10点であった
。
また、基板に7ラツクス処理をした後、260Cの半円
槽にレジスト皮膜が半田に接するように20秒間入れ、
外観を観察したが、レジスト皮膜にふくれやクラックは
発生しなかった。
槽にレジスト皮膜が半田に接するように20秒間入れ、
外観を観察したが、レジスト皮膜にふくれやクラックは
発生しなかった。
さらに、基盤目試戟を行ったが、剥離は観察されず、J
ISK5400での評価点数は10点であった。
ISK5400での評価点数は10点であった。
実施例2
−(1’))エチル−8−)リアジノ 5重量部、ジン
アンジアミド5重量部、アルミナ粉末C(不二見研磨工
業に、に、R,平均粒子径1μm)20重量部、アエロ
ジル200:3重量部、アエロジル0,2重量部、SC
’−5540: 2jt量部、7りロシアニングリーン
1.5重量部を実施例1と同方法で混練し無溶剤−成
型のンルダレジストインク組成物を得た。
アンジアミド5重量部、アルミナ粉末C(不二見研磨工
業に、に、R,平均粒子径1μm)20重量部、アエロ
ジル200:3重量部、アエロジル0,2重量部、SC
’−5540: 2jt量部、7りロシアニングリーン
1.5重量部を実施例1と同方法で混練し無溶剤−成
型のンルダレジストインク組成物を得た。
チクノドロビー指数は21、粘度は4300 (20℃
、1 rpm )ポアズであった。20°0での保存安
定性は30日以上ある。
、1 rpm )ポアズであった。20°0での保存安
定性は30日以上ある。
次に、実施例1と同じ方法で、上記のレジストインク組
成物につき、レジスト皮膜の耐めっき液性、ならびに、
半田付けによる耐熱性評価全行った。いずれの場合にも
、レジスト皮膜の変色、ラフれ、クラック、剥離などの
異常は生じなかった。半田付は後の基盤目試験での評価
点数は10点であった。
成物につき、レジスト皮膜の耐めっき液性、ならびに、
半田付けによる耐熱性評価全行った。いずれの場合にも
、レジスト皮膜の変色、ラフれ、クラック、剥離などの
異常は生じなかった。半田付は後の基盤目試験での評価
点数は10点であった。
実施例6
エビコート807 : ion雀1童部、2.4−ジア
ミノ−6(2′−ウンデシルイミダゾール(1’))エ
チル−8−)リアジン 5重量部、ジ7アンジアミド7
重量部、硫酸バリウム粉末#300 (界化学工業K
、 K 、製、平均粒子径0.8μm)55重置部、ア
エロジル200: 3重量部、アエロジルC21滑部3
C−5540:1重量部、7タロシアニングリーン1.
5重量部、を実施A1と同じ方法で混練しソルダレジス
ト・インク組成物を得だ。
ミノ−6(2′−ウンデシルイミダゾール(1’))エ
チル−8−)リアジン 5重量部、ジ7アンジアミド7
重量部、硫酸バリウム粉末#300 (界化学工業K
、 K 、製、平均粒子径0.8μm)55重置部、ア
エロジル200: 3重量部、アエロジルC21滑部3
C−5540:1重量部、7タロシアニングリーン1.
5重量部、を実施A1と同じ方法で混練しソルダレジス
ト・インク組成物を得だ。
チクノドロビー指数は20、粘度は5320 (20°
01rpm)であった。20°0での保存安定性は30
日以上である。
01rpm)であった。20°0での保存安定性は30
日以上である。
このレジストインク組成物につき、実施F!AJ1と同
じ方法で、レジスト皮膜の耐めっき液性、ならびに半田
付けによる耐熱性評価を′庁りた。
じ方法で、レジスト皮膜の耐めっき液性、ならびに半田
付けによる耐熱性評価を′庁りた。
いずれの翳合にも、レジスト皮膜の変色、ふくれ、クラ
ック、剥離などの異常は生じなかった半田付は後の基盤
目試験での評価点数は10点であった。
ック、剥離などの異常は生じなかった半田付は後の基盤
目試験での評価点数は10点であった。
実施例4
エピコー)807:501重1部、エピコート828(
油化シェルK 、 K 、 製ビスフェノールAfiエ
ポキシ樹脂、エポキシ当i189 ) 50重1部、2
.4−ジアミノ−6(2’−メチルイミダゾール−(1
’) )エチル−8−トリアジン、イノンアヌール酸付
加物 5M量部、ジンアンジアミド7重量部、石英粉末
クリスタライトVXX(龍森に、に5.平均粒子径1μ
m)10重量部、アエロジルR,Y2O0(石英類微粉
末シラン処理品、日本アエロジルに、に、製)5重量部
、S(。
油化シェルK 、 K 、 製ビスフェノールAfiエ
ポキシ樹脂、エポキシ当i189 ) 50重1部、2
.4−ジアミノ−6(2’−メチルイミダゾール−(1
’) )エチル−8−トリアジン、イノンアヌール酸付
加物 5M量部、ジンアンジアミド7重量部、石英粉末
クリスタライトVXX(龍森に、に5.平均粒子径1μ
m)10重量部、アエロジルR,Y2O0(石英類微粉
末シラン処理品、日本アエロジルに、に、製)5重量部
、S(。
55402ii部、フタロシアニングリーン1.5重量
部を、実施例1と同じ方法で混7煉しノルダレシストイ
ンク組成物を得た。チクノドロビー指数15、粘度け6
340ボアーズでちった。20℃での保存安定性は30
日以上でら乙。
部を、実施例1と同じ方法で混7煉しノルダレシストイ
ンク組成物を得た。チクノドロビー指数15、粘度け6
340ボアーズでちった。20℃での保存安定性は30
日以上でら乙。
このレジストインク組成物につき、実施例1と同じ方法
で、レジスト皮膜の耐めっき液性、ならびに半田付けに
よる耐熱性評価を行った。
で、レジスト皮膜の耐めっき液性、ならびに半田付けに
よる耐熱性評価を行った。
いずれの場合にも、レジスト皮膜の変色、ふくれ、クラ
ック剥離などの異常は生じなかった。
ック剥離などの異常は生じなかった。
半田付は後の基盤目試験での評価点数は10点であった
。
。
以上、説明したように、本発明のレジスト1ンク組成物
は、エポキサイド化合物に、ジアミノトリアジン変性イ
ミダゾール化合物とジシアンジアミドを硬化剤として加
えることを基本としさらに充てん材、揺変剤、消泡剤を
加え、必要に応じて着色剤を添加することにより、基材
との接着性を向上させ、かつ耐めっき液に優れさらに半
田耐熱性が良好となり、保存安定性(可使時間)が長く
、使い易い無溶剤−置型の耐めっきソルダレジストイン
クとして使用できるもので1ちる。
は、エポキサイド化合物に、ジアミノトリアジン変性イ
ミダゾール化合物とジシアンジアミドを硬化剤として加
えることを基本としさらに充てん材、揺変剤、消泡剤を
加え、必要に応じて着色剤を添加することにより、基材
との接着性を向上させ、かつ耐めっき液に優れさらに半
田耐熱性が良好となり、保存安定性(可使時間)が長く
、使い易い無溶剤−置型の耐めっきソルダレジストイン
クとして使用できるもので1ちる。
1立里人弁1里士 高 橋 明 夫−
発明の名称
エポキシ樹脂組成物
補正をする者
IIMとの191fに 特許出願人
と、称 ’5101株式会神 日 立 製 イ’7:
所補正の内容 t 発明の名称を、「エポキシ拘脂組属物」に訂正ツー
心。
所補正の内容 t 発明の名称を、「エポキシ拘脂組属物」に訂正ツー
心。
2、特許請求の範囲を別紙のとおり訂正する。
3、明訓畳第3頁、第4行目から第9行目を、以下のよ
うにぎ〕正する。
うにぎ〕正する。
「本発明はエポキシ樹脂組成物に係り、特にソルダレジ
ストインクIC通したエポキシ樹脂組」4、Ijlj釉
資第4貞、第18行目から第19行目を以下のよ51C
訂正する。
ストインクIC通したエポキシ樹脂組」4、Ijlj釉
資第4貞、第18行目から第19行目を以下のよ51C
訂正する。
Uも耐えるンルダレジストVc通したエポキシ樹脂組成
物を提供するにある。」 5、 明細畳第5貞、第17行目から第18行目の「ソ
ルタルンストインク税属物J ’&、 rエポキシ樹脂
組Jiy、物」に訂正する。
物を提供するにある。」 5、 明細畳第5貞、第17行目から第18行目の「ソ
ルタルンストインク税属物J ’&、 rエポキシ樹脂
組Jiy、物」に訂正する。
& 明細簀第6頁、第18行目から第19行目の「ンル
ダレジストインク組成物」を、「エポキシ樹脂組成物」
に訂正する。
ダレジストインク組成物」を、「エポキシ樹脂組成物」
に訂正する。
以上
%′許賄釆の範囲
t 下記のけl 、 (c2+ 、 PSl 、午)、
剃、怪)の項記載の取分を含有してなることを特徴とす
るエポキシ樹脂m灰物。
剃、怪)の項記載の取分を含有してなることを特徴とす
るエポキシ樹脂m灰物。
げ) エポキサイド化合物台′〃:
(ロ) ジアミノトリアジンf性イミダゾール1t、合
*: rll ジシアンジアミド: に)充てん材: 剃 侶変材ニ ドj 消泡剤 2、 前記のげJのエポキサイド化合物の配合は1o。
*: rll ジシアンジアミド: に)充てん材: 剃 侶変材ニ ドj 消泡剤 2、 前記のげJのエポキサイド化合物の配合は1o。
N蓋部であり:
前記の仲)ジアミノトリアジン変性イミダゾール化合物
を工1〜2OXjt部であり:前記のe勺すンシアンジ
アミドはエポキサイド化合物の1エポキシ当止に右して
0.2〜2−07B性水素当倉であり: 前I+己のに))光℃ん材と因翁変材と(へ)消泡剤の
配合割合は、レジストインクのチクソトaヒー指数(B
型回転粘度計二回転数1 rpmでの粘度/100rp
1nでの粘度)が5〜40に、シて、かつ、20℃の枯
展が800〜10,000ポアズ(1rpm )になる
ようにする、材’FfM氷の範囲第1項u己戦のエポキ
シ樹脂組成物。
を工1〜2OXjt部であり:前記のe勺すンシアンジ
アミドはエポキサイド化合物の1エポキシ当止に右して
0.2〜2−07B性水素当倉であり: 前I+己のに))光℃ん材と因翁変材と(へ)消泡剤の
配合割合は、レジストインクのチクソトaヒー指数(B
型回転粘度計二回転数1 rpmでの粘度/100rp
1nでの粘度)が5〜40に、シて、かつ、20℃の枯
展が800〜10,000ポアズ(1rpm )になる
ようにする、材’FfM氷の範囲第1項u己戦のエポキ
シ樹脂組成物。
5、 88G己のt−11ジアミノトリアノン変性イミ
ダン゛−ル化合物Q工%2,4−ンアミノー612′−
メチルイミダゾール−(1’) Jエチル−5−)リア
ジン。
ダン゛−ル化合物Q工%2,4−ンアミノー612′−
メチルイミダゾール−(1’) Jエチル−5−)リア
ジン。
2.4−ジアミノ−6(2′−エチル−4′−メチルイ
ミダゾール(1つ)エチル−5−)リアジン、2.4−
ジアミノ−6(2’−ランチシルイミダゾール−(1′
〕)エチル−5−トリアジノもしくは2.4−ジアミノ
−6i2′−メチルイばダシ−ルー(1′)Jエチル−
5−)リアジン・イミダゾ−ルば付加物であるtrfF
F請氷の職団子弓dたは第2項記戦のエポキシ衝hg組
戟物。
ミダゾール(1つ)エチル−5−)リアジン、2.4−
ジアミノ−6(2’−ランチシルイミダゾール−(1′
〕)エチル−5−トリアジノもしくは2.4−ジアミノ
−6i2′−メチルイばダシ−ルー(1′)Jエチル−
5−)リアジン・イミダゾ−ルば付加物であるtrfF
F請氷の職団子弓dたは第2項記戦のエポキシ衝hg組
戟物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 下記の(イ)、(ロ)、七〇、に)、(ホ)、(
へ)の項記載の成分を含有してなることを特徴とする無
溶剤−散型の耐めっきソルダレジストインク組成物。 (イ)エポキサイド化合物: (ロ) ジアミノトリアジン変性イミダゾール化合物; ヒJ ジシアンジアミド: に)充てん材: (ホ)揺変材: (へ)消泡剤 2、 前記の(イ)のエボキ ナイド化合物の配合は1
00重量部であり: 前記の(ロ)ジアミノトリアジン変性イミダゾール化合
l吻は1〜20重星部でbす: 前記の(ハ)のジンアンジアミドはエポキサイド化合物
の1エポキシ当量に対して0.2〜2.0活性水素当量
であり: 前記のに)充てん材とtJ=)揺変材と(へ)消泡剤の
配合割合は、レジストインクのチクソ)c−ビー指数(
B型回転粘度計二回転数1rpmでの粘度/1100r
pでの粘度)が5〜40にしC1かつ、20゛0の粘度
が800〜10 、000ポアズ(1’rpm)になる
ようにする、特許請求の範囲第1項記代の無溶剤−散型
の耐めつきツルダンシストインク組成物。 6、 前記の(a)ジアミノトリアジン変性イミダゾー
ル化合物は、2.4−ジアミノ−6(2−メチルイミダ
ゾール−(4> )エチル−8)リアジ/、2.4−ジ
アミノ−6(2′−エチル−4−メチルイミダゾール(
1))エチル−8−トリアジン、2.4−ジアミノ−6
(2′−クングンルイミダゾールー(1’) )エチル
−8−トIJアジンもしくは2.4−ジアミノ−6(2
′−メチルイミダゾール−(1))エチル−8−)リア
ジン、インシアヌール酸付7J11物である特許請求の
範囲第1項または第2項記載の耐めっき性ソルダレジス
トインク組成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58190756A JPS6082673A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | 耐めつき性ソルダレジストインク組成物 |
| KR1019840006249A KR860001555B1 (ko) | 1983-10-14 | 1984-10-10 | 에폭시 수지 조성물 |
| US06/659,565 US4555532A (en) | 1983-10-14 | 1984-10-10 | Epoxy resin composition |
| EP84112269A EP0138209B1 (en) | 1983-10-14 | 1984-10-12 | Epoxy resin composition |
| DE8484112269T DE3481064D1 (de) | 1983-10-14 | 1984-10-12 | Epoxydharzzusammensetzung. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58190756A JPS6082673A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | 耐めつき性ソルダレジストインク組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6082673A true JPS6082673A (ja) | 1985-05-10 |
| JPH0216935B2 JPH0216935B2 (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=16263207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58190756A Granted JPS6082673A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | 耐めつき性ソルダレジストインク組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6082673A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6123666A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-01 | Hitachi Ltd | 耐めつきソルダレジストインク組成物 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412841A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-30 | Canon Inc | Static charge developing toner |
| JPS56157471A (en) * | 1980-05-09 | 1981-12-04 | Hitachi Ltd | Resist ink composition for chemical plating |
| JPS5790072A (en) * | 1980-11-25 | 1982-06-04 | Hitachi Ltd | Resist ink composition for chemical plating |
| JPS58147416A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-02 | Hitachi Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1983
- 1983-10-14 JP JP58190756A patent/JPS6082673A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412841A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-30 | Canon Inc | Static charge developing toner |
| JPS56157471A (en) * | 1980-05-09 | 1981-12-04 | Hitachi Ltd | Resist ink composition for chemical plating |
| JPS5790072A (en) * | 1980-11-25 | 1982-06-04 | Hitachi Ltd | Resist ink composition for chemical plating |
| JPS58147416A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-02 | Hitachi Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6123666A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-01 | Hitachi Ltd | 耐めつきソルダレジストインク組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0216935B2 (ja) | 1990-04-18 |
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