JPS61208892A - 配線網付プラスチツク成形体の製造方法 - Google Patents
配線網付プラスチツク成形体の製造方法Info
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- JPS61208892A JPS61208892A JP5007585A JP5007585A JPS61208892A JP S61208892 A JPS61208892 A JP S61208892A JP 5007585 A JP5007585 A JP 5007585A JP 5007585 A JP5007585 A JP 5007585A JP S61208892 A JPS61208892 A JP S61208892A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、電子、電気機器用等の配線網付プラスチッ
ク成形体の製造方法に関するものである。
ク成形体の製造方法に関するものである。
従 来 の 技 術
従来、プラスチック成形体主体に別工程によるエツチン
グ方式印刷配線板を組み付けた電子、電気機器用等のプ
ラスチック成形体は、前記組み付けに多くの工数を必要
とするばかりか、該配線板の設置スペースが必要となる
こと等からして、これを低価格化、小型化することは非
常tこ困難であった。前記エツチング方式の印刷配線板
に代えて塗装配線による配線板を使用する場合があるが
、塗装配線は、密着不充分で矢線が起き易く、また。
グ方式印刷配線板を組み付けた電子、電気機器用等のプ
ラスチック成形体は、前記組み付けに多くの工数を必要
とするばかりか、該配線板の設置スペースが必要となる
こと等からして、これを低価格化、小型化することは非
常tこ困難であった。前記エツチング方式の印刷配線板
に代えて塗装配線による配線板を使用する場合があるが
、塗装配線は、密着不充分で矢線が起き易く、また。
塗料中の溶剤対策が厄介な問題となっている。
発明が解決しようとする問題点
複雑、大型であって工数を要するエツチング方式印刷配
線板、塗装配線による配線板等を組み付けた電子、電気
機器用等のプラスチック成形体の構造を簡略、小型化し
て価格を低減することにあり。
線板、塗装配線による配線板等を組み付けた電子、電気
機器用等のプラスチック成形体の構造を簡略、小型化し
て価格を低減することにあり。
また、塗装配線1こよるものは、塗料中の溶剤が該成形
体、その他に及ぼす悪影響を解消することにある。
体、その他に及ぼす悪影響を解消することにある。
問題点を解決するための手段
プラスチック成形体の成形型々面に配線網を模った切抜
部を有するマスキング材を被覆し、その露出型面に導電
性塗料を剥離可能に塗工して固化せしめ9次いでマスキ
ング材を除去して該型面に塗工配線網を塗着し、この成
形型内に前記成形体のプラスチック素材を充填して後成
形体を成形し。
部を有するマスキング材を被覆し、その露出型面に導電
性塗料を剥離可能に塗工して固化せしめ9次いでマスキ
ング材を除去して該型面に塗工配線網を塗着し、この成
形型内に前記成形体のプラスチック素材を充填して後成
形体を成形し。
b・つ充填素材熱及び成形圧により配線網を可塑化。
圧縮しつつその内部に導電性粗粉末の高密集配線層網を
形成せしめて、該成形体表面に配線網を投錨着せしめる
ことを特徴とするものである。
形成せしめて、該成形体表面に配線網を投錨着せしめる
ことを特徴とするものである。
作 用
プラスチック成形体の成形と同時にその表面に配線網を
投錨着せしめることで、その製作工数は削減され、かつ
成形体の小型化、簡略化がはかれるものであり、また、
配線網は、剥離することなく耐久1強力に密着しており
、そして、配線網内部に形成せしめた高密集配線層網は
良好な導電性を示すものである。
投錨着せしめることで、その製作工数は削減され、かつ
成形体の小型化、簡略化がはかれるものであり、また、
配線網は、剥離することなく耐久1強力に密着しており
、そして、配線網内部に形成せしめた高密集配線層網は
良好な導電性を示すものである。
実 施 例
この発明の配線網付プラスチック成形体の製造方法を例
示図によって詳述する。
示図によって詳述する。
第1図は製造過程の概略説明図、第2図はマスキング材
要部の拡大平面図、第3図は成形体に投錨着した配線網
の要部の拡大平面図、第4図は第3図円線部分の拡大断
面図である。
要部の拡大平面図、第3図は成形体に投錨着した配線網
の要部の拡大平面図、第4図は第3図円線部分の拡大断
面図である。
図中1は、この発明製法による配線網付プラスチック成
形体。2は配線網。2dは高密集配線層網。
形体。2は配線網。2dは高密集配線層網。
8は成形型で金型8a及び金型3bからなっている。
4はマスキグ材。人は塗工前工程。Bは塗工、Cはマス
キング材取り外し、Dは成形、Eは脱型の各工程である
。
キング材取り外し、Dは成形、Eは脱型の各工程である
。
第1図において、塗工前工程人においては、金型8aの
型面Jl’a C、例えば、電鋳法tこよる電子、電気
機器の各部品間等を連絡する所要の配線網を模った切抜
部4aを有するマスキング材を密着状をこ被覆する。塗
工々程Bにおいては、主tこ、前記切抜部4mより露出
する型面8瓜上に導電性塗料1例才ば。
型面Jl’a C、例えば、電鋳法tこよる電子、電気
機器の各部品間等を連絡する所要の配線網を模った切抜
部4aを有するマスキング材を密着状をこ被覆する。塗
工々程Bにおいては、主tこ、前記切抜部4mより露出
する型面8瓜上に導電性塗料1例才ば。
導電性粗粉末2bとして銅損粉末、バインダ2cとして
アクリル樹脂、溶剤として酢酸エチルの各所要量を使用
し複合化した導電性塗料2mを平均膜厚50〜200ミ
クロンにて剥離可能に塗工し、その塗工被膜2(中の溶
剤を揮′発させて固化せしめる。前記導電性塗料2aの
バインダ樹脂としては、前記アクリ/l/系のほかに、
ウレタン、塩化ビニル系などがあげられる。また、この
塗料2mには、導電性付与剤として銅を用いたが、これ
に代えてAf等の金属粉、または、カーボンブラック、
グラファイト等の粗粉末を用いてもよい。これらの粗粉
末2bは。
アクリル樹脂、溶剤として酢酸エチルの各所要量を使用
し複合化した導電性塗料2mを平均膜厚50〜200ミ
クロンにて剥離可能に塗工し、その塗工被膜2(中の溶
剤を揮′発させて固化せしめる。前記導電性塗料2aの
バインダ樹脂としては、前記アクリ/l/系のほかに、
ウレタン、塩化ビニル系などがあげられる。また、この
塗料2mには、導電性付与剤として銅を用いたが、これ
に代えてAf等の金属粉、または、カーボンブラック、
グラファイト等の粗粉末を用いてもよい。これらの粗粉
末2bは。
アンカー効果をもたせるために、その粗粉末2bの平均
粒子径を10〜100ミクロン、望ましくは、9〜50
ミクロンとし、そして、その粒子の形状をデンドライト
(樹枝)形状とするのが適当である。
粒子径を10〜100ミクロン、望ましくは、9〜50
ミクロンとし、そして、その粒子の形状をデンドライト
(樹枝)形状とするのが適当である。
マスキング材取外工程CCおいては、該マスキング材4
を除去して、その型面層上に内部の粗粉末2bに起因す
る後述の投錨可能な凹凸表面2′を設けた切抜部41と
同等の塗工配線網(内部の粗粉末は均等に散在)2を形
成する。成形工程りでは、該金型8b III N−金
型3aを移動して型締め(型締圧150t)し、この成
形型3の型内8cに充填孔8dよりプラスチック成形体
成形用熱可塑性溶融プラスチッ°り素材9例えばABS
樹脂(セビアンV:ダイセル化学工業■)を充填し、そ
の直後に該充填素材に内圧向上用油圧装置(図示略)に
よりさらに高圧をかけ(約25tの型締圧を付加)で成
形体1aを成形し、かつ素材熱及び素材圧で配線網2を
可塑化してその肉厚をこれの40〜8096まで圧縮(
この!l!施例では平均肉厚60ミクロンに圧縮)しつ
つ。
を除去して、その型面層上に内部の粗粉末2bに起因す
る後述の投錨可能な凹凸表面2′を設けた切抜部41と
同等の塗工配線網(内部の粗粉末は均等に散在)2を形
成する。成形工程りでは、該金型8b III N−金
型3aを移動して型締め(型締圧150t)し、この成
形型3の型内8cに充填孔8dよりプラスチック成形体
成形用熱可塑性溶融プラスチッ°り素材9例えばABS
樹脂(セビアンV:ダイセル化学工業■)を充填し、そ
の直後に該充填素材に内圧向上用油圧装置(図示略)に
よりさらに高圧をかけ(約25tの型締圧を付加)で成
形体1aを成形し、かつ素材熱及び素材圧で配線網2を
可塑化してその肉厚をこれの40〜8096まで圧縮(
この!l!施例では平均肉厚60ミクロンに圧縮)しつ
つ。
内部の導電性銅粗粉末2bを点9面接触集しバインダ2
Cが圧装して不介在の該粗粉末素地2b相互の接触面積
大なる導電性粗粉末2bの高密集配線層網2dを形成せ
しめて、その成形体11表面に配線網2を投錨着転位せ
しめる。
Cが圧装して不介在の該粗粉末素地2b相互の接触面積
大なる導電性粗粉末2bの高密集配線層網2dを形成せ
しめて、その成形体11表面に配線網2を投錨着転位せ
しめる。
なお9層間2dは、はぼ図示の位置で網方向に層状をな
す。前記素材にはABS樹脂を用いたが、その他、ボリ
グロピレン等のオレフィン系、ポリスチレン、PBT樹
脂等があげられる。配線網2tこは9例えば金属ビン等
による端子が同時に設置できる。脱型工程Eでは、配線
網2を有する成形体1.即ち、配線網付プラスチック成
形体1を型開して取り出す。この発明製法は9以上の各
工程A乃至Eからなり、この各工程を順次経て成形体1
が得られる。前記投錨着転位については、該配線網2の
凹凸表面2′に成形体1a素材が投錨し、なおかつ素材
とバインダ2cとが両者の当接面において融着するもの
である。この実施例では配線網2は。
す。前記素材にはABS樹脂を用いたが、その他、ボリ
グロピレン等のオレフィン系、ポリスチレン、PBT樹
脂等があげられる。配線網2tこは9例えば金属ビン等
による端子が同時に設置できる。脱型工程Eでは、配線
網2を有する成形体1.即ち、配線網付プラスチック成
形体1を型開して取り出す。この発明製法は9以上の各
工程A乃至Eからなり、この各工程を順次経て成形体1
が得られる。前記投錨着転位については、該配線網2の
凹凸表面2′に成形体1a素材が投錨し、なおかつ素材
とバインダ2cとが両者の当接面において融着するもの
である。この実施例では配線網2は。
成形体1aの凹表面に投錨着せしめたがこれに限定する
ものでない。配線網2の厚さはその都度決定する。なお
、後処理として、配線網2には、メッキ処理を行うこと
ができる。図中5は、スプレーガンである。
ものでない。配線網2の厚さはその都度決定する。なお
、後処理として、配線網2には、メッキ処理を行うこと
ができる。図中5は、スプレーガンである。
この発明製法によれば、配線網2は成形体1aに耐久1
強力に投錨着していて剥離することがなく。
強力に投錨着していて剥離することがなく。
また、内部の高密集配線層網2dは、良好な導電性を示
すものである。
すものである。
発 明 の 効 果
この発明は、該成形体1aの自由表面(コーナ一部分も
含む)に配線網2が投錨着できるので、電子。
含む)に配線網2が投錨着できるので、電子。
電気機器の簡略化、小型化が容易である。この発明製法
は、従来法より工数が少くてよく、前記簡略化と相俟っ
てコストが低減できる。この発明は。
は、従来法より工数が少くてよく、前記簡略化と相俟っ
てコストが低減できる。この発明は。
該成形体1aに配線網2が物理的に投錨着するので。
成形体1aの素材とバインダ2cとは必ずしも相溶性で
なくてもよく2例えばバインダとしてアクリル樹脂、素
材としてポリプロピレン樹脂を使用することができる。
なくてもよく2例えばバインダとしてアクリル樹脂、素
材としてポリプロピレン樹脂を使用することができる。
この発明は、塗工々程Bにおける塗工直後に被膜2を中
の溶剤が揮発するので、従来のような溶剤対策が不要と
なるばかりか、製品の品質を向上せしめる。この発明は
、投錨着転位した配線網2は、その型面3a′との密接
側が外観表面となって現われるが、この表面は、型面3
1と同等でなめらか、美麗な表面をなして意匠性を高め
る。
の溶剤が揮発するので、従来のような溶剤対策が不要と
なるばかりか、製品の品質を向上せしめる。この発明は
、投錨着転位した配線網2は、その型面3a′との密接
側が外観表面となって現われるが、この表面は、型面3
1と同等でなめらか、美麗な表面をなして意匠性を高め
る。
この発明は、工程C等において、配線網2の修整が行え
る利点がある。
る利点がある。
以上、この発明によれば、従来のこの種製法の欠点であ
る小型化、低価格化、密着不充分、矢線及び溶剤対策等
の問題点が解消できて、その効果は大きい。
る小型化、低価格化、密着不充分、矢線及び溶剤対策等
の問題点が解消できて、その効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は製造過程の概略説明図、第2図はマスキング材
要部の拡大平面図、第8図は成形体に投錨着した配線網
の拡大平面図、第4図は第8図円線部分の拡大断面図で
ある。 1・・・配線網付プラスチック成形体 2・・・配線網
8・・・成形型 4・・・マスキング材 A・・・塗工
前工程B・・・塗工々程 C・・・マスキング材取外工
程 D・・・成形工程 E・・・脱型工程 第1図
要部の拡大平面図、第8図は成形体に投錨着した配線網
の拡大平面図、第4図は第8図円線部分の拡大断面図で
ある。 1・・・配線網付プラスチック成形体 2・・・配線網
8・・・成形型 4・・・マスキング材 A・・・塗工
前工程B・・・塗工々程 C・・・マスキング材取外工
程 D・・・成形工程 E・・・脱型工程 第1図
Claims (1)
- 1、プラスチック成形体の成形型々面に配線網を模った
切抜部を有するマスキング材を密着状に被覆し、その切
抜部より露出する露出型面に熱可塑性樹脂をバインダと
しこれに導電性粗粉末、溶剤を混入複合化した導電性塗
料を剥離可能に塗工して固化せしめ、次いでマスキン材
を除去して該型面に前記切抜部と同等の塗工配線網を塗
着し、この成形型内に前記成形体成形用の熱可塑性溶融
プラスチック素材を充填して後該素材に高圧をかけて成
形体を成形し、かつ充填素材熱及び成形圧により配線網
を可塑化、圧縮しつつ該網内部の粗粉末を点、面接触集
しその内部に導電性粗粉末の高密集配線層網を形成せし
めて、該成形体表面に配線網を投錨着せしめることを特
徴とする配線網付プラスチック成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5007585A JPS61208892A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 配線網付プラスチツク成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5007585A JPS61208892A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 配線網付プラスチツク成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61208892A true JPS61208892A (ja) | 1986-09-17 |
Family
ID=12848885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5007585A Pending JPS61208892A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 配線網付プラスチツク成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61208892A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63169790A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-13 | 東海興業株式会社 | 配線網付プラスチツク成形体及びその製法 |
| JPS63258095A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | キヤノン株式会社 | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 |
| US4935174A (en) * | 1986-01-13 | 1990-06-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Resin molded article bearing electric circuit patterns and process for producing the same |
-
1985
- 1985-03-13 JP JP5007585A patent/JPS61208892A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS63169790A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-13 | 東海興業株式会社 | 配線網付プラスチツク成形体及びその製法 |
| JPS63258095A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | キヤノン株式会社 | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 |
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