JPS6142878U - 時計用半導体装置の実装構造 - Google Patents
時計用半導体装置の実装構造Info
- Publication number
- JPS6142878U JPS6142878U JP1985114666U JP11466685U JPS6142878U JP S6142878 U JPS6142878 U JP S6142878U JP 1985114666 U JP1985114666 U JP 1985114666U JP 11466685 U JP11466685 U JP 11466685U JP S6142878 U JPS6142878 U JP S6142878U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- semiconductor device
- watch
- mounting structure
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
- H10W70/681—Shapes or dispositions thereof comprising holes not having chips therein, e.g. for outgassing, underfilling or bond wire passage
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
Landscapes
- Electric Clocks (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本考案の一実施例を示し、第１図は断面図、第２
図はＩＣチップと耐熱性プリント基板間のボンデイング
後の距離１と剥離強度の関係を示すグラフである。 １・・・耐熱性プリント基板、２・・・ＩＣチップ、２
ａ・・・半田バンプ、３・・・エポキシ樹脂。
図はＩＣチップと耐熱性プリント基板間のボンデイング
後の距離１と剥離強度の関係を示すグラフである。 １・・・耐熱性プリント基板、２・・・ＩＣチップ、２
ａ・・・半田バンプ、３・・・エポキシ樹脂。
Claims (1)
- 通常のりフロー処理により、ＩＣチップの２倍以上の熱
膨張係数を有する耐熱性プリント基板に該ＩＣチップが
フエイスダウンボンデイングされ、且つ、少くともＩＣ
チップ表面及び側面が樹脂蕃一ルドされている小型の時
計用半導体装置の実装構造において、前記ＩＣチップの
半田バンプの大きさを該ＩＣチップの大きさに応じて形
成することにより、該ＩＣチップの大きさと前記耐熱性
プリント基板と前記ＩＣチップとの間隔をチップ面積が
１〜４ｍｍ２のＩＣのとき６０μｍ以上に設定し、チッ
プ面積が４〜３ｍ ｍ”のＩＣのとき８０μｍ以上に設
定し、チップ面積が１６〜３５ｍｍ２のＩＣのとき１２
０μｍ以上に設定配置したことを特徴とする小型の時計
用半導体装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985114666U JPS6142878U (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 時計用半導体装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985114666U JPS6142878U (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 時計用半導体装置の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6142878U true JPS6142878U (ja) | 1986-03-19 |
Family
ID=30673677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985114666U Pending JPS6142878U (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 時計用半導体装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6142878U (ja) |
-
1985
- 1985-07-26 JP JP1985114666U patent/JPS6142878U/ja active Pending
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