JPS6134749U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム連結体 - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム連結体

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JPS6134749U
JPS6134749U JP11970184U JP11970184U JPS6134749U JP S6134749 U JPS6134749 U JP S6134749U JP 11970184 U JP11970184 U JP 11970184U JP 11970184 U JP11970184 U JP 11970184U JP S6134749 U JPS6134749 U JP S6134749U
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JP
Japan
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lead frame
semiconductor devices
connection body
semiconductor device
frame connection
Prior art date
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Pending
Application number
JP11970184U
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English (en)
Inventor
和寛 村木
貞夫 野一色
利紀 清水
Original Assignee
富士通オ−トメ−シヨン株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に依る半導体装置用リードフレーム連結
体１０の平面図、第２図は第１図の矢印Ａ方向からみた
側面図、第３図は第１図め矢印Ｂ、方向からみた端面図
であり、かつこれらの図はモールド工程（樹脂封止工程
）後金型から離脱した直後の状態を示す図である。 １０・・・半導体装置用リードフレーム連結体（但し、
その一部を示す）、ｌｌａ，ｌｌｂ・・・連結体１０の
左右フレーム、１２・・・リードフレーム（この場合は
、リードが片側８本で両側合計１６本構成）、１３・・
・モールド用ランナー，スペース、２０・・・半導体装
置、２１・・・樹脂封止パッケージ、２２・・・モール
ド工程で用いる金型に設けられたランナー（注入樹脂の
通路）に対応する残留樹脂、２３・・・金型の注入ゲー
トに対応する残留樹脂、２４・・・金型の注入口に対応
する残留樹脂。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 複数個のリードフレームが一体状で複数列に連続し
    て形成された半導体装置用リードフレーム連結体におい
    て、前記複数列の隣接して対をなす各２列相互間に前記
    半導体装置の樹脂封止工程におけるモールド用ランナー
    スペースを設けたことを特徴とする半導体装置用リード
    フレーム連結体。 ２′前記複数列が２列構成である特許請求の範囲第１項
    に記載の半導体装置用リードフレーム連− 結体。
JP11970184U 1984-08-03 1984-08-03 半導体装置用リ−ドフレ−ム連結体 Pending JPS6134749U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5989424A (ja) * 1982-10-04 1984-05-23 テキサス・インスツルメンツ・インコ−ポレ−テツド 半導体装置のパツケ−ジング装置及び方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5989424A (ja) * 1982-10-04 1984-05-23 テキサス・インスツルメンツ・インコ−ポレ−テツド 半導体装置のパツケ−ジング装置及び方法

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