JPS61223053A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、熱衝撃を受けた場合？耐クラック性や、耐湿
性に優れる低応力エイキシ樹脂組成物に係るものである
。

〔従来技術〕

従来から、シリコーンを使用した低応力エイキシ樹゛脂
組成物は色々と検討されているが、シリコーン変性レジ
ンを使用したシ、シリコーンを添加する方法〔特開Ｆ！
Ｂ５６−１２９２４６号、特開昭５８−４７０１４号等
〕では、いずれの場合も成形性（特に硬化性、パリ、離
型性）等に問題があつ　−た。

又、シリコーンを使用しない低応力樹脂組成物も色々と
検討されている。たとえば合成ゴムを添加する方法（特
開昭５８−１７６９５８号等）もあるが、シリコーンを
用いる場合と同様の欠点があった０ エポキシ樹脂組成物はフェノール樹脂組成物やＩリエス
テル樹脂組成物に比べて耐湿性、に優れた特徴をもって
いる。たとえば、回路基板や半導体封止材料等に用いら
れている。現在これら用途で強く要求されているのは低
応力化であシ、特に封止材料関連で強い。

これは、近年の技術の進歩によシ、色々な分野にこれら
の技術が適用されはじめた為である。たとえば自動車な
どでの使用では、高温〜、車室温の使用に耐えねばなら
□ず耐温度サイクル性等が求められる様になって来た。

〔発明の目的〕

本発明は、熱衝撃を受けた場合の耐クラツク性や、耐湿
性に優れる低応カエボキシ樹脂組成物に係るものであシ
、その特徴はａｏｏｏ〜ＩＱＯＯＯシロキサン単位の高
重合度、直鎖状−リオルガノシロキサン、スなワチシリ
コーン生コムヲ０．１〜５重量％含むところＫある。

〔発明の構成〕

本発明は、５，０００〜１０，０００シロキサン単位の
高重合度、直鎖状ゼリオルガノシロキサン、すなわちシ
リコーン生ゴムを０．１〜５重量％含むことを特徴とす
るエイキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填材、離型剤
、表面処理剤等よりなるニブキシ樹脂組成物である。

ここで言うシリコーン生ゴムとは一般式％式％ で表わされる、ジメチル系シリコーン生ゴム、メチルビ
ニル系シリコーン生ゴム、メチルフェニルビニル系シリ
コーン生ゴム、メチルフルオロアルキル系シリコーン生
ゴム等を言う。

本発明において用いられるエポキシ樹脂としては、ビス
フェノールＡエピキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂
、脂環式エイキシ樹脂等のタイプを使用し、これらのエ
ポキシ樹脂は単独で使用しても、二種以上混合して使用
してもよい。

硬化剤としては多塩基性カルボン酸無水物を単独もしく
は、二種以上混合して使用する。これらの例としては無
水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水テトラヒ
ドロフタル酸、無水コノ・り酸、無水マレイン酸等があ
る。あるいは硬化剤として、フェノールノボラック樹脂
を使用してもよい。また硬化剤のエポキシ樹脂に配合す
る量は、１エポキシ当量に対して、０．５〜１．２尚量
が望ましく、それ以外では成形性に重大な欠陥を起こす
事がある。

硬化促進剤としては ■第３級アミン又この誘導体 トリメチルアミン、トリエチルアミン、２．３．４．６
．７．８．９．１０−オクタノ１イドロービラミド（１
，２−ａ　）アゼピン等又は、これらの第４アンモニウ
ム塩 ■有機ホスフィン化合物 （ａ）第１、ｊｌｌＥ２、ｇ３ホスフィン：オクチルホ
スフィン、ジフェニルホスフィン、ブチルフェニルホス
フィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニル
ホスフィン等、 伽）有機第３ホスフインとπ結合を有する化合物のベタ
イン型付加物：無水マレイン酸−トリフェニルホスフィ
ン付加物、チオイソシアネート−トリフェニルホスフィ
ン付加物、ジアゾジフェニルメタン−トリフェニルホス
フィン付加物等（ｃ）有ｍホス＊　＝　ウＡｍ　：　Ｃ
ｄｓ　ＰＣＨ２ｍ　）ｅｃｚｅｌ（ｇ１３ＰＩ！：ｔ　
）ｅＩｅ−（０３ＰＥｔ　’）ｅＢｒｅｅｔｃ■有機ア
ルミニウム化合物　　　　゛ （ａ）ＡＬ（ＯＲ）３　（Ｒ：　Ｈ，アルキル基、アリ
ール基、アリール基含有炭化水素基〕ニアルミニウムイ
ソブロイキシド、アルミニウムｎ−ブトキシド、アルミ
ニウムｔｅｒｔ−ブトキシド、アルミニウム５ｅｅ−ブ
チレート、アルミニウムベンゾエート等、伽）アルミニ
ウムのβジケトン錯体（アルミニウムキレート）ニアル
ミニウムアセチルアセトナト、アルミニウムドリブルオ
ロアセチルアセトナト、アルオニウムペンタフルオロア
セチルアセトナト等、 ■チタン化合物 ブチルチタネート、チタン白等、 ■酸　類 ノＦＦ）ルエンスルホン酸 等をあげることができる。

本発明の特徴は、０．１〜５重量％シリコーン生ゴムを
エイキシ樹脂組成物に添加するととＫある。

シリコーン生ゴムの添加量が０．１重量％未満では耐ク
ラツク性に劣シ、５重量％よシ添加量が増すと成形性に
劣ることを見い出している。

〔発明の効果〕 このように本発明方法に従うと、成形性、耐湿性に優れ
、かつ熱衝撃を受けた場合の耐クラック′性等にすぐれ
る低応カエデキシ樹脂組成物を得ることかできる。特に
、半導体封止用途では今後ますますプラスチックノぞツ
ケージ化が予想され、又、そのためにプラスチックの低
応力化が要求されている今日においては本発明の産業的
意味役割は非常に大きい。

〔実施例〕

以下、半導体封止用成形材料での検討例で説明する。例
で用いた部は全て重量部である。本発明による実施例は
従来の技術による比較例に比べ成形性・耐湿性・耐クラ
ツク性の点で優れておシ工業的に利用できる高付加価値
を有している。

実施例１〜４ 溶融シリカ（無機製）７０部に表面処理剤（日本ユニカ
ーＡ−１８６）０．４部を加えミキサーで混合した。さ
らにエポキシ樹脂（旭チバ：ＥＣＮ−１２７３）２０部
、フェノールノボラック（住友ベークライト製）１０部
、硬化促進剤（ケーアイ化成ＰＰ−３６０／四国化成渾
＝９／１）０．２部、顔料（三菱化成）０．５部、離型
剤（ヘキストジャノソン：ヘキストＯＰ／ヘキストＳ＝
１／１）０．４部、メチルビニル系シリコーン生ゴム（
トーレシリコーン製５Ｈ４１０）を表に示した重量部加
え混合した後、コニーダーで混練し、４種のエポキシ樹
脂組成物を得た。これらの成形材料の成形性、耐クラツ
ク性を測定した結果、表のように比較例に比べて優れる
ことがわかった。又、シリコーン生ゴムは多い程耐クラ
ック性に優れるが多すぎると成形性に劣った。

比較例 溶融シリカ７０部とエポキシ樹脂２０部、フェノールノ
ボ２２２１０部、硬化促進剤０．２部、表面処理剤０．
４部、顔料０．５部、離型剤０．４部（いずれも実施例
と同一原料）を実施例と同様に材料化し丸。この材料の
成形性・耐クラツク性・耐湿性の結果は表の通シで実施
例に比べて耐クラツク性の点で大幅に劣る。

＊１．１６　ｐｌｎ　ＤＩＰを成形した時のリードビン
上のパリ発生程度で判定タイバ一部までの距離のｈ以下
の時Ａ、Ｘ〜箱の時Ｂ％匙〜乏の時Ｃ１％以上（タイバ
ーを超えた）Ｄ ＊　２　ＴＣＴ、４　ｗ　Ｘ　９　ｗｍの大きさの模擬
素子を封止した１　６　ｐｌｎ　ＤＩＰに一６５℃（３
０分）、室温（５分）：ｘｓｏ℃（３０分）なる熱衝撃
を２００サイクル与えクラック発生数／総数で判定 ＊３７ＳＴ、４ｍＸ６ｍｍの大きさの模擬素子を封止し
た１　６　ｐｉｎ　ＤＩＰに一１６５℃（２分）、−１
５０℃（２分）なる熱衝撃を２００サイクル与えり２ツ
ク発生数／総数で判定 ＊４耐湿性、アルミ模擬素子を封止した１　６　ｐｉｎ
ＤＩＰを１３５℃、１００％の条件で１０００ｈｒ保管
しアルミ腐食による不良率／総数で判定

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ５，０００〜１０，０００シロキサン単位の高重合度、
   直鎖状ポリオルガノシロキサン、すなわちシリコーン生
   ゴムを０．１〜５重量％含むことを特徴とするエポキシ
   樹脂組成物。