JPS6093785A - 摺動接点装置 - Google Patents
摺動接点装置Info
- Publication number
- JPS6093785A JPS6093785A JP20045683A JP20045683A JPS6093785A JP S6093785 A JPS6093785 A JP S6093785A JP 20045683 A JP20045683 A JP 20045683A JP 20045683 A JP20045683 A JP 20045683A JP S6093785 A JPS6093785 A JP S6093785A
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- Japan
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- brush
- sliding contact
- alloy material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシとコンミテータ又はスリップリングの材料の改良に
関する。
ラシとコンミテータ又はスリップリングの材料の改良に
関する。
従来の摺動接点装置は、Ａ ｕ ６０．５〜６４．５＠
量％。
量％。
Ａｇ ５．５〜９．５重量％、Ｃｕ２８〜３２重量％の
合金材料にて構成したブラシと、Ａ ｇ −Ｃｄ Ｑ、
５〜１５重量％の合金材料にて構成したコンミテータ又
はスリップリングとを組合わせて成るものである。
合金材料にて構成したブラシと、Ａ ｇ −Ｃｄ Ｑ、
５〜１５重量％の合金材料にて構成したコンミテータ又
はスリップリングとを組合わせて成るものである。
ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述の如き合
金材料より構成されているので、コンミテータ又はスリ
ップリングとの摺動時に軟化して凝着し、摩耗粉が生じ
易く接触抵抗が不安定となっていた。
金材料より構成されているので、コンミテータ又はスリ
ップリングとの摺動時に軟化して凝着し、摩耗粉が生じ
易く接触抵抗が不安定となっていた。
一方、コンミテータ又はスリップリングは、Ａｇ−Ｃｄ
０．５〜１５重量％の合金材料により構成され、ブラシ
との摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るものであった
。
０．５〜１５重量％の合金材料により構成され、ブラシ
との摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るものであった
。
本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を向上させ、コン
ミテータ又はスリップリングの耐摩耗性を向上させた摺
動接点装置を提供せんとするものである。
、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を向上させ、コン
ミテータ又はスリップリングの耐摩耗性を向上させた摺
動接点装置を提供せんとするものである。
本発明の摺動接点装置は、Ａ ｕ ６０．５〜６４６５
重量％、 Ａｇ ５．５〜９．５重量％＋ Ｃｕ ２１
Ｊ〜３２重量％の合金月利に、その組成比に変更を加え
ずにＣｒ。
重量％、 Ａｇ ５．５〜９．５重量％＋ Ｃｕ ２１
Ｊ〜３２重量％の合金月利に、その組成比に変更を加え
ずにＣｒ。
Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐの少なくとも１種を０．５〜１０重量％
添加して成る合金材料にて構成したブラシと、Ａｇ−Ｃ
ｕ３〜１２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−Ｃｄ
５重量％以下の合金ＪＩＡ利に°Ｃ構成したコンミテー
タ又はスリップリングとを組合わせて成るものである。
添加して成る合金材料にて構成したブラシと、Ａｇ−Ｃ
ｕ３〜１２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−Ｃｄ
５重量％以下の合金ＪＩＡ利に°Ｃ構成したコンミテー
タ又はスリップリングとを組合わせて成るものである。
尚、ブラシを構成する合金材ＩＩに添加されるＣｒ。
Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐの一部を、０．Ｏ１〜０．５車最％の範
囲でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｇｏ、Ｎｌ）に置換しても良い
のである。
囲でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｇｏ、Ｎｌ）に置換しても良い
のである。
本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシをＡｕ６０．５
〜［）４．５重量％、 Ａ ｇ ５．５〜９．５ ｆｆ
１）ｆ１％、Ｃｕ２８〜３２重量％の合金月利に、その
組成比に変更を加えずにＣｒ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐの少なく
とも１種を０．５〜１０Ｍ量％添加して成る合金材オ；
１にて構成した理由は、前記Ａ ｕ −Ａ ｇ −Ｃｕ
の合金材料の接触抵抗特性及び耐摩耗性を向上すべく軟
化温度を高くして摺動時−の耐凝着性を向上させる為で
、０．５重量％未満ではその効果を発揮できず、１０重
量％を超えると酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗が
高くなり、その上不安定となるものである。
〜［）４．５重量％、 Ａ ｇ ５．５〜９．５ ｆｆ
１）ｆ１％、Ｃｕ２８〜３２重量％の合金月利に、その
組成比に変更を加えずにＣｒ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐの少なく
とも１種を０．５〜１０Ｍ量％添加して成る合金材オ；
１にて構成した理由は、前記Ａ ｕ −Ａ ｇ −Ｃｕ
の合金材料の接触抵抗特性及び耐摩耗性を向上すべく軟
化温度を高くして摺動時−の耐凝着性を向上させる為で
、０．５重量％未満ではその効果を発揮できず、１０重
量％を超えると酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗が
高くなり、その上不安定となるものである。
コンミテータ又はスリップリングを、Ａｇ Ｃｕ３〜１
２重量％ヌＩはＡｇ−Ｃｕ３〜１２Ｍ量％−Ｃｄ５重量
％以下の合金月利にて構成した理由は、ブラシとの１１
動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる為で、Ｃｕ
の含有量が３重量％未満でばその効果が得られず、１２
重量％を紹えると摺動時に発生する酸化物の量が多くな
りすぎて接触抵抗が高く不安定になり、Ｃｄの含有量が
５重量％を超えるとこれが酸化Ｃｄとなった際、接触抵
抗が高くなり、耐摩耗性が劣下するものである。従って
、Ｃｕの含有量は３〜１２重量％、Ｃｄの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。
２重量％ヌＩはＡｇ−Ｃｕ３〜１２Ｍ量％−Ｃｄ５重量
％以下の合金月利にて構成した理由は、ブラシとの１１
動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる為で、Ｃｕ
の含有量が３重量％未満でばその効果が得られず、１２
重量％を紹えると摺動時に発生する酸化物の量が多くな
りすぎて接触抵抗が高く不安定になり、Ｃｄの含有量が
５重量％を超えるとこれが酸化Ｃｄとなった際、接触抵
抗が高くなり、耐摩耗性が劣下するものである。従って
、Ｃｕの含有量は３〜１２重量％、Ｃｄの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。
然して、ブラシを構成する合金４４月に添加されるＣｒ
、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐの一部を、ｏ、ｏＩ−ｏ、５ 重量％
の範囲でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ）に置換した場
合には、結晶粒を微細化できて更に一段と耐摩耗性を向
上できるもので、０．０１重量％未満では結晶粒微細化
の効果が現われず、０．５重量％を超えてもそれ以上の
効果の１１られないものである。
、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐの一部を、ｏ、ｏＩ−ｏ、５ 重量％
の範囲でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ）に置換した場
合には、結晶粒を微細化できて更に一段と耐摩耗性を向
上できるもので、０．０１重量％未満では結晶粒微細化
の効果が現われず、０．５重量％を超えてもそれ以上の
効果の１１られないものである。
次に本発明による摺動接点装置の其体的な実施例と従来
例について説明する。
例について説明する。
下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及び従来例
の合金材料より成る線７１０．７ｍｓ＋のブラシ線材を
各々長さ８１Ａ麿に切断し、２本並列させて一端を幅１
０龍、長さ１３−■、厚さ ０．２１１１１の合材に溶
接し、他端に２１７の円弧状の接触部を曲成してブラシ
を作った。一方下記の表−１の４１欄に示す成分組成の
実施例及び従来例の合金月利により成る厚さ０．５ｍｍ
の板材を打抜いて直径５０齢のスリップリングを作った
。然してこれらブラシ及びスリップリングを夫々組合せ
て摺動接点装置を作り、夫々ブラシをスリップリングに
接触さ・Ｕ、スリップリングを正逆回転させて下記の試
験条件にて摺動試験を行い、ブラシ及びスリップリング
の摩耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示す
ような結果を得た。
の合金材料より成る線７１０．７ｍｓ＋のブラシ線材を
各々長さ８１Ａ麿に切断し、２本並列させて一端を幅１
０龍、長さ１３−■、厚さ ０．２１１１１の合材に溶
接し、他端に２１７の円弧状の接触部を曲成してブラシ
を作った。一方下記の表−１の４１欄に示す成分組成の
実施例及び従来例の合金月利により成る厚さ０．５ｍｍ
の板材を打抜いて直径５０齢のスリップリングを作った
。然してこれらブラシ及びスリップリングを夫々組合せ
て摺動接点装置を作り、夫々ブラシをスリップリングに
接触さ・Ｕ、スリップリングを正逆回転させて下記の試
験条件にて摺動試験を行い、ブラシ及びスリップリング
の摩耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示す
ような結果を得た。
試験条件
電 流 ：０．６Ａ
電 圧 ：１２■
負 荷 ： 抵抗負荷
回転数 ： １０００ｒ ｐ ｍ
周 速 ＝ １３０〜１２０ｍ ／ ｍ ｉ ｎ接触圧
：１００ｇ 接触時間 ＝７Ｈ （以下余白） 表−２ 上記の表−２で明らかなように実施例１〜６のｆ！動接
点装置のブラシとスリップリングは、夫々従来例１，２
の摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量が著
しく少なく、接触抵抗は一段と低く安定しているごとが
判る。これはひとえに実施例１〜６の摺動接点装置のブ
ラシを構成している合金材料が、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐ
の少なくとも１種の添加によって軟化温度が高められて
摺動時の凝着が抑えられ、耐摩耗性が向上し、接触抵抗
が低く安定するからに他ならない。特に実施例５．６の
摺動接点装置のブラシが他の実施例の摺動接点装置のブ
ラシに比べ摩耗量がさらに一段と少ないのはブラシを構
成している材料にＦｅ族元素が添加されて、その結晶粒
が微細に分散していて、耐摩耗性が一段と向上している
からに他ならない。また実施例１〜６の摺動接点装置の
スリップリングを構成している合金材料のＣｕによって
摺動時の粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向
上しているからに他ならない。
：１００ｇ 接触時間 ＝７Ｈ （以下余白） 表−２ 上記の表−２で明らかなように実施例１〜６のｆ！動接
点装置のブラシとスリップリングは、夫々従来例１，２
の摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量が著
しく少なく、接触抵抗は一段と低く安定しているごとが
判る。これはひとえに実施例１〜６の摺動接点装置のブ
ラシを構成している合金材料が、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐ
の少なくとも１種の添加によって軟化温度が高められて
摺動時の凝着が抑えられ、耐摩耗性が向上し、接触抵抗
が低く安定するからに他ならない。特に実施例５．６の
摺動接点装置のブラシが他の実施例の摺動接点装置のブ
ラシに比べ摩耗量がさらに一段と少ないのはブラシを構
成している材料にＦｅ族元素が添加されて、その結晶粒
が微細に分散していて、耐摩耗性が一段と向上している
からに他ならない。また実施例１〜６の摺動接点装置の
スリップリングを構成している合金材料のＣｕによって
摺動時の粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向
上しているからに他ならない。
以上詳記した通り本発明のｔＨ！ｌＩ接点装置は、従来
の摺動接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリッ
プリングの耐摩耗性が著しく優れていて、摩耗粉の発生
量が極めて少なく、また接触抵抗についても一段と低く
安定しているので、従来の摺動接点装置にとって代わる
ことのできる両町的なものと云える。
の摺動接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリッ
プリングの耐摩耗性が著しく優れていて、摩耗粉の発生
量が極めて少なく、また接触抵抗についても一段と低く
安定しているので、従来の摺動接点装置にとって代わる
ことのできる両町的なものと云える。
出閣人 田中青金屈工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ）’ Ａ ｕ ６０．５〜６４．５重量％、 Ａ
ｇ ５．５〜９．５ ｉｉ量％、Ｃｕ２Ｂ〜３２重屋％
の合金材ネｔに、その組成比に変更を加えずにＣｒ、Ｍ
ｇ、Ｚｒ、Ｐの少なくとも１種を０．５〜ｌＣ重量％添
加して成る合金材料にて構成したブラシと、Ａ ｇ −
ＣＩＪ３〜１２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−
Ｃ〔１５重量％以下の合金材料にて構成したコンミテー
タ又はスリップリングとを組合わせて成る摺動接点装置
。 ２）ブラシを構成する合金材料に添加されるＣｒ。 Ｍ ｇ 、Ｚ ｒ 、Ｐ （Ｄ−１１３１１が０．０１
〜０．５重併％の範囲でＦ ｅ族元素に置換されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の摺動接点
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20045683A JPS6093785A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20045683A JPS6093785A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6093785A true JPS6093785A (ja) | 1985-05-25 |
| JPH0332870B2 JPH0332870B2 (ja) | 1991-05-15 |
Family
ID=16424600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20045683A Granted JPS6093785A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6093785A (ja) |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP20045683A patent/JPS6093785A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0332870B2 (ja) | 1991-05-15 |
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