JPS6123351A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS6123351A
JPS6123351A JP59143572A JP14357284A JPS6123351A JP S6123351 A JPS6123351 A JP S6123351A JP 59143572 A JP59143572 A JP 59143572A JP 14357284 A JP14357284 A JP 14357284A JP S6123351 A JPS6123351 A JP S6123351A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
island
deformation
shape
island portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59143572A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoharu Senba
仙波　直治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP59143572A priority Critical patent/JPS6123351A/ja
Publication of JPS6123351A publication Critical patent/JPS6123351A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明はリードフレームの形状に関し、と〈Ｋ半導体Ｉ
Ｃ基板を搭載するリードフレームに関するものである。
（従来技術） 従来のこの種のリードフレームは、第１図に示すように
アイランド部の支持ピン数が〜２及び〜３の如く、２ピ
ンのみである。このような形状では、リードフレーム製
作工程、メッキ工程及び取扱い等において、第２図（従
来ペースリボンの断面図Ａ−Ａ勺のアイランド部〜１′
のように変形が発生する。この状態はアイランド部に受
動及び能動素子を搭載し、金属細線で接続する製品に於
いては組立１歩留及び品質に大きな障害となる◎更にア
イランドのサイズが大きくなればなるほど障害は大きく
なる。
（発明の目的） 本発明は従来リードフレーム形状によるアイランド部の
変形発生を防止し、且つ、アイランドサイズが大きくな
っても同様に変形しないような形状を有するリードフレ
ームの提供を目的としたものである。
（発明の構成及び実施例） 本発明はリードフレームのアイランド部の支持ピン数を
４ピン以上保有することを特徴とするリードフレームの
形状に関するものである〇本発明を図面に基づき詳細に
説明すると第３図は本発明の一実施例を示す平面図であ
）第４図は断面図である。リードフレームのアイランド
部〜５にこれを支持する支持ピン〜６・・・１１の６ピ
ンを保有している。このような形状では第４図に示す通
シ、アイランド部〜５に変形は発生せず、従来形状の問
題点である。組立１歩留及び品質に悪影響を与えること
はない０更に、アイランド部〜５のサイズが大きくなっ
ても変形の発生はない。
（発明の効果） 本発明によればリードフレームのアイランド部の支持ピ
ンを４ピン以上にすることによりアイランド部の変形を
防止出来る。これに伴い、従来のリードフレームの形状
にあったアイランドの変形による組立９歩留及び品質に
悪影曽を与えず、安定した製品の提供を可能にするもの
である０
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のリードフレーム形状を示す平面図であり
、第２図はその断面図である。第３図は本発明による一
実施例を示す平面図であシ、第４図はその断面図である
。 １・・・・・・アイランド部、１′・・・・・・変形し
たアイランド部、２．３・・・・・・支持ピン、４・・
・・・・引出し線、５・・・・・・アイランド部、６〜
１１・・・・・・支持ピン、１２・・・・・・引出し線
。 ＬＴ） 因　　　　　　　口 楡　　　　　　　戚 （′ｙ′）　　　　　　　　　　　陽 酸　　　　　　　痴

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. アイランド部の支持ピン数を４ピン以上保有することを
    特徴とするリードフレーム。
JP59143572A 1984-07-11 1984-07-11 リ−ドフレ−ム Pending JPS6123351A (ja)

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