JPS61221393A - 電鋳装置 - Google Patents
電鋳装置Info
- Publication number
- JPS61221393A JPS61221393A JP6183885A JP6183885A JPS61221393A JP S61221393 A JPS61221393 A JP S61221393A JP 6183885 A JP6183885 A JP 6183885A JP 6183885 A JP6183885 A JP 6183885A JP S61221393 A JPS61221393 A JP S61221393A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shielding plate
- master
- opening
- rotating cathode
- electroforming
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は微細パターンの形成された原盤等に電鋳を施す
電鋳装置に関する。
電鋳装置に関する。
従来よυレコード盤の製造工程において、スタンパと呼
ばれる微細パターンの形成された薄型円盤状金属板が用
いられることば良く知られている。
ばれる微細パターンの形成された薄型円盤状金属板が用
いられることば良く知られている。
微細パターンの形成された原盤に電鋳を施として作製さ
れる例としてスタンパをらげれば、このスタンパは次の
ような工程で作られている。
れる例としてスタンパをらげれば、このスタンパは次の
ような工程で作られている。
すなわちラッカー板に針を用いて溝状にパターンを刻設
して、まず原盤を作る。次にこの原盤に銀鏡反応等によ
り金属薄膜よりなる導電層を形成する。
して、まず原盤を作る。次にこの原盤に銀鏡反応等によ
り金属薄膜よりなる導電層を形成する。
ついでこの導電層を露出面として回転可能な陰極面上に
前記原盤をとりつけ、この前記陰極面上にとりつけられ
た前記原盤をニッケル洛中で回転しながら電鋳すること
により、前記金属薄膜面上に厚さ２００〜３００μｍの
電鋳ニッケル膜を形成し、さらに形成された電鋳ニッケ
ル膜を剥離しこれをマスターとする。次にこのマスター
表面を剥離処理した後、同様にニッケル電鋳を施し、剥
離した電鋳ニッケル膜をマザーとする。そしてこのマザ
−表面を剥離処理した後やはり同様にして電鋳ニッケル
を施してこれより得られた電鋳ニッケル膜をスタンバ−
としている。
前記原盤をとりつけ、この前記陰極面上にとりつけられ
た前記原盤をニッケル洛中で回転しながら電鋳すること
により、前記金属薄膜面上に厚さ２００〜３００μｍの
電鋳ニッケル膜を形成し、さらに形成された電鋳ニッケ
ル膜を剥離しこれをマスターとする。次にこのマスター
表面を剥離処理した後、同様にニッケル電鋳を施し、剥
離した電鋳ニッケル膜をマザーとする。そしてこのマザ
−表面を剥離処理した後やはり同様にして電鋳ニッケル
を施してこれより得られた電鋳ニッケル膜をスタンバ−
としている。
これに対し、記録をより高密度にさせる目的で、例えば
ガラス板に塗布した感光性樹脂膜に光学的エツチングを
施して、微細パターンを刻設した原盤が知られている。
ガラス板に塗布した感光性樹脂膜に光学的エツチングを
施して、微細パターンを刻設した原盤が知られている。
この原盤からも、上記と同様にしてスタンバが得られる
。そして得られたスタンバを用いてインジエクシツン成
形等により原盤上に記録されていた微細パターンが転写
された情報記録担体が得られる。このように多数の情報
記録担体の複製を多数作製するのには、電鋳により作製
されるスタンバがかかせないが、従来の電鋳装置では、
電鋳して作製されたスタンバの周辺部の厚みが中心部に
比べて大きくなるため不均一な膜厚のスタンバしか得ら
れなかった。そして、このように用いるスタンバの膜厚
が一定でないと形成される情報記録担体の厚さも不均一
になり、この結果転写される微細パターンの精度も低下
し、また再生時の信頼性も低下してしまう等の問題点が
生じていた。
。そして得られたスタンバを用いてインジエクシツン成
形等により原盤上に記録されていた微細パターンが転写
された情報記録担体が得られる。このように多数の情報
記録担体の複製を多数作製するのには、電鋳により作製
されるスタンバがかかせないが、従来の電鋳装置では、
電鋳して作製されたスタンバの周辺部の厚みが中心部に
比べて大きくなるため不均一な膜厚のスタンバしか得ら
れなかった。そして、このように用いるスタンバの膜厚
が一定でないと形成される情報記録担体の厚さも不均一
になり、この結果転写される微細パターンの精度も低下
し、また再生時の信頼性も低下してしまう等の問題点が
生じていた。
本発明はこれらの問題点に対してなされたもので、均一
な膜厚のスタンバを得ることができる電鋳装置を提供す
ることを目的とする。
な膜厚のスタンバを得ることができる電鋳装置を提供す
ることを目的とする。
本発明の電鋳装置は、
内部にめっき溶を有する電析槽と、
前記めっき溶中で電鋳を施す原盤を回転ぐせながら保持
する駆動装置を有した回転陰極と、前記回転陰極に対向
して配置された陽極と、前記回転陰極及び陽極ＶＣ％流
を供給する電源と、前記回転陰極と前記陽極との間に設
置された遮蔽板とを有し、 前記遮蔽板には円形の開口部が設けられ、かつ前記開口
部の中心が前記回転陰極の回転中心に対して偏心して設
置されているか、 あるいは、前記遮蔽板には楕円形の開口部が設けられて
いることを特徴としている。
する駆動装置を有した回転陰極と、前記回転陰極に対向
して配置された陽極と、前記回転陰極及び陽極ＶＣ％流
を供給する電源と、前記回転陰極と前記陽極との間に設
置された遮蔽板とを有し、 前記遮蔽板には円形の開口部が設けられ、かつ前記開口
部の中心が前記回転陰極の回転中心に対して偏心して設
置されているか、 あるいは、前記遮蔽板には楕円形の開口部が設けられて
いることを特徴としている。
第１図は本発明の電鋳装置の一例を示した縦断面模式図
である。図で、微細パターンが形成された原盤１はその
パターン面を露出面とするようにして回転陰極２に取付
けられている。遮蔽板３はこの回転陰極と陽極４との間
に設置されている。
である。図で、微細パターンが形成された原盤１はその
パターン面を露出面とするようにして回転陰極２に取付
けられている。遮蔽板３はこの回転陰極と陽極４との間
に設置されている。
そして、電析槽５内に設けられためつき浴６中で電源７
により電鋳が行なわれる。又、回転陰極２は駆動装置と
してのモーター８により所定の速度で回転する。
により電鋳が行なわれる。又、回転陰極２は駆動装置と
してのモーター８により所定の速度で回転する。
ここで用いられる遮蔽板の一例としては第２図に示した
ように樹脂製の板に円形の開口部を設けたものあるいは
第３図に示したように楕円形の開口部を設けたものがあ
げられる。そしてこの円形の開口部を有する遮蔽板を第
１図に示したように回転陰極と陽極との間にその円形の
開口部の中心を陰極の回転中心から偏心して設置するこ
とにより、また楕円形の開口部を有した遮蔽板を回転陰
極と陽極との間に設置することにより、従来の遮蔽板を
用いない場合にめっき膜が厚くなりてしまう周辺部のよ
うな位置のめっき膜の厚さの増加をおさえて均一な膜厚
にすることができる。
ように樹脂製の板に円形の開口部を設けたものあるいは
第３図に示したように楕円形の開口部を設けたものがあ
げられる。そしてこの円形の開口部を有する遮蔽板を第
１図に示したように回転陰極と陽極との間にその円形の
開口部の中心を陰極の回転中心から偏心して設置するこ
とにより、また楕円形の開口部を有した遮蔽板を回転陰
極と陽極との間に設置することにより、従来の遮蔽板を
用いない場合にめっき膜が厚くなりてしまう周辺部のよ
うな位置のめっき膜の厚さの増加をおさえて均一な膜厚
にすることができる。
このような遮蔽板の開口部の大きさは、例えば電鋳を施
こすものが光デイスク原盤の場合、この原盤の直径が３
５０１１なので、円形の開口部の直径としては２８０龍
〜３３０關程度が適当である。また偏心も原盤の中心と
開口部の中心とが５朋以上離されていれば良いが、開口
部の周端は原盤の外周をこえないようにしなければなら
ない。これは５龍未満では実質上の効果が少なく、また
開口部の周端が原盤の外周をこえると形成されるスタン
バの周辺部の膜厚が増大してしまうからである。
こすものが光デイスク原盤の場合、この原盤の直径が３
５０１１なので、円形の開口部の直径としては２８０龍
〜３３０關程度が適当である。また偏心も原盤の中心と
開口部の中心とが５朋以上離されていれば良いが、開口
部の周端は原盤の外周をこえないようにしなければなら
ない。これは５龍未満では実質上の効果が少なく、また
開口部の周端が原盤の外周をこえると形成されるスタン
バの周辺部の膜厚が増大してしまうからである。
このような遮蔽板を設置することにより前記原盤の回転
の中心に対する位置から、前記原盤と平行な方向で等距
離にある同心円上においては、遮蔽板に覆われた部分と
覆われていない部分が生じ、外側から内側に向って徐々
に覆われていない部分が多くなってくることから、前記
円形の開口部の中心を陰極の回転中心と一致させた場合
に比べ、より均一なめっき膜を形成することができる。
の中心に対する位置から、前記原盤と平行な方向で等距
離にある同心円上においては、遮蔽板に覆われた部分と
覆われていない部分が生じ、外側から内側に向って徐々
に覆われていない部分が多くなってくることから、前記
円形の開口部の中心を陰極の回転中心と一致させた場合
に比べ、より均一なめっき膜を形成することができる。
以下に本発明の実施１例を示して、さらに詳細に説明す
る。
る。
実施例１
第１図に示した構造を有する本発明に係る電鋳装置を用
いて以下の条件でめっきを行なった。
いて以下の条件でめっきを行なった。
ガラス板に塗布した感光性樹脂膜に光学的エツチングを
施して微細パターンを刻設した原盤に金を約６００Ｘ蒸
着して、原盤のパターン面に金属薄膜よりなる導電層を
設けた。ついでこの原盤１を回転陰極２にパターン面を
露出面とするように取付けた。陽極４としては、チタン
製のゲース内に粒状のニッケルを入れたものを使用した
。原盤１と陽極４の間隔は１００關に設定した。遮蔽板
３としては第２図に示したような厚さ５龍のポリ塩化ビ
ニル製の板に直径３１０朋の円形開口部を開けたものを
使用、原盤表面から４９ＭＨの位置に開口部中心と陰極
回転中心との距離が原盤と平行な方向にＩＱＩＩＩ偏心
するようにして設置した。モーター８により約１１００
ＲＲで回転している原盤１を電析槽５のスルファミン酸
ニッケル浴６中で電源７により２５０μｍの厚さまでニ
ッケル電鋳した後、原盤から電鋳膜を剥離することで、
表面に金が付着した光学ディスク用電鋳スタンパを作成
した。ここでめっＵｆ４６は、スルファミン酸ニッケル
６００ｇ／ｌ 、ホウ酸４０ ｇ／ｌ、臭化ニッケル５
ｇ／ｌとビット防止剤ナイスター８０６（上村工業株
製：商品名）１ｍｌＡとから構成した。この時の電鋳条
件はめっき浴の浴温４５℃、電流密度１２Ａ／ｄｍ’浴
のｐＨ４，２±０，２とした。
施して微細パターンを刻設した原盤に金を約６００Ｘ蒸
着して、原盤のパターン面に金属薄膜よりなる導電層を
設けた。ついでこの原盤１を回転陰極２にパターン面を
露出面とするように取付けた。陽極４としては、チタン
製のゲース内に粒状のニッケルを入れたものを使用した
。原盤１と陽極４の間隔は１００關に設定した。遮蔽板
３としては第２図に示したような厚さ５龍のポリ塩化ビ
ニル製の板に直径３１０朋の円形開口部を開けたものを
使用、原盤表面から４９ＭＨの位置に開口部中心と陰極
回転中心との距離が原盤と平行な方向にＩＱＩＩＩ偏心
するようにして設置した。モーター８により約１１００
ＲＲで回転している原盤１を電析槽５のスルファミン酸
ニッケル浴６中で電源７により２５０μｍの厚さまでニ
ッケル電鋳した後、原盤から電鋳膜を剥離することで、
表面に金が付着した光学ディスク用電鋳スタンパを作成
した。ここでめっＵｆ４６は、スルファミン酸ニッケル
６００ｇ／ｌ 、ホウ酸４０ ｇ／ｌ、臭化ニッケル５
ｇ／ｌとビット防止剤ナイスター８０６（上村工業株
製：商品名）１ｍｌＡとから構成した。この時の電鋳条
件はめっき浴の浴温４５℃、電流密度１２Ａ／ｄｍ’浴
のｐＨ４，２±０，２とした。
こうして得られたスタンパのスタンパ膜厚の半径方向の
変化を第４図の特性図の曲線（ａ）に示した。
変化を第４図の特性図の曲線（ａ）に示した。
また、比較例１として、遮蔽板を使用せずに実施例１と
同様に電鋳し、スタンパ膜厚の半径方向の変化を第４図
の曲線（ｂ）に示した。さらに比較例２として、開口部
の直径が３１０１１の遮蔽板を開口部の中心と陰極の回
転中心とが合致するように、原盤表面から４０＋＋ａの
位置に設置し、実施例１と同種に電鋳してスタンパを得
た。スタンパ膜厚の半径方向の変化を第４図の曲線（ｃ
）に示した。
同様に電鋳し、スタンパ膜厚の半径方向の変化を第４図
の曲線（ｂ）に示した。さらに比較例２として、開口部
の直径が３１０１１の遮蔽板を開口部の中心と陰極の回
転中心とが合致するように、原盤表面から４０＋＋ａの
位置に設置し、実施例１と同種に電鋳してスタンパを得
た。スタンパ膜厚の半径方向の変化を第４図の曲線（ｃ
）に示した。
半径３５真罵から１７０ｕの範囲において、比較例１″
では１７０μｍの膜厚差があるのに比べ、実施例１では
膜厚差が２２μｍと大幅に減少して遮蔽板を設けたこと
により膜厚がほぼ均一になっていることが確認された。
では１７０μｍの膜厚差があるのに比べ、実施例１では
膜厚差が２２μｍと大幅に減少して遮蔽板を設けたこと
により膜厚がほぼ均一になっていることが確認された。
また、比較例２では半径３５ｍｍから１７０關の範囲に
おいて、膜厚差３４μｍとかなり均一になっているもの
の、半径１５０３１１付近で膜厚が減少している。これ
に比べ実施例１では、減少の程度が少なく、開口部を偏
心させて設けたことによる本発明の効果が大きいことが
確認された。
おいて、膜厚差３４μｍとかなり均一になっているもの
の、半径１５０３１１付近で膜厚が減少している。これ
に比べ実施例１では、減少の程度が少なく、開口部を偏
心させて設けたことによる本発明の効果が大きいことが
確認された。
実施例２
第３図に示したような開口部が楕円形である遮蔽板を用
いて実施例１と同様の条件で電鋳スタンパを作成した。
いて実施例１と同様の条件で電鋳スタンパを作成した。
その結果％第５図の特性図の曲線に示したようにスタン
バ膜厚の半径方向の変化は、半径３５ｍ１＊から１７０
」の範囲において２０μｍｐ内あ になり均一なものでセっだ。
バ膜厚の半径方向の変化は、半径３５ｍ１＊から１７０
」の範囲において２０μｍｐ内あ になり均一なものでセっだ。
上述したように、本発明による１！鋳装置によれげ、遮
蔽板を用いない場合に比べ外周で膜厚が極、端に厚くな
るのを防止できるとともに、遮蔽板の開口部が円形でか
つ開口部の中心と陰極の回転中心とが一致している場合
に比べてもより膜厚の変化が少なく、均一な膜厚を有し
たスタンパを得ることができる。
蔽板を用いない場合に比べ外周で膜厚が極、端に厚くな
るのを防止できるとともに、遮蔽板の開口部が円形でか
つ開口部の中心と陰極の回転中心とが一致している場合
に比べてもより膜厚の変化が少なく、均一な膜厚を有し
たスタンパを得ることができる。
第１図は不発明の電鋳装置の一例を示した縦断面模式図
、第２図、第３図は本発明の電鋳装置に用いる遮蔽板の
一例を上方からみた形状を表わした模式図、第４図は本
発明の実施例におけるスタンパ及び従来の比較例におけ
るスタンパの半径方向に関する膜厚の変化を示した特性
図、第５図は本発明の他の実施例におけるスタンパの半
径方向に関する膜厚の変化を示した特性図である。 １・・・原盤 ２・・・回転陰極３・・・遮蔽板
４・・・陽極 ５・・・電析槽 ６・・・めっき浴７・・・電源
８・・・モーター代理人 弁理士 則 近 憲
佑 （ほか１名） 第１図 第２図 第８図
、第２図、第３図は本発明の電鋳装置に用いる遮蔽板の
一例を上方からみた形状を表わした模式図、第４図は本
発明の実施例におけるスタンパ及び従来の比較例におけ
るスタンパの半径方向に関する膜厚の変化を示した特性
図、第５図は本発明の他の実施例におけるスタンパの半
径方向に関する膜厚の変化を示した特性図である。 １・・・原盤 ２・・・回転陰極３・・・遮蔽板
４・・・陽極 ５・・・電析槽 ６・・・めっき浴７・・・電源
８・・・モーター代理人 弁理士 則 近 憲
佑 （ほか１名） 第１図 第２図 第８図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 内部にめっき溶を有する電析槽と、 前記めっき溶中で電鋳を施す原盤を回転させながら保持
する駆動装置を有した回転陰極と、前記回転陰極に対向
して配置された陽極と、前記回転陰極及び陽極に電流を
供給する電源と、前記回転陰極と前記陽極との間に設置
された遮蔽板とを有し、 前記遮蔽板には円形の開口部が設けられ、かつ前記開口
部の中心が前記回転陰極の回転中心に対して偏心して設
置されているか、 あるいは、前記遮蔽板には楕円形の開口部が設けられて
いることを特徴とする電鋳装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6183885A JPS61221393A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 電鋳装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6183885A JPS61221393A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 電鋳装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61221393A true JPS61221393A (ja) | 1986-10-01 |
Family
ID=13182632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6183885A Pending JPS61221393A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 電鋳装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61221393A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63192078A (ja) * | 1987-02-04 | 1988-08-09 | Fujitsu Ltd | 表面レリ−フ型ホログラムの製造方法 |
-
1985
- 1985-03-28 JP JP6183885A patent/JPS61221393A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63192078A (ja) * | 1987-02-04 | 1988-08-09 | Fujitsu Ltd | 表面レリ−フ型ホログラムの製造方法 |
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