JPS6137670Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は導電性性に優れ且つ軽量で緩衝性の優
れたプラスチツク容器に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、MOS型IC等の半導体材料の保護、電子
機器のノイズ発生防止、精密部品の梱包、電波遮
敞等の用途に使用される容器としては、一般的に
導電性が優れている金属製の容器、あるいは、導
電性材料とプラスチツク材料との混合材料で構成
された容器が知られている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

従来の金属製容器にあつては容器自体の重量が
重く運搬等に不便であつた。また、従来の導電性
プラスチツク製容器にあつては、金属製容器に比
べて軽量ではあるが、半導体材料等を適確に保護
すべく適宜の凹凸形状を形成した収納リセスを設
ける場合、その凹凸形状により導電性プラスチツ
ク壁の厚さが異なることから、射出成形等の成形
時、混合材料中に含まれる導電物質がプラスチツ
ク材料中に均一分散せず、よつて収納リセス等を
構成する表面の導電率が一定せず、所望の導電率
を有する容器が得られない欠点を有する。

本考案は上記の欠点に鑑み創案されたものであ
り、容器自体軽量で且つ均一な導電性を得ること
のできるプラスチツク容器を提供するものであ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は内部に収納リセスを形成した中空２重
壁構造からなり、内壁及び外壁を導電性の付与さ
れたプラスチツク材料にて構成したプラスチツク
容器に関する。

本考案において、プラスチツク容器とは導電性
の必要な用途や静電気障害（静電吸引、静電反
発、静電誘導、放電、感電）を防ぐ必要のある用
途に使用されるコンテナー、ケース、タンク、ハ
ウジング類を含むものである。また本考案に係る
プラスチツク容器の導電性は表面抵抗率で10^-1〜
10¹²Ω・cm、好ましくは10²〜10⁸Ω・cmの値であ
り、用途、大きさ等により任意に設定される。ま
た内壁及び外壁はポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、ポリスチレン等の熱可塑性プ
ラスチツク材料にカーボン等の導電物質を混合し
てなる導電性プラスチツク材料にて構成される。

〔作 用〕

一般にプラスチツク材料中に導電物質を混合し
てなる導電性プラスチツク材料を射出成形などに
て一体成形した容器などにあつては、断面積の変
化にともなつて材料の流れが変化し、比較的厚い
部分と薄い部分、また射出ゲート部分に近い部分
と遠い部分とでは導電性プラスチツク材料に含ま
れる導電物質の濃度あるいは配列方向に変化が生
じ易く、それによつて容器を構成する壁において
導電性の不均一が発生する。とくに半導体材料等
を適確に保護すべく適宜の凹凸形状を構成する容
器にあつては上記欠点が顕著となるものであつ
た。それに対し、本考案にあつては、内部に収納
リセスを形成した容器であつても、収納リセスを
構成する内壁は外面形状を構成する外壁と中空部
にてほぼ区画されており、内壁また外壁はそれぞ
れほぼ均一な肉厚で構成されている。すなわち、
プラスチツク材料中に導電物質を混合してなる導
電性プラスチツク材料は、ほぼ均一な肉厚の内壁
及び外壁において導電性にバラツキがなく、半導
体材料等を収納するプラスチツク容器として好適
である。

〔実施例〕

以下図面に基づき説明するに、１は本考案に係
るプラスチツク容器であり、本体２と蓋体３をヒ
ンジ４にて連設して構成されている。本体２及び
蓋体３の少なくとも一方は中空２重壁に構成さ
れ、５は内壁、６は外壁、７は中空部である。８
は内部に形成された収納物の収納リセスであり、
収納物の外観形状に対応して内壁５を構成するこ
とにより適宜の形状に形成される。

また、９は本体２と蓋体３の合わせ面、１０は
内壁５と外壁６の内面同志を溶着した溶着部であ
る。

内壁５及び外壁６はポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン等の熱可塑性
プラスチツクにカーボン等の導電物質を混合して
なる材料で構成される。

以下にその具体例を示す。

中低圧ポリエチレン100重量部に対しカーボン
ブラツク40重量部配合したペレツト状のコンパウ
ンドをスクリユー直径65mmの押出機を使用して
200℃の設定温度にて溶融混練し、外径200mm、肉
厚３mmのパリスンを押出す。ついで分割形式の金
型にて該パリスンを閉鎖し、パリスン内に７Kg／
cm²の圧縮空気を吹込み、キヤビテイの形状に成形
する。そして成形品を冷却し金型より取り出した
後、余剰の鋳バリを除去し、第１図に示すような
縦220mm、横200mm、高さ80mm、重量758ｇの本体
と蓋体からなる中空２重壁ケースを得た。また得
られたケースの表面抵抗率は7.3×10⁴Ω・cmであ
つた。

上記、具体例のように、本考案に係るプラスチ
ツク容器１を製造するには、ブロー成形にて一体
に製造するほか、その他の手段として内壁、外壁
をそれぞれバキユーム成形、インジエクシヨン成
形、コンプレツシヨン成形にして成形した後それ
らを組み合わせることができるが、一体に製造で
き、かつ内壁と外壁が一体に連設されることによ
り導電特性の低下しないブロー成形が本考案のプ
ラスチツク容器を得るのに望ましい。

本考案のプラスチツク容器１において収納リセ
ス８内に収納されたIC等の半導体材料は内壁５
に接触しているので半導体材料自体帯電すること
なく、また半導体材料が帯電している場合であつ
ても内壁５と外壁６は合わせ面９にて連設されて
いるので容易に誘電エネルギーを外部に除去する
ことができ半導体材料等の収納物の機能が帯電に
より影響をうけることがない。そして熱可塑性プ
ラスチツクに対する導電物質の混合比また導電物
質の種類を適宜に選択することにより用途に応じ
て所望の導電性を得ることができる。またプラス
チツク容器１は比重の小さいプラスチツクで構成
され、さらに中空２重壁に構成されているので従
来の金属製容器に比べはるかに軽量で、さらに緩
衝効果の面で収納物の保護性に優れている。

本考案の実施態様として、導電性に優れ且つ軽
量で緩衝性の優れたプラスチツク容器を得る場
合、ポリエチレン等のポリオレフインに粒子表面
を特殊処理してなるカーボンを５〜70重量％好ま
しくは10〜40重量％混合してなるプラスチツク材
料をブロー成形し、内壁５、外壁６を有する中空
２重壁構造の容器を一体に構成するのが、量産性
及び安価に提供できる点で望ましい。

第３図は他の実施例を示す容器壁の拡大断面図
であり、内壁５及び外壁６は導電性の付与された
プラスチツク材料からなる表層５ａ，６ａと導電
性の付与されていないプラスチツク材料からなる
主体層５ｂ，６ｂにて構成されている。第３図の
如く構成するには、例えば表層と主体層からなる
２層パリスンを共押出し、該パリスンを凸型キヤ
ビテイ、凹型キヤビテイからなる分割金型にて閉
鎖しブロー成形することにより得られるが、この
場合、導電性の付与されたプラスチツク材料から
なる表層のブロー成形性の低下を主体層にて補な
うことができ、また導電性の付与された比較的高
価なプラスチツク材料を低減し、且つ表面抵抗率
は第２図に示した容器壁のものとほぼ同じ値を保
つことができる。

本考案のプラスチツク容器は上記の如く、内部
に収納リセスを成形した中空２重壁構造からな
り、内壁及び外壁を導電性の付与されたプラスチ
ツク材料にて構成したので半導体材料の保護、電
子機器のノイズ発生防止、精密部品の梱包、電波
遮敞等の用途に応じて所望の導電性を得ることが
でき、且つ軽量で緩衝性に優れる等の実用的な効
果を奏するものである。

〔考案の効果〕 本考案は上記の如く、従来の金属製容器また導
電性プラスチツク容器に比べて軽量で運搬等が簡
便に行なえるとともに、従来の導電性プラスチツ
ク容器に比べ導電率の一定した容器を得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るプラスチツク容器の一部
破断斜視図、第２図は同上の容器壁拡大断面図、
第３図は他の実施例を示す容器壁拡大断面図であ
る。 １……プラスチツク容器、２……本体、３……
蓋体、５……内壁、６……外壁、７……中空部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 内部に収納リセスを形成した中空２重壁構造か
   らなり、内壁及び外壁を導電性の付与されたプラ
   スチツク材料にて構成したことを特徴とするプラ
   スチツク容器。