JPS6144643A - 金属箔張積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、印刷配線板等に用いられる金属箔張積層板
の製法に関する。

〔背景技術〕

金属箔張積層板は、一般に、所定枚の樹脂含浸基材の少
なくとも片側に金属箔を配置するようにして積層した積
層体を硬化させたのち、熱処理（アフターキュア）を行
ってつくるようにしているしかしながら、このようにし
て得られた金属箔張積層板は、加工工程における反り、
ねじれ１寸法変化が比較的大きいため、高密度実装用に
用いる印刷配線板等に加工した場合、信頼性の高いもの
を得るのが困難になっていた。

〔発明の目的〕

この発明は、加工工程における反り、ねじれおよび寸法
変化の小さいものを得ることのできる金属箔張積層板の
製法を提供することを目的としている。

〔発明の開示〕

前記のような目的を達成するため、発明者らは研究を重
ねた。その結果、積層板の樹脂含浸基材と金属箔の間に
、硬化時および熱処理後の内部応力がいずれも３５ｋｇ
ｆ／ｃｆｆｌ以下となる樹脂層を設けるようにすればよ
いということを見出し、ここにこの発明−完成した。

△ したがって、この発明は、樹脂含浸基材所定枚とその少
なくとも片側に配置された金属箔とが積層されてなる積
層体を硬化させたのち、熱処理を行って金属箔張積層板
を得るにあたり、積層体の樹脂含浸基材と金属箔の間に
、硬化時および熱処理後の内部応力がいずれも３５ｋｇ
ｆ／ＣｒＡ以下となる樹脂層を設けておくことを特徴と
する金属箔張積層板の製法をその要旨とする。以下に、
この発明の詳細な説明する。

この発明では、第１図および第２図に示されているよう
に、所定枚の樹脂含浸基材１・・・の片側あるいは、両
側に金属箔２が配置され、かつ、最外層の樹脂含浸基材
１と金属箔２の間に、樹脂層３が配置されるようにして
積層した積層体を用いる。

樹脂含浸基材の基材としては、セルロース紙。

合成紙、有機繊維布および有機繊維不織布等の有機系基
材、ガラス布、ガラス不織布およびアスベスト不織布等
の無機系基材、あるいは、セルロース、ガラス繊維、有
機繊維等の繊維材料のうちの複数種類を混抄するように
した基材等が用いられる。基材含浸用の樹脂としては、
エポキシ樹脂。

不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール
樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂であれば、特
に限定されない。

金属箔としては、銅、アルミニウム等からなるものが用
いられる。

最外層の樹脂含浸基材と金属箔の間に配置する樹脂層は
、硬化時および熱処理後の内部応力が３５ｋｇｆ／ｃｄ
以下になる必要がある。硬化時あるいは熱処理後のどち
らか一方の内部応力が３５ｋｇｆ／ｃ１１以下であって
も、他方が３５　ｋｇｆ　／ｃｔＡを越えるようである
と、得られる積層板の加工工程における反り、ねじれお
よび寸法変化が大きくなる。

樹脂層に用いられる樹脂は、厚みを調節する等して前記
のような内部応力条件を満足させることができ、かつ、
ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノ
ール樹脂、エポキシアクリレート樹脂といった熱硬化性
樹脂を主成分とするものであれば、種類は特に限定され
ない。また、複数種類の熱硬化性樹脂が併用されるよう
であってもよい 前記のような内部応力を満足する樹脂層の樹脂の種類や
厚みといった条件はたとえば、つぎのような試験を行う
ことによって、選ぶことができる。すなわち、積層板の
製造で使用する金属箔の表面に歪ゲージを接着し、裏面
に樹脂を製造時と同じ所定の厚みに塗布する。つぎに、
製造時と同じ硬化条件および熱処理条件で樹脂を硬化、
熱処理し、硬化時および熱処理後に生じた金属箔の撓み
を静歪指示計により電気的に求め、得られた値を内部応
力に変換する。樹脂層は、あらかじめ、金属箔に塗布し
ておいた樹脂により構成されるようであってもよいし、
あらかじめ、最外層となる樹脂含浸基材に塗布しておい
た樹脂により構成されるようであってもよく、特に限定
はされない。しかし、あらかじめ、金属箔に塗布してお
いた樹脂により構成されるのが好ましい。

ＴｆＪＮ方法としては、たとえば、所定枚の長尺帯状の
基材と、樹脂層が設けられた長尺帯状の金属箔とを連続
的に供給しつつ、上下一対のスクイズロールで連続的に
積層する連続法があげられる。

しかし、これに限定されるものではない。

前記のような積層体を、従来と同様、硬化、熱処理を行
って金属箔張積層板を得る。前記連続法により長尺帯状
の積層体をつくるようにした場合は、加熱炉等に通す等
して、連続的に移行させつつ硬化、熱処理を行うように
するとよい。

このようにして得られた積層板は加工工程における反り
、ねじれ９寸法変化が小さい。そのため、部品を実装す
るときのＮＣ）ラブル（数値制御により作動する実装装
置のトラブル）が極めて少なくなる。部品を半田付けし
たあとの半田の高熱による積層板の収縮が小さくなると
ともに、ａＪｓ板が反って、積層板に設けたバクーンが
断線したり、設置したチップ部品等が剥れたりすること
もなくなる。

なお、積層体の両面に金属箔を配置する場合は、必ずし
も両金属箔の内側に前記のような樹脂層を設ける必要は
なく、片方の金属箔の内側のみに前記のような樹脂層を
設けるようにしてもよい。

しかし、両方の金属箔の内側に設けるようにすると効果
が大きくなることはいうまでもない。

つぎに、実施例および比較例について説明する実施例１
〜５および比較例１．２では、いずれも、０．．２−、
ｍの厚みのガラス布に樹脂量が４５％となるようエポキ
シ樹脂フェスを含浸させたのち乾燥させた樹脂含浸基材
、および厚み０．０３８１１ＩＩＯ銅箔を用いることと
した。第１表に示すような樹脂層をあらかじめ銅箔の片
面に設け、７枚の樹脂含浸基材の両側に銅箔を配置する
ようにして積層して積層体とした。そして、この積層体
を加熱硬化させたのち、熱処理して銅張積層板を得た。

ただし、樹脂層の内部応力の測定はつぎのようにして行
った。

銅箔の表面（光沢のある側）に歪ゲージ（共和電業株式
会社製、共和ゲージ、ＫＦＣ−３−Ｃ１−１１）を接着
するとともに裏面に測定しようとする樹脂を所定の厚み
で塗布した。このあと、１４０℃で１５分間加熱して樹
脂を硬化させ、つぎに、１５０℃で１０分間加熱して熱
処理した。１回目および２回目の加熱後の銅箔の撓みを
ＰＳ７／ＬＴ型静歪指示計（ＮＭＢミネベア株式会社製
）で求めて、それぞれ、内部応力に変換し、硬化時およ
び熱処理後の樹脂層の内部応力とした。

得られた積層板につき、寸法変化率、加工工程における
ねじれの発生の有無、パンチング（５０℃打抜き）後の
反りおよび半田付（２６０℃半田３秒）後の反りをそれ
ぞれ測定した。ただし、寸法変化率の測定は、２５０（
縦）ｘ２５０　（横）鶴の大きさの試験体を全面エツチ
ングし、１２０℃で１５分間加熱したあとの変化率を測
定することによって行い、反りは２４０（縦）ｘ１９５
（横）龍の試験体を用いて行うこととした。結果を第１
表に併せて示す。

（以　下　余　白） 第１表より、実施例１〜５で得られた積層板は、いずれ
も、比較例１．２に比べ、寸法変化率および反りが小さ
く、ねじれも発生しなかったことがわかる。

〔発明の効果〕

この発明にかかる金属箔張積層板の製法では、樹脂含浸
基材所定枚とその少なくとも片側に配置された金属箔と
が積層されてなる積層体を硬化させたのち、熱処理を行
って金属箔張積層板を得るにあたり、積層体の樹脂含浸
基材と金属箔の間に、硬化時および熱処理後の内部応力
がいずれも３５ｋｇｆ／ｃｆｆｌ以下となる樹脂層を設
けておくので、加工工程における反り、ねじれおよび寸
法変化の小さい金属箔張積層板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかる金属箔張積層板の製法で用い
る積層体の１例の一部縦断面図、第２図は同製法で用い
る積層体の別の例の一部縦断面図である。 １・・・樹脂含浸基材　２・・・金属箔　３・・・樹脂
層第１図　　　　　　第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂含浸基材所定枚とその少なくとも片側に配置
   された金属箔とが積層されてなる積層体を硬化させたの
   ち、熱処理を行つて金属箔張積層板を得るにあたり、積
   層体の樹脂含浸基材と金属箔の間に、硬化時および熱処
   理後の内部応力がいずれも３５ｋｇｆ／ｃｍ＾２以下と
   なる樹脂層を設けておくことを特徴とする金属箔張積層
   板の製法。
2. （２）樹脂層が、あらかじめ金属箔に塗布された樹脂に
   より構成されるようになつている特許請求の範囲第１項
   記載の金属箔張積層板の製法。