JPS6141746B2 - - Google Patents
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- JPS6141746B2 JPS6141746B2 JP14979681A JP14979681A JPS6141746B2 JP S6141746 B2 JPS6141746 B2 JP S6141746B2 JP 14979681 A JP14979681 A JP 14979681A JP 14979681 A JP14979681 A JP 14979681A JP S6141746 B2 JPS6141746 B2 JP S6141746B2
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- JP
- Japan
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- resin
- undercoat
- metal foil
- paper
- laminate
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、紙基材の片面金属箔張フエノール樹
脂積層板の改良に関する。 印刷回路用金属箔張積層板は、その回路板製造
工程における繰返し加湿及び加熱処理によつて、
反りまたはねじれを発生し、回路板製造作業また
は部品組立て作業の際しばしば支障をきたす。特
に、回路板の大型化、回路の高密度化加工工程の
自動化、加熱工程のサイクルアツプに伴い、回路
板の反り、ねじれ防止に対する要求がますます厳
しくなつている。 紙基材の片面金属箔張フエノール樹脂積層板
は、一方の面は金属箔、他方の面は紙基材にフエ
ノール樹脂を含浸した積層材料からなる基板の非
対称構成のため、成形時及び印刷回路製造工程時
には金属箔と基板との膨張、収縮差により複雑な
反り、ねじれの変化を生じる。即ち、加湿時及び
加熱時には基板が膨張し、金属箔面側が凹状の反
り（マイナス反り）となり、また脱湿時及び加熱
後は基板が収縮し、金属箔面側が凸状の反り（プ
ラス反り）となる。 特に、印刷抵抗回路用としては、より高温での
加熱処理後の反りと、銀移行性が小さいことが要
求され、反りの少ないことと同時に一層の電気特
性、耐湿性の向上が必要である。また、電子部品
に使用される回路板は、年々難燃化の要求が大き
くなつており、本発明はこの難燃化をも考慮した
電気特性、耐湿性の優れた紙基材片面金属箔張フ
エノール樹脂積層板を提供することを目的とす
る。 片面金属箔張積層板の反りを抑える改善策とし
て、本質的に、膨張収縮の少ない樹脂を使用す
る、あるいは膨張収縮力に優るだけの剛性を基材
に付与する方法等がある。しかし、これらの方法
は打抜き加工性を考慮すると、ある程度限界があ
ると考えられ、また根本的に、片面金属箔張積層
板の持つ寸法変化率についての非対称性を解消す
るまでには至らない。また、下塗りと上塗りの２
段塗工の積層材料を使用する場合、主層となる積
層材料と金属箔の間に、上塗り樹脂の種類や樹脂
含浸量を変えることにより主層とは寸法変化率を
異なるものにした積層材料を介在させて寸法変化
率の非対称性を解消する方法もある。しかし、難
燃性を持たせるという条件下では制限があり、ま
た、主層と介在層での樹脂の硬化速度が異なる場
合、内部の層間密着力の低下から、内部の銀移行
性が大幅に大きくなる場合が多い。 高度の電気特性、耐湿性、難燃性を発揮するた
めには、紙基材が充分処理されていることが必要
である。また、寸法変化率も紙基材の処理状態に
よつて異なつてくる。例えば、第１図に示す様に
同一の上塗り樹脂を用いて処理をしても、水／メ
タノール混溶媒で下塗り処理した場合（曲線
１）、下塗り処理なしの場合（曲線２）フエノー
ル樹脂初期縮合物で下塗り処理した場合（曲線
３）では、各工程における寸法変化挙動が異な
る。また、第１図における上塗り乾燥後と加熱処
理後の寸法変化率の差を比較すると、第２図に示
す様に同一の上塗り樹脂を用いながも下塗り処理
の種類によつて異なつてくる。このことから下塗
り樹脂の選択により適宣の寸法変化率を持つ積層
材料を得られることがわかる。第２図において、
アルキル変性フエノール樹脂２は同１よりアルキ
ル変性率の高いものである。 この下塗り樹脂の違いによる寸法変化挙動の差
異は、下塗り樹脂成分の親水性の程度と密接に関
連してくる。即ち、比較的低分子のフエノール樹
脂初期縮合物、或はメラミン樹脂初期縮合物等
は、親水性が強く、紙基材の空隙への置換効果が
高く、紙基材自体の寸法変化を生じさせるための
自由体積を減少させる効果が大きいと考えられ
る。これに対し、親油基を持つノニルフエノー
ル、ｐ−tert−ブチルフエノール等のアルキルフ
エノールを導入する方法、桐油やオイチシカ油等
の天然乾性油でフエノール樹脂を変性する方法、
長い炭素鎖を持つリン酸エステルを使用する方法
等により下塗り樹脂の親水性を若干低下させ、紙
基材の空隙への置換効果を低下させれば、紙基材
の寸法変化を調節することができる。親水性の大
小の評価は、次に述べる方法で行う。即ち、紙基
材を15〜20mm幅、長さ100〜150mmに切断し、評価
しようとする樹脂溶液に一端を浸漬し、所定の距
離に液面が達するまでの上昇時間を測定する。以
下の実施例１〜３に述べるＡ〜Ｄのフエノール樹
脂について、前記所定の距離に達するまでの上昇
時間を測定した結果は第１表のとおりである。
脂積層板の改良に関する。 印刷回路用金属箔張積層板は、その回路板製造
工程における繰返し加湿及び加熱処理によつて、
反りまたはねじれを発生し、回路板製造作業また
は部品組立て作業の際しばしば支障をきたす。特
に、回路板の大型化、回路の高密度化加工工程の
自動化、加熱工程のサイクルアツプに伴い、回路
板の反り、ねじれ防止に対する要求がますます厳
しくなつている。 紙基材の片面金属箔張フエノール樹脂積層板
は、一方の面は金属箔、他方の面は紙基材にフエ
ノール樹脂を含浸した積層材料からなる基板の非
対称構成のため、成形時及び印刷回路製造工程時
には金属箔と基板との膨張、収縮差により複雑な
反り、ねじれの変化を生じる。即ち、加湿時及び
加熱時には基板が膨張し、金属箔面側が凹状の反
り（マイナス反り）となり、また脱湿時及び加熱
後は基板が収縮し、金属箔面側が凸状の反り（プ
ラス反り）となる。 特に、印刷抵抗回路用としては、より高温での
加熱処理後の反りと、銀移行性が小さいことが要
求され、反りの少ないことと同時に一層の電気特
性、耐湿性の向上が必要である。また、電子部品
に使用される回路板は、年々難燃化の要求が大き
くなつており、本発明はこの難燃化をも考慮した
電気特性、耐湿性の優れた紙基材片面金属箔張フ
エノール樹脂積層板を提供することを目的とす
る。 片面金属箔張積層板の反りを抑える改善策とし
て、本質的に、膨張収縮の少ない樹脂を使用す
る、あるいは膨張収縮力に優るだけの剛性を基材
に付与する方法等がある。しかし、これらの方法
は打抜き加工性を考慮すると、ある程度限界があ
ると考えられ、また根本的に、片面金属箔張積層
板の持つ寸法変化率についての非対称性を解消す
るまでには至らない。また、下塗りと上塗りの２
段塗工の積層材料を使用する場合、主層となる積
層材料と金属箔の間に、上塗り樹脂の種類や樹脂
含浸量を変えることにより主層とは寸法変化率を
異なるものにした積層材料を介在させて寸法変化
率の非対称性を解消する方法もある。しかし、難
燃性を持たせるという条件下では制限があり、ま
た、主層と介在層での樹脂の硬化速度が異なる場
合、内部の層間密着力の低下から、内部の銀移行
性が大幅に大きくなる場合が多い。 高度の電気特性、耐湿性、難燃性を発揮するた
めには、紙基材が充分処理されていることが必要
である。また、寸法変化率も紙基材の処理状態に
よつて異なつてくる。例えば、第１図に示す様に
同一の上塗り樹脂を用いて処理をしても、水／メ
タノール混溶媒で下塗り処理した場合（曲線
１）、下塗り処理なしの場合（曲線２）フエノー
ル樹脂初期縮合物で下塗り処理した場合（曲線
３）では、各工程における寸法変化挙動が異な
る。また、第１図における上塗り乾燥後と加熱処
理後の寸法変化率の差を比較すると、第２図に示
す様に同一の上塗り樹脂を用いながも下塗り処理
の種類によつて異なつてくる。このことから下塗
り樹脂の選択により適宣の寸法変化率を持つ積層
材料を得られることがわかる。第２図において、
アルキル変性フエノール樹脂２は同１よりアルキ
ル変性率の高いものである。 この下塗り樹脂の違いによる寸法変化挙動の差
異は、下塗り樹脂成分の親水性の程度と密接に関
連してくる。即ち、比較的低分子のフエノール樹
脂初期縮合物、或はメラミン樹脂初期縮合物等
は、親水性が強く、紙基材の空隙への置換効果が
高く、紙基材自体の寸法変化を生じさせるための
自由体積を減少させる効果が大きいと考えられ
る。これに対し、親油基を持つノニルフエノー
ル、ｐ−tert−ブチルフエノール等のアルキルフ
エノールを導入する方法、桐油やオイチシカ油等
の天然乾性油でフエノール樹脂を変性する方法、
長い炭素鎖を持つリン酸エステルを使用する方法
等により下塗り樹脂の親水性を若干低下させ、紙
基材の空隙への置換効果を低下させれば、紙基材
の寸法変化を調節することができる。親水性の大
小の評価は、次に述べる方法で行う。即ち、紙基
材を15〜20mm幅、長さ100〜150mmに切断し、評価
しようとする樹脂溶液に一端を浸漬し、所定の距
離に液面が達するまでの上昇時間を測定する。以
下の実施例１〜３に述べるＡ〜Ｄのフエノール樹
脂について、前記所定の距離に達するまでの上昇
時間を測定した結果は第１表のとおりである。
【表】
第１表から、フエノール樹脂は、ノニルフエノ
ールによる変性率がが高くなるほど、紙基材の空
隙への置換効果（親水性）は低下し、上昇時間わ
がが長くなることがわかる。この傾向は、桐油で
変性を行なつたときにも同様である。親水性の大
きい樹脂ほど上昇時間は短かく、親水性の小さい
樹脂ほど上昇時間は長いわけである。 前記上昇時間、即ち、親水性を調整した樹脂を
用いることにより、紙基材の寸法変化を調節する
ことは、たとえば、アルキル変性率を変えること
により、第２図のアルキル変性フエノール樹脂
１，２の場合のように可能である。 本発明は、上述の様な下塗り樹脂による寸法変
化挙動の差異に着目し、下塗りと上塗りの２段塗
工の紙基材積層材料を使用してなる片面銅張フエ
ノール樹脂積層板において、第３図に示す様に、
主層をなす積層材料４と金属箔５の間に、積層材
料４に用いたものよりも親水性の小さい下塗り樹
脂で処理した積層材料６を介在させたことを特徴
とするものである。積層材料６は、積層材料４よ
り寸法変化率が大きく、この層の介在によつて基
板と金属箔の間の膨張収縮差を緩和することが可
能となる。また、上塗り樹脂は全層に同一の樹脂
を用いることができ全層均一となり、全層が下塗
り処理されていることから、電気特性、耐湿性、
難燃性の向上を図れるものである。 主層の積層材料に用いる下塗り樹脂としてはフ
エノール樹脂初期縮合物、メラミン樹脂初期縮合
物、或はこれらの混合物、また、アルキル変性フ
エノール樹脂初期縮合物、或はこれとメラミン樹
脂初期縮合物との混合物等を使用でき、主層と金
属箔の間に介在させる積層材料の下塗り樹脂に
は、前記樹脂に対応してアルキル変性フエノール
樹脂、前記主層に用いた下塗り樹脂よりアルキル
変性量を増加したアルキル変性フエノール樹脂初
期縮合物、天然乾性油変性フエノール樹脂を使用
することができる。尚、金属箔は、銅箔、ニツケ
ル箔等である。 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 １ ノニルフエノール221gと85％パラホルムアル
デヒド39.9g、37％ホルマリン30g、トリメチルア
ミン61.9gを80℃で３時間反応させた後、フエノ
ール663gと85％パラホルムアルデヒド800gを添
加し、さらに３時間反応させ、減圧濃縮した後、
メタノールで希釈し、固形分50重量％のノニル変
性フエノール樹脂を得た。この樹脂をＡ樹脂とす
る。Ａ樹脂の基材への上昇時間は300秒／cmであ
つた。 フエノール663gと85％パラホルムアルデヒド
340g、トリメチルアミン46.4gを４時間反応さ
せ、減圧濃縮した後、メタノール希釈し、固形分
50重量％のフエノール樹脂を得た。この樹脂をＢ
樹脂とする。Ｂ樹脂の基材への上昇時間は150
秒／cmであつた。 Ａ樹脂を水：メタノール＝30：70（重量比）の
混溶媒で固形分10重量％に希釈し、これを0.25mm
厚さのクラフト紙に含浸させ、120℃に20分乾燥
し、樹脂量10重量％の塗工紙を得た。（塗工紙
Ａ）。 別途、Ｂ樹脂とポリメチロールメラミンを固形
分重量比１：１の比率で用い、水：メタノール＝
30：70の混溶媒で固形分10重量％に希釈し、これ
を0.25mm厚のクラフト紙に含浸させ、120℃で20
分乾燥し、樹脂量10重量％の塗工紙を得た（塗工
紙Ｂ）。 上塗り樹脂として、桐油変性フエノール樹脂、
ブロム化エポキシ化合物、テトラブロモビスフエ
ノールＡ、三酸化アンチモンを所定量配合した難
燃性樹脂を、前記塗工紙Ａ，Ｂに総樹脂量50重量
％となるよう塗工乾燥し、下塗り樹脂が異なる２
種類の塗工紙を得た。それぞれ、塗工紙A′，
B′とする。 第３図に示す主層をなす積層材料４として、塗
工紙B′を８プライ、主層と金属箔５の間に介在さ
せる積層材料６として、塗工紙A′を１プライ、
接着剤付きの35μ厚銅箔をこの順に積層し、温度
170℃、圧力100Kg／cm2にて60分間加熱加圧して、
1.6mm厚の片面銅張積層板を得た（以下、本発明
品という）。 実施例 ２ ノニルフエノール442gと85％パラホルムアル
デヒド39.9g、37％ホルマリン30g、トリメチルア
ミン61.9gを80℃で３時間反応させた後、フエノ
ール442gと85％パラホルムアルデヒド800gを添
加し、さらに３時間反応させ、減圧濃縮した後メ
タノールで希釈し、固形分50重量％のノニル変性
フエノール樹脂を得た。この樹脂をＣ樹脂とす
る。Ｃ樹脂の基材への上昇時間は450秒／cmであ
つた。 Ｃ樹脂と実施例１と同様の方法で、下塗りに用
いて塗工紙Ｃを得た後、さらに、実施例１と同様
に工程を進めて塗工紙C′を得た。 第３図に示す積層材料４として塗工紙A′を８
プライ、積層材料６として、紙工紙C′を１プラ
イを用い、実施例１と同様にして厚さ1.6mmの片
面銅張積層板を得た。 実施例 ３ 桐油360g、ｍ−クレゾール580g、パラトルエ
ンスルホン酸0.74gを投入し、80℃で１時間反応
後、フエノール860g、86％パラホルム450g、25
％アンモニア水35gを投入し80℃で反応を続け、
160℃熱盤上での硬化時間が６分になつた時点で
反応を止め脱水濃縮し、後にメタノールを加え、
固形分50重量％の桐油変性フエノール樹脂を得
た。この樹脂をＤ樹脂とする。Ｄ樹脂の基材への
上昇時間は600秒／cmであつた。 Ｄ樹脂をメタノールで固形分10重量％に希釈
し、実施例１と同様に下塗りに用いて塗工紙Ｄを
得た後、さらに、実施例１と同様に工程を進めて
塗工紙D′を得た。 第３図に示す積層材料４として、塗工紙C′を
８プライ、積層材料６として塗工紙D′を１プラ
イを用い、実施例１と同様にして、厚さ1.6mmの
片面銅張積層板を得た。 比較例として、積層材料に塗工紙A′のみを使
用して得た片面銅張積層板（比較品１）、塗工紙
B′のみを使用して得た片面銅張積層板（比較品
２）を得た。また、下塗り処理しない0.25mm厚の
クラフト紙に、前記実施例で用いた上塗り用の難
燃性樹脂を、樹脂分50重量％となるように塗工乾
燥して得た塗工紙のみを使用し、片面銅張積層板
（比較品３）を得た。 本発明品は、実施例２，３における積層板、比
較品１、比較品２及び比較品３の特性を第２表
に、加熱処理工程における反り挙動を第４図にそ
れぞれ示す。反り挙動を見るのに用いた試験片の
大きさは400×200mmである。尚、実施例２，３に
おける積層板の反りの挙動も、第４図に示した本
発明品の挙動とほぼ同様であつた。 尚、実施例２，３における積層板についても、
本発明品とほぼ同様の反りの挙動を示した。
ールによる変性率がが高くなるほど、紙基材の空
隙への置換効果（親水性）は低下し、上昇時間わ
がが長くなることがわかる。この傾向は、桐油で
変性を行なつたときにも同様である。親水性の大
きい樹脂ほど上昇時間は短かく、親水性の小さい
樹脂ほど上昇時間は長いわけである。 前記上昇時間、即ち、親水性を調整した樹脂を
用いることにより、紙基材の寸法変化を調節する
ことは、たとえば、アルキル変性率を変えること
により、第２図のアルキル変性フエノール樹脂
１，２の場合のように可能である。 本発明は、上述の様な下塗り樹脂による寸法変
化挙動の差異に着目し、下塗りと上塗りの２段塗
工の紙基材積層材料を使用してなる片面銅張フエ
ノール樹脂積層板において、第３図に示す様に、
主層をなす積層材料４と金属箔５の間に、積層材
料４に用いたものよりも親水性の小さい下塗り樹
脂で処理した積層材料６を介在させたことを特徴
とするものである。積層材料６は、積層材料４よ
り寸法変化率が大きく、この層の介在によつて基
板と金属箔の間の膨張収縮差を緩和することが可
能となる。また、上塗り樹脂は全層に同一の樹脂
を用いることができ全層均一となり、全層が下塗
り処理されていることから、電気特性、耐湿性、
難燃性の向上を図れるものである。 主層の積層材料に用いる下塗り樹脂としてはフ
エノール樹脂初期縮合物、メラミン樹脂初期縮合
物、或はこれらの混合物、また、アルキル変性フ
エノール樹脂初期縮合物、或はこれとメラミン樹
脂初期縮合物との混合物等を使用でき、主層と金
属箔の間に介在させる積層材料の下塗り樹脂に
は、前記樹脂に対応してアルキル変性フエノール
樹脂、前記主層に用いた下塗り樹脂よりアルキル
変性量を増加したアルキル変性フエノール樹脂初
期縮合物、天然乾性油変性フエノール樹脂を使用
することができる。尚、金属箔は、銅箔、ニツケ
ル箔等である。 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 １ ノニルフエノール221gと85％パラホルムアル
デヒド39.9g、37％ホルマリン30g、トリメチルア
ミン61.9gを80℃で３時間反応させた後、フエノ
ール663gと85％パラホルムアルデヒド800gを添
加し、さらに３時間反応させ、減圧濃縮した後、
メタノールで希釈し、固形分50重量％のノニル変
性フエノール樹脂を得た。この樹脂をＡ樹脂とす
る。Ａ樹脂の基材への上昇時間は300秒／cmであ
つた。 フエノール663gと85％パラホルムアルデヒド
340g、トリメチルアミン46.4gを４時間反応さ
せ、減圧濃縮した後、メタノール希釈し、固形分
50重量％のフエノール樹脂を得た。この樹脂をＢ
樹脂とする。Ｂ樹脂の基材への上昇時間は150
秒／cmであつた。 Ａ樹脂を水：メタノール＝30：70（重量比）の
混溶媒で固形分10重量％に希釈し、これを0.25mm
厚さのクラフト紙に含浸させ、120℃に20分乾燥
し、樹脂量10重量％の塗工紙を得た。（塗工紙
Ａ）。 別途、Ｂ樹脂とポリメチロールメラミンを固形
分重量比１：１の比率で用い、水：メタノール＝
30：70の混溶媒で固形分10重量％に希釈し、これ
を0.25mm厚のクラフト紙に含浸させ、120℃で20
分乾燥し、樹脂量10重量％の塗工紙を得た（塗工
紙Ｂ）。 上塗り樹脂として、桐油変性フエノール樹脂、
ブロム化エポキシ化合物、テトラブロモビスフエ
ノールＡ、三酸化アンチモンを所定量配合した難
燃性樹脂を、前記塗工紙Ａ，Ｂに総樹脂量50重量
％となるよう塗工乾燥し、下塗り樹脂が異なる２
種類の塗工紙を得た。それぞれ、塗工紙A′，
B′とする。 第３図に示す主層をなす積層材料４として、塗
工紙B′を８プライ、主層と金属箔５の間に介在さ
せる積層材料６として、塗工紙A′を１プライ、
接着剤付きの35μ厚銅箔をこの順に積層し、温度
170℃、圧力100Kg／cm2にて60分間加熱加圧して、
1.6mm厚の片面銅張積層板を得た（以下、本発明
品という）。 実施例 ２ ノニルフエノール442gと85％パラホルムアル
デヒド39.9g、37％ホルマリン30g、トリメチルア
ミン61.9gを80℃で３時間反応させた後、フエノ
ール442gと85％パラホルムアルデヒド800gを添
加し、さらに３時間反応させ、減圧濃縮した後メ
タノールで希釈し、固形分50重量％のノニル変性
フエノール樹脂を得た。この樹脂をＣ樹脂とす
る。Ｃ樹脂の基材への上昇時間は450秒／cmであ
つた。 Ｃ樹脂と実施例１と同様の方法で、下塗りに用
いて塗工紙Ｃを得た後、さらに、実施例１と同様
に工程を進めて塗工紙C′を得た。 第３図に示す積層材料４として塗工紙A′を８
プライ、積層材料６として、紙工紙C′を１プラ
イを用い、実施例１と同様にして厚さ1.6mmの片
面銅張積層板を得た。 実施例 ３ 桐油360g、ｍ−クレゾール580g、パラトルエ
ンスルホン酸0.74gを投入し、80℃で１時間反応
後、フエノール860g、86％パラホルム450g、25
％アンモニア水35gを投入し80℃で反応を続け、
160℃熱盤上での硬化時間が６分になつた時点で
反応を止め脱水濃縮し、後にメタノールを加え、
固形分50重量％の桐油変性フエノール樹脂を得
た。この樹脂をＤ樹脂とする。Ｄ樹脂の基材への
上昇時間は600秒／cmであつた。 Ｄ樹脂をメタノールで固形分10重量％に希釈
し、実施例１と同様に下塗りに用いて塗工紙Ｄを
得た後、さらに、実施例１と同様に工程を進めて
塗工紙D′を得た。 第３図に示す積層材料４として、塗工紙C′を
８プライ、積層材料６として塗工紙D′を１プラ
イを用い、実施例１と同様にして、厚さ1.6mmの
片面銅張積層板を得た。 比較例として、積層材料に塗工紙A′のみを使
用して得た片面銅張積層板（比較品１）、塗工紙
B′のみを使用して得た片面銅張積層板（比較品
２）を得た。また、下塗り処理しない0.25mm厚の
クラフト紙に、前記実施例で用いた上塗り用の難
燃性樹脂を、樹脂分50重量％となるように塗工乾
燥して得た塗工紙のみを使用し、片面銅張積層板
（比較品３）を得た。 本発明品は、実施例２，３における積層板、比
較品１、比較品２及び比較品３の特性を第２表
に、加熱処理工程における反り挙動を第４図にそ
れぞれ示す。反り挙動を見るのに用いた試験片の
大きさは400×200mmである。尚、実施例２，３に
おける積層板の反りの挙動も、第４図に示した本
発明品の挙動とほぼ同様であつた。 尚、実施例２，３における積層板についても、
本発明品とほぼ同様の反りの挙動を示した。
【表】
第２表、第４図より、積層材料が下塗り処理さ
れている本発明の積層板、比較品１，２は、下塗
り処理がされていない比較品３より、電気特性、
耐湿性、耐熱性は優れ、加熱処理後の反りの抑制
についても、本発明の積層板は、単一の積層材料
層で構成された比較品１，２，３より優れている
ことがわかる。 上述のように本発明は、電気特性、耐湿性、耐
熱性に優れ、印刷回路板製造工程における加湿、
加熱処理による反りが少ない点で、回路板の大型
化、回路の高密度化、加工工程の自動化に充分に
対応できる工業的価値極めて大なるものである。
れている本発明の積層板、比較品１，２は、下塗
り処理がされていない比較品３より、電気特性、
耐湿性、耐熱性は優れ、加熱処理後の反りの抑制
についても、本発明の積層板は、単一の積層材料
層で構成された比較品１，２，３より優れている
ことがわかる。 上述のように本発明は、電気特性、耐湿性、耐
熱性に優れ、印刷回路板製造工程における加湿、
加熱処理による反りが少ない点で、回路板の大型
化、回路の高密度化、加工工程の自動化に充分に
対応できる工業的価値極めて大なるものである。
第１図は紙基材の下塗り処理の違いに基づく各
処理工程における寸法変化率を示す曲線図、第２
図は第１図における上塗り乾燥後と加熱処理後の
寸法変化率の差を紙基材の下塗り処理の違いに基
づいて比較した図、第３図は本発明の層構成を示
す断面図、第４図は本発明品および比較品の各処
理工程における反り量を示す曲線図である。 ４は主層をなす積層材料、５は金属箔、６は親
水性の小さい下塗り樹脂で処理した積層材料。
処理工程における寸法変化率を示す曲線図、第２
図は第１図における上塗り乾燥後と加熱処理後の
寸法変化率の差を紙基材の下塗り処理の違いに基
づいて比較した図、第３図は本発明の層構成を示
す断面図、第４図は本発明品および比較品の各処
理工程における反り量を示す曲線図である。 ４は主層をなす積層材料、５は金属箔、６は親
水性の小さい下塗り樹脂で処理した積層材料。
Claims (1)
- １ 下塗りと上塗りの２段塗工の紙基材積層材料
を使用してなる片面金属箔張フエノール樹脂積層
板において、主層をなす積層材料と金属箔との間
に、前記主層に用いた下塗り樹脂より親水性の小
さい下塗り樹脂で下塗りを施し上塗り樹脂は主層
と同一とした積層材料を介在させることを特徴と
する片面金属箔張フエノール樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14979681A JPS5851142A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 片面金属箔張フェノ−ル樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14979681A JPS5851142A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 片面金属箔張フェノ−ル樹脂積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5851142A JPS5851142A (ja) | 1983-03-25 |
| JPS6141746B2 true JPS6141746B2 (ja) | 1986-09-17 |
Family
ID=15482898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14979681A Granted JPS5851142A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 片面金属箔張フェノ−ル樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5851142A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60264245A (ja) * | 1984-06-12 | 1985-12-27 | 鐘淵化学工業株式会社 | 片面金属箔張り積層板およびその製造法 |
-
1981
- 1981-09-22 JP JP14979681A patent/JPS5851142A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5851142A (ja) | 1983-03-25 |
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