JPS6116682Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6116682Y2 JPS6116682Y2 JP1977056098U JP5609877U JPS6116682Y2 JP S6116682 Y2 JPS6116682 Y2 JP S6116682Y2 JP 1977056098 U JP1977056098 U JP 1977056098U JP 5609877 U JP5609877 U JP 5609877U JP S6116682 Y2 JPS6116682 Y2 JP S6116682Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- resin
- electrolytic capacitor
- silicone resin
- elastic sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Details Of Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は樹脂封口した電解コンデンサに関する
もので、特にプリント配線基板（以下基板とい
う）組立時の洗浄液の侵入を防ぐ構造に関するも
のである。
もので、特にプリント配線基板（以下基板とい
う）組立時の洗浄液の侵入を防ぐ構造に関するも
のである。
電解コンデンサその他の電子部品は、基板に取
付けて使用されることが多い。この基板組立に際
しては、基板に部品を取付け、半田付を行つた
後、半田付用のフラツクスその他の汚れを除去す
るために、トリクロールエチレン、トリクロール
エタン等の塩化系洗浄液で基板全体を洗浄するこ
とが通常行われている。とこが電解コンデンサは
塩素に弱く、封口部のすき間から僅かでも前記の
塩素系洗浄液が浸入すると、コンデンサは徐々に
腐食してゆき、開弁、断線等の事故を起し、機器
の信頼性を損ねる結果となる。このため従来は洗
浄液対策として、コンデンサの弾性封口体の上
を、熱硬化性のエポキシ樹脂等で覆うことが行わ
れてきたが、熱硬化性エポキシ樹脂による封口で
は、電解コンデンサを基板に取付ける際のリード
線にかゝる折曲げ、その他の力により、リード線
と樹脂との間に剥離を生じたり、半田付時の熱に
よる膨張率の差により、リード線と樹脂の接触面
が離れたりして、洗浄に際し接着不十分なリード
線部より洗浄液が侵入することがあり、十分な洗
浄液対策とは言えない。またエポキシ樹脂でも第
１図のように、エポキシ樹脂層５を十分に厚く
（数mm以上）すれば、リード線３の折り曲げ等に
よるリード線３と樹脂層５とが剥離しにくゝなる
が、コンデンサの全長が長くなり、小型化を要求
される現今の電子部品においては決して良い対策
ではない。
付けて使用されることが多い。この基板組立に際
しては、基板に部品を取付け、半田付を行つた
後、半田付用のフラツクスその他の汚れを除去す
るために、トリクロールエチレン、トリクロール
エタン等の塩化系洗浄液で基板全体を洗浄するこ
とが通常行われている。とこが電解コンデンサは
塩素に弱く、封口部のすき間から僅かでも前記の
塩素系洗浄液が浸入すると、コンデンサは徐々に
腐食してゆき、開弁、断線等の事故を起し、機器
の信頼性を損ねる結果となる。このため従来は洗
浄液対策として、コンデンサの弾性封口体の上
を、熱硬化性のエポキシ樹脂等で覆うことが行わ
れてきたが、熱硬化性エポキシ樹脂による封口で
は、電解コンデンサを基板に取付ける際のリード
線にかゝる折曲げ、その他の力により、リード線
と樹脂との間に剥離を生じたり、半田付時の熱に
よる膨張率の差により、リード線と樹脂の接触面
が離れたりして、洗浄に際し接着不十分なリード
線部より洗浄液が侵入することがあり、十分な洗
浄液対策とは言えない。またエポキシ樹脂でも第
１図のように、エポキシ樹脂層５を十分に厚く
（数mm以上）すれば、リード線３の折り曲げ等に
よるリード線３と樹脂層５とが剥離しにくゝなる
が、コンデンサの全長が長くなり、小型化を要求
される現今の電子部品においては決して良い対策
ではない。
そこで本考案は第２図のように、電解コンデン
サの弾性封口体４の上を常温硬化性シリコン樹脂
６で覆い、常温硬化させる構造としたものであ
る。
サの弾性封口体４の上を常温硬化性シリコン樹脂
６で覆い、常温硬化させる構造としたものであ
る。
尚図面に於て１は電解コンデンサ素子、２はケ
ース、３はリード線である。
ース、３はリード線である。
本考案の常温硬化性シリコン樹脂６は硬化後も
弾性を有するため、リード線３の折り曲げ、引張
りに対し十分な追従性を持ち、シリコン樹脂自体
が金属との接着性においてエポキシ樹脂に比べ優
れていることゝ併せて樹脂とリード線とが剥離す
ることはない。しかもシリコン樹脂耐熱性におい
ても優れ半田付けによる熱で樹脂が溶かされるこ
ともない。更にシリコン樹脂層はその弾性により
厚さ0.5mm程度あれば十分その目的を達成するこ
とができるので、第２図のようにケース２の封口
折巻き部分まで樹脂で覆えば十分で、ケースを長
くする必要はない。
弾性を有するため、リード線３の折り曲げ、引張
りに対し十分な追従性を持ち、シリコン樹脂自体
が金属との接着性においてエポキシ樹脂に比べ優
れていることゝ併せて樹脂とリード線とが剥離す
ることはない。しかもシリコン樹脂耐熱性におい
ても優れ半田付けによる熱で樹脂が溶かされるこ
ともない。更にシリコン樹脂層はその弾性により
厚さ0.5mm程度あれば十分その目的を達成するこ
とができるので、第２図のようにケース２の封口
折巻き部分まで樹脂で覆えば十分で、ケースを長
くする必要はない。
このように本考案は、基板洗浄液の侵入を確実
に防ぎ腐食発生の心配がなく、電解コンデンサの
寿命、信頼性に効果があり、しかも従来のコンデ
ンサよりもケースの形態が大きくなるという不利
益もない。
に防ぎ腐食発生の心配がなく、電解コンデンサの
寿命、信頼性に効果があり、しかも従来のコンデ
ンサよりもケースの形態が大きくなるという不利
益もない。
第１図は従来の電解コンデンサの縦断正面図、
第２図は本考案の電解コンデンサの縦断正面図で
ある。 １……電解コンデンサ素子、２……ケース、３
……リード線、４……弾性封口体、５……エポキ
シ樹脂層、６……シリコン樹脂層。
第２図は本考案の電解コンデンサの縦断正面図で
ある。 １……電解コンデンサ素子、２……ケース、３
……リード線、４……弾性封口体、５……エポキ
シ樹脂層、６……シリコン樹脂層。
Claims (1)
- ゴム等よりなる弾性封口体によつて封口された
電解コンデンサにおいて、その弾性封口体の外表
部を常温硬化性シリコン樹脂を塗着硬化させた層
で覆つたことを特徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977056098U JPS6116682Y2 (ja) | 1977-04-30 | 1977-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977056098U JPS6116682Y2 (ja) | 1977-04-30 | 1977-04-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53150433U JPS53150433U (ja) | 1978-11-27 |
| JPS6116682Y2 true JPS6116682Y2 (ja) | 1986-05-22 |
Family
ID=28952630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977056098U Expired JPS6116682Y2 (ja) | 1977-04-30 | 1977-04-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6116682Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7139660B2 (ja) * | 2018-04-02 | 2022-09-21 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5320694Y2 (ja) * | 1972-06-12 | 1978-05-31 |
-
1977
- 1977-04-30 JP JP1977056098U patent/JPS6116682Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53150433U (ja) | 1978-11-27 |
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