JPS6089913A - セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、セラミックコンデンサの製造方法に関する
ものである。

単板型セラミックコンデンサは、第１図のように、セラ
ミックを用いた誘電体１の両面に電極２を設け、両電極
２に各々リード線３，４を接続した構造であり、この種
コンデンサを使用する各種電子機器においては、小型化
の傾向にあるため、セラミックコンデンサは小型で大容
量のものが必要になってきているのが現状である。

従来の単板型セラミックコンデンサの製造方法１− としでは、セラミック粉体をプレス加工してこれを焼結
し、誘電体を形成し、次に誘電体の外面に無電解メッキ
法により電極膜を設け、この後電極膜の一部を除去し、
セラミック誘電体を間に挾んだ対向電極を形成する方法
や、上記と同様に製作した焼結流セラミック誘電体の両
面に金属塗料を印刷塗布し、この後焼成する方法等が採
用されている。

ところで、上記従来の製造方法は何れの場合も、セラミ
ック粉体を加圧成形した後、焼結してセラミック誘電体
を形成するため、誘電体を薄くして静電容量を大きくし
ようとすると、成形工程中において割れやかけなどの損
傷が生じやすいという問題がある。

このため、耐電圧性などは所期の特性に対し過剰値とな
っているにかかわらず、過大の厚みの誘電体を使用しな
ければならず、小型化の要望を満すことができないもの
である。

また、何れの方法もセラミック粉体を個々に加圧成形す
ると共に、誘電体に設ける電極を熱処理− または別途焼成する必要があるため、製作工程数が多く
かかり、生産コストが高くつくという問題がある。さら
に電極を印刷、塗布により形成する場合は、誘電体の厚
みが薄いと、塗布時に割れが生じるため、一定の厚み以
上に誘電体を薄くすることには限度がある。

この発明は、上記のような問題を解消するためになされ
たものであり、セラミック誘電体の成形工程での割れや
かけの発生がなく、誘電体を薄くして静電容量が大きく
、しかも量産が可能なセラミックコンデンサの製造方法
を提供することを目的とする。

この発明の構成は粉末セラミックにバインダを混合した
泥漿でセラミック生シートを作成し、このシー１−の両
面に電極を設けた後、シートの焼結と電極の焼成を同時
に行ない、セラミック誘電体の厚みを薄くできるように
したものである。

以下、この発明の実施例を添付図面の第２図ないし第７
図にもとづいて説明する。

この発明の方法は、粉末セラミックに有機パイ３− ンダ等を混合して形成した泥漿で所望形状のセラミック
生シー］へ１１を作成し、この生シー１−１１の両面対
応位置に電極１２と１３を設けた後、生シー１〜１１の
焼結と電極１２．１３の焼成を同時に行なうものである
。

前記泥漿を用いたセラミック生シート１１の作成は、ド
クターブレード法や引き上げ法或いは押し出し法、印刷
法等により容易に形成でき、得られたセラミック生シー
ト１１は柔軟性に富むため、電極１２．１３の付与工程
等の取扱時にも割れやかけ等の破損の発生をほとんど皆
無にできる。

また、セラミック生シート１１は柔軟性に富み強度的に
優れているため、その肉厚を薄くすることができる。例
えば成形時の厚みを２５〜３００μで自由に選択でき、
生シート１１での上記厚みは焼結後のセラミック誘電体
１４において１５〜２００μになる。

またセラミック生シート１１の両面に設ける電極１２と
１３は、例えばスクリーン印刷やスプレー法によって形
成することができる。

前記セラミック生シー１〜１１の焼結と電極１２．１３
４− の焼成を同時に行なうため、電極１２．１３に用いる金
属にはセラミック生シート１１の焼結温度に応じて一点
の高いもの、反応性に乏しいものが必要である。

例えば、セラミック生シート１１の焼結温度は高温であ
るので、これに対応する電極用金属材料としては、Ｐｔ
　、　Ａｕ　、　’Ｐｄおよびそれらの合金、〜−Ｐｄ
合金で〜の比率が３０％以下のもの、あるいはニッケル
等を用いなければならず、電極１２．１３の膜厚は０．
８〜３．０μが適当である。　□図示の□実施例は、一
枚の広幅長尺のセラミック生シートを用い、多数個のコ
ンデンサを同時に製作′する場合を示しており、第２図
ないし第４図の第１の例は円形セラミックコンデンサを
、また第５図ないし第７図の第２の例は角形セラミック
コンデンサを示している。

一枚のセラミック生シート１１から多数個のコンデンサ
を製作するには、生シート１１の両面に多数の電極１２
と１３を所定の配置間隔をもって両面で対応するように
形成する。

電極１２．１３は第１の例では円形に、また第２の例で
は角形のパターンに形成すると共に、両面の電極１２．
１３の形成時に位置ずれが生じても支障がないよう、−
面側の電極１２に対して他面側の電極１３を少し大きく
形成している。

両面に電極１２．１３を形成したセラミック生シート１
１は、次にパンティングまたはカット法等により、各電
極１２．１３の部分を円形や角形に打抜き、第４図と第
７図に示すごとき単板コンデンサ素材を形成する。

打抜いた単板コンデンサ素材はセラミック原料組成及び
電極組成に応じた雰囲気および温度で加熱することによ
り、セラミック生シート１１の焼結と電極１２．１３の
焼成を同時に行なえば、セラック誘電体の両面に電極を
備えたコンデンサ素子が得られる。

このコンデンサ素子はすでにコンデンサとしての性能を
備えているので、両側の電極１２．１３にリード線を半
田付けし、絶縁塗装を施ずことにより、リード線付き単
板型のセラミックコンデンサができ」二る。

以上のように、この発明によると、上記のような構成で
あるので、以下に示す効果がある。

（１）　セラミックコンデンサの誘電体をセラミック生
シー１〜から形成するようにしたので、生シートは柔軟
性に冨み強度的に優れ、薄肉厚でも取扱時に割れやかけ
の発生が少く歩留りが向上する。

（２）生シートの使用により誘電体の肉厚を簿くするこ
とができ、小型で静電容量の大きなセラミックコンデン
サを製作することができる。

（３）生シートの使用によりコンデンサの形状を自由に
選択することができる。

（７１）　セラミック誘電体の焼結と電極の焼成を同時
に行なうので、工程数の削減により製作能率が向上する
。

（５）一枚の生シーｌ〜から多数のコンデンサを同時に
製作することができるので、大量生産が可能になり、製
品のコスト削減を行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はセラミックコンデンサの基本構造を示す正面図
、第２図はこの発明の第１の例を示す生シー１〜の平面
図、第３図は同裏面図、第４図は同上から打抜いたコン
デンサ素子の斜視図、第５図は同第２の例を示ず生シー
１への平面図、第６図は同裏面図、第７図は同上から打
抜いた］ンデンザ素子の斜視図である。 １１・・・セラミック生シート　１２．１３・・・電極
１４・・・誘電体 特許出願人　株式会社　村１月製作所 代　理　人　弁理士　和　１）　昭 ６７ ＵＮ　″ 一 第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 粉末セラミックにバインダを混合した泥漿でレラミツク
   生シートを作成し、この生シートの両面対応位置に電極
   を設けた後、生シー１への焼結と電極の焼成を同時に行
   なうことを特徴とするセラミックコンデンサの製造方法
   。