JPH0451142U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0451142U JPH0451142U JP9307890U JP9307890U JPH0451142U JP H0451142 U JPH0451142 U JP H0451142U JP 9307890 U JP9307890 U JP 9307890U JP 9307890 U JP9307890 U JP 9307890U JP H0451142 U JPH0451142 U JP H0451142U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- glass
- electronic circuit
- circuit component
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 19
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
第１図ＡおよびＢはそれぞれ、本考案によるガ
ラス封着部品の一実施例を示す正面図および側面
図、第２図は本考案によるガラス封着部品の他の
実施例を用いたステム材の断面図、第３図は同実
施例のガラス封着部品の断面図、第４図は本考案
の第３の実施例に用いたステム材の断面図、第５
図は本考案の第４の実施例のガラス封着部品の断
面図、第６図および第７図はそれぞれ、本考案に
よるガラス封着部品の第５の実施例の側面図およ
び断面図、第８図は従来のガラス封着部品の断面
図である。 符号の説明、１……電子部品、２……ステム、
２ａ……（ステムの）内層、２ｂ……（ステムの
）外層、３……半導体素子、４……外部リード、
５……ガラス封止部、６……コネクタ、７……キ
ヤツプ、８……取付用フランジ、９……ガイドパ
イプ、２１……（ステムの）内層、２２……（ス
テムの）中間層、２３……（ステムの）外層、３
１……電子部品、４１……（ステムの）内層、４
２……（ステムの）中間層、４３……（ステムの
）外層、５１……電子部品、５２……ケース、５
３……ベース、５４，５６……銅層、５５……コ
バール層、６１……電子部品、６２……ケース、
６３……ベース、６３ａ，６３ｃ……銅層、６３
ｂ……コバール層、６４……外部リード、６５…
…ガラス封止部、８１……パツケージ、８２……
ステム、８３……半導体素子、８４……外部リー
ド、８５……ガラス封止部、８６……コネクタ、
８７……キヤツプ。
ラス封着部品の一実施例を示す正面図および側面
図、第２図は本考案によるガラス封着部品の他の
実施例を用いたステム材の断面図、第３図は同実
施例のガラス封着部品の断面図、第４図は本考案
の第３の実施例に用いたステム材の断面図、第５
図は本考案の第４の実施例のガラス封着部品の断
面図、第６図および第７図はそれぞれ、本考案に
よるガラス封着部品の第５の実施例の側面図およ
び断面図、第８図は従来のガラス封着部品の断面
図である。 符号の説明、１……電子部品、２……ステム、
２ａ……（ステムの）内層、２ｂ……（ステムの
）外層、３……半導体素子、４……外部リード、
５……ガラス封止部、６……コネクタ、７……キ
ヤツプ、８……取付用フランジ、９……ガイドパ
イプ、２１……（ステムの）内層、２２……（ス
テムの）中間層、２３……（ステムの）外層、３
１……電子部品、４１……（ステムの）内層、４
２……（ステムの）中間層、４３……（ステムの
）外層、５１……電子部品、５２……ケース、５
３……ベース、５４，５６……銅層、５５……コ
バール層、６１……電子部品、６２……ケース、
６３……ベース、６３ａ，６３ｃ……銅層、６３
ｂ……コバール層、６４……外部リード、６５…
…ガラス封止部、８１……パツケージ、８２……
ステム、８３……半導体素子、８４……外部リー
ド、８５……ガラス封止部、８６……コネクタ、
８７……キヤツプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属部材の一面に電子回路部品を搭載して
ケース内部に収納し、前記電子回路部品のリード
線を前記金属部材とガラス封着して外部に引き出
したガラス封着電子部品において、 前記金属部材は、前記電子回路部品の発生する
熱を伝達する所定の熱伝達特性を有した第一の金
属層と、前記ガラス封着を維持する熱膨張特性を
有した第二の金属層から成り、 前記電子回路部品は、前記金属部材の前記第一
の金属層で構成される面に搭載されていることを
特徴とする、ガラス封着電子部品。 (2) 金属部材の一面に電子回路部品を搭載して
金属ケース内部に収納し、前記電子回路部品のリ
ード線を前記金属ケースとガラス封着して前記金
属ケース外に引き出したガラス封着電子部品にお
いて、 前記金属ケースは、前記ガラス封着を維持する
熱膨張特性を有した金属から成り、 前記金属部材は、前記電子回路部品の発生する
熱を伝達する所定と熱伝達特性を有した第一の金
属層と、前記金属ケースと同等または近似の熱膨
張特性を有する第二の金属層から成り、 前記電子回路部品は、前記金属部材の前記第一
の金属層で構成される面に搭載されていることを
特徴とする、ガラス封着電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9307890U JPH0451142U (ja) | 1990-09-04 | 1990-09-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9307890U JPH0451142U (ja) | 1990-09-04 | 1990-09-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0451142U true JPH0451142U (ja) | 1992-04-30 |
Family
ID=31830019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9307890U Pending JPH0451142U (ja) | 1990-09-04 | 1990-09-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0451142U (ja) |
-
1990
- 1990-09-04 JP JP9307890U patent/JPH0451142U/ja active Pending
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