JPS61242327A - 光・磁気デイスク用複合基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本願発明は選択された紫外線硬化薄膜樹脂層と金属板と
が一体複合化された、表面平滑性、剛性、耐熱性、生産
性に優れた光・磁気ディスク用複合基板の製造方法に関
するものである。

近年記憶容量の大きい光ディスクや磁気ディスクの開発
が盛んＫなシ、これに伴ないディスク用基板に対する要
求性能も一段の厳しさを加えつつある。磁気ディスク基
板についてみると、磁気機能膜形成時の表面平滑性、機
能膜アニール時の高温に耐えるための耐熱性、磁気ヘッ
ド接触摺動時の耐摩耗性、トラッキング時の高速回転に
耐えるための軽量性、剛性、安価に製造可能であるとい
う経済性等の性能が強く要求される。これら要求に対応
するため謂ゆるハードディスクと呼ばれる磁気ディスク
基板は従来１〜３％厚のアルミニウム等の金属板が広く
用いられ、該金属板上にＮｉ〜Ｃｏ合金、Ｇｄ　−Ｔｂ
−Ｆｅ合金等の磁性機能膜をス、Ｆツタ法で積層し磁気
ディスクを得るのが一般的である。

しかしながら金属板を基板として用いた場合剛性、耐熱
性は良好であるものの、表面平滑性を得るためには多大
な工数を要する研摩工程に依らねばならず、加えて表面
硬度が低く傷つき易いといった重大欠点を有している。

これらの欠点を解消する方法として合成樹脂板を基板と
して用いることも提案されている。しかしながらこの基
板は鏡面を有する成形型の表面を転写することによシ平
滑性に優れた基板が比較的容易に得られるものの、金属
板に比較した場合耐熱性、剛性に著じるしく劣り現実的
に使用困難であるのが実情である。

またこれらの両差板の長所を生かす方法として複合基板
を用いることも提案されておシ、具体的には金属板上に
耐熱性の樹脂フェスをコーティングし、乾燥によシ溶媒
を除き必要に応じて熱硬化せしめる方法である。

しかしながらスピンナーコート法、ロール転写コート法
では表面平滑性を得ることは自ずと限界があり、加えて
溶媒除去時および高温時に小さなシワが表面に生じ満足
な基板を得ることは不可能に近いまた得られたとしても
樹脂の硬化に高温長時間を要するため経済的にも問題で
ある。

一方経済性を重視する意味でＷ硬化樹脂が考えられるが
通常の樹脂系では耐熱性が全く得られず冷熱繰返し試験
でクラックを生じ全く実用的意味を成さない。光デイス
ク基板についても同様に表面平滑性が優れた金属板と合
成樹脂との複合基板は未だ実用化に到っていない。

本発明はこれらの光・磁気ディスク基板の現状に鑑み剛
性に優れた金属板と選択された紫外線硬化樹脂系塗膜か
ら形成されておシ、且つ表面平滑性、耐熱性に優れた厚
み１〜３■の薄くて軽量である光・磁気ディスク用複合
板を提供せんとする目的で成された発明である。

即ち本発明はカップリング剤処理された金属板表面また
は鏡面板表面にトリス（２−ヒドロキシエチル）インシ
アヌール酸のアクリル酸またはメタアクリル酸エステル
を複素環を有する多官能アリールおよび／又はアクリル
および／又はメタアクリル液状化合物に溶解せしめた樹
脂系に増感剤を配してなる樹脂組成物を存在せしめ、金
属板面に鏡面板面が対向するように積載し、樹脂層を鏡
面体を通して紫外線照射によシ硬化せしめその後鏡面板
を除去することＫよシ金属板面に鏡面の転写された樹脂
層を有する光・磁気ディスク用基板を提供せんとして成
された発明である。

以下に本発明の詳細につき述べる。

本願発明で用いられる金属板は１〜３ＩＩＩ１１の、ア
ルミ板表面アルマイト処理アルミ板、鉄板、ステンレス
板等であり、特に軽量という観点からアルミ板が好まし
い。また使用される樹脂硬化層の密着性向上のために、
素面粗化された金属板も好んで用いられる。更に同様な
目的でビニルシラン、エビキシシラン、アミノシラン等
の謂ゆるカッシリング剤で金属板表面を処理することは
有効である。

また鏡面体としてはα光透過性が良好なこと、表面平滑
性が良好であることからガラス板が用いられる。特に表
面研摩された光ディスク等の基板に用いられるガラス板
の使用は特に好ましい。

この様な金属板上又は鏡面板上に次いで無溶剤液状樹脂
を滴下し、該樹脂を挾み込むように両板を圧接する。こ
の際必要に応じて樹脂層の厚み調整の為スペーサーを用
いることも適宜可能であるし、片面および両面にコート
することも適宜可能である。

またこの際用いられる樹脂としては以下の性能を満足す
る必要がある。

１、耐熱性が必要であり、２５０℃〜３００’Ｃの熱処
理によシ表面の曇り、クラック、アルミ板等の基板の剥
離、着色等が無いこと。

λ冷熱繰返しく１２０℃〜−４０℃）のヒートシ璽ツク
に耐えること。

ふ耐摩耗性を有していること、および表面硬度の高いこ
と。

４、基板との密着性に優れていること。

５゜磁性塗料等の溶剤に耐えること。

６、短時間で塗膜形成能の有ること。

７無溶剤系樹脂であること。

等であシこれらの要求性能をすべて満足する樹脂として
前記樹脂組成物を見い出し、不可能とされていた複合基
板製造を可能とした。即ちトリス（２ヒドロキシエチル
）インシアヌール酸のトリアクリル酸またはトリメタア
クリル酸エステルを主成分とし、該樹脂は常温で固型で
あるため、これに複素環を有する液状ポリアクリレート
又はポリメタアクリレート樹脂を添加し加温しながら溶
解せしめる。複素環を有するポリアクリレートは液状で
あればすべて使用可能である。−例を挙げればイミダゾ
−ル環、シアヌール環、スピロアセタール環、イミダゾ
ール環、トリアジン環等の複素環を含有するダリアクリ
レートが挙げられる。

溶解後これを冷却し、ベンゾフェノン、アセトフェノン
、ベンゾインブチルエーテル等の増感剤を添加し樹脂組
成物とする。配合比率は固形樹脂／液状樹脂の重量比率
で１００／１０〜１００／９０の範囲が好ましく固形樹
脂がこの範囲よシ多い場合は高粘度物になり成形性に欠
けるし液状樹脂が多い場合は耐熱性及び表面硬度の高い
物が得難い。

また樹脂組成物の塗布厚みは１００μ以下であってでき
るだけ薄膜であることが必要であシこれよシ膜厚を厚く
した場合高温処理においてクラックを発生する。また該
樹脂組成物中に硬化物の熱膨張係数の減少、熱伝導率の
向上、表面硬度の向上、その他各種機能性付与を目的に
各種無機フィラーを添加することも適宜用いられる方法
でちる。

この場合α光透過性を考慮したシリカ系粉末の添加は特
に重要である。かくして得られた樹脂組成物はガラス鏡
面体を通して樹脂層にＷ光を照射してこれを硬化せしめ
、最終的に鏡面体を剥離除去して鏡面が硬化樹脂表面に
転写された表面平滑性に優れた複合基板を得ることが出
来る。また得られた複合板の熱アニール処理も歪除去の
目的に有効な方法である。

本発明に従うと金属板を表面仕上げする多大な工数が不
要となシ、金属板の剛性を有しつつ、表面は平滑性に優
れた転写鏡面を有する硬化樹脂層を有し、樹脂層は複素
環を有する硬化層であるため耐熱耐光性に優れ２８０℃
３０分の熱処理に際しても表面平滑性の変化、着色等は
全く認められないといった驚くべき複合基板であり光・
磁気ディスクに必要とされる条件をすべて具備した最適
基板であった。

以下に実施例を挙げる。

実施例 トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌール酸のト
リアクリレート８０重量部とトリス（２−ヒドロキシエ
チル）インシアヌール酸のジアクリレート２０重量部を
５０℃にて溶解させた後、室温に冷却Ｌ、１−ヒドロキ
シ−へキシル７二二ルケトン３重量部を加え、完全に溶
解させた。得られた樹脂をサンドブラスト、シランカッ
プリング処理したアルミニウム基板上に塗布し、両面を
ガラス板で圧締し、８０Ｗの紫外線ランプを高さ１５偲
から、９０秒照射し、脱型後さらに６０秒照射し、両面
がＷ硬化樹脂でコートされた複合基板を得た。基板の主
な特性を第１表に示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金属板の片面または両面に樹脂薄膜を形成してなる光
   ・磁気ディスク用基板を製造する方法において、下記の
   式（１）で示されるイソシアヌレート骨格を有するトリ
   アクリレート又はトリメチルメタアクリレートを主成分
   とし、これに複素環を有する多官能アリール化合物、ま
   たはアクリルまたはメタアクリル化合物の中から選択さ
   れた１種以上の液状化合物を加熱混合し、常温下で液状
   となるようにし、これに光増感剤を配合した樹脂組成物
   を、カップリング剤処理した金属板表面上又はＵＶ光透
   過性を有する鏡面板上に積載し、該鏡面と金属板表面を
   対向圧接し、薄い樹脂膜を形成し、該鏡面側よりＵＶ光
   を照射し樹脂を硬化させ、しかる後に鏡面板を除去する
   ことにより金属板の片面または両面に鏡面を有する樹脂
   硬化薄膜を形成することを特徴とする光・磁気ディスク
   用複合基板の製造方法。