JPS6169192A - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、ＬＳｉやリード足部品など部品本体の周囲に
電極を有する電子部品をプリント基板に結合する実装構
造に関する。

〔従来技術〕

電卓やパンコンなどの電子機器においては、配Ｎパター
ンが形成され次プリント基板にＬＳｉ（大規模集積回路
）、抵抗体あるいはコンデンサーなどの電子部品を結合
して電気回路が溝底されている。

プリント基板の板材としては可撓性プラスチックシート
や硬質の紙フエノール板などが使用される。

また、電子部品としては、ＬＳｉやダイオードなど部品
本体の周囲に数本から多数の電極（リード）ｔ−有する
種々の構造のものがある。

ところで、周囲に電極を有する電子部品の従来の実装構
造は、電子部品の電極をプリント基板の配線／ぐターン
の接続部（ｆ！極）に・・ングなどで直接固着するもの
であった。

また、電子部品の電極相互間またはプリント基板の電極
相互間を導通接続する場合も同様にハンダなどで直接接
続する方法が採用されてい之。

しかし、このような従来構造では、電子部品およびプリ
ント基板の電極間の位置合せが難かしく正確に接続する
のに手間を要するという問題、電子部品およびプリント
基板間の結合と電子部品の電極相互間あるいはプリント
基板の電極相互間の結合とは別々工程で行なわねばなら
ず工数が多いという問題、電極間結合部に応力集中が生
じやすく電極の剥れが生じやすいという問題、あるいは
電子部品およびプリント基板の結合部が厚いと加熱に時
間がか＼り接着に手間がか＼るという問題などがあった
。

〔目的〕

〆　　　　　本発明の目的は、このような従来構造の欠
点を解消でき、容易かつ正確に電子部品およびプリント
基板の電極間、電子部品の電極相互間、プリント基板の
電極相互間を接続しうる電子部品の実装構造を提供する
ことである。

〔要旨〕

本発明は、導電層を有するフィルム状のノートコネクタ
を介して電子部品をプリント基板に装着し、前記導′α
層により、電子部品およびプリント基板の電極間並びに
電子部品の電極相互間またはプリント基板の電極相互間
を導通させることにより上記目的を達成するものである
。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図〜第３図は周囲に多数のは極〔リード〕を有する
ＬＳｉ　（電子部品）の実装構造を示す。

第１図および第３図において、プリント基板１は絶縁シ
ート２に配線・々ターフ３を形成し之ものであり、該基
板の所定位置にＩ、Ｓｉ４より大きい開口５が設けられ
、ＬＳｉ　４は該開口５内に配置されシートコネクタ６
を介して結合されている。

絶縁７−ト２としては可撓性のポリエステル７−トある
いは硬質の紙フエノール板などが使用され、配線ツクタ
ーン３はスクリーン印刷あるいはエツチング法などで形
成される。

電子部品としてのＬ８１は、部品本体７ｔ−絶′縁性基
板８に接合した構造を有し、部品本体７の周囲には複数
の電極９が形成されている。

シートコネクタ６はフィルム状の絶縁シート（例えばポ
リエチレンテレフタレートなど）を所定の寸法、形状に
裁断したものであり、第１図〜第３図に示すごとく、そ
の中央部には部品本体７より大きい開口１０が設けられ
、接合面にはＬＳｉの各′ｒｒ！、＠９とこれらに対応
する配線／やターフ３の各電極（接続部）１１とを導電
接続する導電層１２が形成されている。また、シートコ
ネクタ６の接合面には、第２図に示すごとく、ＬＳｉの
所定の電極９Ａ、９ＡＡ相間を導電接続する導電層１３
、並びに所定の配線パターン３の電極１１Ａ、ＩＩＡ相
互間を導電接続する導ｍ層１４も形成されている。

これらの導’ｍｌ！／−１２，１３，１４は導電接着剤
ま几はクリームハングなどを印刷することにより形成さ
れる。

こうして、シートコネクタ６を接合することにより、電
子部品４が所定の導通状態でプリント基板１に結合され
ると同時に、電子部品４の所定の電極９Ａ、９Ａ間並び
にプリント基板１の所定の電極１１Ａ、ＩＩＡ間も導通
接続される。

なお、導電層１２．１３．１４のみでは接着強度が不足
する場合は、７−ドコネクタ６のそれ以外の部分を利用
して絶縁性の接着剤で結合することができる。

第４図は一部変更した他の実施例を示し、本実施例では
、プリント基板１に開口（第１図および第３図の開口５
）を設けず、電子部品（ＬＳｉ）はプリント基板１０表
面上に重ねて配置されている。本実施例のその他の部分
は第１図〜第３図の場合と実質上同じ構成を有し、対応
する部分をそれぞれ同一参照番号で示しその説明を省略
する。

第５図はさらに他の実施例を示し、本実施例では、プリ
ント基板１の開口５は設けるが、７−ドコネクタ６には
開口（第１図〜第３図中の開口１０）が設けられていな
い。このなめ、シートコネクタ６は部品本体７の上面を
覆う状態で接合されている０本実施例のその他の部分は
第１図〜第３図の場合と実質上回じでちり、対応する部
分をそれぞれ同一参照番号で示しその説明を省略する。

以上図面について説明した各実施例に゛よれば、次のよ
うな効果が得られる。

（１）　　フィルム状のシートコネクタ６ｔ−貼付ける
ことにより電子部品４全プリント基板１に結合するので
、対応する！′！ＩＡと導電層との位置合せが容易であ
り正確かつ迅速に結合することかでｒ・　　　きる。こ
の場合、シートコネクタ６を透明シートにすれば、この
位置合せを一層容易に行なうことができる。

（質）／−トコネクタ６ｔ−貼り付けるだけで、電子部
品４とプリント基板１との結合のみならず、電子部品４
内部同志の所要の導通接続をも同時に行なうことができ
、さらに、プリント基板１０所要の配線ノ々ターフ３間
を電子部品（ＬＳｉ　）４を介さずに自由に導通接続す
ることができる。

（１）　　薄い柔軟性のシートコネクタ６を介して接続
するので、電極との接着部の応力集中をなくすことがで
き、電極剥れをなくすことができる。

また、電子部品４を浮動可能な状態で保持することがで
き、電子機器に組付ける際の厚さ方向の寸法の自由度が
得られる。

ＯＶ）　　電子部品４およびプリント基板１が厚い場合
でも、これには関係なくノートコネクタ６側から接着部
を加熱できるので、容易に加熱することができ、組付は
工数を低減することができる。

（Ｖ）　　導電接着剤の層１２．１３．１４で接合する
ノテ、従来のハンダ付けに比べ、正確で安定した厚さの
接着を行なうことができる。

（１／Ｄ　　第１図〜第３図の実施例あるいは第５図の
実施例によれば、電子部品４ｔ−開口５内に配置して接
続するので、フラットで薄型の実装構造が得られる。

なお、図示の実施例では、プリント基板ｌの開口５およ
びシートコネクタ６の開口１０とも周囲が閉じ几開口に
したが、これは解放した切欠き形状の開口にすることも
できる。

ま之、図示の電子部品４でははｙ全周にわたって電！！
９を設は念が、周囲の一部に電極を有する電子部品に対
しても同様に実施することができる。

〔効果〕

以上の説明から明らかなごとく、本発明によれば、電子
部品とプリント基板との接続並びに可、子部品の電極相
互間あるいはプリント基板の電極相互間を同時に容易か
つ正確に接続しうる電子部品の実装構造が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る電子部品の実装構造の
一部裁断平面図、第２図は第１図のシートコネクタの裏
面図、＠３図ｆｉ第１図中の線ト」に沿つ之断面図、第
４図は他の実施例に係る実装構造の第３図に相当する断
面図、第５図はさらに他の実施例に係る実装構造の第３
図に相当する断面図である。 １・・・プリント基板、４・−・電子部品、６・・・シ
ートコネクタ、７・−・部品本体、９．９Ａ・−・電極
（電子部品）、１１、ＩＩＡ・・・電極（プリント基板
）、１２．１３．１４・・−導電層。 代理人　弁理士　大　音　康　毅 第１図 第２図 第４図 第５因

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品本体の周囲に電極が形成された電子部品をプ
   リント基板に装着する実装構造において、導電層を有す
   るフィルム状のシートコネクタを介して電子部品をプリ
   ント基板に装着し、前記導電層により、電子部品および
   プリント基板の電極間並びに電子部品の電極相互間また
   はプリント基板の電極相互間を導通させることを特徴と
   する電子部品の実装構造。