JPS6132732Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6132732Y2 JPS6132732Y2 JP5774377U JP5774377U JPS6132732Y2 JP S6132732 Y2 JPS6132732 Y2 JP S6132732Y2 JP 5774377 U JP5774377 U JP 5774377U JP 5774377 U JP5774377 U JP 5774377U JP S6132732 Y2 JPS6132732 Y2 JP S6132732Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- substrate
- recess
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は金属製基板を金型内に挿入した後樹脂
を注入して上記基板に複数の樹脂製部材を同時に
形成する、いわゆるアウトサート方式による複合
成形品の成形用金型の改良に関するものである。
を注入して上記基板に複数の樹脂製部材を同時に
形成する、いわゆるアウトサート方式による複合
成形品の成形用金型の改良に関するものである。
近年、この種の成形品は生産工程の合理化，省
力化を図る上で有効な手段としてテープレコー
ダ，ラジオ受信機，レコードプレヤー等のメカ基
板等に採用され実施されるようになつてきている
が、現在ではこれをさらに発展させ、上記メカ基
板に取付けられる各種部材もできる限り樹脂成形
品を用いようとする傾向になつてきている。そこ
で斯かる場合、メカ基板に取付ける複数の樹脂製
部材はメカ基板とは別個の金型で成形した後、切
離してメカ基板に取付けるようになされている
が、このようにした場合、次のような欠点が出て
くるものであつた。すなわちメカ基板用金型と基
板に取付けられる部材用金型とが別々に必要であ
るため金型費用が高くつくこと、基板に取付ける
部材を予め集めて準備しておかなければならず、
この作業に比較的多くの時間がとられてしまうこ
と等の欠点がある。
力化を図る上で有効な手段としてテープレコー
ダ，ラジオ受信機，レコードプレヤー等のメカ基
板等に採用され実施されるようになつてきている
が、現在ではこれをさらに発展させ、上記メカ基
板に取付けられる各種部材もできる限り樹脂成形
品を用いようとする傾向になつてきている。そこ
で斯かる場合、メカ基板に取付ける複数の樹脂製
部材はメカ基板とは別個の金型で成形した後、切
離してメカ基板に取付けるようになされている
が、このようにした場合、次のような欠点が出て
くるものであつた。すなわちメカ基板用金型と基
板に取付けられる部材用金型とが別々に必要であ
るため金型費用が高くつくこと、基板に取付ける
部材を予め集めて準備しておかなければならず、
この作業に比較的多くの時間がとられてしまうこ
と等の欠点がある。
そこで本考案はこのような問題を解消するた
め、メカ基板の形成時に、該基板に取付用部材を
も同時に作ることができる金型を提供するもので
あり、以下にその一実施例について図面と共に説
明する。第２図において、１は金属製基板、２は
該基板１に同時成形により固定した基板支持部
材、３は往復運動部材４のガイド孔、５は上記部
材４の抜け止め部材６の係止孔である。上記ガイ
ド孔３，係止孔５の周囲には樹脂製の枠７が同時
成形により固定されている。８は各部材を連結す
ると共に樹脂の流路となるランナーである。上記
往復運動部材４とその抜け止め部材６は第２図に
示すように基板１形成時に同時に成形して作成す
る。すなわち基板１に固定される部材間のランナ
ーを利用して形成し、組立て時には切離すもので
ある。さらに金型について第１図を用いて説明す
ると金型は上金型９と下金型１０により構成され
ており、上金型９には基板１に設けた透孔１１に
対向する第１の凹部１２と基板１の主面１ａに対
向する第２の凹部１３と樹脂を流すための樹脂通
路１４が形成され、下金型には上記透孔１１に対
向する第１の凹部１２′が設けけられている。し
たがつて、基板１を間にして上下の金型９，１０
を接合し、樹脂通路１４を通して樹脂を注入する
と、第１の凹部１２，１２′によつて基板支持部
材２が形成され、第２の凹部１３によつて往復運
動部材４が形成される。このようにして形成した
複合成形基板を第２図の如き形のまま組立工程に
送り、組立て時に往復運動部材４，抜け止め部材
６を切離し、第３図のように組立てる。
め、メカ基板の形成時に、該基板に取付用部材を
も同時に作ることができる金型を提供するもので
あり、以下にその一実施例について図面と共に説
明する。第２図において、１は金属製基板、２は
該基板１に同時成形により固定した基板支持部
材、３は往復運動部材４のガイド孔、５は上記部
材４の抜け止め部材６の係止孔である。上記ガイ
ド孔３，係止孔５の周囲には樹脂製の枠７が同時
成形により固定されている。８は各部材を連結す
ると共に樹脂の流路となるランナーである。上記
往復運動部材４とその抜け止め部材６は第２図に
示すように基板１形成時に同時に成形して作成す
る。すなわち基板１に固定される部材間のランナ
ーを利用して形成し、組立て時には切離すもので
ある。さらに金型について第１図を用いて説明す
ると金型は上金型９と下金型１０により構成され
ており、上金型９には基板１に設けた透孔１１に
対向する第１の凹部１２と基板１の主面１ａに対
向する第２の凹部１３と樹脂を流すための樹脂通
路１４が形成され、下金型には上記透孔１１に対
向する第１の凹部１２′が設けけられている。し
たがつて、基板１を間にして上下の金型９，１０
を接合し、樹脂通路１４を通して樹脂を注入する
と、第１の凹部１２，１２′によつて基板支持部
材２が形成され、第２の凹部１３によつて往復運
動部材４が形成される。このようにして形成した
複合成形基板を第２図の如き形のまま組立工程に
送り、組立て時に往復運動部材４，抜け止め部材
６を切離し、第３図のように組立てる。
以上説明したように本考案の複合成形品の成形
用金型によれば、金属製基板に設けた透孔に係止
される樹脂製部材を形成するための第１の凹部
と、金属製基板の主面上に形成し、形成後切離し
て上記基板に取付ける樹脂製部材を形成するため
の第２の凹部と、これら第１，第２の凹部に同時
に樹脂を注入するための樹脂通路を設けたため金
属製基板に固着する部材と組立てる部材とを同時
に成形できるので、成形時間の短縮と金型費用の
削減が図れると共に基板に組立てる部材を予め集
めて準備する必要が全くなるなるので組立工数の
削減を図ることができる。
用金型によれば、金属製基板に設けた透孔に係止
される樹脂製部材を形成するための第１の凹部
と、金属製基板の主面上に形成し、形成後切離し
て上記基板に取付ける樹脂製部材を形成するため
の第２の凹部と、これら第１，第２の凹部に同時
に樹脂を注入するための樹脂通路を設けたため金
属製基板に固着する部材と組立てる部材とを同時
に成形できるので、成形時間の短縮と金型費用の
削減が図れると共に基板に組立てる部材を予め集
めて準備する必要が全くなるなるので組立工数の
削減を図ることができる。
第１図は本考案の一実施例における金型の側断
面図、第２図は同金型によつて得た複合成形基板
の斜視図、第３図は同基板を組立てた状態を示す
斜視図である。 １……金属製基板、２……基板支持部材、４…
…往復運動部材、９，１０……金型、１１……透
孔、１２，１２′……基板支持部材形成用凹部
（第１の凹部）、１３……往復運動部材形成用凹部
（第２の凹部）、１４……樹脂通路。
面図、第２図は同金型によつて得た複合成形基板
の斜視図、第３図は同基板を組立てた状態を示す
斜視図である。 １……金属製基板、２……基板支持部材、４…
…往復運動部材、９，１０……金型、１１……透
孔、１２，１２′……基板支持部材形成用凹部
（第１の凹部）、１３……往復運動部材形成用凹部
（第２の凹部）、１４……樹脂通路。
Claims (1)
- 金属製基板に設けた透孔に係止される樹脂製部
材を形成するための第１の凹部と、上記金属製基
板の主面上に形成し、形成後切離して上記基板に
取付ける樹脂製部材を形成するための第２の凹部
と、上記第１，第２の凹部に同時に樹脂を注入す
るための樹脂通路を有してなる複合成形品の成形
用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5774377U JPS6132732Y2 (ja) | 1977-05-07 | 1977-05-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5774377U JPS6132732Y2 (ja) | 1977-05-07 | 1977-05-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53153054U JPS53153054U (ja) | 1978-12-01 |
| JPS6132732Y2 true JPS6132732Y2 (ja) | 1986-09-24 |
Family
ID=28955910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5774377U Expired JPS6132732Y2 (ja) | 1977-05-07 | 1977-05-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6132732Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-05-07 JP JP5774377U patent/JPS6132732Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53153054U (ja) | 1978-12-01 |
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