JPS5851142A - 片面金属箔張フェノ−ル樹脂積層板 - Google Patents
片面金属箔張フェノ−ル樹脂積層板Info
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- JPS5851142A JPS5851142A JP14979681A JP14979681A JPS5851142A JP S5851142 A JPS5851142 A JP S5851142A JP 14979681 A JP14979681 A JP 14979681A JP 14979681 A JP14979681 A JP 14979681A JP S5851142 A JPS5851142 A JP S5851142A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
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- H—ELECTRICITY
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、紙基材の片面金属箔張フェノール樹脂積層板
の改良に関する。
の改良に関する。
印刷回路用金属箔張積層板は、その回路板製造工程にお
ける繰返し加湿及び加熱処理によって、反りまたはねじ
れを発生し、回路板製造作業または部品組立て作業の際
しばしば支障をきたす。特に、回路板の大型化、回路の
高密度化加工］−程の自動化、加熱工程のサイクルアッ
プに伴い、回路板の反り、ねじれ防止に対する要求がま
すます厳しくなっている。
ける繰返し加湿及び加熱処理によって、反りまたはねじ
れを発生し、回路板製造作業または部品組立て作業の際
しばしば支障をきたす。特に、回路板の大型化、回路の
高密度化加工］−程の自動化、加熱工程のサイクルアッ
プに伴い、回路板の反り、ねじれ防止に対する要求がま
すます厳しくなっている。
紙基材の片面金属箔張フェノール樹脂積層板は、一方の
面は金属箔、他方の面は紙基材にフェノール樹脂を含浸
した積層材料からなる基板の非対称構成のため、成形時
及び印刷回路製造工程時には金属箔と基板との膨張、収
縮差により複雑な反り、ねじれの変化を生じる。即ち、
加湿時及び加熱時には基板か膨張し、金属箔面側が凹状
の反り（マイナス反り）となり、また脱湿時及び加熱後
は基板が収縮し、金属箔面側が凸状の反り（プラス反り
）となる。
面は金属箔、他方の面は紙基材にフェノール樹脂を含浸
した積層材料からなる基板の非対称構成のため、成形時
及び印刷回路製造工程時には金属箔と基板との膨張、収
縮差により複雑な反り、ねじれの変化を生じる。即ち、
加湿時及び加熱時には基板か膨張し、金属箔面側が凹状
の反り（マイナス反り）となり、また脱湿時及び加熱後
は基板が収縮し、金属箔面側が凸状の反り（プラス反り
）となる。
特に、印刷抵抗回路用としては、より高温での加熱処理
後の反りと、銀移行性が小さいことが要求され、反りの
少ないことと同時に一層の電気特性、耐湿性の向上が必
要である。また、電子部品に使用される回路板は、年々
難燃化の要求が大きくなっており、本発明はこの難燃化
をも考慮した電気特性、耐湿性の優れた紙基材片面金属
箔張フェノール樹脂積層板を提供することを目的とする
。
後の反りと、銀移行性が小さいことが要求され、反りの
少ないことと同時に一層の電気特性、耐湿性の向上が必
要である。また、電子部品に使用される回路板は、年々
難燃化の要求が大きくなっており、本発明はこの難燃化
をも考慮した電気特性、耐湿性の優れた紙基材片面金属
箔張フェノール樹脂積層板を提供することを目的とする
。
片面金属箔張積層板の反りを抑える改善策として、本質
的に、膨張収縮の少ない樹脂を使用する、あるいは膨張
収縮力に優乞たけの剛性を基材に付与する方法等がある
。１７かし、これらの方法は打抜き加工性を考慮すると
、ある程度限界があると考えられ、また根本的に、片面
金属箔張積層板の持つ寸法変化率についての非対称性を
解消するまでには至らない。また、下塗□ りと上塗りの２段塗二りの積層材料を使用する場合、主
層となる積層材料と金属箔の間に、上塗り樹脂の種類や
樹脂含浸量を変えることにより主層とは寸法変化率を異
なるものにした積層材料を介在させて寸法変化率の非対
称性を解消する方法もある。しかし、難燃性を持たせる
という条件下では制限があり、また、主層と介在層での
樹脂の硬化速度が異なる場合、内部の層間密着力の低下
から、内部の銀移行性が大幅に大きくなる場合が多い。
的に、膨張収縮の少ない樹脂を使用する、あるいは膨張
収縮力に優乞たけの剛性を基材に付与する方法等がある
。１７かし、これらの方法は打抜き加工性を考慮すると
、ある程度限界があると考えられ、また根本的に、片面
金属箔張積層板の持つ寸法変化率についての非対称性を
解消するまでには至らない。また、下塗□ りと上塗りの２段塗二りの積層材料を使用する場合、主
層となる積層材料と金属箔の間に、上塗り樹脂の種類や
樹脂含浸量を変えることにより主層とは寸法変化率を異
なるものにした積層材料を介在させて寸法変化率の非対
称性を解消する方法もある。しかし、難燃性を持たせる
という条件下では制限があり、また、主層と介在層での
樹脂の硬化速度が異なる場合、内部の層間密着力の低下
から、内部の銀移行性が大幅に大きくなる場合が多い。
高度の電気特性、耐湿性、難燃性を発揮するり
た４には、紙基材が充分処理されていることが必要であ
る。また、寸法変化率も紙基材の処理状態によって異な
ってくる。例えば、第１図に示す様に同一の上塗り樹脂
を用いて処理をしても、水／メタノール混溶媒で下塗り
処理した場合（曲線１）、下塗り処理なしの場合（曲線
２）フ・ノール願脂初期縮合物で下塗り処理した場合（
曲線３）では、各工程における寸法変化挙動が異なる。
る。また、寸法変化率も紙基材の処理状態によって異な
ってくる。例えば、第１図に示す様に同一の上塗り樹脂
を用いて処理をしても、水／メタノール混溶媒で下塗り
処理した場合（曲線１）、下塗り処理なしの場合（曲線
２）フ・ノール願脂初期縮合物で下塗り処理した場合（
曲線３）では、各工程における寸法変化挙動が異なる。
１．、：歳、た、第１図における上塗り乾燥後と加熱処
理後の寸法変化率の差を比較すると、第２図に示す様番
こ同一の上塗り樹脂を用いながらも下塗り処理の種類に
よって異なってくる。
理後の寸法変化率の差を比較すると、第２図に示す様番
こ同一の上塗り樹脂を用いながらも下塗り処理の種類に
よって異なってくる。
このことから下塗り樹脂の選択により適宜の寸法変化率
を持つ積層材料を得られることがわかる。第２図におい
て、アルキル変性フェノール樹脂（２）は同（１）より
アルキル変性率の高いものである。
を持つ積層材料を得られることがわかる。第２図におい
て、アルキル変性フェノール樹脂（２）は同（１）より
アルキル変性率の高いものである。
この下塗り樹脂の違いによる寸法変化挙動の差異は、下
塗り樹脂成分の親水性の程度と密接に関連している。即
ち、比較的低分子のフェノール樹脂初期縮合物、或はメ
ラミン樹脂初期縮合物等は、親水性が強く、紙基材の空
隙への置換効果が高く、紙基材自体の寸法変化を生じさ
せるための自由体積を減少させる効果が大きいと考えら
れる。これに対し、親油基を持つノニルフェノール、ｐ
−１ｅｒｌ−ブチルフェノール等のアルキルフェノール
を導入１．て下塗り樹脂の親水性を若干低下させ、紙〃
：材の空隙への置換効果を低下させれば、紙基材の寸法
変化を調節することができる。この調節は、アルキル変
性率を変えることににす、第２図のアルキル変性フェノ
ール樹脂ｆｉｔ、＋２１の場合のように可能である６５
一 本発明は、上述の様な下塗り樹脂による寸法変化挙動の
差異に着目し、下塗りと上塗りの２段塗工の紙基材積層
材料を使用してなる片面銅張フェノール樹脂積層板に・
おいて、第３図に示す様に、主層をなす積層材料４と金
属箔５の間に、積層材料４に用いたものよりも親水性の
小さい下塗り樹脂で処理した積層材料６を介在させたこ
とを特徴とするものである。積層材料６は、積層材料４
より寸法変化率が大きく、この層の介在によって基板と
金属箔の間の膨張収縮差を緩和することが可能となる。
塗り樹脂成分の親水性の程度と密接に関連している。即
ち、比較的低分子のフェノール樹脂初期縮合物、或はメ
ラミン樹脂初期縮合物等は、親水性が強く、紙基材の空
隙への置換効果が高く、紙基材自体の寸法変化を生じさ
せるための自由体積を減少させる効果が大きいと考えら
れる。これに対し、親油基を持つノニルフェノール、ｐ
−１ｅｒｌ−ブチルフェノール等のアルキルフェノール
を導入１．て下塗り樹脂の親水性を若干低下させ、紙〃
：材の空隙への置換効果を低下させれば、紙基材の寸法
変化を調節することができる。この調節は、アルキル変
性率を変えることににす、第２図のアルキル変性フェノ
ール樹脂ｆｉｔ、＋２１の場合のように可能である６５
一 本発明は、上述の様な下塗り樹脂による寸法変化挙動の
差異に着目し、下塗りと上塗りの２段塗工の紙基材積層
材料を使用してなる片面銅張フェノール樹脂積層板に・
おいて、第３図に示す様に、主層をなす積層材料４と金
属箔５の間に、積層材料４に用いたものよりも親水性の
小さい下塗り樹脂で処理した積層材料６を介在させたこ
とを特徴とするものである。積層材料６は、積層材料４
より寸法変化率が大きく、この層の介在によって基板と
金属箔の間の膨張収縮差を緩和することが可能となる。
また、上塗り樹脂は全層に同一の樹脂を用いることがで
き全層均一となり、全層が下塗り処理されていることか
ら、電気特性、耐湿性、難燃性の向上を図れるものであ
る。
き全層均一となり、全層が下塗り処理されていることか
ら、電気特性、耐湿性、難燃性の向上を図れるものであ
る。
主層の積層材料に用いる下塗り樹脂としてはフェノール
樹脂初期縮合物、メラミン樹脂初期縮合物、或はこれら
の混合物を使用でき、主層と金属箔の間に介在させる積
層材料の）塗り樹脂には、前記樹脂に対応してアルキル
変性フェノール樹脂を使用することができる。尚、金属
箔は、銅箔、ニッケル箔等である。
樹脂初期縮合物、メラミン樹脂初期縮合物、或はこれら
の混合物を使用でき、主層と金属箔の間に介在させる積
層材料の）塗り樹脂には、前記樹脂に対応してアルキル
変性フェノール樹脂を使用することができる。尚、金属
箔は、銅箔、ニッケル箔等である。
次に、本発明の詳細な説明する。
実施例１
ノニルフェノール２２１ｇと８５係パラホルムアルデヒ
ド３９．９９．３７ｑｂホルマリン３０ｇ、トリメチル
アミ’／６１．！１ｇを８Ｆ＋’ｃて３時間反応させた
後、フェノール６６３ｇと８５係バラホルムアルデヒｔ
’８００ｇを添１ノ１１シ、さらに３時間反応させ、威
ｃａ縮した後、メタノールで希釈し、固形分５０重ｆｆ
１％のノニル変性フェノール樹脂を得た。この樹脂をＡ
樹脂とする。
ド３９．９９．３７ｑｂホルマリン３０ｇ、トリメチル
アミ’／６１．！１ｇを８Ｆ＋’ｃて３時間反応させた
後、フェノール６６３ｇと８５係バラホルムアルデヒｔ
’８００ｇを添１ノ１１シ、さらに３時間反応させ、威
ｃａ縮した後、メタノールで希釈し、固形分５０重ｆｆ
１％のノニル変性フェノール樹脂を得た。この樹脂をＡ
樹脂とする。
フェノール６６３ｇと８５係パラホルムアルデヒド３４
０ｇ、トリメチルアミン４６４ｇを４時間反応させ、減
圧濃縮した後、メタノール希釈し、固形分５０重量係の
フェノール樹脂を得た。この樹脂をＢ樹脂とする。
０ｇ、トリメチルアミン４６４ｇを４時間反応させ、減
圧濃縮した後、メタノール希釈し、固形分５０重量係の
フェノール樹脂を得た。この樹脂をＢ樹脂とする。
Ａ樹脂を水゛メタノールン３０ニア０ （重ｆｆｉ
Ｈ−）の混溶媒で固形分１０重ｆｌｉ％に希釈し、これ
を０．２５ ｍ１１１厚さのクラフト紙に含浸させ、１
２０°Ｃにて２０分乾燥し、樹脂量１０重量幅の塗工紙
を得た（塗工紙Ａ）。
Ｈ−）の混溶媒で固形分１０重ｆｌｉ％に希釈し、これ
を０．２５ ｍ１１１厚さのクラフト紙に含浸させ、１
２０°Ｃにて２０分乾燥し、樹脂量１０重量幅の塗工紙
を得た（塗工紙Ａ）。
別途、Ｂ樹脂とメリメチロールメラミンを固形分重量比
１：１の比率で用い、水：メタノール−３０ニア０の混
溶媒で固形分１０重＠係に希釈し、これを０．２５ｍｍ
厚のクラフト紙に含浸させ、１２０°Ｃで２０分乾燥し
、樹脂１１１Ｆ１重量係の塗工紙を得た（塗工紙Ｂ）、
。
１：１の比率で用い、水：メタノール−３０ニア０の混
溶媒で固形分１０重＠係に希釈し、これを０．２５ｍｍ
厚のクラフト紙に含浸させ、１２０°Ｃで２０分乾燥し
、樹脂１１１Ｆ１重量係の塗工紙を得た（塗工紙Ｂ）、
。
上塗り樹脂として、桐油変性フェノール樹脂、ブロム化
エポキシ化合物、テトラブロモビスフェノールＡ、二酸
化アンチモンを所定量配合した難燃性樹脂を、前記塗工
紙Ａ、Ｂに総樹脂量５０重ｆｔ％となるよう塗工乾燥し
、下塗り樹脂が異なる２種類の塗工紙を得た。それぞれ
、塗工紙Ａ′、Ｂ′とする。
エポキシ化合物、テトラブロモビスフェノールＡ、二酸
化アンチモンを所定量配合した難燃性樹脂を、前記塗工
紙Ａ、Ｂに総樹脂量５０重ｆｔ％となるよう塗工乾燥し
、下塗り樹脂が異なる２種類の塗工紙を得た。それぞれ
、塗工紙Ａ′、Ｂ′とする。
第３図に示す主層をなす積層材料４として、塗工紙ＢＬ
を８プライ、主層と金属箔５の間に介在させる積層材料
６として、塗工紙Ａ′をｌプライ、接着剤付きの３５μ
厚銅箔をこの順に積層し、温度１７０°Ｃ１圧力＋ ０
０ Ｋｐ ／ ｄにて６０分間加熱加匝して、１６順厚
の片面銅張積層板を得た（以下、本発明品という）４、 比較例として、積層材料に塗］二紙へ′のみを使用して
得た片面銅張積層板（比較量１）、塗工紙Ｂ′のみを使
用して得た片面銅張積層板（比較量２）を得た。また、
下塗り処理しない０２５闘厚のクラフト紙に、前記実施
例で用いた上塗り用の難燃性樹脂を、樹脂分５０重ｉ％
となるように塗工乾燥して得た塗工紙のみを使用し、片
面銅張積層板（比較量３）を得た。
を８プライ、主層と金属箔５の間に介在させる積層材料
６として、塗工紙Ａ′をｌプライ、接着剤付きの３５μ
厚銅箔をこの順に積層し、温度１７０°Ｃ１圧力＋ ０
０ Ｋｐ ／ ｄにて６０分間加熱加匝して、１６順厚
の片面銅張積層板を得た（以下、本発明品という）４、 比較例として、積層材料に塗］二紙へ′のみを使用して
得た片面銅張積層板（比較量１）、塗工紙Ｂ′のみを使
用して得た片面銅張積層板（比較量２）を得た。また、
下塗り処理しない０２５闘厚のクラフト紙に、前記実施
例で用いた上塗り用の難燃性樹脂を、樹脂分５０重ｉ％
となるように塗工乾燥して得た塗工紙のみを使用し、片
面銅張積層板（比較量３）を得た。
本発明品、比較量１、比較量２及び比較量３の特性を第
１表に、加熱処理工程における反り挙動を第４図にそれ
ぞれ示す。反り挙動を見るのに用いた試験片の大きさは
４００Ｘ２００−である。
１表に、加熱処理工程における反り挙動を第４図にそれ
ぞれ示す。反り挙動を見るのに用いた試験片の大きさは
４００Ｘ２００−である。
第 １ 表
第１表、第４図より、積層材料が下塗り処理されている
本発明品、比較量１．２は、下塗り処理がされていない
比較量３より、電気特性、耐湿性、耐熱性は優れ、加熱
処理後の反りの抑制につい、でも、本発明品は、単一の
積層材料層で構成された比較量１．２．３より優れてい
ることがわかる。
本発明品、比較量１．２は、下塗り処理がされていない
比較量３より、電気特性、耐湿性、耐熱性は優れ、加熱
処理後の反りの抑制につい、でも、本発明品は、単一の
積層材料層で構成された比較量１．２．３より優れてい
ることがわかる。
−に述のように本発明は、電気特性、耐湿性、耐熱性に
優れ、印刷回路板製造ゴー程における加湿、加熱処理に
よる反りが少ない点て、回路板の大型化、回路の高密度
化、加工工程の自動化に充分に対応できる工業的価値極
めて大なるものである。
優れ、印刷回路板製造ゴー程における加湿、加熱処理に
よる反りが少ない点て、回路板の大型化、回路の高密度
化、加工工程の自動化に充分に対応できる工業的価値極
めて大なるものである。
−１０＝
第１図は紙基材の下塗り処理の違いに基づく各処理工程
における寸法変化率を示す曲線図、第２図は第１図にお
ける」ユ塗り乾燥後と加熱処理後の寸法変化率の差を紙
基材の下塗り処理の違いに基づいて比較した図、第３図
は本発明の層構成を示す断面図、第４図は本発明品およ
び比較品の各処理工程における反り量を示す曲線図であ
る。 ４は主層をなす積層材料、５は金属箔、６（′ｉ親水性
の小さい下塗り樹脂で処理【７た積層材料° 特許出
願人 新神戸電機株式会社 Ａ ′ １１− 帛１図 第２図
における寸法変化率を示す曲線図、第２図は第１図にお
ける」ユ塗り乾燥後と加熱処理後の寸法変化率の差を紙
基材の下塗り処理の違いに基づいて比較した図、第３図
は本発明の層構成を示す断面図、第４図は本発明品およ
び比較品の各処理工程における反り量を示す曲線図であ
る。 ４は主層をなす積層材料、５は金属箔、６（′ｉ親水性
の小さい下塗り樹脂で処理【７た積層材料° 特許出
願人 新神戸電機株式会社 Ａ ′ １１− 帛１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下塗りと上塗りの２段塗工の紙基材積層材料を使用
してなる片面金属箔張フェノール樹脂積層板において、
主層をなす積層材料と金属箔との間に、前記主層の１段
目塗工に用いた下塗り樹脂より親水性の小さい下塗り樹
脂で１段目塗工を施した積層材料を介在させることを特
徴とする片面金属箔張フェノール樹脂積層板。 ２ 主層の積層材料に用いた下塗り樹脂がフェノール樹
脂初期縮合物、メラミン樹脂初期縮合物のいずれか一方
或は両者の混合物、主層と金属箔との間に介在させた積
層材料に用いた下塗り樹脂がアルキル変性フェノール樹
脂である特許請求の範囲第１項記載の片面金属箔張フェ
ノール樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14979681A JPS5851142A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 片面金属箔張フェノ−ル樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14979681A JPS5851142A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 片面金属箔張フェノ−ル樹脂積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5851142A true JPS5851142A (ja) | 1983-03-25 |
| JPS6141746B2 JPS6141746B2 (ja) | 1986-09-17 |
Family
ID=15482898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14979681A Granted JPS5851142A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 片面金属箔張フェノ−ル樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5851142A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60264245A (ja) * | 1984-06-12 | 1985-12-27 | 鐘淵化学工業株式会社 | 片面金属箔張り積層板およびその製造法 |
-
1981
- 1981-09-22 JP JP14979681A patent/JPS5851142A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60264245A (ja) * | 1984-06-12 | 1985-12-27 | 鐘淵化学工業株式会社 | 片面金属箔張り積層板およびその製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6141746B2 (ja) | 1986-09-17 |
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