JPS61209367A - 半導体装置の測定用治具 - Google Patents

半導体装置の測定用治具

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JPS61209367A
JPS61209367A JP4983385A JP4983385A JPS61209367A JP S61209367 A JPS61209367 A JP S61209367A JP 4983385 A JP4983385 A JP 4983385A JP 4983385 A JP4983385 A JP 4983385A JP S61209367 A JPS61209367 A JP S61209367A
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JP
Japan
Prior art keywords
jig
metal plate
semiconductor apparatus
semiconductor device
measuring
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Pending
Application number
JP4983385A
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English (en)
Inventor
Yukio Hayakawa
由紀夫 早川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の電気的特性測定用治具に関し、
特に高い周波数での特性を測定する場合の様に、測定用
治具に半導体装置の外部リード線を半導体装置容器の根
元までさし込んで測定する場合の測定用治具に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の治具は、平坦な面の任意の箇所に半導体
素子の外部リードを挿入する穴のあい九金属展のピンが
埋込まれている。特に、高い周波数での特性を測定をす
る治具では、被測定半導体装置と、治具との間のインダ
クタンスを小さくする為、金属製ビ/は治具の平坦な面
とほぼ平行になる様に形成され、被測定半導体装置の外
部す++ドはその根元まで金属製ビアに挿入されている
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記した従来の構造の治具では半導体装置の外部リード
tその根元まで金属製ピンに挿入し九場合、特性測定後
の半導体装置の取り外し作業を人の手で行う時には指の
掛りがなく、滑って作業能率が悪い。また、滑らない様
に爪を有する工具を用いて半導体素子の容器′f!:は
さんだ場合には、容器にvlJt−付けると云う欠点が
ある。
本発明の目的は、半導体装置の特性測定後の取り外し時
に、半導体装置の容器等に傷を付けずかつ、取り外し作
業が容易な半導体装置の測定用治具を提供するものであ
る。
〔問題点を解決する几めの手段〕
本発明の治具は平坦な面を有し、この平坦な面の任意の
箇所に半導体素子の外部リードを挿入する穴のあい九表
面導電性のビ/が埋込まれており、この平坦な面の上に
は、これと水平に、外部+3 ++ド挿入部を中央とす
る弾性のある薄い金属板を有しており、この金属板には
、その下に位置する表面導電性ピンに金属板の上方から
外部リードが挿入できる様に穴teは切り込みが入って
おり、更にその金属板の一端は治具の平坦な面に固定さ
れており、それと反対側の一端は治具の平坦な面に対し
て反対方向に曲げられている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は5本発明の一笑施例の縦断面図である。
lは半導体装置の高周波測定用治具の本体、2は外部リ
ード挿入用の金属製のピン、3はイ/ビーダノス調整さ
れたマイクロストリング基板、4はイノビータノス調整
されたコネクタでマイクロストリップ基板3と導通して
いる。5は弾性のある薄い金属板で、A点でネジ等によ
りマイクロストリップ基板3に固定されておりB点はマ
イクロストリップ基板30表面とは直角に曲げられてい
る。
6は、キャ7クース型の被測定半導体装置である。
金属板50B点iA点方向に押すと、この金属板5は被
測定半導体装置6の側に弓形にそり上り、被測定半導体
装置6は治具本体から浮き上る。B点を押している力を
解除すると、金稿板5は、弾性により元の水平な状態に
戻り、被測定半導体装置6は治具から浮き上った状態に
なる。
〔発明の効果〕
以上、説明し九ように本発明は、半導体装置の特性測定
用治具の外部リード挿入部に前記し友様な弾性のある薄
い金属板全段けることにより、被測定半導体装置を測定
治具から取り外す場合、被測定半導体装置は、測定用治
具から浮き上っ九状態となるため、取り外し作業が容易
となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一冥施例による半導体装置の特性測定
用治具の縦断面図である。 l・・・・・・測定用治具本体、2・・・・・・金属製
ピン、3・・・・・・マイクロストリップ基板、4・・
・・・・コネクタ、5・・・・・・弾性のある薄い金属
板、6・・・・・・被測定半導体装置、7・・・・・・
金属板を固定しているネジ、8・・・・・・被測定半導
体装置の外部リード。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 平坦な一表面の任意の箇所に、中央に穴のあいた表面導
    電性のピンが複数個埋込まれており、これら表面導電性
    のピンを覆う様に前記平坦な一表面上に、これと水平に
    弾性のある金属板が置かれ、該金属板には、前記表面導
    電性ピンの穴に貫通する穴があいており、その金属板の
    一端は、前記平坦な一表面に固定され、その金属板の前
    記固定された一端に対して反対側の一端は、前記平坦な
    一表面に対して反対側に曲げられていることを特徴とす
    る半導体装置の測定治具。
JP4983385A 1985-03-13 1985-03-13 半導体装置の測定用治具 Pending JPS61209367A (ja)

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