JPS61231733A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPS61231733A
JPS61231733A JP60073032A JP7303285A JPS61231733A JP S61231733 A JPS61231733 A JP S61231733A JP 60073032 A JP60073032 A JP 60073032A JP 7303285 A JP7303285 A JP 7303285A JP S61231733 A JPS61231733 A JP S61231733A
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JP
Japan
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wire
lead
strength
bonding
ultrasonic
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JP60073032A
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English (en)
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Kazumichi Machida
一道 町田
Saneyasu Hirota
弘田　実保
Yoko Shibuya
渋谷　洋子
Seizo Omae
大前　誠蔵
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置の製造方法に関し、特にワイヤ
ボンディング方法に関するものである。
〔従来の技術〕
半導体装置、例えばＩＣやトランジスタの製造工程にお
いては、半導体チップ上の電極とリードとを金属ワイヤ
を用いて結線することが行なわれており、このワイヤの
ボンディングには主として超音波併用熱圧着方式が採用
されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ここで金属ワイヤのリードへの結線強度について考える
。この種の製造工程においては、ワイヤボンディングが
完了するとボンディングツールであるキャピラリチップ
でもってワイヤを引っ張ってワイヤの残りをボンディン
グ部から破断させる工程があり、又半導体装置によって
は後工程でモールド樹脂が圧入されることから、ワイヤ
のリードへの結線強度はこれを十分に高くしておくこと
が要求される。
第４図及び第５図はワイヤとリードとのボンディング部
分を示し、図において、１は金属ワイヤ、２はリード、
３はワイヤ１の変形部分、４はワイヤｌとリード２との
接合部、５はワイヤ１とその変形部分３との境界部分に
できるネック部である。
ワイヤ１の結線強度は接合部４でのボンディング強度（
接合強度）とネック部５の機械的強度とによって決まり
、ボンディング強度は接合部４の面積に比例し、又ネッ
ク強度はネック部５の厚さに比例するものである。
しかるに従来のボンディング方法では、例えば第４図に
示すように、ネック強度を確保するために超音波出力（
又は超音波印加時間）を小さくしてネック部５の変形量
を少なくすると接合部４の面積が確保できず、ボンディ
ング強度が低く、一方第５図に示すように、ボンディン
グ強度を確保するために超音波出力を大きくしてワイヤ
変形部分３の変形量（変形幅Ｗ）を大きくすると、ネッ
ク部５の変形量も多くなってネック強度が低くなり、そ
の結果十分高い結線強度を得ることができず、ワイヤｌ
の破断工程やモールド工程においてワイヤ１がリード２
からはがれるおそれがあった。
この発明は以上のような問題点に鑑みてなされたもので
、十分高い結線強度を得ることのできる半導体装置の製
造方法を提供することを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置の製造方法は、印加する超音
波振動の方向をリード表面の圧延痕の延びる方向とした
ものである。
〔作用〕
この発明においては、超音波１辰動の方向を圧延痕の延
びる方向としたことから、超音波振動の作用によって金
属ワイヤとリードとの間に円滑なすべりが生じ、ワイヤ
とリードとの凝着現象が促進されるものである。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図及び第２図は本発明の一実施例による半導体装置
の製造方法を模式的に示したものである。
図において、第４．５図と同一符号は同図と同一のもの
を示し、２ａはリード２表面の圧延痕、６はボンディン
グツールであるキャピラリチップであり、Ａば超音波振
動の方向を示す。
本実施例の方法では、金属ワイヤ１をリード２に従来の
方法と同様に、超音波併用熱圧着方式によりボンディン
グするが、その際超音波振動の方向Ａをリード２表面の
圧延痕２ａの延びる方向に一致させる。すると超音波振
動の作用によって金属ワイヤとり一ド２との間に円滑な
すべりが生じて、両者の凝着現象が促進され、こうして
超音波振動がワイヤ１に効率よく作用してワイヤ１をそ
れほど変形させることなく、ワイヤ１とリード２との接
合が行なわれる。
以上のような本実施例の方法では、超音波振動の方向を
リードの圧延痕の方向と一致させるようにしたので、ワ
イヤとリードとの凝着現象が促進され、超音波出力を増
大してワイヤの変形量を太き（することなく、所望のボ
ンディング強度を確保でき、又ワイヤの変形量が小さい
ことから、ネック部の変形量も小さく、十分なネック強
度を確保できる。その結果、十分高い結線強度を確保で
き、結線の信頼性を向上できる。
また第３図は本実施例の方法及び従来の方法における超
音波出力（又は超音波印加時間）に対する結線強度の実
験結果を示す。図において、曲線ａ、ｂは本実施例方法
及び従来方法におけるボンディング強度の変化、直線Ｃ
はネック強度の変化を示す。第３図によれば、同一の超
音波出力に対するボンディング強度は本実施例方法の方
が従来方法に比して高く、従ってボンディング強度ａ。
ｂとネック強度Ｃとによって決まる結線強度（曲線ａ、
ｂと直線Ｃとの交点で表わされる）は本実施例方法の強
度ｆ１の方が従来方法の強度ｆ２に比して高くなってい
ることが分かる。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明に係る半導体装置の製造方法によ
れば、超音波振動の方向をリード表面の圧延痕の延びる
方向としたので、超音波出力又は超音波印加時間を大き
くすることなく、所望のボンディング強度が確保でき、
その結果結線強度を高めて結線の信頼性を向上できる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による半導体装置の製造方法
の主要工程を示す模式図、第２図（ａ）　（ｂ）は各々
上記方法によるボンディング状態を示す側面図及び平面
図、第３図は本実施例の効果を説明するための超音波出
力に対する結線強度の関係を示す図、第４図（ａ）　（
ｂ）は各々従来の方法における超音波低出力時のボンデ
ィング状態を示す側面図及び平面図、第５図（ａ）　（
ｂ）は各々従来方法における超音波高出力時のボンディ
ング状態を示す側面図及び平面図である。 １・・・全屈ワイヤ、２・・・リード、２ａ・・・圧延
痕、Ａ・・・超音波振動の方向。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体チップ上の電極とリードとを金属ワイヤを
    用いて超音波併用熱圧着方式により結線する半導体装置
    の製造方法において、上記超音波振動の方向を上記リー
    ド表面の圧延痕の延びる方向としたことを特徴とする半
    導体装置の製造方法。
JP60073032A 1985-04-05 1985-04-05 半導体装置の製造方法 Pending JPS61231733A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014042005A1 (ja) * 2012-09-12 2014-03-20 株式会社Ｇｓユアサ 蓄電素子、及び蓄電素子の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014042005A1 (ja) * 2012-09-12 2014-03-20 株式会社Ｇｓユアサ 蓄電素子、及び蓄電素子の製造方法
JPWO2014042005A1 (ja) * 2012-09-12 2016-08-18 株式会社Ｇｓユアサ 蓄電素子、及び蓄電素子の製造方法
US10003067B2 (en) 2012-09-12 2018-06-19 Gs Yuasa International Ltd. Electric storage device and method for producing electric storage device

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