JPS6135588A

JPS6135588A - プリント配線用基板

Info

Publication number: JPS6135588A
Application number: JP15034085A
Authority: JP
Inventors: カルル・デツケルマン; ユルゲン・ホルヌング; グレアム・スチユアート・ジヨーンズ; ローラント・ケルステイング; クエンテイン・レイノルズ; イノ・タイトル
Original assignee: WC Heraus GmbH and Co KG
Current assignee: WC Heraus GmbH and Co KG
Priority date: 1984-07-10
Filing date: 1985-07-10
Publication date: 1986-02-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は金属−シリケート・成層複合材料製プリント回
路用基板に関する。

［従来の技術］導体、抵抗−及び誘電体ペーストの印刷及び焼きつけに
よるプリント配腺の製作のためにほぼとんどセラミック
特に酸化アルミニウム製の又はホウロウ引鋼製の基板が
用いられる。

ホウロウ引ｊｆｌｉ製の基板はセラミック製のものに比
べて多くの利点があるにも拘わらず、従来は特殊な目的
のみにしか用いられていない、そのことについての本質
的な理由はホウロウの軟化温度が低く約６５０℃未満の
焼付は温度しか用いられないことである。

［発明が解決しようとする問題点コ本発明の課題は、プリント配ｍ製造に適した基板であっ
て、ホウロウ引鋼製基板の利点を備えしかも約６５０℃
を超える、特に８５０℃より高い温度においてさえ安定
な表面層を備え、それによってセラミック製基板用に開
発されたペーストもその上に焼付けできる基板を見出だ
すにある。

［問題点を解決するための手段］この課題の解決となる金属−シリケート−成層複合材料
製基板はシリケートがＢａＯＡＺ２０３−３ｉＯ□ガラ
スセラミツク材であることを特徴とする。

ガラスセラミック材はＢａＯ２５〜４０ｆｆｉｉ％、Ａ
　ｂ　Ｏ３５〜２０重里％及びＳｉＯ２４０〜６５重量
％からなるのが良好であることが判明した：ＢａＯ３５
．重量％、Ａｌ２Ｏ３１０ｍＭ％及びＳｉＯ２５５重量
％であるのが好適である。

［作用コガラスセラミック材とともに本発明による基板を形成す
る金属はこの目的に適した耐熱性の金属及び合金である
。特に鋼たとえばシクロマル（Ｓｉｃｒｏｍａｌ）　、
アンバー■（Ｉ　ｎｖａｒ■）及び銅メッキしたアンバ
ー■が有効と判明した。

本発明による基板は８３０℃までのみでなく約９８０℃
までさえ安定であり、反復して約９８０℃の温度範囲ま
で加熱しても不利な変化を生じない。

ガラスセラミック材は、金属に堅固に付着し基板を曲げ
るときも剥離しない、このガラスセラミック材／金属結
合は振動に安定す、なわち耐衝撃性であり、またそのほ
か曲げ応力にも耐え、それゆえ自動車用電子装置に使用
のな、めのスイッチ回路基板として用いるのに詩によく
適している。これに反して公知の酸化アルミニウムセラ
ミック材製基板は極めて脆く、従ってｉｉ撃に弱い、ガ
ラスセラミック材層の厚さは少なくとも２０μｍとずべ
きであり、３０〜６０μ−の厚さが好ましい。

セラミック製基板に用いられる印刷ペーストと本発明に
よる基板とはよくなじむ：焼付けた導体−及び抵抗−線
路は再現性のある導電率値及び抵抗値を備えている。多
層回路はセラミック材基板の場合と同様に可能である。

ガラスセラミック材はアルカリ金属を含まないので抵抗
線路の汚染が現れず、従って該抵抗線路の抵抗の経時変
化も現れない。

本発明による成層複き基板は、ガラスセラミック材組成
に対応する組成の再結晶性ガラスの粉末状またはペース
ト状でまたは懸濁液として適宜なしかたで金属に塗布し
、空気巾約９８０℃までの温度でメ疵付けることにより
造られる。前記１５）末、ペーストまたは懸濁液には有
機または無機の色素たとえば珪酸コバルトを添加するこ
とができる。

粉末の塗布はたとえば火炎溶射またはプラズマ吹付によ
って行うことがで色る。ガラスをペースト状として施す
には適切な有機担体たとえばテルピネオール／エチルセ
ルロースをガラス粉末と混会し、得られたベースト状混
合物をたとえば静電塗付、印刷、浸漬、刷毛塗りまたは
吹付けによって金属に施こす。

スクリーン捺染により場合によっては反復する塗布が特
に有効と判明した。それによって簡単なしかたで金属表
面全体にも金属表面の特定の部分域のみにガラスセラミ
ック材を施すことができる。

原則として本発明による基板は安価に大版に造ることが
できる。

一つまたはいくつかのガラスセラミック材の部分域を施
した基板は本発明の特に有利な実施態様である。たとえ
ばこれが、基板をプリント配線の担体として、また同時
に構成要素たとえば中央にガラスセラミック材をまたそ
の上にプリント配線を施したハウジング用蓋としても用
いる可能性をもたらす。

本発明による基板を用いて厚／ｆ’ｌ技法において造ら
れたプリン１−配線は熱導体としても使用できる。

［実施例］以下に実施例（以下、単に例という）本発明による金属
−シリケード基板の製造、セラミック材基板に通常の導
体−及び抵抗−ペーストを用いた導体線路及び抵抗線路
の製造について−Ｎ詳細に説明し、得られた面抵抗を酸
化アルミニウム上に造られた抵抗線路のものと比較する
。

Ｌ本発明による金属−シリケード基板の製造１５Ｘ１０ｃ
＋＋（はぼＤ　Ｉ　ＮＡ６版）の大きさの鋼板（材料第
１．４７４２）をサンドブラストで表面処理する０次に
ＢａＯ　３５．２Ｉ［［量％、Ａｌ２０３１０．３重量
％及びＳ　ｉ　Ｏ２５４、５重量％からなる粉末状ガラ
ス７０％とテルピネオール９２重量％及びエチルセルロ
ース８重量％からなる混合物３０重量％とからなるペー
ストをスクリーン捺染により鋼板上に施し、１５０℃で
１０分間乾燥させ、連続炉において６０分間、その際１
０分間は９５０℃のピーク？！度となるようにし“Ｃ，
ター″１１ｔ　ｌする。

匠ｌ抵抗線路の抵抗の測定ａ）　例１の金属−シリケード基板金属−シリケード基板上に、酸化アルミニウムセラミッ
ク用に用いられるＡ　ｇ／　Ｐ　ｄ　Ｊ５体ペースト（
Ｈｅｒａｐｒｉｎｔ　Ｃ４１４０、Ａｇ：Ｐｄの比率２
６：１）をスクリーン捺染により塗布し乾燥させ、連続
炉において６０分間最高８５０℃（１０分間）で焼付け
る０次に同じく酸化アルミニウム・セラミック用に用い
られる酸化ルテニウム抵抗ペースト（Ｈｅｒａｐｒｉｎ
ｔ　Ｒ４０２０８）を上記導体ペーストについて記述し
たのと同様にして塗布し、焼付ける。

Ｄ　Ｉ　Ｎ　４８４５０に従って測定した面抵抗は９５
Ω／口である。

ｂ）　酸化アルミニウム５×５ｃ−の大きさの酸化アルミニウム板上に前記ａ）
に記述したようにＡ　ｇ／　Ｐ　ｄ導体ペースト及び酸
化ルテニウム抵抗ペーストを施し焼付ける。

Ｄ　Ｉ　Ｎ４８４５０にＵＣって測定した面抵抗は１０
０Ω／口である。

本発明による金属−シリフート成層複合材料からなる基
板用のシリケートとしては、ＢａＯ２５〜４０雷量％、
Ａ／！２ｏｚ５〜２０重量％、及び５ｉＯ２４０〜６５
ｍｍ％からなるガラスセラミック材のほかに、ＢａＯ２
５〜５０重量％。

Ａｌ２Ｏｚ　５〜２０ｆｆｉ旦％、Ｓ　ｉ　Ｏ２３０〜
６５重量％、ＭｇＯＯ〜１５　ｍＡ％、Ｃａｏ　Ｏ〜Ｌ
　５　ｍＭ％、ＳｒＯＯ〜５ｆｆｉｆｆ１％、Ｂ　２０
３０〜２　ｆｆｆ　４１％、Ｐｌ＋ＯＯ〜４４重量、Ｚ
ｏｏ　　Ｏ〜Ｊｆｆｉ１％、及びＴ　ｉ　Ｏ２０〜４１
ｆＪｉｔ％からなるガラスセラミック材が特に有効と判
明した。

Claims

【特許請求の範囲】１、金属−シリケート−成層複合材料製プリント配線用
基板において、シリケートはＢａＯ−Ａｌ＿２Ｏ＿３−
ＳｉＯ＿２ガラスセラミック材であることを特徴とする
プリント配線用基板。２、ガラスセラミック材はＢａＯ２５〜４５重量％、Ａ
ｌ＿２Ｏ＿３５〜２０重量％及びＳｉＯ＿２４０〜６５
重量％からなる特許請求の範囲第１項記載のプリント配
線用基板。３、ガラスセラミック材はＢａＯ３５重量％、Ａｌ＿２
Ｏ＿３１０重量％及びＳｉＯ＿２５５重量％からなる特
許請求の範囲第２項記載のプリント配線用基板。４、ガラスセラミック材はＢａＯ２５〜５０重量％、Ａ
ｌ＿２Ｏ＿３５〜２０重量％、ＳｉＯ＿２３０〜６５重
量％、ＭｇＯ０〜１５重量％、ＣａＯ０〜１５重量％、
ＳｒＯ０〜５重量％、Ｂ＿２Ｏ＿３０〜２重量％、Ｐｂ
Ｏ０〜４重量％、ＺｎＯ０〜３重量％及びＴｉＯ＿２０
〜４重量％からなる特許請求の範囲第１項記載のプリン
ト配線用基板。５、ガラスセラミック材は付加的に無機色素を含む特許
請求の範囲第１項から第４項までのいずれか１項記載の
プリント配線用基板。６、金属は鋼である特許請求の範囲第１項から第５項ま
でのいずれか１項記載のプリント配線用基板。７、一つまたはいくつかのガラスセラミック材部分範囲
があることを特徴とする特許請求の範囲第１項から第６
項までのいずれか１項記載のプリント配線用基板。