JPS6112243U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS6112243U
JPS6112243U JP9521784U JP9521784U JPS6112243U JP S6112243 U JPS6112243 U JP S6112243U JP 9521784 U JP9521784 U JP 9521784U JP 9521784 U JP9521784 U JP 9521784U JP S6112243 U JPS6112243 U JP S6112243U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
tab
lead
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JP9521784U
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英生 三浦
達事 坂本
朝雄 西村
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のＤＩＰ型の樹脂封止型半導体の断面構造
図、第２図はタブとリードの間隔を縮小した際の主要部
の熱応力変化を示す説明図、第３図は本考案の実施例に
おけるタブとリードの位置関係を示した平面図、第４図
は実施例の立体構造図である。 １・・・封止樹脂、２・・・リード、３・・・半導体ペ
レット、４・・・ボンデイングワイヤ、５・・・タブ、
６・・田ツクホール、７・・・ボンデイング位置、訃・
・パッケージクラツク。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ペレットとタブとリードよりなる樹脂封止半導体
    装置において、タブとリードの構造を一体化し、リード
    のボンデイング位置をタブ周辺の半導体ペレットの段差
    領域あるいは段差領域の上部あるいは下部に設けること
    を特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP9521784U 1984-06-27 1984-06-27 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS6112243U (ja)

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JP9521784U JPS6112243U (ja) 1984-06-27 1984-06-27 樹脂封止型半導体装置

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JPS6112243U true JPS6112243U (ja) 1986-01-24

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