JPS6141775A - 銅の表面処理法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、内層パターンを有す内層印刷回路板をプリプ
レグを介して多層化接着するに際して、内層印刷回路板
の前処理等で使用される銅の表面処理法に関する。

（従来の技術） あらかじめ必要な内層パターンを形成した印刷回路板を
プリプレグを介して埋め込んだ多層印刷回路板に用いら
れる銅箔には従来より両面粗化毎、片面粗化布（電解箔
）が用いられている。しかしながら両面粗化毎では■回
路加工中の取扱いによって傷つきや丁い。、■粗面の安
定化に欠は錆が発生しゃすいア、■粗面に回路加工する
ため微細なファインパターンの作成がむずかしい、、と
いう欠点がある。片面粗化布では光沢面に回路加工する
ためファインパターンの作成が可能である。しかし光沢
面のままでは多層化接着時に十分な接着力が得られない
為、通常は酸化皮膜形成処理を施して接着力の向上をは
かっているが、■酸化皮膜が変質しやすく可使用期間が
短いという欠点がある。

（発明の目的） 本発明の目的は、プリプレグ等の掬脂層との接着性に優
れた銅の表面処理法を提供するものである。

（発明の構成） 本発明は、銅を、銅イオン、銅イオンの鉛化剤、還元剤
、水酸イオン、並びに、ジルコニウム、ビスマス及びこ
れらの化合物の中から選ばれる少なくとも一種を含む水
溶液で処理することを特徴とする銅の表面処理法である
。

すなわち本発明はジルコニウム、ビスマス、それぞれの
化合物たとえば酸化ジルコニウム、ケイ酸ジルコニウム
、四塩化ジルコニウム、水素化ジルコニウム、二酸化ジ
ルコニウム、オキシ塩化ジルコニウム、硝酸ジルコノセ
ン、硫酸ビスマス、オキシ塩化ビスマス、酸化ビスマス
、硝酸ビスマス、塩化ビスマス、塩基性炭酸ビスマスな
どの中より選ばれる少くとも１種類以上を必須成分とす
る銅イオン、鋼イオンの錯化剤、水酸イオン、還元剤を
含む水溶液を用いて接着される銅の表面を処理すること
を特徴とする銅箔処理方法である。本発明において鋼イ
オンとして硫酸鋼、硝酸鋼、塩化第二銅などの通常の銅
塩を鋼イオン源に使用するとよい。錯化剤としてはエチ
レンジアミン？四酢酸、クアドロール（アデカ製商品名
）、酒石酸などの銅イオンと錯体な形成し、なおかつア
ルカリ水溶液に可溶なものがよい。水酸イオンは処理液
の州を調整する目的をもち、水酸化ナトリウム、水酸化
カリウムなどを使用するとよい。還元剤としてはホルマ
リン、次亜リン酸塩などが使用できる。

これらの成分をもつ処理液の基本組成としては硫酸銅２
ｇ／！〜２０　ｇ／Ａ、錯化剤としてエチレンジアミン
四酢酸を硫酸銅濃度の１〜５倍モル濃度、処理液Ｆ４（
は１１．０〜１＆５、還元剤として３７％ホ／１ｚｆｆ
リンを２１１Ｉｌ／　ｌ　〜２０　ｍｌ　／！を用いる
ことが好ましい。ジルコニウム、ビスマス、それぞれの
化合物の添加量はα０５ｇ／Ｉ以上でよいが取扱いやコ
ストを考えると、α５ｇ／ｌ〜５０　ｇ／ｌの範囲で使
用することがよい。

本発明の組成に添加剤としてさらに窒素を有する複素環
式化合物を加えた場合さらに効果は良好なものになる。

これらの主な化合物としてハ１．１０−フェナンスロリ
ン、４７−ジメチル１．１０−フェナンスロリン、αｌ
−ジヒリジル、αｄｄ’−メリビリジル、塩素化鋼７タ
ロシアニン、２，４−ジメチルイミダゾールなどがある
。

これらはα１ｑ／１以上、好ましくは１■／Ｊ〜５００
■／ｅ用いる。

本発明の処理液組成はいわゆる無電解めっき液に属する
ものである為本処理によりて時には異常な銅の析出や不
純物の付着の発生することがある。この銅析出はパター
ン間において異常な導通（ショート）をおこす可能性も
あるので後処理として塩酸、硫酸、酢酸、塩化第二銅な
どの塩化合物、塩化第二鉄などの鉄化合物、過硫酸アン
モニウム、アルカリ金属塩化物、錯化剤と還元剤のアル
カリ溶液、それぞれのうちの２ｆｉｉ類以上の組合せな
どをもちいた処理液で処理を行ない、処理表面を整面す
ることが出来る。

又、処理される銅は通常の回路板に用いられる電解箔、
無ｉｔ解めっき、電気めっきによって形成された銅、圧
延銅なとのいづれでありてもかまわない。

本発明による処理は、多層部ＡｂｌＪ回路板の内層鋼箔
の接着前処理のみならず鋼張積層板のエツチングやめっ
きや半田付けのためのレジスト形成における銅とレジス
トの接着、フレキシブルプリント配線板の銅とフレキシ
ブルフィルムの接着力向上のためにも使用できる。

実施例１ あらかじめ回路加工した銅張積層板を脱脂処理→整面処
Ｑ（過（ＩＩＩｔ酸アンモニウム１００　ｇ／ｊ水溶液
ｌＣ浸漬）→水洗→乾燥の前処理を行った。硫酸銅１０
ｇ／ｌ、エチレンジアミン四酢酸４０　ｇ／ｌ州（室温
）１２．０．３７％ホルマリン５ｍｌ／７１、液温度７
０℃の純水水浴液より成る基本処理液に酸化ビスマス１
　ｇ／ｌ添加した浴に前記回路加工した鋼張積層板を３
０分間浸漬処処理た後１０％塩酸で室温１分間の後処理
を行った。

実施例２ 基本処理液に酸化ジルコニウム２ｇ／！、１゜１０−フ
ェナンスロリン１０１Ｔ］ｇ／／ｌを屹加した浴で実施
例１０回路加工した鋼張積層板を２０分間浸漬処理した
後、後処理として過硫酸アンモニウムの５０　ｇ／ｌ水
溶液に室温で３分間浸漬処理した。

比較例１ 実施例１の前処理のみを行った銅張り積層板比較例２ 実施例１０回路加工した銅張積層板を基本処理液のまま
で３０分間浸漬処理を行った。

比較例３ 両面粗化箔を用いた銅張り積層板。

比較例４ 銅箔表面に黒色酸化銅皮膜形成処理を施したもの。

以上の実施例、比較例の基板の特性を別表に示す。

に」ヒートシヱー臼 注）　安定性 ７日間放置した後、銅表面に錆などの異常が発生しない
こと。

◎：全く異常なし Ｏ：通常使用ができるが錆が発生（全面積の５〜１０％
程度の錆→ △：通常使用ができそうにない程度の餉（全面積の１０
〜２０％程度のＭ） ×：使用できない程度の鉗発生（全面積の２０％以上） 接着性 ガラス基材−エポキシ倒脂含浸プリプレグな用いて、多
層化接着した後、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１による方法で側
筋と銅箔の引きはがし強さをを測定。

◎：１ｋｇ／Ｃｏｔ　　（３５μ箔）以上のビール強度
○：　０．８〜１．０　ｋｇ／ｃｍ △：α６〜０．８ｋｇ／Ｃｏ＋ Ｘ：ＣＬ６以下　ｋｇ／ｃｍ 仕上り精度 回路パターンの仕上り精度な測定 ◎二丁ぐれる回路の欠け、エツチング残がほとんどない ○：＠路欠はエツチング残が少々発生 Δ：回路欠はエツチング残が発生する為高否度化が難 取り扱い性 回路加工時の取り扱い性（傷つきやすさ）を比較。

◎：非常にてぐれ傷付きに（い Ｏ：少々飼付くが通常使用ができる △：傷付きやす（取り扱いに注意が必要×：非常に０５
付きやすく６以上の注意が必衰（発明の効果） 本発明の方法に於ては、銅箔表面とグリプレグ、エツチ
ングレジスト、めっきレジスト等の樹脂層との接に性が
向上する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、銅を、銅イオン、銅イオンの錯化剤、還元剤、水酸
   イオン、並びに、ジルコニウム、ビスマス及びこれらの
   化合物の中から選ばれる少なくとも一種を含む水溶液で
   処理することを特徴とする銅の表面処理法。 ２、水溶液に、窒素を含む複素環式化合物を添加するこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の銅の表面処
   理法。