JPS61287564A - チツプ状電子部品連 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はチップコンデンサ等のチップ状電子部品をテー
プ状の包装材料により包装したチップ状電子部品連に関
する。

（従来技術） 一般に、チップコンデンサやチップ抵抗器等のチップ状
電子部品の一つの包装形態としては、次に述べるような
テーピング方式が周知である。

テーピング方式によりチップ状電子部品を包装するには
、従来、第３図に示すように、下面にＯ（脂製のボトム
フィルム１を接着した状態で、厚紙等からなるテープ台
紙２に一定間隔に形成された空孔３内にチップ状電子部
品４を収容し、上記テープ台紙２の上面にトップフィル
ム５を密着させ、第４図において２点鎖線で示す空孔３
を挟む２つの位置Ｊ　ｎにて、上記トップフィルム５を
テープ台紙２に熱圧着し、上記空孔３内にチップ状電子
部品４を保持するようにしていた。上記ボトムフィルム
１およびトップフィルム５の幅はテープ台紙２の幅より
も小さく、このテープ台紙２には、上記ボトムフィルム
１およびトップフィルム５に沿って、所定ピッチで送り
孔６か形成されでいる。

このように、ボトムフィルム１．テープ台紙２およびト
ップフィルム５により包装されたチップ状電子部品連７
は、例えば図示しないリールに巻回されてユーザに供給
される。

ところで、上記のようなチップ状電子部品連では、第３
図に示すように、予め空孔３および送り孔６が形成され
、下面にボトムフィルム１が熱圧着されたテープ台紙２
の空孔３にチップ状電子部品４を収容した後、テープ台
紙２からトップフィルム５をスムースに例外はがすこと
ができるようにするため、第４図に示すように、トップ
フィルム５をその両側部の位置ｍ、　ｎにて、テープ台
紙２の一側面と空孔３との間の幅Ｗ、の部分と、空孔３
と送り孔６との間の幅ｗ２の部分に熱溶着しているが、
この幅ｌ１１１　およびｗ２は小さく、トップフィルム
５のテープ台紙２に対する接着面積か小さい。このため
、トップフィルム５のテープ台紙２に対する接着力が安
定せず、ときとしてトップフィルム５の剥離が発生し、
空孔３内でトップフィルム５とボトムフィルム１との間
に保持されたチップ状電子部品４の飛び出し横立ちある
いは表裏逆転等が生じ、このようなチップ状電子部品連
７を部品自動装着装置（図示せず。）に供給してチップ
状電子部品４をプリント回路基板（図示せず。）にマウ
ントしようとすると、マウントミスが発生する問題があ
った。

また、第３図のようなチップ状電子部品連７では、テー
プ台紙２は繊維が層状に接着された厚紙等の材料が使用
されているので、第５図に示すように、トップフィルム
５の例外はかじとは別に、ときとしてテープ台紙２の層
はがれ８が発生しやすく、この層はがれ８により、トッ
プフィルム５の剥離と同様に、チップ状電子部品４の飛
び出し、横立ち、あるいは表裏逆転が生じ、チップ状電
子部品４のマウントミスが発生する。

（発明の目的） 本発明の目的は、チップ状電子部品をテープ台紙等の支
持体の空孔内に保持するフィルムの剥離や支持体の層は
がれ等によるチップ状電子部品の飛び出し、横立ちもし
くは表裏逆転等をなくし、自動装着装置によるチップ状
電子部品のマウントミスを少くすることので終るチップ
状電子部品連を提供することである。

（発明の構成） このため、本発明は、チップ状電子部品の支持体に形成
された空孔内でチップ状電子部品を支持するカバーテー
プが支持体の側面にで支持体の上面側および下面側に折
り返えされた連続する一枚のフィルムからなり、このフ
ィルムには支持体の上面側にて上記空孔を挟んで支持体
の長手方向に走る２本のミシン目が形成され、少くとも
これらミシン目の間の部分を残して上記フィルムが支持
体に接着されており、支持体およびフィルムには上記空
孔に沿ってほず一定の間隔をおいて支持体およびフィル
ムを貫通する送り孔を備えていることを特徴としている
。すなわち、本発明は、一枚のフィルムに形成された２
本のミシン目を支持体の上面側にて支持体に形成された
空孔の両側に位置させて、上記フィルムを支持体の−に
面、側面および下面から包囲するように接着するととも
に、上記空孔に沿って支持体およびフィルムを貫通する
送り孔を設けるようにしたもので、チップ状電子部品は
、」１記フィルムをミシン目にて引ぎはがすことにより
取り出される。

（発明の効果） 本発明によれば、フィルムはそのミシン目の間の部分を
除いてほず全面で支持体に接着させることができるので
、フィルムの接着面積が天外くなり、フィルムの安定し
た接着強度を得ることができ、しかも、ミシン目により
フィルムを支持体からスムースに引きはがすことができ
るので、チップ状電子部品の飛び出し、横立ちもしくは
表裏逆転等をなくすことができる。また、本発明によれ
ば、支持体は一枚のフィルムにより包み込まれるので、
たとえ支持体に層はがれが発生したとしても、フィルム
により層はがれ部分が分離するのを防止することができ
る。

（実施例） 以下、添付図面を参照し・本発明の詳細な説明する。

第１図において、ほゞ一定幅を有するテープ台紙１１は
厚紙等の月利からなり、その長手方向に一列に形成され
たチップ状電子部品１２の収容用の空孔１３を有する。

この各空孔１３は、テープ台紙１１の中央からや）片側
に寄った位置に形成される。

」１記テープ台紙１１は、ポリエステルもしくけポリス
チレン等の０１脂からなる厚みが５０μ川程度の一枚の
フィルム１４により包囲されている。

このフィルム１４はは）゛テープ台紙１１の幅と厚みと
の和の２倍の幅を有する。フィルム１４には、テープ台
紙１１の上面側にて空孔１３を挾むように、その両側に
夫々ミシン目１５．１６が形成されている。フイＪレム
１４は、これらミシン目１５゜１６の間の部分１４ａを
残して、テープ台紙１１の上面、下面および側面に接着
、例えば熱圧着される。

上記テープ台紙１１およびフィルム１４には、ミシン目
１５．１６の間の部分１４ａの外に、空１Ｌ１３に沿っ
て一定ピッチで送り孔１７が形１′＆すれている。

このようにすれば、フィルム１４のテープ台紙１１に対
する接着面積が天外くなり、フィルム１４はテープ台紙
１１に確実に接着される。゛また、ミシン目１５，１６
ｆこより、フィルム１４のこれらミシン目１５．１６の
間の部分１４ａをテープ台紙１１からスムースに引きは
がすことかでトる。

従って、フィルム１４がテープ台紙１１からはがれるの
を完全に防止することができる。

一方、テープ台紙１１は、フィルム１４により包み込ま
れるので、テープ台紙１１の層はがれが発生し難くなる
。テーシ台紙１１の層はがれが発生したとしても、フィ
ルム１４によりこの層はがれ部分が分離するのを防止す
ることができる。

第１図のチップ状電子部品連１８は、例えば次のように
して製造することができる。

先ず、第２図（ａ）および第２図（ｂ）に夫々示すよう
に、予め、長手方向にほゞ一定の間隔をおいて形成され
た空孔１３を有するはダ一定幅のテープ台紙１１、およ
びこのテープ台紙１１の幅と厚みとの和の２倍の幅を有
するポリエステルもしくはポリスチレン製等のフィルム
１４を用意する。このフィルム１４には、後述するよう
に、テープ台紙１１を包囲した状態で、テープ台紙１１
の上面にて空孔１３を挾む位置に、予め、ミシン目１５
゜１６を形成しておく。

次に、第２図（ｃ）に示すように、フィルム１４の片側
にテープ台紙１１の厚みに相当する部分を残して、上記
フィルム１４をテープ台紙１１の下面全体に熱圧着した
後、第２図（ｄ）に示すように、チップ状電子部品１２
を」１記テープ台紙１１の空孔１３に収容する。

上記状態にて、第２図（ｅ）に示すよらに、フィルム１
４をテープ台紙１１の側面に沿わせてフィルム１４をテ
ープ台紙１１の側面に熱圧着し、次いで、第２図（ｆ）
に示すように、フィルム１４の残る部分をテープ台紙１
１の上面に沿わせ、ミシン目１５．１６の間の部分１４
．ａを残してテープ台紙１１に熱圧着する。

最後に、第２図録）に示すように、テープ台紙１１の空
孔１３に沿って送り孔１７を形成すれば、第１図におい
て説明したチップ状電子部品連を得ることがで終る。

なお、上記実施例において、フィルム１４は、少くとも
テープ台紙１１の−１こ面、下面および送り孔１７とは
反対側の側面を包囲するものであればよい。また、フィ
ルム１４はテープ台紙１１の側面に必ずしも熱圧着され
ていなくてもよい。

また、本発明は、テープ台紙１１に代えて、チップ状電
子部品１２を収容する四部を長手方向に設けた樹脂製の
エンボステープを使用するものにも適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品連の部分斜視図、第２図
（ａ）、第２図（ｂ）、第２図（Ｃ）、第２図（ｄ）。 第２図（ｅ）、第２図（ｆ）および第２図（ｇ）は夫々
第１図のチップ状電子部品連の製造方法の説明図、第３
図および第４図は夫々従来のチップ状電子部品連の部分
斜視図および部分平面図、第５図は第３図のチップ状電
子部品連のテープ台紙の層はがれを示す部分斜視図であ
る。 １１・・・テープ台紙、　　１２・・・チップ状電子部
品、１３・・・空孔、　　　　　１４・・・フィルム、
１４ａ・・・ミシン目の間の部分、 １５．１６・・・ミシン目、　　１７・・・送り孔、１
８・・・チップ状電子部品連。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ほゞ一定幅を有するテープ状の支持体の長手方向
   にほゞ一定の間隔をおいて形成された空孔に夫々収容さ
   れたチップ状電子部品が上記支持体の上面および下面に
   接着されたカバーテープにより上記空孔内に保持されて
   なるチップ状電子部品連において、 上記カバーテープは支持体の側面にて支持体の上面側お
   よび下面側に折り返えされた連続する一枚のフィルムか
   らなり、このフィルムには支持体の上面側にて上記空孔
   を挟んで支持体の長手方向に走る２本のミシン目が形成
   され、少くともこれらミシン目の間の部分を残して上記
   フィルムが支持体に接着されており、支持体およびフィ
   ルムには上記空孔に沿ってほゞ一定の間隔をおいて支持
   体およびフィルムを貫通する送り孔を備えていることを
   特徴とするチップ状電子部品連。