JPS61106759A - 鋼線の溶融銅めつき方法及び銅めつき装置 - Google Patents
鋼線の溶融銅めつき方法及び銅めつき装置Info
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- JPS61106759A JPS61106759A JP59228553A JP22855384A JPS61106759A JP S61106759 A JPS61106759 A JP S61106759A JP 59228553 A JP59228553 A JP 59228553A JP 22855384 A JP22855384 A JP 22855384A JP S61106759 A JPS61106759 A JP S61106759A
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- copper
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- molten copper
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/34—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
- C23C2/36—Elongated material
- C23C2/38—Wires; Tubes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/003—Apparatus
- C23C2/0034—Details related to elements immersed in bath
- C23C2/00342—Moving elements, e.g. pumps or mixers
- C23C2/00344—Means for moving substrates, e.g. immersed rollers or immersed bearings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/003—Apparatus
- C23C2/0035—Means for continuously moving substrate through, into or out of the bath
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】
、 この考案は鋼線の表面に銅を溶融めっきする方法
及びその方法を芙施する次めのめつき装置に関する。 (従来の技術) 鋼線に銅を被覆することにより耐食性を向上させ、導電
率を向上させ、又ハンダ付性を容易にさせる効果があり
、電子部品のリード線等に広く利用されてい名。 従来この種のリード線に2ける銅被覆率は20〜30重
i1%のものが主として夏用されているが、銅の被覆重
上より少ないものとしても電気特性はさほど変らず、線
の重量外径が小さくて済むほか、コストダウンもできる
ので望ましい。 し7)為シ今日まで知られている銅被覆鋼線の製造方法
には電気めっき法、銅テープ縦添え溶接方法、鋼テープ
縦添えロール圧接法が知られている。 (改良すべき問題点ン 前記電気めっき方法はめつきする銅の被覆厚は比較的容
易にコントロールすることができるが、めっき液に有害
なものが多く、廃水処理設備に多大の費用がかかる。 又、銅テープ縦添え溶接法は前記の如き廃水処理設備上
の問題はないが、原材料として銅テープを便用する友め
、材料費が高くなり、結果として製造コストが高くなる
難点がある。銅テープロール圧接法も四じく銅テープを
原材料として便用することと更に圧接ロールで王接し几
ときのテープのパリの発生に伴なう原材料の歩留りの低
下などにより製造コストが高くなる難点がある。又テー
プ溶接法もロール圧接法も銅の比率を10重量%未満程
度に小さくすることは、技術的に困難である。 (問題点′t−屏決する手段)(作用ン本発明は上記の
如き実情に鑑みてなされ友もので、簡単でメッキ厚が薄
く、均一な鋼線の銅めっき方法及びめっき装置全提供す
る。 次に本発明の方法及び装置11t會図面全参照しつつ説
明する。 銅の溶解装[1GIC溶銅11が保持され、溶銅11の
表面には鋼中の酸素’Ak 30 ppm以下に保持す
るために還元剤である木炭層12で覆われている。又1
m銅11F3には浸漬コロ13が設けられ必要に応じ上
下に移動し得るようになっている。 (上下移動の機溝は図示せず。) このようにしt銅の溶解装置10の上部には、鋼線Wが
V字形に通過するように鋼線Wの、導入用円筒部14と
導出用円筒部15とめつき装置10の上面を蔽う蓋体1
6とによって密閉容器を形成し、密閉容器内の空間部1
7全不活性ガス又は弱還元性雰囲気に維持されるため、
木炭の酸化消費が防止され、同時に溶鋼中の酸素濃度も
30 ppm以下に充分保持されるようになっている。 なお鋼線Wの導入用円筒部14の外部入口には鋼線送り
込みピンチロール21を設け、鋼線Wの導出用円筒部1
5の端部には不活性ガス又は弱還元性ガスの送入孔18
を設けるとともに節円先端部内にターンプーリ20が設
けられ、かつ鋼線Wの導出用円筒部15の外周に冷却マ
フラー19が取りつけられている。22は鋼線Wの引取
ピンチロールである。 このようなめつき装置を用いて鋼線Wにめっきする方法
について説明する。 めっき浴槽内の浸漬コロ13は最初溶銅液面上に位置し
てかり、鋼線Wの送り込みピンチロール21と浸漬コロ
13と引取りピンチロール22とに鋼線WがV字状にか
け渡されて進行させられる。 そして鋼線Wの送り込みピンチロール21の速度を引取
ピンチロール22の速度より徐々に増加させることによ
って浸漬コロ13を徐々に下方に下げ、溶鋼中に浸漬さ
せる必要がある。 所定の位置に浸漬コロが下がり友ときに送り込みピンチ
ロール21と引取ピンチロール22との速度同調上行な
うことにより%鋼線Wへの過大張力が加わるのを防止す
ることができる。 又、この際溶銅11自体は木炭層12により絶えず還元
されていることとその表面部分が不活性ガス又は弱還元
性ガス雰囲気とされていることによって、酸化されない
銅めっきを達成することができる。 又、g融めっきであるから当然めっき厚は薄く均一なめ
っきをすることができる。又鋼線の導出用円筒の水冷マ
フラー19によりめっき層を早期に固定し偏肉を防止す
ることができる。 (笑施例〉 直径2馴の軟鋼線伸線材を送り出し、塩酸により酸洗い
し、連続的に水洗し、フランクス処理七行ない、溶鋼中
に供給し友。7ラツクスな塩化アン七ンの水溶液とした
。溶鋼は誘導m解炉により溶解し、木炭で表面をカバー
して脱酸し友。木炭層の厚みは約59mm程度で、溶鋼
の温度は1150±30℃にコントロールした5溶銅中
の酸素−は15 ppm〜20 ppmである。更に木
炭層上面の空間部17に訃ける雰囲気ガスは窒素ガスと
し、50々分流すようにした。鋼線の速度は100m/
rni nに設定して銅めつ@鋼線全製造し比。 銅のめつき厚は平均して50μmで、これt?直径Q、
9 mmφ壕で伸線加工したが何等のトラブルも発生
せずに加工することができた。 (発明の効果) 以上から明らかなように本発明によるときに鋼線の表面
に薄くて均一な厚さの銅めっき全容易に施すことができ
、しかも溶鋼浸漬めっき装置自体非常に簡単であり、低
コスト銅めつ1!鋼線を製造することができる。
及びその方法を芙施する次めのめつき装置に関する。 (従来の技術) 鋼線に銅を被覆することにより耐食性を向上させ、導電
率を向上させ、又ハンダ付性を容易にさせる効果があり
、電子部品のリード線等に広く利用されてい名。 従来この種のリード線に2ける銅被覆率は20〜30重
i1%のものが主として夏用されているが、銅の被覆重
上より少ないものとしても電気特性はさほど変らず、線
の重量外径が小さくて済むほか、コストダウンもできる
ので望ましい。 し7)為シ今日まで知られている銅被覆鋼線の製造方法
には電気めっき法、銅テープ縦添え溶接方法、鋼テープ
縦添えロール圧接法が知られている。 (改良すべき問題点ン 前記電気めっき方法はめつきする銅の被覆厚は比較的容
易にコントロールすることができるが、めっき液に有害
なものが多く、廃水処理設備に多大の費用がかかる。 又、銅テープ縦添え溶接法は前記の如き廃水処理設備上
の問題はないが、原材料として銅テープを便用する友め
、材料費が高くなり、結果として製造コストが高くなる
難点がある。銅テープロール圧接法も四じく銅テープを
原材料として便用することと更に圧接ロールで王接し几
ときのテープのパリの発生に伴なう原材料の歩留りの低
下などにより製造コストが高くなる難点がある。又テー
プ溶接法もロール圧接法も銅の比率を10重量%未満程
度に小さくすることは、技術的に困難である。 (問題点′t−屏決する手段)(作用ン本発明は上記の
如き実情に鑑みてなされ友もので、簡単でメッキ厚が薄
く、均一な鋼線の銅めっき方法及びめっき装置全提供す
る。 次に本発明の方法及び装置11t會図面全参照しつつ説
明する。 銅の溶解装[1GIC溶銅11が保持され、溶銅11の
表面には鋼中の酸素’Ak 30 ppm以下に保持す
るために還元剤である木炭層12で覆われている。又1
m銅11F3には浸漬コロ13が設けられ必要に応じ上
下に移動し得るようになっている。 (上下移動の機溝は図示せず。) このようにしt銅の溶解装置10の上部には、鋼線Wが
V字形に通過するように鋼線Wの、導入用円筒部14と
導出用円筒部15とめつき装置10の上面を蔽う蓋体1
6とによって密閉容器を形成し、密閉容器内の空間部1
7全不活性ガス又は弱還元性雰囲気に維持されるため、
木炭の酸化消費が防止され、同時に溶鋼中の酸素濃度も
30 ppm以下に充分保持されるようになっている。 なお鋼線Wの導入用円筒部14の外部入口には鋼線送り
込みピンチロール21を設け、鋼線Wの導出用円筒部1
5の端部には不活性ガス又は弱還元性ガスの送入孔18
を設けるとともに節円先端部内にターンプーリ20が設
けられ、かつ鋼線Wの導出用円筒部15の外周に冷却マ
フラー19が取りつけられている。22は鋼線Wの引取
ピンチロールである。 このようなめつき装置を用いて鋼線Wにめっきする方法
について説明する。 めっき浴槽内の浸漬コロ13は最初溶銅液面上に位置し
てかり、鋼線Wの送り込みピンチロール21と浸漬コロ
13と引取りピンチロール22とに鋼線WがV字状にか
け渡されて進行させられる。 そして鋼線Wの送り込みピンチロール21の速度を引取
ピンチロール22の速度より徐々に増加させることによ
って浸漬コロ13を徐々に下方に下げ、溶鋼中に浸漬さ
せる必要がある。 所定の位置に浸漬コロが下がり友ときに送り込みピンチ
ロール21と引取ピンチロール22との速度同調上行な
うことにより%鋼線Wへの過大張力が加わるのを防止す
ることができる。 又、この際溶銅11自体は木炭層12により絶えず還元
されていることとその表面部分が不活性ガス又は弱還元
性ガス雰囲気とされていることによって、酸化されない
銅めっきを達成することができる。 又、g融めっきであるから当然めっき厚は薄く均一なめ
っきをすることができる。又鋼線の導出用円筒の水冷マ
フラー19によりめっき層を早期に固定し偏肉を防止す
ることができる。 (笑施例〉 直径2馴の軟鋼線伸線材を送り出し、塩酸により酸洗い
し、連続的に水洗し、フランクス処理七行ない、溶鋼中
に供給し友。7ラツクスな塩化アン七ンの水溶液とした
。溶鋼は誘導m解炉により溶解し、木炭で表面をカバー
して脱酸し友。木炭層の厚みは約59mm程度で、溶鋼
の温度は1150±30℃にコントロールした5溶銅中
の酸素−は15 ppm〜20 ppmである。更に木
炭層上面の空間部17に訃ける雰囲気ガスは窒素ガスと
し、50々分流すようにした。鋼線の速度は100m/
rni nに設定して銅めつ@鋼線全製造し比。 銅のめつき厚は平均して50μmで、これt?直径Q、
9 mmφ壕で伸線加工したが何等のトラブルも発生
せずに加工することができた。 (発明の効果) 以上から明らかなように本発明によるときに鋼線の表面
に薄くて均一な厚さの銅めっき全容易に施すことができ
、しかも溶鋼浸漬めっき装置自体非常に簡単であり、低
コスト銅めつ1!鋼線を製造することができる。
図は本考案のめつき装置の一例に関する概略縦断面図で
ある。 10・・・めっき浴槽 11・・・再調 12・・・木
炭層13・・・浸漬コンロ 14・・・鋼線の導入用円
筒15・・・鋼線の導出用円筒 16・・・蓋体17・
・・空間部 18・・・不活性ガス又は弱還元性ガス導入口19・・
・水冷マフラ 20・・・引取りコロ21・・・送出し
ピンチロール 22・・・引取ピンチロール
ある。 10・・・めっき浴槽 11・・・再調 12・・・木
炭層13・・・浸漬コンロ 14・・・鋼線の導入用円
筒15・・・鋼線の導出用円筒 16・・・蓋体17・
・・空間部 18・・・不活性ガス又は弱還元性ガス導入口19・・
・水冷マフラ 20・・・引取りコロ21・・・送出し
ピンチロール 22・・・引取ピンチロール
Claims (3)
- (1)鋼線を溶銅中を通過せしめて銅めつきし、ついで
非酸化性雰囲気に保持することを特徴とする鋼線への溶
融銅めつき方法 - (2)銅めつきする溶銅の表面が非酸化性雰囲気中に保
持され、溶銅中の酸素含量を30ppm以下としたこと
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の鋼線の溶融銅
めつき方法 - (3)溶融銅をめつき浴とするめつき浴槽の上部に鋼線
の導入用円筒部と導出用円筒部及び蓋体が設けられ、め
つき浴内には鋼線がかけ渡される浸漬コロが設けられる
とともに、鋼線の導入用内筒部入口に鋼線送り込みピン
チロールを、鋼線の導出用内筒部出口に鋼線引取ピンチ
ロールが設けられて鋼線が送り込みピンチロール、浸漬
コロ、引取ピンチロールにV字状にかけ渡されるように
し、かつ浴槽内の溶融銅の表面に木炭層を設けその上部
空所内を還元性又は不活性ガスで充満せしめるようにし
ていることを特徴とする鋼線の銅めつき装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59228553A JPS61106759A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 鋼線の溶融銅めつき方法及び銅めつき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59228553A JPS61106759A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 鋼線の溶融銅めつき方法及び銅めつき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61106759A true JPS61106759A (ja) | 1986-05-24 |
Family
ID=16878173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59228553A Pending JPS61106759A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 鋼線の溶融銅めつき方法及び銅めつき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61106759A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04235264A (ja) * | 1990-12-29 | 1992-08-24 | Totoku Electric Co Ltd | 溶融めっき装置 |
-
1984
- 1984-10-30 JP JP59228553A patent/JPS61106759A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04235264A (ja) * | 1990-12-29 | 1992-08-24 | Totoku Electric Co Ltd | 溶融めっき装置 |
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