JPS61265711A - 磁気ヘツドとその製造方法 - Google Patents
磁気ヘツドとその製造方法Info
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- JPS61265711A JPS61265711A JP10864185A JP10864185A JPS61265711A JP S61265711 A JPS61265711 A JP S61265711A JP 10864185 A JP10864185 A JP 10864185A JP 10864185 A JP10864185 A JP 10864185A JP S61265711 A JPS61265711 A JP S61265711A
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は磁気記憶装置に用いられる磁気ヘッドとその製
造方法に関する。
造方法に関する。
(従来技術とその問題点)
近年、磁気テープ、磁気ディスク等の磁気記憶媒体に樺
気的情報を書き込んだり読み出したシするため薄膜磁気
ヘッド、磁気抵抗効果型磁気ヘッド等の軟磁性薄膜を用
いた磁気ヘッドが開発・実用化されつつある。この種の
軟磁性薄膜を用いた磁気ヘッドは、一般に磁界の検知部
となる軟磁性薄膜パターンを形成した基板と保護板とを
接着剤により貼p合わせることにより検知部を保護し、
その後切削加工、研磨工程を経て磁気記録媒体摺動面を
形成していた0この様な保護板は特に磁気テープ装置、
フロッピディスク装置等の磁気記憶媒体と磁気へ、ドと
が常に接触する場合に必要であす、従りて保護板と基板
とを接着する技術も極めて重要となる。この保護板と軟
磁性薄膜パターンを形成した基板とを貼シ合せるための
接着材は次の様な条件を満す必要が6るコ (1)接着剤の厚みが極めて薄く形成できるとと・(2
)摺#面に接着剤が露出するため、耐磨摩性を向上させ
るため適度な硬度を有すること。
気的情報を書き込んだり読み出したシするため薄膜磁気
ヘッド、磁気抵抗効果型磁気ヘッド等の軟磁性薄膜を用
いた磁気ヘッドが開発・実用化されつつある。この種の
軟磁性薄膜を用いた磁気ヘッドは、一般に磁界の検知部
となる軟磁性薄膜パターンを形成した基板と保護板とを
接着剤により貼p合わせることにより検知部を保護し、
その後切削加工、研磨工程を経て磁気記録媒体摺動面を
形成していた0この様な保護板は特に磁気テープ装置、
フロッピディスク装置等の磁気記憶媒体と磁気へ、ドと
が常に接触する場合に必要であす、従りて保護板と基板
とを接着する技術も極めて重要となる。この保護板と軟
磁性薄膜パターンを形成した基板とを貼シ合せるための
接着材は次の様な条件を満す必要が6るコ (1)接着剤の厚みが極めて薄く形成できるとと・(2
)摺#面に接着剤が露出するため、耐磨摩性を向上させ
るため適度な硬度を有すること。
(3)磁気記憶媒体との接触を良好にするため、温度・
湿度に対し、膨張及び収縮等の変化がないこと。
湿度に対し、膨張及び収縮等の変化がないこと。
(4)接着作業時の温度により軟磁性薄膜パターンの特
性劣化及び破壊がないこと。
性劣化及び破壊がないこと。
従来より、使用されている接着剤として、酸化鉛等を含
有Uた低融点ガラス、あるいはエポキシ系の接着剤が用
いられていた。しかし、酸化鉛等を含有した低融点ガラ
スは、上記(x)t (2)、 (3)の条件は満すこ
とができるものの、接着作業温度が極めて高いため、軟
磁性薄膜パターンを用いた磁気ヘッドには適用できなか
った。即ち、磁気ヘッドに用いられる低融点ガラスは接
着作業温度として400℃〜500℃以上の温度が要求
されるため。
有Uた低融点ガラス、あるいはエポキシ系の接着剤が用
いられていた。しかし、酸化鉛等を含有した低融点ガラ
スは、上記(x)t (2)、 (3)の条件は満すこ
とができるものの、接着作業温度が極めて高いため、軟
磁性薄膜パターンを用いた磁気ヘッドには適用できなか
った。即ち、磁気ヘッドに用いられる低融点ガラスは接
着作業温度として400℃〜500℃以上の温度が要求
されるため。
軟磁性薄膜パターンに用いられる多結晶軟磁性膜(パー
マロイ、センダスト等)の結晶成長、アモルファス軟W
&性膜(Co−メタル系アモルファス)の結晶化をうな
がし、その磁気特性、しいては、その電磁変換能力を大
きく劣化させていたロス、薄膜磁気ヘッド等の様に薄膜
パターン中に有機系の充填剤を含む軟磁性薄膜パターン
では充填剤が体積変化をおこすため軟磁性薄膜パターン
そのものが破壊されてしまう場合もTo−)た0低融点
ガラスの酸化鉛等の含有量を変えて、接着作業温度を下
げることもできるが、保換板又は基板との熱膨張係数の
違いにより、接着面にクラックが生じ、接着剤としての
機能しなくなりてい九〇更に鉛が含有されているため耐
食性にも欠しく、磁気ヘッドの信頼性を低下させていた
。
マロイ、センダスト等)の結晶成長、アモルファス軟W
&性膜(Co−メタル系アモルファス)の結晶化をうな
がし、その磁気特性、しいては、その電磁変換能力を大
きく劣化させていたロス、薄膜磁気ヘッド等の様に薄膜
パターン中に有機系の充填剤を含む軟磁性薄膜パターン
では充填剤が体積変化をおこすため軟磁性薄膜パターン
そのものが破壊されてしまう場合もTo−)た0低融点
ガラスの酸化鉛等の含有量を変えて、接着作業温度を下
げることもできるが、保換板又は基板との熱膨張係数の
違いにより、接着面にクラックが生じ、接着剤としての
機能しなくなりてい九〇更に鉛が含有されているため耐
食性にも欠しく、磁気ヘッドの信頼性を低下させていた
。
一方、エポキシ系の接着剤は、その硬化作業温度が10
0℃〜200℃と低いため、前述した(4)の条件は満
すことができるものの、(1)〜(3)の条件を満すこ
とができず、信頼性、耐久性が劣るなどの欠点がありた
◎ (発明の目的) 本発明の目的は、前記従来の欠点を除去せしめ、軟磁性
薄膜パターンの特性劣化がなく、信頼性の高い磁気ヘッ
ドの構成とその製造方法を提供することにある。
0℃〜200℃と低いため、前述した(4)の条件は満
すことができるものの、(1)〜(3)の条件を満すこ
とができず、信頼性、耐久性が劣るなどの欠点がありた
◎ (発明の目的) 本発明の目的は、前記従来の欠点を除去せしめ、軟磁性
薄膜パターンの特性劣化がなく、信頼性の高い磁気ヘッ
ドの構成とその製造方法を提供することにある。
(発明の構成)
すなわち本発明は構成部材が接着材で接合された磁気ヘ
ッドにおいて、少なくとも一個所の接合部にシいて接着
剤として金属(半金属も含む)アルコキシドの熱分解物
が用いられていることを特徴とする磁気ヘッドと、構成
部材を貼シ合せる工程を備えた磁気ヘッドの製造方法に
おいて、金属(半金属を含む)アルコキシドを溶かした
溶液を磁気ヘッド構成部材の接合すべき面に塗布する工
程と、当該構成部材の当該接合面同志を接触せしめた後
これを加熱処理する工程とを備えたことを特徴とする磁
気ヘッドの製造方法である。
ッドにおいて、少なくとも一個所の接合部にシいて接着
剤として金属(半金属も含む)アルコキシドの熱分解物
が用いられていることを特徴とする磁気ヘッドと、構成
部材を貼シ合せる工程を備えた磁気ヘッドの製造方法に
おいて、金属(半金属を含む)アルコキシドを溶かした
溶液を磁気ヘッド構成部材の接合すべき面に塗布する工
程と、当該構成部材の当該接合面同志を接触せしめた後
これを加熱処理する工程とを備えたことを特徴とする磁
気ヘッドの製造方法である。
(構成の詳細な説明)
本発明は上述の製造方法により従来技術の問題点を解決
した。即ち、本発明では、軟磁性薄膜パターンが形成さ
れた基板と保護板を貼シ合わせる際の接着剤として金属
アルコキシドを用いている。
した。即ち、本発明では、軟磁性薄膜パターンが形成さ
れた基板と保護板を貼シ合わせる際の接着剤として金属
アルコキシドを用いている。
この金属アルコキシドは加熱処理することにより非晶質
の重合物(熱分解物)、更に重合が進行するとほとんど
が金属酸化物の硬い接着層を形成し。
の重合物(熱分解物)、更に重合が進行するとほとんど
が金属酸化物の硬い接着層を形成し。
しかも溶媒に溶かして適当な濃度に調整できるため接着
層を極めて薄く形成でき、又、前記加熱処理する温度は
、軟磁性薄膜パターンの特性が劣化する温度以下に設定
することができる等の特徴を有している0従って、軟磁
性薄膜パターンの磁気特性を劣化させることなく、ms
w性、耐久性が改善され、しかも耐熱性、耐湿性に優れ
、信頼性のある磁気ヘッドが得られる0金属アルコキシ
ドはさらに軟磁性薄膜パターンに対する影響を考慮しな
くてよい磁気ヘッド構成部材の接合面の接合にも非常に
有効な接着剤となる・ 以下、本発明の構成例を図面を参照して、更に詳細に説
明する。第1図は本発明の製造工程の例を示す。第1図
(a)において、基板lはセラミックス、7エライト等
の部材であり、この基板1上には薄膜磁気ヘッド、磁気
抵抗効果m磁気ヘッド等の電磁変換機能を有する軟磁性
薄膜パターン3がフォトリソグラフィ技術を用いて形成
されている。
層を極めて薄く形成でき、又、前記加熱処理する温度は
、軟磁性薄膜パターンの特性が劣化する温度以下に設定
することができる等の特徴を有している0従って、軟磁
性薄膜パターンの磁気特性を劣化させることなく、ms
w性、耐久性が改善され、しかも耐熱性、耐湿性に優れ
、信頼性のある磁気ヘッドが得られる0金属アルコキシ
ドはさらに軟磁性薄膜パターンに対する影響を考慮しな
くてよい磁気ヘッド構成部材の接合面の接合にも非常に
有効な接着剤となる・ 以下、本発明の構成例を図面を参照して、更に詳細に説
明する。第1図は本発明の製造工程の例を示す。第1図
(a)において、基板lはセラミックス、7エライト等
の部材であり、この基板1上には薄膜磁気ヘッド、磁気
抵抗効果m磁気ヘッド等の電磁変換機能を有する軟磁性
薄膜パターン3がフォトリソグラフィ技術を用いて形成
されている。
尚、前記軟磁性薄膜パターン3は、周囲と、電気的又は
磁気的に分離するためsio、 、 Al5o@等の絶
縁層2で被覆されている。
磁気的に分離するためsio、 、 Al5o@等の絶
縁層2で被覆されている。
本発明では最初の工程として、前記基板lの表面、即ち
、絶縁層2の表面に金属アルコキシドを浴かした浴液5
が塗布される。ここでいう金属アルコキシドとは下記の
一般式で示される化合物である0つます M(ORa)(Rh)、、、m ここで、Mij Ti、 kl、 8iなどの金Jl&
ま九は半金属を示し、nは金属Mの原子価1mはl乃至
nまでの整数であるo Ra、 Rbはメチル、エチル
、プロピル、ブチル、2エチルヘキシル、ステアリル。
、絶縁層2の表面に金属アルコキシドを浴かした浴液5
が塗布される。ここでいう金属アルコキシドとは下記の
一般式で示される化合物である0つます M(ORa)(Rh)、、、m ここで、Mij Ti、 kl、 8iなどの金Jl&
ま九は半金属を示し、nは金属Mの原子価1mはl乃至
nまでの整数であるo Ra、 Rbはメチル、エチル
、プロピル、ブチル、2エチルヘキシル、ステアリル。
クレミル、ノニル、セチル、グリコール、イソプロピル
ヘキシレングリコール、ブチルオレイル基等のアルキル
基を表わし%0几aは一般に水酸基又はアルコキシド基
と呼ばれる基である。前記金属アルコキシドは低級アル
コールに回答であシ、水あるいはカルボ/lIkにより
容易に加水分解されて、粘度の調整できる金属アルコキ
シドの加水分解物溶液を形成することかできる。
ヘキシレングリコール、ブチルオレイル基等のアルキル
基を表わし%0几aは一般に水酸基又はアルコキシド基
と呼ばれる基である。前記金属アルコキシドは低級アル
コールに回答であシ、水あるいはカルボ/lIkにより
容易に加水分解されて、粘度の調整できる金属アルコキ
シドの加水分解物溶液を形成することかできる。
例えば、金属アルコキシドとしては、MがTIの場合ナ
ト2イソグロビルチタネート、テトラノルマルプチルタ
ネート9Mがhpの場合アルミニウムインプロピレート
、MかSiの場合テトラアルコキシシラン及びオルガノ
シラノール等がある。
ト2イソグロビルチタネート、テトラノルマルプチルタ
ネート9Mがhpの場合アルミニウムインプロピレート
、MかSiの場合テトラアルコキシシラン及びオルガノ
シラノール等がある。
続いての工程として、前述の金属アルコキシドを溶かし
た溶液が塗布された面にセラミックス。
た溶液が塗布された面にセラミックス。
フェライト等の保護板4を接着する◎絶縁層2と保護板
4接合面に金属アルコキシドを溶かした溶液を塗布し、
適当な荷重pをかけ、接合する。そして、できれば荷重
pを印加した状態で、加熱処理する0この加熱処理によ
プ、溶媒を蒸発させ。
4接合面に金属アルコキシドを溶かした溶液を塗布し、
適当な荷重pをかけ、接合する。そして、できれば荷重
pを印加した状態で、加熱処理する0この加熱処理によ
プ、溶媒を蒸発させ。
さらに硬化させ非晶質の重合物(熱分解物)を得る0こ
の非晶質の重合物(熱分解物)は加熱する程、重合が進
行して金属酸化物の硬い接着層を形成することができる
。接着層の厚みは、金属アルコキシド溶液のiJl[、
粘度を#14iするか、更には荷重pを、加熱処理する
温度をv4I!ILすることにより容易に変更できるが
、望゛ましくけ、接着層の厚みを薄く設定するために、
濃度、粘度を溶媒によって調整するのが艮いロス1本発
明に用いられる金属アルコキシドを用いた接層剤には応
力緩和剤を含んでいても良い0応力緩和剤は例えば、シ
ランカップリング剤(例えは、ビニールトリクロルシラ
ン、ビニールトリエトキシシラン、ビニールトリス(ベ
ーターメトキシエトキシ)シラ/等)が適する。この応
力緩和剤は、加熱処理工程で非晶質の重合物(熱分解物
)が生成する際の重合物のストレスを緩和する効果があ
り、従って加熱処理工程で重合物(熱分解物)に亀裂が
生じたり、あるいは、保護板4と絶縁層2とが剥離する
のを防ぐことができる@ 以上の工程の結果、第1図(b)に示す如く、保護板4
と絶縁層2が非晶質の重合物(熱分解物)6で接合され
た磁気ヘッドが得られる。非晶質の重合物(熱分解物)
6は、絶縁性の金属酸化物を主体としているため高硬度
の特性を有し、その結果、耐磨摩性、耐久性が大きく向
上する。
の非晶質の重合物(熱分解物)は加熱する程、重合が進
行して金属酸化物の硬い接着層を形成することができる
。接着層の厚みは、金属アルコキシド溶液のiJl[、
粘度を#14iするか、更には荷重pを、加熱処理する
温度をv4I!ILすることにより容易に変更できるが
、望゛ましくけ、接着層の厚みを薄く設定するために、
濃度、粘度を溶媒によって調整するのが艮いロス1本発
明に用いられる金属アルコキシドを用いた接層剤には応
力緩和剤を含んでいても良い0応力緩和剤は例えば、シ
ランカップリング剤(例えは、ビニールトリクロルシラ
ン、ビニールトリエトキシシラン、ビニールトリス(ベ
ーターメトキシエトキシ)シラ/等)が適する。この応
力緩和剤は、加熱処理工程で非晶質の重合物(熱分解物
)が生成する際の重合物のストレスを緩和する効果があ
り、従って加熱処理工程で重合物(熱分解物)に亀裂が
生じたり、あるいは、保護板4と絶縁層2とが剥離する
のを防ぐことができる@ 以上の工程の結果、第1図(b)に示す如く、保護板4
と絶縁層2が非晶質の重合物(熱分解物)6で接合され
た磁気ヘッドが得られる。非晶質の重合物(熱分解物)
6は、絶縁性の金属酸化物を主体としているため高硬度
の特性を有し、その結果、耐磨摩性、耐久性が大きく向
上する。
(実施例)
以下、本発明の実施例について、具体的な構成。
材料、アニール条件を例示して説明する。第2図は、本
発明の一実施例における、磁気ヘッドの構造を示す図で
ある。第2図において、k120s−TiC系セラミッ
クスから成る基板l上に、電磁変換機能を有する軟磁性
薄膜パターン3と、これを保護するためへl、0.スパ
ッタ膜より成る絶縁層2が形成され、軟磁性薄膜パター
ン3からは、外部の記録再生回路(図示せず)と電気的
接続をおこなうためのリード線7が導出されている0保
護板4はA40.− TiC系セラミックスから成りL
字形に加工されている。保護板4には絶縁層2と接着す
る面に、リード線7を逃がすための凹部8が形成されて
いる。この基板1の表面を成す絶縁層2上に金属アルコ
キシドとして、オルガノシラノールを溶媒に溶かして塗
布し、保護板4と接着した。
発明の一実施例における、磁気ヘッドの構造を示す図で
ある。第2図において、k120s−TiC系セラミッ
クスから成る基板l上に、電磁変換機能を有する軟磁性
薄膜パターン3と、これを保護するためへl、0.スパ
ッタ膜より成る絶縁層2が形成され、軟磁性薄膜パター
ン3からは、外部の記録再生回路(図示せず)と電気的
接続をおこなうためのリード線7が導出されている0保
護板4はA40.− TiC系セラミックスから成りL
字形に加工されている。保護板4には絶縁層2と接着す
る面に、リード線7を逃がすための凹部8が形成されて
いる。この基板1の表面を成す絶縁層2上に金属アルコ
キシドとして、オルガノシラノールを溶媒に溶かして塗
布し、保護板4と接着した。
オルガノシラノールは下記の式で示される。即ち、
8 i (OH)rr、(Rb ) 4−fflここで
、mはl乃至4tでの整数で、 Rbはアルキル基であ
る口このオルガノ72ノールが充填された、接合面を加
圧しながら、200℃、3時間の加熱処理を行なった。
、mはl乃至4tでの整数で、 Rbはアルキル基であ
る口このオルガノ72ノールが充填された、接合面を加
圧しながら、200℃、3時間の加熱処理を行なった。
その結果、オルガノクラノールは熱分解して非晶質の重
合物6となり九@その後、磁気ヘッドの摺動面(軟磁性
薄膜ノミターン3が露出している面)を研摩し、磁気ヘ
ッドとして完成させた。
合物6となり九@その後、磁気ヘッドの摺動面(軟磁性
薄膜ノミターン3が露出している面)を研摩し、磁気ヘ
ッドとして完成させた。
該磁気ヘッドの摺動面における重合物6の厚みは1μm
以下でありたロ又、研摩時における基板1及び保護板4
に対する重合物6のリセス量は500芙以下と、極めて
平坦な摺動面が形成された。更に、重合物6の接着強度
は280 kgt/cm2以上の値が得られ、従来の接
着剤(低融点ガラス、エポキシ系の接着剤)と同等以上
の接着強度が実現された。
以下でありたロ又、研摩時における基板1及び保護板4
に対する重合物6のリセス量は500芙以下と、極めて
平坦な摺動面が形成された。更に、重合物6の接着強度
は280 kgt/cm2以上の値が得られ、従来の接
着剤(低融点ガラス、エポキシ系の接着剤)と同等以上
の接着強度が実現された。
第2図における実施例では、保護板が何等電磁変換機能
に関与しない構成であったが、保護板にも、軟伍薄膜パ
ターンが形成され、磁気回路の一部を成す構成で套りて
も、本発明を適用できる。
に関与しない構成であったが、保護板にも、軟伍薄膜パ
ターンが形成され、磁気回路の一部を成す構成で套りて
も、本発明を適用できる。
この様な実施例を第3図に示す。これは、一般にメタル
インギャップヘッドと称せられるffi%ヘッドである
。第3図において、基板lは7エ2イト等の高透磁率磁
性体から成り、該基板lの少なくとも媒体と摺動する部
分に、アモルファス軟磁性体等の高a磁率、高飽和磁荷
密度を特性を有する軟磁性薄膜パターン3が形成されて
いる◎又、保護板4は基板lと同様、フェライト等の高
透磁率磁性体から成り、該保護板4の少くなくとも媒体
と摺動する部分に、軟磁性薄膜パターン3′が形成され
ている。これ等の基板lと保護板4は、軟磁性薄膜パタ
ーン3及び3′lJ1対向し、この部分で磁気ギャップ
が形成される様に接合される。又、葆護板4には巻線9
が施され、基板l、保護板4゜軟磁性薄膜パターン3及
び3′で形成される磁気回路を励磁したシ、あるいは、
媒体からの信号磁界を電圧に変換する機能を有する。
インギャップヘッドと称せられるffi%ヘッドである
。第3図において、基板lは7エ2イト等の高透磁率磁
性体から成り、該基板lの少なくとも媒体と摺動する部
分に、アモルファス軟磁性体等の高a磁率、高飽和磁荷
密度を特性を有する軟磁性薄膜パターン3が形成されて
いる◎又、保護板4は基板lと同様、フェライト等の高
透磁率磁性体から成り、該保護板4の少くなくとも媒体
と摺動する部分に、軟磁性薄膜パターン3′が形成され
ている。これ等の基板lと保護板4は、軟磁性薄膜パタ
ーン3及び3′lJ1対向し、この部分で磁気ギャップ
が形成される様に接合される。又、葆護板4には巻線9
が施され、基板l、保護板4゜軟磁性薄膜パターン3及
び3′で形成される磁気回路を励磁したシ、あるいは、
媒体からの信号磁界を電圧に変換する機能を有する。
この様なメタルインギャップヘッドを製造する際の、基
板1と保護板4の接合方法に本発署が適用される。即ち
、軟磁性薄膜パターン3又は3′の少くなくとも一方に
、金属アルコキシドを溶かした溶液が塗布される。次い
て、軟磁性薄膜パターン3及び3′が対向する様に、基
板lと保護板4を接着し、該金属アルコキシドを溶かし
た溶液が塗布された接合面を加圧しながら、加熱処理を
行い、非晶質の重合物6を得る口上記加熱処理温度は、
軟惧性薄膜パターン3及び3′の磁気特性が劣化しない
温度に設定される。金属アルコキシドとして。
板1と保護板4の接合方法に本発署が適用される。即ち
、軟磁性薄膜パターン3又は3′の少くなくとも一方に
、金属アルコキシドを溶かした溶液が塗布される。次い
て、軟磁性薄膜パターン3及び3′が対向する様に、基
板lと保護板4を接着し、該金属アルコキシドを溶かし
た溶液が塗布された接合面を加圧しながら、加熱処理を
行い、非晶質の重合物6を得る口上記加熱処理温度は、
軟惧性薄膜パターン3及び3′の磁気特性が劣化しない
温度に設定される。金属アルコキシドとして。
テトラアルコキシシラン又は、オルガノシラノールを用
いると、加熱処理温度は200℃程度で良く、この温度
は、軟幽性薄膜パターン3及び3惰磁気特性を劣化させ
ない。
いると、加熱処理温度は200℃程度で良く、この温度
は、軟幽性薄膜パターン3及び3惰磁気特性を劣化させ
ない。
尚1本実施例において、基板lと保護板4の接着強度を
更に強化するため、軟磁性薄膜パターン3及び3忙形成
する接合面以外の基板1と保護板4の接合面lOにも、
金属アルコキシドを溶かした溶液を充填して、加熱処理
しても金属アルコキシドは優れた接着剤として働く。
更に強化するため、軟磁性薄膜パターン3及び3忙形成
する接合面以外の基板1と保護板4の接合面lOにも、
金属アルコキシドを溶かした溶液を充填して、加熱処理
しても金属アルコキシドは優れた接着剤として働く。
(発明の効果)
以上述べたように、本発明では磁気ヘッド構成部材の接
着、とくに軟磁性薄膜パターンが形成された基板と保護
板とを貼シ合せる際の接着剤として、金属アルコキシー
ドを使用することで、接着層を薄くすることができ、接
着精度が大きく向上し、更に加熱処理の結果、絶縁性の
金属酸化物を主体とした非晶質の重合物が得られるため
、高硬度の接着層が実現され、従来の接着剤比し、研摩
性に優れ、平坦な摺動面を有する磁気ヘッドが実現され
た0又、接着層が非晶質の重合物で形成されているため
、耐候性に優れ磁気ヘッドとしての信頼性が大きく向上
した。
着、とくに軟磁性薄膜パターンが形成された基板と保護
板とを貼シ合せる際の接着剤として、金属アルコキシー
ドを使用することで、接着層を薄くすることができ、接
着精度が大きく向上し、更に加熱処理の結果、絶縁性の
金属酸化物を主体とした非晶質の重合物が得られるため
、高硬度の接着層が実現され、従来の接着剤比し、研摩
性に優れ、平坦な摺動面を有する磁気ヘッドが実現され
た0又、接着層が非晶質の重合物で形成されているため
、耐候性に優れ磁気ヘッドとしての信頼性が大きく向上
した。
更に、該加熱処理温度は、軟磁性薄膜パターンの磁気特
性及び電磁変換能力が劣化する温度以下に設定できる丸
め%製造歩留が大きく向上した。
性及び電磁変換能力が劣化する温度以下に設定できる丸
め%製造歩留が大きく向上した。
第1図(a)、 (−は本発明の製造工程を示す斜視図
、第2図は本発明の一実施例により製造された磁気ヘッ
ドを示す図、第3図は本発明の他の実施例により製造さ
れた磁気ヘッドを示す図である0図において。 1・・・基板、2・・・IP、一層、3・・・軟磁性薄
膜パターン、4・・・保護板、5・・・金属アルコ午シ
トを溶かした溶液、6・・・重合物、7・・・リード線
。 ゛ユZ:人J1でに1向 原 晋 第 1 図 東 ′;l 図 7 リート−m−ヒ
、第2図は本発明の一実施例により製造された磁気ヘッ
ドを示す図、第3図は本発明の他の実施例により製造さ
れた磁気ヘッドを示す図である0図において。 1・・・基板、2・・・IP、一層、3・・・軟磁性薄
膜パターン、4・・・保護板、5・・・金属アルコ午シ
トを溶かした溶液、6・・・重合物、7・・・リード線
。 ゛ユZ:人J1でに1向 原 晋 第 1 図 東 ′;l 図 7 リート−m−ヒ
Claims (5)
- (1)構成部材が接着材で接合された磁気ヘッドにおい
て、少なくとも一個所の接合部において接着剤として金
属(半金属も含む)アルコキシドの熱分解物が用いられ
ていることを特徴とする磁気ヘッド。 - (2)金属(半金属を含む)アルコキシドの熱分解物を
用いた接着剤により接合される磁気ヘッド構成部材のう
ち少なくとも一方の構成部材の当該接合面上又はその近
傍には軟磁性薄膜パターンが形成されている特許請求の
範囲第1項記載の磁気ヘッド。 - (3)金属(半金属を含む)アルコキシドの熱分解物を
用いた接着剤には応力緩和剤及び/又はその熱分解物が
含まれている特許請求の範囲第1項又は第2項記載の磁
気ヘッド。 - (4)構成部材を貼り合せる工程を備えた磁気ヘッドの
製造方法において、金属(半金属を含む)アルコキシド
を溶かした溶液を磁気ヘッド構成部材の接合すべき面に
塗布する工程と、当該構成部材の当該接合面同志を接触
せしめた後これを加熱処理する工程とを備えたことを特
徴とする磁気ヘッドの製造方法。 - (5)金属(半金属を含む)アルコキシドを溶かした溶
液には応力緩和剤が混入されている特許請求の範囲第4
項記載の磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10864185A JPS61265711A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 磁気ヘツドとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10864185A JPS61265711A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 磁気ヘツドとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61265711A true JPS61265711A (ja) | 1986-11-25 |
Family
ID=14489943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10864185A Pending JPS61265711A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 磁気ヘツドとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61265711A (ja) |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP10864185A patent/JPS61265711A/ja active Pending
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