JPS613440A - プラグインパツケ−ジ - Google Patents
プラグインパツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS613440A JPS613440A JP59124652A JP12465284A JPS613440A JP S613440 A JPS613440 A JP S613440A JP 59124652 A JP59124652 A JP 59124652A JP 12465284 A JP12465284 A JP 12465284A JP S613440 A JPS613440 A JP S613440A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- lsi
- ground
- power
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/479—Leadframes on or in insulating or insulated package substrates, interposers, or redistribution layers
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の利用分野
本発明は、半導体素子を収納固着するキャピテイ部を有
するセラミ、り基体の前記キャピテイの開口面と反対側
の面から多数のリードビンを引出した集積回路、％ＫＬ
ＳＩ用として多く用いられるプラグインパッケージに関
する。
するセラミ、り基体の前記キャピテイの開口面と反対側
の面から多数のリードビンを引出した集積回路、％ＫＬ
ＳＩ用として多く用いられるプラグインパッケージに関
する。
口、従来の技術
従来のこの種のプラグインパッケージは、第３図（ａ）
の上面図、同図（ｂ）の側面図、同図（Ｃ）の底面図に
示すように、ＬＳＩ素子を収納固着するキャビティ部を
有するセラミ、りの基体１と、前記キャビティ部に半導
体チップを収納し固着後、該キャビティの開口に蓋をし
封止するキャップ２とを有し、さらに１キャ、プの封止
面と反対側の面には多数のリード端子３が植設されてい
る。多数のリード端子３は、一般に、複数の信号端子と
複数のグランド及び電源端子よ多構成されている。
の上面図、同図（ｂ）の側面図、同図（Ｃ）の底面図に
示すように、ＬＳＩ素子を収納固着するキャビティ部を
有するセラミ、りの基体１と、前記キャビティ部に半導
体チップを収納し固着後、該キャビティの開口に蓋をし
封止するキャップ２とを有し、さらに１キャ、プの封止
面と反対側の面には多数のリード端子３が植設されてい
る。多数のリード端子３は、一般に、複数の信号端子と
複数のグランド及び電源端子よ多構成されている。
ハ１発明が解決しようとする問題点
近年、これらのプラグインパッケージに実装されるＬＳ
Ｉ素子は大規模なものとなってきておシそれに供給され
るグランド電流や電源電流も大きなものとなっている０
従って、プラグインパッケージには多数のグランド端子
と電源端子が必要となってきている。しかし、パッケー
ジサイズが−定の場合、その端子数も一定であシ、この
中でグランド端子と電源端子の数が増えることは信号端
子数の減少を引きおこすことになる。従って、数十もの
グランド及び電源端子を要するような大電流ＬＳＩを実
装する場合には、信号端子は少数となる。また、この時
、信号端子数を増やそうとすると、パッケージのサイズ
が大きくなシ、パッケージをプリント配線基板等へ実装
する場合、大きな実装面積が必要になるという問題があ
った。
Ｉ素子は大規模なものとなってきておシそれに供給され
るグランド電流や電源電流も大きなものとなっている０
従って、プラグインパッケージには多数のグランド端子
と電源端子が必要となってきている。しかし、パッケー
ジサイズが−定の場合、その端子数も一定であシ、この
中でグランド端子と電源端子の数が増えることは信号端
子数の減少を引きおこすことになる。従って、数十もの
グランド及び電源端子を要するような大電流ＬＳＩを実
装する場合には、信号端子は少数となる。また、この時
、信号端子数を増やそうとすると、パッケージのサイズ
が大きくなシ、パッケージをプリント配線基板等へ実装
する場合、大きな実装面積が必要になるという問題があ
った。
二６問題点を解決するだめの技術手段
本発明では、セラミ、り基体の従来のリード端子引出し
面と反対側の面に電源端子とグランド端子を引き出して
、上記問題点を解決している。
面と反対側の面に電源端子とグランド端子を引き出して
、上記問題点を解決している。
ホ、実施例
次に本発明を実施によシ説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示す平面図であシ、
同図［ｂ）はその側面図であシ、同図（ｃ）は底面から
見た図である。これらの図において、ＬＳＩ素子の実装
されたセラミ、り基体１の上には、ＬＳＩ素子素子封止
用ツヤ２が取シつけられておシ、また、そのキャップの
取シつけられた面と同一の面にはＬＳＩ素子のグランド
及び電源と電気的にしっかシとｉ続されたグランド及び
電源端子６と５が取９つけられている。また、このグラ
ンド及び電源端子と反対側の底面には、ＬＳＩ素子の信
号線と電気的に接続された多数の信号端子４が取シつけ
られている。このように、セラミ、り基体１の全く別々
の面にグランドと電源端子６と５、ならびに信号端子４
を取９つけることによシ、従来構造のものよシも信号端
子の数を増やすことが出来る。また、信号端子とグラン
ド及び電源端子が則−面に取９つけられた従来構造では
、グランド及び電源端子と信号端子との間隔に制約があ
シ、グランド及び電源端子をＬＳＩ素子の付近にもって
いくことが不可能であったが、本発明によれば、グラン
ド及び電源端子をＬＳＩ素子の実装されている中心部分
までもっていくことが可能である。
同図［ｂ）はその側面図であシ、同図（ｃ）は底面から
見た図である。これらの図において、ＬＳＩ素子の実装
されたセラミ、り基体１の上には、ＬＳＩ素子素子封止
用ツヤ２が取シつけられておシ、また、そのキャップの
取シつけられた面と同一の面にはＬＳＩ素子のグランド
及び電源と電気的にしっかシとｉ続されたグランド及び
電源端子６と５が取９つけられている。また、このグラ
ンド及び電源端子と反対側の底面には、ＬＳＩ素子の信
号線と電気的に接続された多数の信号端子４が取シつけ
られている。このように、セラミ、り基体１の全く別々
の面にグランドと電源端子６と５、ならびに信号端子４
を取９つけることによシ、従来構造のものよシも信号端
子の数を増やすことが出来る。また、信号端子とグラン
ド及び電源端子が則−面に取９つけられた従来構造では
、グランド及び電源端子と信号端子との間隔に制約があ
シ、グランド及び電源端子をＬＳＩ素子の付近にもって
いくことが不可能であったが、本発明によれば、グラン
ド及び電源端子をＬＳＩ素子の実装されている中心部分
までもっていくことが可能である。
このことは、グランド及び電源端子とＬＳＩ素子との間
を電気的に低抵抗で接続出来るため、大きなグランド電
流及び電源電流をもつＬＳＩ素子であっても実装可能と
なる。
を電気的に低抵抗で接続出来るため、大きなグランド電
流及び電源電流をもつＬＳＩ素子であっても実装可能と
なる。
さらに本発明の実施例によれば、第２図の平面図に見ら
れるように、グランドと電源電圧との間に挿入する大容
量のコンデンサ７をプラグインパッケージの上に載せ、
電源端子５とグランド端子６の間に接続している。これ
によって、電源雑音の少ない電源電圧をＬＳＩ素子へ供
給するとともに、多数のプラグインパッケージを取シつ
けるためのプリント配線基板からコンデンサ７を除くこ
とが出来るため、プリント配線基板を小型にすることが
可能である。
れるように、グランドと電源電圧との間に挿入する大容
量のコンデンサ７をプラグインパッケージの上に載せ、
電源端子５とグランド端子６の間に接続している。これ
によって、電源雑音の少ない電源電圧をＬＳＩ素子へ供
給するとともに、多数のプラグインパッケージを取シつ
けるためのプリント配線基板からコンデンサ７を除くこ
とが出来るため、プリント配線基板を小型にすることが
可能である。
へ、−発明の効果
上述のとおり、本発明では、複数の信号端子をもつ一つ
の面の反対側の面にグランドと電源の端子を設けたこと
によシ、信号端子の数を減らすことなく、マた、パッケ
ージサイズを大きくすることなく大電流のＬＳＩ素子を
実装することができる０
の面の反対側の面にグランドと電源の端子を設けたこと
によシ、信号端子の数を減らすことなく、マた、パッケ
ージサイズを大きくすることなく大電流のＬＳＩ素子を
実装することができる０
第１図（ａ）は本発明の一実施例の平面図、同図（ｂ）
は側面図、同図（ｃ）は底面図、第２図は本発明の一応
用例を示す平面図、第３図（ａ） 、 （ｂ） 、 （
ｃｊはそれぞれ従来のプラグインパッケージの半面図、
側面図。 底面図である。 １・・・・・・セラミック基体、２・・・・・・キャッ
プ、３・・・・・・端子、４・・・・・・信号端子、５
・・・・・・電源端子、６・・・・・・グランド端子、
７・・・・・・コンデンサ。
は側面図、同図（ｃ）は底面図、第２図は本発明の一応
用例を示す平面図、第３図（ａ） 、 （ｂ） 、 （
ｃｊはそれぞれ従来のプラグインパッケージの半面図、
側面図。 底面図である。 １・・・・・・セラミック基体、２・・・・・・キャッ
プ、３・・・・・・端子、４・・・・・・信号端子、５
・・・・・・電源端子、６・・・・・・グランド端子、
７・・・・・・コンデンサ。
Claims (1)
- 半導体素子を収納固着するキャビティ部を有するセラミ
ック基体と、この基体の前記キャビティの開口を封止す
るキャップと、前記キャビティの開口面と反対側の面か
ら垂直に引き出された多数のリード端子とを有するプラ
グインパッケージにおいて、前記キャップ封止側の面に
も端子が引き出されていることを特徴とするプラグイン
パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59124652A JPS613440A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | プラグインパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59124652A JPS613440A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | プラグインパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS613440A true JPS613440A (ja) | 1986-01-09 |
Family
ID=14890704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59124652A Pending JPS613440A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | プラグインパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS613440A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62204300A (ja) * | 1986-03-05 | 1987-09-08 | 日本無線株式会社 | ボイススイツチ |
| JPS6310199A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-16 | 東通電子サ−ビス株式会社 | 音声スイツチ |
| US5475261A (en) * | 1990-09-19 | 1995-12-12 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having many lead pins |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS516566B2 (ja) * | 1972-11-17 | 1976-02-28 | ||
| JPS56121951A (en) * | 1980-03-03 | 1981-09-25 | Tokuichiro Kato | Utilization of hot water using both discharged gas from refrigerator and solar heat |
| JPS5897899A (ja) * | 1981-12-08 | 1983-06-10 | 日本電気株式会社 | 集積回路用チツプケ−ス |
| JPS5954249A (ja) * | 1982-09-22 | 1984-03-29 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-06-18 JP JP59124652A patent/JPS613440A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS516566B2 (ja) * | 1972-11-17 | 1976-02-28 | ||
| JPS56121951A (en) * | 1980-03-03 | 1981-09-25 | Tokuichiro Kato | Utilization of hot water using both discharged gas from refrigerator and solar heat |
| JPS5897899A (ja) * | 1981-12-08 | 1983-06-10 | 日本電気株式会社 | 集積回路用チツプケ−ス |
| JPS5954249A (ja) * | 1982-09-22 | 1984-03-29 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62204300A (ja) * | 1986-03-05 | 1987-09-08 | 日本無線株式会社 | ボイススイツチ |
| JPS6310199A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-16 | 東通電子サ−ビス株式会社 | 音声スイツチ |
| US5475261A (en) * | 1990-09-19 | 1995-12-12 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having many lead pins |
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