JPH02118949U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02118949U JPH02118949U JP2618289U JP2618289U JPH02118949U JP H02118949 U JPH02118949 U JP H02118949U JP 2618289 U JP2618289 U JP 2618289U JP 2618289 U JP2618289 U JP 2618289U JP H02118949 U JPH02118949 U JP H02118949U
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- shaped part
- semiconductor element
- resin
- fixing
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- Granted
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す樹脂封止型半導
体装置の製造工程図、第２図は従来の樹脂封止型
半導体装置の構成図、第３図は従来の他の樹脂封
止型半導体装置の製造工程図である。 １４……リードフレーム、１５……インナリー
ド、１６……Ｔ状部、１７……半導体素子、１８
……固定材料、１９……ワイヤ、２０……封止樹
脂。
体装置の製造工程図、第２図は従来の樹脂封止型
半導体装置の構成図、第３図は従来の他の樹脂封
止型半導体装置の製造工程図である。 １４……リードフレーム、１５……インナリー
ド、１６……Ｔ状部、１７……半導体素子、１８
……固定材料、１９……ワイヤ、２０……封止樹
脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (a) インナリードと共にＴ状部を形成するリー
ドフレームと、 (b) 内部に搭載される半導体素子と、 (c) 該半導体素子の表面と、前記Ｔ状部の表面
とを固定する耐熱性固定材料とを具備することを
特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2618289U JPH0720924Y2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2618289U JPH0720924Y2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02118949U true JPH02118949U (ja) | 1990-09-25 |
| JPH0720924Y2 JPH0720924Y2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=31247579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2618289U Expired - Lifetime JPH0720924Y2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0720924Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-03-09 JP JP2618289U patent/JPH0720924Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0720924Y2 (ja) | 1995-05-15 |