JPS61102725A - 堆積膜形成法 - Google Patents
堆積膜形成法Info
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- JPS61102725A JPS61102725A JP59223854A JP22385484A JPS61102725A JP S61102725 A JPS61102725 A JP S61102725A JP 59223854 A JP59223854 A JP 59223854A JP 22385484 A JP22385484 A JP 22385484A JP S61102725 A JPS61102725 A JP S61102725A
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- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
- H10P14/32—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials characterised by intermediate layers between substrates and deposited layers
- H10P14/3202—Materials thereof
- H10P14/3204—Materials thereof being Group IVA semiconducting materials
- H10P14/3211—Silicon, silicon germanium or germanium
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- H10P14/3438—Doping during depositing
- H10P14/3441—Conductivity type
- H10P14/3442—N-type
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- H10P14/3441—Conductivity type
- H10P14/3444—P-type
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は炭素を含有する非晶質乃至は結晶質の堆枯11
すを形成するのに好適な方法に関する。
すを形成するのに好適な方法に関する。
例えば、アモルファスシリコン咬の形成には。
真空ノL7i法、プラズマCVD法、CVD法、反応性
スパッタリング法、イオンブレーティング法。
スパッタリング法、イオンブレーティング法。
光CVD法などが試みられており、一般的には。
プラズマCVD法が広く用いられ、企業化されている。
丙午らアモルファスシリコンで構成される堆積膜は電気
的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるいは
使用環境特性、更には均一性、再現性を含めて生産性、
量産性の点において、更1こ総合的な特性の向上を図る
余地がある。
的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるいは
使用環境特性、更には均一性、再現性を含めて生産性、
量産性の点において、更1こ総合的な特性の向上を図る
余地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜の
形成ノくラメ−ターも多く、(例えば、基板温度、導入
カスの流j、lと比、形成時の圧力、高周波゛;シカ、
電極構造5反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方
式など)これら多くのパラメータの組合せによるため、
時にはプラズマが不安定な状態になり、形成された堆積
膜に著しい悪影響を与えることか少なくなかった、その
うえ、装置特有のパラメータを装2ことに選定しなけれ
ばならず、したがって製造条件を一般化することがむず
かしいのが実状であった。一方、アモルファスシリコン
膜として電気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性が
各用途を十分に満足させ得るものを発現させるためには
、現状ではプラズマCVD法によって形成することが最
良とされている。
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜の
形成ノくラメ−ターも多く、(例えば、基板温度、導入
カスの流j、lと比、形成時の圧力、高周波゛;シカ、
電極構造5反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方
式など)これら多くのパラメータの組合せによるため、
時にはプラズマが不安定な状態になり、形成された堆積
膜に著しい悪影響を与えることか少なくなかった、その
うえ、装置特有のパラメータを装2ことに選定しなけれ
ばならず、したがって製造条件を一般化することがむず
かしいのが実状であった。一方、アモルファスシリコン
膜として電気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性が
各用途を十分に満足させ得るものを発現させるためには
、現状ではプラズマCVD法によって形成することが最
良とされている。
丙午ら、堆積膜の応用用途によっては、大面枯化、膜厚
均−化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため、
プラズマCVD法によるアモルファスシリコン塩J?[
膜の形成においては。
均−化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため、
プラズマCVD法によるアモルファスシリコン塩J?[
膜の形成においては。
♀)?装置に多大な設備投資が必要となり、またそのj
−産め為の管理項目も複雑になり、管理許容幅も狭くな
り、装置の調整も微妙であることから、これらのことが
、今後改善すべき問題点として指摘されている。他方1
通常のCVD法による従来の技術では、高温を必要とし
、実用可能な特性を有する堆JaMが得られていなかっ
た。
−産め為の管理項目も複雑になり、管理許容幅も狭くな
り、装置の調整も微妙であることから、これらのことが
、今後改善すべき問題点として指摘されている。他方1
通常のCVD法による従来の技術では、高温を必要とし
、実用可能な特性を有する堆JaMが得られていなかっ
た。
上述の如く、アモルファスシリコン膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜1例えば窒化
シリコン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても
同様なことがいえる。
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜1例えば窒化
シリコン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても
同様なことがいえる。
本発明は、上述νたプラズマCVD法の欠点を除去する
と時に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
と時に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
本発明の目的は、形成される膜の特性、成膜速度、再現
性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面積
化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成す
ることのできる堆積膜形成法を提供することにある。
性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面積
化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成す
ることのできる堆積膜形成法を提供することにある。
上記目的は、へ体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内
に、堆積膜形成法の原料となる炭素化合物と、ゲルマニ
ウムとハロゲンを含む化合物を分解することにより生成
され、前記炭素化合物と化学重相〃作用をする活性種と
を夫々別々に導入し、これらに熱エネルギーを作用させ
て前記炭素化合物を励起し反応させる事によって、前記
基体上に堆積膜を形成する事を特徴とする本発明の堆積
膜形成法によって達成される。
に、堆積膜形成法の原料となる炭素化合物と、ゲルマニ
ウムとハロゲンを含む化合物を分解することにより生成
され、前記炭素化合物と化学重相〃作用をする活性種と
を夫々別々に導入し、これらに熱エネルギーを作用させ
て前記炭素化合物を励起し反応させる事によって、前記
基体上に堆積膜を形成する事を特徴とする本発明の堆積
膜形成法によって達成される。
本発明方法では、堆積膜を形成する為の成膜空間におい
てプラズマを生起させる代り、に、熱エネルギーを用い
堆積膜形成用原料を励起し反応させるため、形成される
堆M膜は、エツチング作用。
てプラズマを生起させる代り、に、熱エネルギーを用い
堆積膜形成用原料を励起し反応させるため、形成される
堆M膜は、エツチング作用。
或いはその他の例えば異常放゛屯作用などによる悪影響
を受けることは実質的にない。
を受けることは実質的にない。
又、本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度、ノ、(板
温度を所望に従って任意に制御することにより、より安
定したCVD法とすることができる。
温度を所望に従って任意に制御することにより、より安
定したCVD法とすることができる。
本発明において堆積膜形成用原料を励記し反応させるた
めの熱エネルギーは、成膜空間の少なくとも基体近情部
分乃至は成膜空間全体に作用されるものであり、使用す
る熱源に特に制限はなく、抵抗加熱等の発熱体による加
熱、高周波加熱などの従来公知の加熱奴体を用いること
ができる。あるいは、光エネルギーから転換された熱エ
ネルギーを使用することもできる。また、所望により。
めの熱エネルギーは、成膜空間の少なくとも基体近情部
分乃至は成膜空間全体に作用されるものであり、使用す
る熱源に特に制限はなく、抵抗加熱等の発熱体による加
熱、高周波加熱などの従来公知の加熱奴体を用いること
ができる。あるいは、光エネルギーから転換された熱エ
ネルギーを使用することもできる。また、所望により。
熱エネルギーに加えて光エネルギーを併用することがで
きる。光エネルギーは、適宜の光学系を用いて基体の全
体に照射することができるし、あるいは所望部分のみに
選択的制御的に照射することもできるため、2!体上に
おける堆積膜の形成位置及び膜厚等を制御し易くするこ
とができる。
きる。光エネルギーは、適宜の光学系を用いて基体の全
体に照射することができるし、あるいは所望部分のみに
選択的制御的に照射することもできるため、2!体上に
おける堆積膜の形成位置及び膜厚等を制御し易くするこ
とができる。
本発明の方法′が従来のCVD法と違う点の1つは、あ
らかじめ成膜空間とは異なる空間(以下、分解空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使うことである。こ
のことにより、従来のCVD法より成ntJ速度を飛I
N的に伸ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基板
温度も一層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の
安定した堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提
供できる。
らかじめ成膜空間とは異なる空間(以下、分解空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使うことである。こ
のことにより、従来のCVD法より成ntJ速度を飛I
N的に伸ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基板
温度も一層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の
安定した堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提
供できる。
尚、本発明での前記活性種とは、前記堆積膜形成用原料
の化合物あるいはこの励起分解物と化学重相〃作用を起
して例えばエネルギーを付勢したり、化学反応を起した
りして、堆積膜の形成を促す作用を有するものを云う、
従って、活性種としては、形成される堆積膜を構成する
構成要素に成る構成WJを含んでいても良く、あるいは
その様な構成要素を含んでいなくともよい。
の化合物あるいはこの励起分解物と化学重相〃作用を起
して例えばエネルギーを付勢したり、化学反応を起した
りして、堆積膜の形成を促す作用を有するものを云う、
従って、活性種としては、形成される堆積膜を構成する
構成要素に成る構成WJを含んでいても良く、あるいは
その様な構成要素を含んでいなくともよい。
本発明では、成膜空間に導入される分解空間からの活性
種は、生産性及び泡扱い易さなどの点から、その寿命が
5秒以上、より好ましくは15以上、最適には30秒以
上あるものが、所望に従って選釈されて使用される。
種は、生産性及び泡扱い易さなどの点から、その寿命が
5秒以上、より好ましくは15以上、最適には30秒以
上あるものが、所望に従って選釈されて使用される。
未発明で使用する堆積膜形成原料となる炭素化合物は、
成膜空間に導入される以前に既に気体状態とな−〕でい
るか、あるいは気体状態とされて導入されることが好ま
しい0例えば液状の化合物を用いる場合、化合物供給源
に適宜の気化装置を接続して化合物を気化してから成膜
空間に導入することができる。炭素化合物としては、鎖
状又は環状の飽和又は不飽和炭化水素化合物、炭素と水
素を主構成原子とし、この他ハロゲン、イオウ等の1種
又は2種以上を構成原子基とする有機化合物、炭化水素
基を構成分とする有機ケイ素化合物などのうち、気体状
態のものか、容易に気化し得るものが好適に用いられる
。
成膜空間に導入される以前に既に気体状態とな−〕でい
るか、あるいは気体状態とされて導入されることが好ま
しい0例えば液状の化合物を用いる場合、化合物供給源
に適宜の気化装置を接続して化合物を気化してから成膜
空間に導入することができる。炭素化合物としては、鎖
状又は環状の飽和又は不飽和炭化水素化合物、炭素と水
素を主構成原子とし、この他ハロゲン、イオウ等の1種
又は2種以上を構成原子基とする有機化合物、炭化水素
基を構成分とする有機ケイ素化合物などのうち、気体状
態のものか、容易に気化し得るものが好適に用いられる
。
このうち、炭化水素化合物としては、例えば。
炭素数1〜5の飽和炭化水素、炭素数2〜5のエチレン
系炭化水素、炭素数2〜4のアセチレン系炭化水素等、
具体的には、飽和炭化水素としてはメタン(CH4)、
エタン(C7Hb ) 、プロパン(CaHe)、n−
ブタy(n−CaHI。)、ペンタン(Cs H+ 2
)、エチレン系炭化水素としてはエチレン(02Ha)
−プロピレン(C3Hb ) 、ブテン−1(C4Hl
l ) 、ブテン−2(C4H[])、 インブチレ
ン(C,H8)、ペンテン(C5H+ o)、アセチレ
ン系炭化水素としてはアセチレン(C2H2) 、 メ
チルアセチレン(C3H4)、ブチン(C4H6)等が
挙げられる。
系炭化水素、炭素数2〜4のアセチレン系炭化水素等、
具体的には、飽和炭化水素としてはメタン(CH4)、
エタン(C7Hb ) 、プロパン(CaHe)、n−
ブタy(n−CaHI。)、ペンタン(Cs H+ 2
)、エチレン系炭化水素としてはエチレン(02Ha)
−プロピレン(C3Hb ) 、ブテン−1(C4Hl
l ) 、ブテン−2(C4H[])、 インブチレ
ン(C,H8)、ペンテン(C5H+ o)、アセチレ
ン系炭化水素としてはアセチレン(C2H2) 、 メ
チルアセチレン(C3H4)、ブチン(C4H6)等が
挙げられる。
また、有機ケイ素化合物としては、
(CH3) 4 S i 、 CH3S i C13
、(CH3)2 5iC12,(CH3)3 5iC1
,C2H55iC1,4等ノオルカノクロルシラン1.
CH3S i F2 C1,CH3S i FCl2
、(CH3)25iFC!、C2H5SiF2 C1,
C2H55iFC12,C3H,SiF2 CI、C3
H7S iFc 12等+7) オ)Ltガノクロルフ
ルオルシラン、[(CH3) 3S il 2、[(C
:tH7)3Si]ziのオルガノジシラザンなどが好
適に用いられる。
、(CH3)2 5iC12,(CH3)3 5iC1
,C2H55iC1,4等ノオルカノクロルシラン1.
CH3S i F2 C1,CH3S i FCl2
、(CH3)25iFC!、C2H5SiF2 C1,
C2H55iFC12,C3H,SiF2 CI、C3
H7S iFc 12等+7) オ)Ltガノクロルフ
ルオルシラン、[(CH3) 3S il 2、[(C
:tH7)3Si]ziのオルガノジシラザンなどが好
適に用いられる。
これらの炭素化合物は、1種用いても2種以上を併用し
でもよい。
でもよい。
本発明において1分解空間に導入されるゲルマニウムと
ハロゲンを含む化合物としては1例えば鎖状又は膚状水
゛素化ゲルマニウム化合物の水素原子の一部乃至全部を
ハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には
1例えば、Gezu+2 (uはIJJ上の整数、Yは
F、CI、Br又はIである。)で示される鎖状ハロゲ
ン化ゲルマニウム、Ge Y (マは3以上の整数
、 2v Yは前述の意味を有する。)で示される環状ハロは前述
の意味を有する。 )<+y=2u又は2u+2であ
る。)で示される鎖状又は環状化合物などが挙げられる
。
ハロゲンを含む化合物としては1例えば鎖状又は膚状水
゛素化ゲルマニウム化合物の水素原子の一部乃至全部を
ハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には
1例えば、Gezu+2 (uはIJJ上の整数、Yは
F、CI、Br又はIである。)で示される鎖状ハロゲ
ン化ゲルマニウム、Ge Y (マは3以上の整数
、 2v Yは前述の意味を有する。)で示される環状ハロは前述
の意味を有する。 )<+y=2u又は2u+2であ
る。)で示される鎖状又は環状化合物などが挙げられる
。
具体的には例えばGeF、、(GeFz)s、(GeF
、)6、(GeF2) 4.Ge、、F6、Ge3 F
B 、GeHF3 、GeB2 F2、GeCI4 (
GeC12) 9.GeB r4、(GeB r2 )
1.Ge2 C16。
、)6、(GeF2) 4.Ge、、F6、Ge3 F
B 、GeHF3 、GeB2 F2、GeCI4 (
GeC12) 9.GeB r4、(GeB r2 )
1.Ge2 C16。
Ge2 C13F3などのガス状態の又は容易にガス化
し得るものが挙げられる。
し得るものが挙げられる。
また1本発明においては、前記ゲルマニウムとハロゲン
を含む化合物を分解することにより生成される活性種に
加えて、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解すること
により生成される活性種及び/又は炭素とハロゲンを含
む化合物を分解することにより生成される活性種を併用
することができる。
を含む化合物を分解することにより生成される活性種に
加えて、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解すること
により生成される活性種及び/又は炭素とハロゲンを含
む化合物を分解することにより生成される活性種を併用
することができる。
このケイ素とハロゲンを含む化合物としては。
例えば鎖状又は環状シラン化合物の水素原子の一部乃至
全部をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体
的には、 例えば、 SiY (uは1以上の
整数、YはF、CI、2u+2 Br又は■である。)で示される鎖状ハロゲン化ケイ素
、 Si Y (vは3以上の整数。
全部をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体
的には、 例えば、 SiY (uは1以上の
整数、YはF、CI、2u+2 Br又は■である。)で示される鎖状ハロゲン化ケイ素
、 Si Y (vは3以上の整数。
v 2v
Yは1111述の意味を有する。)で示される環状/\
口は前述の意味を有する。 X+y=2u又は2u+
2である。)で示される鎖状又は環状化合物などが挙げ
られる。
口は前述の意味を有する。 X+y=2u又は2u+
2である。)で示される鎖状又は環状化合物などが挙げ
られる。
具体的には例えば5iFa、(SiF、)s、(S i
F2 ) 6、(SiFz)a、Si2 F6、S
i3 FB 、S 1HF3 、 S
iH2F2 、S i Cl 4 (S i
Cl 7 ) 3、S i B r 4
、(SiBr2)c、、 Si、CI6 .5i
2C13F3などのカス状態の又は容易にカス化し得る
ものが挙げられる。
F2 ) 6、(SiFz)a、Si2 F6、S
i3 FB 、S 1HF3 、 S
iH2F2 、S i Cl 4 (S i
Cl 7 ) 3、S i B r 4
、(SiBr2)c、、 Si、CI6 .5i
2C13F3などのカス状態の又は容易にカス化し得る
ものが挙げられる。
これらのケイ素化合物は、1種用いても2種以上を併用
してもよい。
してもよい。
また、炭素とハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖
状又は環状炭化水素化合物の水素原子の一部乃至全部を
ハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には
、例えば、Cu”2u+2(Uは1以上の整数、YはF
、CI、Br又はIである。)で示される鎖状ハロゲン
化炭素、CY (yは3以上の整数、Yは前述の意
v 2v 味を有する。)で示される環状/Xロゲン化ケイ素、
CHY (u及びYは前述の意味をイ1u X
y する、 x+y=2u又は2u+2である。)で示さ
れる鎖状又は環状化合物などが挙げられる。
状又は環状炭化水素化合物の水素原子の一部乃至全部を
ハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には
、例えば、Cu”2u+2(Uは1以上の整数、YはF
、CI、Br又はIである。)で示される鎖状ハロゲン
化炭素、CY (yは3以上の整数、Yは前述の意
v 2v 味を有する。)で示される環状/Xロゲン化ケイ素、
CHY (u及びYは前述の意味をイ1u X
y する、 x+y=2u又は2u+2である。)で示さ
れる鎖状又は環状化合物などが挙げられる。
具体的には例えばCF4、(CF2 )s、(CF、l
)6.(CF2)4.C2FG、C3FB、CHF3
、CH2F2 、CCI4 (CC12)5.CBr、
、、(CBr2)5.C2C16、C2Cl、F3など
のガス状態の又は容易にガス化し得るものが挙げられる
。
)6.(CF2)4.C2FG、C3FB、CHF3
、CH2F2 、CCI4 (CC12)5.CBr、
、、(CBr2)5.C2C16、C2Cl、F3など
のガス状態の又は容易にガス化し得るものが挙げられる
。
これらの炭素化合物は、1種用いても2種以上を併用し
てもよい。
てもよい。
l占+i種を生成させるためには、例えば前記ゲルマニ
ウムとハロゲンを含む化合物の活性種を生成させる場合
には、この化合物に加えて、必要に応じてゲルマニウム
単体等能のゲルマニウム化合物、水素、ハロゲン化合物
(例えばF2ガス、CI?カス、カス化したBr2、I
、等)などを併用することができる。
ウムとハロゲンを含む化合物の活性種を生成させる場合
には、この化合物に加えて、必要に応じてゲルマニウム
単体等能のゲルマニウム化合物、水素、ハロゲン化合物
(例えばF2ガス、CI?カス、カス化したBr2、I
、等)などを併用することができる。
本発明において、分解空間で活性種を生成させる方法と
しては、各々の条件、装置を考慮して放電工ネルキー、
熱エネルギー、光エネルギーなどの励起エネルギーが使
用される。
しては、各々の条件、装置を考慮して放電工ネルキー、
熱エネルギー、光エネルギーなどの励起エネルギーが使
用される。
L述したものに、分解空間で熱、光、放電などの分解エ
ネルギーを加えることにより、活性種が生成される。
ネルギーを加えることにより、活性種が生成される。
本発明において、成膜空間における堆積膜形成用原料と
なるケイ素化合物と分解空間からの活性種との量の割合
は、堆積条件、活性種の種類などで適宜所望に従って決
められるが、好ましくは10:l−1:10(導入流量
比)が適当であり、より好ましくは8:2〜4:6とさ
れるのが望ましい。
なるケイ素化合物と分解空間からの活性種との量の割合
は、堆積条件、活性種の種類などで適宜所望に従って決
められるが、好ましくは10:l−1:10(導入流量
比)が適当であり、より好ましくは8:2〜4:6とさ
れるのが望ましい。
本発明において、炭素化合物の他に、成膜空間に、堆v
K膜形成用の原料としてケイ素化合物、あるいは成膜の
ための原料として水素ガス /Xロゲン化合物(例えば
F2ガス、C12ガス、カス化し7’:Br2.I2等
)、アルゴン、ネオン等の不活性ガスなどを成膜空間に
導入して用いることもできる。これらの原料ガスの複数
を用いる場合には、予め混合して成膜空間内に導入する
こともできるし、あるいはこれらの原料ガスを夫々独立
した供給源から各個別に供給し、成膜空間に導入するこ
ともできる。
K膜形成用の原料としてケイ素化合物、あるいは成膜の
ための原料として水素ガス /Xロゲン化合物(例えば
F2ガス、C12ガス、カス化し7’:Br2.I2等
)、アルゴン、ネオン等の不活性ガスなどを成膜空間に
導入して用いることもできる。これらの原料ガスの複数
を用いる場合には、予め混合して成膜空間内に導入する
こともできるし、あるいはこれらの原料ガスを夫々独立
した供給源から各個別に供給し、成膜空間に導入するこ
ともできる。
11tl JrlIn”2形成用の原ネ1となるケイ素
化合物としては ケイ素に水素、酸素、ハロゲン、ある
いは炭化水素基などが結合したシラン類及びシロキサン
類等を用いることができる。とりわけ鎖状及び環状のシ
ラン化合物、この鎖状及び環状のシラン化合物の水素原
子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した化合物など
が好適である。
化合物としては ケイ素に水素、酸素、ハロゲン、ある
いは炭化水素基などが結合したシラン類及びシロキサン
類等を用いることができる。とりわけ鎖状及び環状のシ
ラン化合物、この鎖状及び環状のシラン化合物の水素原
子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した化合物など
が好適である。
共体的には、例えば、S iHa 、 S i 7 H
6、Si3 HB、Si4 )11o、5i5H12,
5i6H1,等のSi H(pは1以上p 2p+
2 好ましくは1〜15、より好ましくは1〜10の整数で
ある。)で示される直鎖状シラン化合物、5iH3Si
H(SiH3)SiH3,5iH3SiH(SiH3)
Si3H7、Si2 H5SiH(S iH3) S
r 2 H5等のSi Hp 2p+2 (pは1ia述の意味を有する。)で示される分岐を有
する鎖状シラン化合物、これら直鎖状又は分岐を有する
鎖状のシラン化合物の水、ド原子の−・部又は全部をl
\\ロゲン子で置換した化合物、5i3H6、S la
HB 、S i、Hl。、5i6H17等のSi
H(qは3以上、好ましくは3〜 2Q 6の整数である。)で示される環状シラン化合物、該環
状シラン化合物の水素原子の一部又は全部を他の環状シ
ラニル基及び/又は鎖状シラニル基で置換した化合物、
上記例示したシラン化合物の水素原子の一部又は全部を
I\Oゲン原子で置換した化合物の例として、S iH
3F、S 1H3C1,5iH3Br、5iH31Jc
F)Si HS X (Xはハロゲン原子、rは1以上、好ましくは1
〜10、より好ましくは3〜7の整数、5+t=2r+
2又は2rである。)で示される/\ロゲン置置換状状
は環状シラン化合物などである。
6、Si3 HB、Si4 )11o、5i5H12,
5i6H1,等のSi H(pは1以上p 2p+
2 好ましくは1〜15、より好ましくは1〜10の整数で
ある。)で示される直鎖状シラン化合物、5iH3Si
H(SiH3)SiH3,5iH3SiH(SiH3)
Si3H7、Si2 H5SiH(S iH3) S
r 2 H5等のSi Hp 2p+2 (pは1ia述の意味を有する。)で示される分岐を有
する鎖状シラン化合物、これら直鎖状又は分岐を有する
鎖状のシラン化合物の水、ド原子の−・部又は全部をl
\\ロゲン子で置換した化合物、5i3H6、S la
HB 、S i、Hl。、5i6H17等のSi
H(qは3以上、好ましくは3〜 2Q 6の整数である。)で示される環状シラン化合物、該環
状シラン化合物の水素原子の一部又は全部を他の環状シ
ラニル基及び/又は鎖状シラニル基で置換した化合物、
上記例示したシラン化合物の水素原子の一部又は全部を
I\Oゲン原子で置換した化合物の例として、S iH
3F、S 1H3C1,5iH3Br、5iH31Jc
F)Si HS X (Xはハロゲン原子、rは1以上、好ましくは1
〜10、より好ましくは3〜7の整数、5+t=2r+
2又は2rである。)で示される/\ロゲン置置換状状
は環状シラン化合物などである。
これらの化合物は、1種を使用しても2種以北を併用し
てもよい。
てもよい。
また本発明の方法により形成される塩m膜を不純物元素
でドーピングすることが可能である。使用する不純物元
素としては、p型不純物として、周期率表第1II
族Aの元素、例えばB、AI。
でドーピングすることが可能である。使用する不純物元
素としては、p型不純物として、周期率表第1II
族Aの元素、例えばB、AI。
Ga、In、T1%’が好適なものとして挙げられ、n
型不純物としては、周期率表第V 族Aの元素、例えば
N、P、As、Sb、Bi等が好適なものとして挙げら
れるが、特にB、Ga、P。
型不純物としては、周期率表第V 族Aの元素、例えば
N、P、As、Sb、Bi等が好適なものとして挙げら
れるが、特にB、Ga、P。
sb等がa適である。ドーピングされる不純物の;aは
、所望される電気的・光学的特性に応じて適宜決定され
る。
、所望される電気的・光学的特性に応じて適宜決定され
る。
かかる不純物元素を成分として含む化合物としては、常
温常圧でガス状態であるか、あるいは少なくとも堆積■
9形成条件下で気体であり、適宜の気化装置で容易に気
化し得る化合物を選択するのが好ましい、この様な化合
物としては、PH3、P2 Ha 、PF3 、PFS
、PCl3 。
温常圧でガス状態であるか、あるいは少なくとも堆積■
9形成条件下で気体であり、適宜の気化装置で容易に気
化し得る化合物を選択するのが好ましい、この様な化合
物としては、PH3、P2 Ha 、PF3 、PFS
、PCl3 。
AsH3,AsF3.AsF5.AsC+3、SbH3
,5bF1.SiH3,BF3゜BCl3.BBr3.
B2H6、B、H,0、B5 H9・ BSHII
・ B6 HI O。
,5bF1.SiH3,BF3゜BCl3.BBr3.
B2H6、B、H,0、B5 H9・ BSHII
・ B6 HI O。
B6H,2,AlCl3等を挙げることができる。不純
物元素を含む化合物は、1種用いても2種以上併用して
もよい。
物元素を含む化合物は、1種用いても2種以上併用して
もよい。
不純物元素を成分として含む化合物を成膜空間内に導入
するには、予め前記炭素化合物等と混合して導入するか
、あるいは独立した複数のガス供給源よりこれらの原料
ガスを各個別に導入することができる。
するには、予め前記炭素化合物等と混合して導入するか
、あるいは独立した複数のガス供給源よりこれらの原料
ガスを各個別に導入することができる。
次に、本発明方法によって形成される電子写真用像形成
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
第1図は、本発明によって得られる典型的な光導電部材
の構成例を説明するための校式図である。
の構成例を説明するための校式図である。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応して設けられる中間層1
2、及び怒光層13で構成される層構成を有している。
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応して設けられる中間層1
2、及び怒光層13で構成される層構成を有している。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い、導電性支持体としては、例えば、NiCr、ステ
ンレス、AI、Cr、Mo、Au、I r、Nb、Ta
、V、Ti、Pt、Pd等の金属又はこれ等の合金が挙
げられる。
良い、導電性支持体としては、例えば、NiCr、ステ
ンレス、AI、Cr、Mo、Au、I r、Nb、Ta
、V、Ti、Pt、Pd等の金属又はこれ等の合金が挙
げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル、ポリエチレ
ン、ポリカーボネート、セルローズアセテート、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又はシー
ト、ガラス、セラミック、紙等が通常使用される。これ
らの電気絶縁性支持体は、好適には少なくともその一方
の表面が導電処理され、該導電処理された表面側に他の
層が設けられるのが望ましい。
ン、ポリカーボネート、セルローズアセテート、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又はシー
ト、ガラス、セラミック、紙等が通常使用される。これ
らの電気絶縁性支持体は、好適には少なくともその一方
の表面が導電処理され、該導電処理された表面側に他の
層が設けられるのが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面がNiCr、A 1.
Cr、Mo、Au、I r、Nb、Ta、V、Ti、P
t、Pd、In203.5n02、I To (I n
7 o、 +S n02 ) ki?のs膜を設けるこ
とによって導電処理され、あるいはポリエステルフィル
ム等の合成樹脂フィルムであれば、NiCr、 AI
、 Ag、 Pb、 Zn、 Ni、 A
u。
Cr、Mo、Au、I r、Nb、Ta、V、Ti、P
t、Pd、In203.5n02、I To (I n
7 o、 +S n02 ) ki?のs膜を設けるこ
とによって導電処理され、あるいはポリエステルフィル
ム等の合成樹脂フィルムであれば、NiCr、 AI
、 Ag、 Pb、 Zn、 Ni、 A
u。
Cr、Mo、 I r、 Nb、 Ta、 V、
Ti、 Pt等の金属で真空蒸着、電子ビームIS
着、スパッタリング等で処理し、又は前記金属でラミネ
ート処理して、その表面が導電処理される。支持体の形
状としては、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状と
し得、所望によって、その形状が決定されるが、例えば
、第1図の光導電部材10を電子写真用像形成部材とし
て使用するのであれば、at高速複写の場合には、無端
ベルト状又は円筒状とするのが望ましい。
Ti、 Pt等の金属で真空蒸着、電子ビームIS
着、スパッタリング等で処理し、又は前記金属でラミネ
ート処理して、その表面が導電処理される。支持体の形
状としては、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状と
し得、所望によって、その形状が決定されるが、例えば
、第1図の光導電部材10を電子写真用像形成部材とし
て使用するのであれば、at高速複写の場合には、無端
ベルト状又は円筒状とするのが望ましい。
例えば中間層12には、支持体11の側から感光層13
中へのキャリアの流入を効果的に研出し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ。
中へのキャリアの流入を効果的に研出し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ。
支持体11の側に向って移動するフォトキャリアの感光
層13の側から支持体11の側への通過を容易に許す機
能を宥する。
層13の側から支持体11の側への通過を容易に許す機
能を宥する。
この中間層12は、水素原子(H)及び/又はハロゲン
原子(X)並びに炭素原子を構成原子として含むアモル
ファスシリコン(以下、a−5i(H、X) と記す
、)で構成されると共に、電気伝導性を支配する物質と
して1例えばB等のP型不純物あるいはP等のp型不純
物が含有されている。
原子(X)並びに炭素原子を構成原子として含むアモル
ファスシリコン(以下、a−5i(H、X) と記す
、)で構成されると共に、電気伝導性を支配する物質と
して1例えばB等のP型不純物あるいはP等のp型不純
物が含有されている。
本発明に於て、中間層lz中に含有されるB、Piの伝
導性を支配する物質の含有量としては、好適には、0.
001〜5X10’ at omicppm、より好適
には0−5〜lXl0’aLomic ppm、最適
には1〜5×lO3103ato ppmとされるの
が望ましい。
導性を支配する物質の含有量としては、好適には、0.
001〜5X10’ at omicppm、より好適
には0−5〜lXl0’aLomic ppm、最適
には1〜5×lO3103ato ppmとされるの
が望ましい。
中間512を形成する場合には、感光層13の形成まで
連続的に行なうことができる。その場合には、中間層形
成用の原料として、分解空間で生成された活性種と、気
体状態の炭素化合物、ケイ素化合物、必要に応じて水素
、ハロゲン化合物。
連続的に行なうことができる。その場合には、中間層形
成用の原料として、分解空間で生成された活性種と、気
体状態の炭素化合物、ケイ素化合物、必要に応じて水素
、ハロゲン化合物。
不活性カフ、 1jLひ不純物元票を成分として含む化
合物のガス等と、を夫々別々に支持体11の設置しであ
る成II2空間に導入し、熱エネルギーを用いることに
より、前記支持体ll−ヒに中間層12を形成させれば
よい。
合物のガス等と、を夫々別々に支持体11の設置しであ
る成II2空間に導入し、熱エネルギーを用いることに
より、前記支持体ll−ヒに中間層12を形成させれば
よい。
中間層12を形成させる際に分解空間に導入されて活性
種を生成するゲルマニウムとハロゲンをメ 含む化合物は、高温下で容易に例えばGeF2の如き活
性種を生成する。
種を生成するゲルマニウムとハロゲンをメ 含む化合物は、高温下で容易に例えばGeF2の如き活
性種を生成する。
中間層12の層厚は、好ましくは、30A〜top、よ
り好適には40A〜8に、最適には50A〜5ルとされ
るのが望ましい。
り好適には40A〜8に、最適には50A〜5ルとされ
るのが望ましい。
感光層13(i例工1fA−5i (H、X) テ構成
され、レーザー光の照射によってフォトキャリアを発生
する電荷発生機能と、該電荷を輸送する電荷輸送機能の
Mo能を有する。
され、レーザー光の照射によってフォトキャリアを発生
する電荷発生機能と、該電荷を輸送する電荷輸送機能の
Mo能を有する。
感光層13の層厚としては、好ましくは、1〜100g
、より好適には1〜80延、最適には2〜50ルとされ
るのが望ましい。
、より好適には1〜80延、最適には2〜50ルとされ
るのが望ましい。
感光7513は、i型a−S i (H、X) 層テあ
るが、所望により中間層12に含有される伝導特性を支
配する物質の極性とは別の極性(例えばn型)の伝導特
性を支配する物質を含有させてもよいし、あるいは、同
極性の伝導特性を支配する物質を、中間層12に含有さ
れる実際の量が多い場合には、線間よりも一段と少ない
r′?rにして含有させてもよい。
るが、所望により中間層12に含有される伝導特性を支
配する物質の極性とは別の極性(例えばn型)の伝導特
性を支配する物質を含有させてもよいし、あるいは、同
極性の伝導特性を支配する物質を、中間層12に含有さ
れる実際の量が多い場合には、線間よりも一段と少ない
r′?rにして含有させてもよい。
感光層13の形成も、中間層12の場合と同様に5分解
室間にゲルマニウムとハロゲンを含む化合物が導入され
、高温下でこれ等を分解することで活性種が生成され、
成膜空間に導入される。また、これとは別に、気体状態
の炭素化合物、ケイ素化合物と、必要に応じて、水素、
ハロゲン化合物、不活性ガス、不純物元素を成分として
含む化合物のガス等を、支持体11の設置しである成膜
空間に導入し、熱エネルギーを用いることにより、前記
支持体ll上に中間層12を形成させればよい、更に、
所望により、この感光層の上に表面層として、炭素及び
ケイ素を構成原子とする非晶質の堆a lt!2を形成
することができ、この場合も、成膜は、前記中間層及び
感光層と同様に本発明の方法により行なうことができる
。
室間にゲルマニウムとハロゲンを含む化合物が導入され
、高温下でこれ等を分解することで活性種が生成され、
成膜空間に導入される。また、これとは別に、気体状態
の炭素化合物、ケイ素化合物と、必要に応じて、水素、
ハロゲン化合物、不活性ガス、不純物元素を成分として
含む化合物のガス等を、支持体11の設置しである成膜
空間に導入し、熱エネルギーを用いることにより、前記
支持体ll上に中間層12を形成させればよい、更に、
所望により、この感光層の上に表面層として、炭素及び
ケイ素を構成原子とする非晶質の堆a lt!2を形成
することができ、この場合も、成膜は、前記中間層及び
感光層と同様に本発明の方法により行なうことができる
。
:jSz図は、本発明方法を実施して作製される不純物
元素でドーピングされたa−5i堆積膜を利用したPI
N型ダイオード・デバイスの典型例を示した峻弐図であ
る。
元素でドーピングされたa−5i堆積膜を利用したPI
N型ダイオード・デバイスの典型例を示した峻弐図であ
る。
図中、21は基板、22及び27は薄膜電極、23は半
導体膜であり、n型のa−S4層24、i型のa−Si
層25、p型のa−Si層26によって構成される。2
8は導線である。
導体膜であり、n型のa−S4層24、i型のa−Si
層25、p型のa−Si層26によって構成される。2
8は導線である。
基板21としては半導電性、好ましくは電気絶縁性のも
のが用いられる。半導電性基板としては、例えば、Si
、Ge等の半導体が挙げられる。薄膜TL極22.27
としては例えば、NiCr、AI、Cr、Mo、Au、
Ir、Nb、Ta、V、Ti、PL、Pd、In703
.5n02.ITO(In203+5n02)等の薄膜
を、真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング等の処
理で基板上に設けることによって得られる。電極22.
27の膜厚としては、好ましくは30〜5X104A、
より好ましくはlOO〜5X103Aとされるのが望ま
しい。
のが用いられる。半導電性基板としては、例えば、Si
、Ge等の半導体が挙げられる。薄膜TL極22.27
としては例えば、NiCr、AI、Cr、Mo、Au、
Ir、Nb、Ta、V、Ti、PL、Pd、In703
.5n02.ITO(In203+5n02)等の薄膜
を、真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング等の処
理で基板上に設けることによって得られる。電極22.
27の膜厚としては、好ましくは30〜5X104A、
より好ましくはlOO〜5X103Aとされるのが望ま
しい。
a−Siの半導体層23を構成する膜体を必要に応じて
n型24又はp型26とするには、層形成の際に、不純
物元素のうちn型不純物又はP型不純物、あるいは両不
純物を形成される層中にその呈を制御し乍らドーピング
してやる事によって形成される。
n型24又はp型26とするには、層形成の際に、不純
物元素のうちn型不純物又はP型不純物、あるいは両不
純物を形成される層中にその呈を制御し乍らドーピング
してやる事によって形成される。
n型、i型及びp型のa−5i層を形成する場合、何れ
か1つの層乃至は全部の層を本発明方法により形成する
ことができ、成膜は、分解空間にゲルマニウムとハロゲ
ンを含む化合物が導入され、高温下でこれ等を分解する
ことで1例えばGeF、’笠の活性種が生成され、を膜
中間に導入される。また、これとは別に、気体状態の炭
素化合物、ケイ素化合物と、必要に応じて不活性ガス及
び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を、支持
体llの設置しである成膜空間に導入し、熱エネルギー
を用いることにより形成させればよい、n型及びp型の
a−5i層の膜厚としては、好ましくは100−10’
A、より好ましくは300〜2000Aの範囲が望まし
い。
か1つの層乃至は全部の層を本発明方法により形成する
ことができ、成膜は、分解空間にゲルマニウムとハロゲ
ンを含む化合物が導入され、高温下でこれ等を分解する
ことで1例えばGeF、’笠の活性種が生成され、を膜
中間に導入される。また、これとは別に、気体状態の炭
素化合物、ケイ素化合物と、必要に応じて不活性ガス及
び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を、支持
体llの設置しである成膜空間に導入し、熱エネルギー
を用いることにより形成させればよい、n型及びp型の
a−5i層の膜厚としては、好ましくは100−10’
A、より好ましくは300〜2000Aの範囲が望まし
い。
また、i型のa−5i層の膜厚としては、好ましくは5
00〜io’A、より好ましくは1000〜100OO
Aの範囲が望ましい。
00〜io’A、より好ましくは1000〜100OO
Aの範囲が望ましい。
以下に、本発明の具体的実施例を示す。
実施例1
第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型及びn型の炭素含宥アモルファス堆積膜を形成
した。
型、p型及びn型の炭素含宥アモルファス堆積膜を形成
した。
第3図において、101は堆積室であり、内部の基体支
持台102上に所望の基体103が@置される。
持台102上に所望の基体103が@置される。
104はノ、(体加熱用のヒーターであり、;qya1
05を介して給電され、発熱する。基体温度は特に制限
されないが、本発明方法を実施するにあたっては、好ま
しくは50−150℃、より好ましくは100〜150
℃であることが望ましい。
05を介して給電され、発熱する。基体温度は特に制限
されないが、本発明方法を実施するにあたっては、好ま
しくは50−150℃、より好ましくは100〜150
℃であることが望ましい。
106乃至109は、ガス供給源であり、炭素化合物、
及び必要に応じて用いられる水票、ハロゲン化合物、不
活性ガス、不純物元素を成分とする化合物の数に応じて
設けられる。原料化合物のうち液状のものを使用する場
合には、適宜の気化装置を具備させる0図中ガス供給源
106乃至109の符合にaを付したのは分岐管、bを
付したのはIi6:計、Cを付したのは各流縫計の高圧
側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付したのは各気
体流騎を調整するためのバルブである。110は成膜空
間へのガス導入管、111はガス圧力計である0図中1
12は分解空間、113は電気炉、114は固体Ge粒
、115は活性種の原料となる気体状態のゲルマニウム
とハロゲンを含む化合物の導入管であり1分解室間11
2で生成された活性種は導入管116を介して成膜空間
lO1内に導入される。
及び必要に応じて用いられる水票、ハロゲン化合物、不
活性ガス、不純物元素を成分とする化合物の数に応じて
設けられる。原料化合物のうち液状のものを使用する場
合には、適宜の気化装置を具備させる0図中ガス供給源
106乃至109の符合にaを付したのは分岐管、bを
付したのはIi6:計、Cを付したのは各流縫計の高圧
側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付したのは各気
体流騎を調整するためのバルブである。110は成膜空
間へのガス導入管、111はガス圧力計である0図中1
12は分解空間、113は電気炉、114は固体Ge粒
、115は活性種の原料となる気体状態のゲルマニウム
とハロゲンを含む化合物の導入管であり1分解室間11
2で生成された活性種は導入管116を介して成膜空間
lO1内に導入される。
117は熱エネルギー発生?装置であって1例えば通常
の電気炉、高周波加熱装置、各種発熱体等が用いられる
。
の電気炉、高周波加熱装置、各種発熱体等が用いられる
。
熱エネルギー発生装置117からの熱は、矢印119の
向きに流れている原料ガス等に作用され、成膜原料のガ
ス等を励起し反応させる事によって基体103の全体あ
るいは所望部分に炭素含有アモルファス堆積膜を形成す
る。また1図中、120は排気バルブ、121は排気管
である。
向きに流れている原料ガス等に作用され、成膜原料のガ
ス等を励起し反応させる事によって基体103の全体あ
るいは所望部分に炭素含有アモルファス堆積膜を形成す
る。また1図中、120は排気バルブ、121は排気管
である。
先ず、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板103
を支持台102上にaでし、排気装置を用いて堆積空間
101内を排気し、10−’T。
を支持台102上にaでし、排気装置を用いて堆積空間
101内を排気し、10−’T。
rrに減圧した。第1表に示した基板温度で、カス供給
源106を用いてCH4150S CCM。
源106を用いてCH4150S CCM。
あるいはこれとPH3ガス又はB、H6ガス(何れもl
ooOppm水素ガス希釈)405CCMとを混合した
ガスを堆積空間に導入した。
ooOppm水素ガス希釈)405CCMとを混合した
ガスを堆積空間に導入した。
また、分解空間102に固体Ge粒114を詰めて、電
気炉113により加熱し、Geを溶融し、そこへボンベ
からGeF、の導入’1i−115により、GeF、を
吹き込むことにより、G e F 、の活性種を生成さ
せ、導入管116を経て、成膜空間101へ導入する。
気炉113により加熱し、Geを溶融し、そこへボンベ
からGeF、の導入’1i−115により、GeF、を
吹き込むことにより、G e F 、の活性種を生成さ
せ、導入管116を経て、成膜空間101へ導入する。
成膜空間101内の気圧を0.1Torrに保ちつつ熱
エネルギー発生装置により成膜空間lO1内を250℃
に保持する。ノンドープのあるいはドーピングされた炭
素含有アモルファス堆積膜/ s e cであった。
エネルギー発生装置により成膜空間lO1内を250℃
に保持する。ノンドープのあるいはドーピングされた炭
素含有アモルファス堆積膜/ s e cであった。
次いで、得られたノンドープのあるいはp型の炭素含有
アモルファス堆積膜試料を蒸着槽に入れ、真空度to−
5rorrでクシ型+7)Alギヤ)プ′:rL極(長
さ250鉢、巾5 am)を形成シタ後、印加電圧IQ
Vで暗電流を測定し、暗導電σ を求めて、炭;に含有
アモルファス堆積膜を評価した。
アモルファス堆積膜試料を蒸着槽に入れ、真空度to−
5rorrでクシ型+7)Alギヤ)プ′:rL極(長
さ250鉢、巾5 am)を形成シタ後、印加電圧IQ
Vで暗電流を測定し、暗導電σ を求めて、炭;に含有
アモルファス堆積膜を評価した。
結果を第1表に示した。
実施例2〜4
CH4の代りに直鎖状C,H,,C2H,,又はC7H
2を用いた以外は、実施例1と同じの炭素含有アモルフ
ァス堆積膜を形成した。暗導電率を測定し、結果を第1
表に示した。
2を用いた以外は、実施例1と同じの炭素含有アモルフ
ァス堆積膜を形成した。暗導電率を測定し、結果を第1
表に示した。
第1表から1本発明によると低い基板温度でも電気特性
に優れた、即ち高いσ値の炭素含有アモルファス膜が得
られ、また、ドーピングが十分に行なわれた炭素含有ア
モルファス膜が得られる。
に優れた、即ち高いσ値の炭素含有アモルファス膜が得
られ、また、ドーピングが十分に行なわれた炭素含有ア
モルファス膜が得られる。
実施例5
第4図に示す装置を使い、以下の如き操作によって7f
IJ1図に示した如き膜構成のドラム状電子写真用像形
成部材を作成した。
IJ1図に示した如き膜構成のドラム状電子写真用像形
成部材を作成した。
gS4図において、201は成膜空間、202は分解空
間、203は電気炉、204は固体Ge粒、205は活
性種の原料物質導入管、206は活性械導入管、207
はモーター、208は加熱ヒーター、209は吹き出し
管、210は吹き出し管、211はAIシリンダー、2
12は排気バルブを示している。また、213乃至21
6は第1図中106乃至109と同様の原料ガス供給源
であり、217はガス導入管である。
間、203は電気炉、204は固体Ge粒、205は活
性種の原料物質導入管、206は活性械導入管、207
はモーター、208は加熱ヒーター、209は吹き出し
管、210は吹き出し管、211はAIシリンダー、2
12は排気バルブを示している。また、213乃至21
6は第1図中106乃至109と同様の原料ガス供給源
であり、217はガス導入管である。
成膜空間201にAIシリンダー211をつりrげ、そ
の内側に加熱ヒーター208を備え、モーター207に
より回転できる様にする。218.218は熱エネルギ
ー発生装こであって、例エバ通常の電気炉、高周波加熱
装置、各種発熱体等が用いられる。
の内側に加熱ヒーター208を備え、モーター207に
より回転できる様にする。218.218は熱エネルギ
ー発生装こであって、例エバ通常の電気炉、高周波加熱
装置、各種発熱体等が用いられる。
また、分解空間202に固体Gea204を詰めて、電
気炉203により加熱し、Geを溶融し、そこへボンベ
からGeF4を吹き込むことにより、GeF2”の活性
稚を生成させ、導入管206を経て、成膜空間201へ
導入する。
気炉203により加熱し、Geを溶融し、そこへボンベ
からGeF4を吹き込むことにより、GeF2”の活性
稚を生成させ、導入管206を経て、成膜空間201へ
導入する。
一方、導入管217よりCH,とSi2H6とF2を成
膜空間201に導入させる。成膜空間201内の気圧を
1.0Torrに保ちつつ、熱エネルギー発生装置によ
り成空間201内を250°Cに保持する。
膜空間201に導入させる。成膜空間201内の気圧を
1.0Torrに保ちつつ、熱エネルギー発生装置によ
り成空間201内を250°Cに保持する。
AIシリンダー211は280℃にヒーター208によ
り加熱、保持され1回転させ、排ガスは排気バルブ21
2を通じて排気させる。このようにして感光層13が形
成される。
り加熱、保持され1回転させ、排ガスは排気バルブ21
2を通じて排気させる。このようにして感光層13が形
成される。
また、中間層は、導入管217よりH2/B7Hb
(容は%でB2H6が0.2%)の混合ガスを導入し、
膜厚2000Aで成膜された。
(容は%でB2H6が0.2%)の混合ガスを導入し、
膜厚2000Aで成膜された。
比較例1
一般的なプラズマCVD法により、GeF4とCHa
、 S i 2 Hb 、 H2及びB、H,から第4
図の成欣空間201に13.56MHzの高周波装置を
備えて、アモルファスシリコン堆積膜を形成した。
、 S i 2 Hb 、 H2及びB、H,から第4
図の成欣空間201に13.56MHzの高周波装置を
備えて、アモルファスシリコン堆積膜を形成した。
実施例5及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件と件部を第2表に示した。
像形成部材の製造条件と件部を第2表に示した。
実施例6
炭素化合物としてCH,を用い:53図の装ごを用いて
、第2図に示したPIN型ダイオードを作製した。
、第2図に示したPIN型ダイオードを作製した。
まず、100OAのITO膜22を蒸着したポリエチレ
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、I O
−’ T o r rに減圧した後、実施例1と同様に
導入管116からGeF2”の活性種、また導入管11
0からS i3 H6150secM、フォスフインガ
ス(PH311000pp水素島釈)を導入し、別系統
からハロゲンガス20SCCMを導入し、O,1Tor
r、250℃に保ちなからPでドーピングされたn型a
−5t膜24(膜厚700A)を形成した。
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、I O
−’ T o r rに減圧した後、実施例1と同様に
導入管116からGeF2”の活性種、また導入管11
0からS i3 H6150secM、フォスフインガ
ス(PH311000pp水素島釈)を導入し、別系統
からハロゲンガス20SCCMを導入し、O,1Tor
r、250℃に保ちなからPでドーピングされたn型a
−5t膜24(膜厚700A)を形成した。
次いで、PH3ガスの導入を停止した以外はB5 a
−S i膜の場合と同一の方法でi−型a−3i膜25
(膜厚5000A)を形成した。
−S i膜の場合と同一の方法でi−型a−3i膜25
(膜厚5000A)を形成した。
次いで、5i3H6ガスと共にCH450SCCM、
ジポランガス(B2 H61000p pm水素希釈
)40SCCM、それ以外はn型と同じ条件でBでドー
ピングされたP型炭素含有a−5i膜26(+15!厚
700 A)を形成した。更に、このp型膜上に真空蒸
着により膜厚1000AのAI電極27を形成し、PI
N型ダイオードを得た。
ジポランガス(B2 H61000p pm水素希釈
)40SCCM、それ以外はn型と同じ条件でBでドー
ピングされたP型炭素含有a−5i膜26(+15!厚
700 A)を形成した。更に、このp型膜上に真空蒸
着により膜厚1000AのAI電極27を形成し、PI
N型ダイオードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積1cm2)のI
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果をff13図に示した。
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果をff13図に示した。
また、光照射特性においても、基板側から光を導入し、
光照射強度AMI (約100mW/cm2)で、変換
効率8.5%以上、開放端電圧0.92V、短絡電流1
0.5mA/am2が得られた。
光照射強度AMI (約100mW/cm2)で、変換
効率8.5%以上、開放端電圧0.92V、短絡電流1
0.5mA/am2が得られた。
実施例7
炭素化合物としてCH4の代りに、C2H6゜C2H4
又はC2H2を用いた以外は、実施例6と同一のPIN
型ダイオードを作製した。整流特性及び光起電力効果を
評価し、結果を第3表に示した。
又はC2H2を用いた以外は、実施例6と同一のPIN
型ダイオードを作製した。整流特性及び光起電力効果を
評価し、結果を第3表に示した。
第3表から、本発明によれば、従来に比べ低い基板温度
においても良好な光学的・電気的特性をイ1する炭素含
有a−5i堆積膜が得られる。
においても良好な光学的・電気的特性をイ1する炭素含
有a−5i堆積膜が得られる。
〔発明の効果〕
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向−ヒ
し、しかも低い基板温度で高速成膜が可能となる。また
、成n9における再現性が向上し、膜品質の向上と膜質
の均一化が可能になると共に、膜の大面積化に有利であ
り、膜の生産性の向ヒ並びにに産化を容易に達成するこ
とができる。更に、励起エネルギーとして比較的低い熱
エネルギーを用いることができるので、耐熱性に乏しい
基体上にも成膜できる、低温処理によって工程の短縮化
を図れるといった効果が発揮される。
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向−ヒ
し、しかも低い基板温度で高速成膜が可能となる。また
、成n9における再現性が向上し、膜品質の向上と膜質
の均一化が可能になると共に、膜の大面積化に有利であ
り、膜の生産性の向ヒ並びにに産化を容易に達成するこ
とができる。更に、励起エネルギーとして比較的低い熱
エネルギーを用いることができるので、耐熱性に乏しい
基体上にも成膜できる、低温処理によって工程の短縮化
を図れるといった効果が発揮される。
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダイオ
ードの構成例を説明するための模式図である。 第3図及び第4図はそれぞれ実施例で用いた本発明方法
を実施するための装置の構成を説明するための模式図で
ある。 10 ・・・ 電子写真用像形成部材。 11 −φ・ 基体。 12 ・φ・ 中間層。 13 ・・・ 感光層、 21 ・#φ 基板、 22 、27 ・・・ 薄膜電極。 24 6 e e H型a −S iW、25 11
* e i型a−3t暦、26 @−−P型a
−S l 層。 101.201 ・―・ 成膜空間、111.202
−、、 分解空間、106.107,108,10
9゜ 213.214,215,216 ・・Φガス供給源、 103.211 ・ ・ ・ ノ^ 体
、117 、.218 ・・・ 熱エネルギー発生装
置。 代理人 弁理士 山 下 穣 平 第1図 第2図
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダイオ
ードの構成例を説明するための模式図である。 第3図及び第4図はそれぞれ実施例で用いた本発明方法
を実施するための装置の構成を説明するための模式図で
ある。 10 ・・・ 電子写真用像形成部材。 11 −φ・ 基体。 12 ・φ・ 中間層。 13 ・・・ 感光層、 21 ・#φ 基板、 22 、27 ・・・ 薄膜電極。 24 6 e e H型a −S iW、25 11
* e i型a−3t暦、26 @−−P型a
−S l 層。 101.201 ・―・ 成膜空間、111.202
−、、 分解空間、106.107,108,10
9゜ 213.214,215,216 ・・Φガス供給源、 103.211 ・ ・ ・ ノ^ 体
、117 、.218 ・・・ 熱エネルギー発生装
置。 代理人 弁理士 山 下 穣 平 第1図 第2図
Claims (1)
- 基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内に、堆積膜
形成用の原料となる炭素化合物と、ゲルマニウムとハロ
ゲンを含む化合物を分解することにより生成され、前記
炭素化合物と化学的相互作用をする活性種とを夫々別々
に導入し、これらに熱エネルギーを作用させて前記炭素
化合物を励起し反応させる事によって、前記基体上に堆
積膜を形成する事を特徴とする堆積膜形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59223854A JPS61102725A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 堆積膜形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59223854A JPS61102725A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 堆積膜形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102725A true JPS61102725A (ja) | 1986-05-21 |
Family
ID=16804753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59223854A Pending JPS61102725A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 堆積膜形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102725A (ja) |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP59223854A patent/JPS61102725A/ja active Pending
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