JPS61199053U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61199053U JPS61199053U JP8346085U JP8346085U JPS61199053U JP S61199053 U JPS61199053 U JP S61199053U JP 8346085 U JP8346085 U JP 8346085U JP 8346085 U JP8346085 U JP 8346085U JP S61199053 U JPS61199053 U JP S61199053U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- utility
- model registration
- metal substrate
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Description
第１図はこの考案の第１実施例の縦断面図、第
２図は第２実施例であり、第３図は応用例の縦断
面図を示す。 １……キヤツプ、２……基板、３……半導体素
子、４……マウント部、５……結線、６……リー
ド、７……フレーム、８，１０……ガラス、１１
……貫通孔、１２……パイプ。
２図は第２実施例であり、第３図は応用例の縦断
面図を示す。 １……キヤツプ、２……基板、３……半導体素
子、４……マウント部、５……結線、６……リー
ド、７……フレーム、８，１０……ガラス、１１
……貫通孔、１２……パイプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子とその熱膨張係数がほぼ等しい
材料よりなる半導体素子マウント部を介して、上
記半導体素子と金属基板とを接合してなるＩＣパ
ツケージ。 (2) 半導体素子を搭載する半導体素子マウント
部に、上記素子の裏面に位置して外部に開口する
貫通孔を設け、かつ、この外方開口端の金属基板
にこの基板と同質のパイプを取付けてなる実用新
案登録請求の範囲第(1)項に記載のＩＣパツケー
ジ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8346085U JPS61199053U (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | |
| US06/835,194 US4780572A (en) | 1985-03-04 | 1986-03-03 | Device for mounting semiconductors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8346085U JPS61199053U (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199053U true JPS61199053U (ja) | 1986-12-12 |
Family
ID=30632115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8346085U Pending JPS61199053U (ja) | 1985-03-04 | 1985-06-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199053U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58148437A (ja) * | 1982-03-01 | 1983-09-03 | Toshiba Component Kk | 半導体圧力センサ−用ステム |
-
1985
- 1985-06-04 JP JP8346085U patent/JPS61199053U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58148437A (ja) * | 1982-03-01 | 1983-09-03 | Toshiba Component Kk | 半導体圧力センサ−用ステム |