JPS6169833A - ポリイミド成形品の製造法 - Google Patents
ポリイミド成形品の製造法Info
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- JPS6169833A JPS6169833A JP19207984A JP19207984A JPS6169833A JP S6169833 A JPS6169833 A JP S6169833A JP 19207984 A JP19207984 A JP 19207984A JP 19207984 A JP19207984 A JP 19207984A JP S6169833 A JPS6169833 A JP S6169833A
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Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は極めて耐熱性及び強度のすぐれたポリイミド成
形品の製造法に関する。
形品の製造法に関する。
従来、ポリイミド成形品に用いるポリイミドとしては４
．４′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸
二無水物とからなる縮合物が知られτ（・る。し７かし
、この縮合物は耐熱性の一つの目安となるガラス転移温
度が４００℃以下と低（、また引張強度もたかだか１７
ｋｇ／ｍ前後と低いものである。そのため４００℃以上
で使用する場合や’？Ｕ度の必要な場合には使用できな
いという欠点がある。
．４′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸
二無水物とからなる縮合物が知られτ（・る。し７かし
、この縮合物は耐熱性の一つの目安となるガラス転移温
度が４００℃以下と低（、また引張強度もたかだか１７
ｋｇ／ｍ前後と低いものである。そのため４００℃以上
で使用する場合や’？Ｕ度の必要な場合には使用できな
いという欠点がある。
本発明は上述の欠点を解消し耐熱性及び強度にすぐれた
ポリイミド成形品の製造法を提供するものである。
ポリイミド成形品の製造法を提供するものである。
すなわち本発明は４．４７−ジアミノジフェニルエーテ
ルと３． ｓ′、ｓ、 ｓ’−テトラメチルベンジジン
とのモル比が９０：１０〜１０：９０からなるジアミン
成分とピロメリット酸二無水物とを非プロトン性極性溶
媒中、−１０１１；〜ｉｏｏ’ｃで反応させて得たポリ
アミド酸ワニスを成形した後イミド化することを特徴と
するポリイミド成形品の製造法に関する。
ルと３． ｓ′、ｓ、 ｓ’−テトラメチルベンジジン
とのモル比が９０：１０〜１０：９０からなるジアミン
成分とピロメリット酸二無水物とを非プロトン性極性溶
媒中、−１０１１；〜ｉｏｏ’ｃで反応させて得たポリ
アミド酸ワニスを成形した後イミド化することを特徴と
するポリイミド成形品の製造法に関する。
本発明において４．４′−ジアミノジフェニルエーテル
とｉ ３′， ５．５′−テトラメチルベンジジンのモ
ル比は９０：１０〜１０：９０とする。Ｓ３′。
とｉ ３′， ５．５′−テトラメチルベンジジンのモ
ル比は９０：１０〜１０：９０とする。Ｓ３′。
５．５′−テトラメチルベンジジンのモル分率がα１よ
り少ないとガラス転移温度および強度が低また４、４′
−ジアミノジフェニルニーテルトＳ６；ｓ、ｓ’−テト
ラメチルベンジジンのモル比は成形物の特性ｌの点から
１０：９０〜５０：５０さらに好ましくは１０：９０〜
３０ニア０とすることか好ましく・。４．４７−ジアミ
ノジフェニルエーテルのモル分率がＱ、５より大きいと
特性が低下する。
り少ないとガラス転移温度および強度が低また４、４′
−ジアミノジフェニルニーテルトＳ６；ｓ、ｓ’−テト
ラメチルベンジジンのモル比は成形物の特性ｌの点から
１０：９０〜５０：５０さらに好ましくは１０：９０〜
３０ニア０とすることか好ましく・。４．４７−ジアミ
ノジフェニルエーテルのモル分率がＱ、５より大きいと
特性が低下する。
本発明Ｖこ用いる五３′，５．５′−テトラメチルベン
ジジンは、従来用いらｎ″′Ｃ１，・るベンジジン、フ
ェニレンジアミンなどが発ガン性がありだリム性が延い
ものであるのに対し、発ガンｔ′ｈがなし・事が；ＩＥ
明さｒＬ’（おり（にａｎｃｅｒ Ｌｅｔｔ、、１６９
（１９７５）、Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ ３０３２９９
（１９７４））、ポリアミド酸ワニス製造上の安全ｔ
トが６Ｂている車も本発明の特徴の一つである。
ジジンは、従来用いらｎ″′Ｃ１，・るベンジジン、フ
ェニレンジアミンなどが発ガン性がありだリム性が延い
ものであるのに対し、発ガンｔ′ｈがなし・事が；ＩＥ
明さｒＬ’（おり（にａｎｃｅｒ Ｌｅｔｔ、、１６９
（１９７５）、Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ ３０３２９９
（１９７４））、ポリアミド酸ワニス製造上の安全ｔ
トが６Ｂている車も本発明の特徴の一つである。
本発明におい１用（・る非プロトン性極性溶媒としては
、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジ
エチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラ
ン、メチルスルホラン、ブトラメチル尿素、ヘキサメチ
ルホスホルアミド、ブチルラクトン等が好ましく、こＩ
しらの溶媒を単独あるい（ま２ｆｍ以上を混甘し℃用い
てもよいし、さらにこｎらにキシレン、トルエン、ベン
ゼン、フェノール、アセトン、メチルエチルケトン、ジ
アセトンアルコール、セロソルブ、メチル−イソブチル
ケトン、クレゾール、ジオキサン、シクロヘキサノン等
の溶媒をポリアミド酸か析出しない範囲で添ＪＪロシて
使用してもよい。
、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセ
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エチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラ
ン、メチルスルホラン、ブトラメチル尿素、ヘキサメチ
ルホスホルアミド、ブチルラクトン等が好ましく、こＩ
しらの溶媒を単独あるい（ま２ｆｍ以上を混甘し℃用い
てもよいし、さらにこｎらにキシレン、トルエン、ベン
ゼン、フェノール、アセトン、メチルエチルケトン、ジ
アセトンアルコール、セロソルブ、メチル−イソブチル
ケトン、クレゾール、ジオキサン、シクロヘキサノン等
の溶媒をポリアミド酸か析出しない範囲で添ＪＪロシて
使用してもよい。
ジアミン成分とピロメリットＣト″二無水吻とのモル比
はｊ・マぼ等量で用（・るのが好ましいが、いずｎか一
方の成分か他の成分に対して１０モル％以内、好ましく
は５モル５石以内であ几ばよい。
はｊ・マぼ等量で用（・るのが好ましいが、いずｎか一
方の成分か他の成分に対して１０モル％以内、好ましく
は５モル５石以内であ几ばよい。
ポリアミド酸浴ｔｆｙ、の伍］月旨分は５〜２５市量％
が好ましく１５〜２０％が特ＶＣＩ、ｉましい。
が好ましく１５〜２０％が特ＶＣＩ、ｉましい。
、反応温度は一１０℃〜１００°Ｃが好°ましく、特に
望ましくは０〜５０°Ｃ−Ｃδる。反応温度が一１０℃
より低（・とピロメリット酸二：１７ｊｌＨ水物の俗解
性が惑（、また温度が低すぎるために反応の完結までに
灸時間ン女する。また１００℃より高（・とイミド化が
進みすぎ樹脂が析出する１こぬに好ましくない。
望ましくは０〜５０°Ｃ−Ｃδる。反応温度が一１０℃
より低（・とピロメリット酸二：１７ｊｌＨ水物の俗解
性が惑（、また温度が低すぎるために反応の完結までに
灸時間ン女する。また１００℃より高（・とイミド化が
進みすぎ樹脂が析出する１こぬに好ましくない。
上記方法によっ′″Ｃμ％たポリアミド酸ワニスは、流
延によってフィルム化したり、導体をワニス中に浸漬し
たり、ある（・は基板上にを布したりして成形した後、
１００℃以上に加熱するかあるいは脱水剤、例えば無水
酢酸−ビリジンで処理することによってイミド化し、耐
熱性う歪度及び絶縁性に優ｎたポリイミド成形品とする
。
延によってフィルム化したり、導体をワニス中に浸漬し
たり、ある（・は基板上にを布したりして成形した後、
１００℃以上に加熱するかあるいは脱水剤、例えば無水
酢酸−ビリジンで処理することによってイミド化し、耐
熱性う歪度及び絶縁性に優ｎたポリイミド成形品とする
。
（実施ｆｌｌ Ｊ
以下本発明を実施列を用いてさらに詳細に説明するが、
本発明の範囲は以下の実廁例Ｖ（限駕されるものではな
い。
本発明の範囲は以下の実廁例Ｖ（限駕されるものではな
い。
笑施例１
温度計、攪拌機および塩化カルシウム官をつけた３００
ｍ１４つロフラスコに４．４７−ジアミノジフェニルエ
ーテル（以下ＤＤＦと略す）１７、０ ｇ 、 ３ｔ
名５．５′−テトラメチルベンジ・ジン（以下Ｔ Ｍ
Ｂと略す）五６０ｇとＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド２
２９１ｇを人ｎ攪拌し陪屏する。この溶ｎｙを１０℃前
後に保ちなからピロメリット酸二無水物（以下ＤＭＬ）
Ａと蛸す）２１゜８ ｇｆ′！ａ々に添加した佐３時出
）恍件してユ仝圧粘１ｉｊ２．１０ ｄ７Ｉ／ ｇ （
溶媒ジメチルアセトアミド、ハ度０．１ｇ／ｄ１％７品
度２５．０℃）のポリアミド酸ワニスを得た。このワニ
スなガラスイヌ上に流延した陵９０℃で３０分間乾燥し
てポリアミドｒ′ケからなる丈夫なフィルムを得た。フ
ィルムをガラス棒上より剥難し金枠に固足し２００ ℃
１０分更に４２５℃で１０分加熱してポリイミドフィル
ムを得た。得らｆ′したポリイミドフィルムの引翫り慟
さおよび伸び率をｆｉ１１定しだところそれぞれ１９．
８ ｋｇ／ ｍｖ、８０％であった。ガラス転移温度は
４００℃であり、４００℃で３０分間加熱した後の収縮
率は０．５％で吸湿率（２５℃、７５％ＲＨにおける飽
和吸湿率）は２．５％であっｒ：。また時［屈曲性は１
ｓｏｏｏｔａ以上であった。
ｍ１４つロフラスコに４．４７−ジアミノジフェニルエ
ーテル（以下ＤＤＦと略す）１７、０ ｇ 、 ３ｔ
名５．５′−テトラメチルベンジ・ジン（以下Ｔ Ｍ
Ｂと略す）五６０ｇとＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド２
２９１ｇを人ｎ攪拌し陪屏する。この溶ｎｙを１０℃前
後に保ちなからピロメリット酸二無水物（以下ＤＭＬ）
Ａと蛸す）２１゜８ ｇｆ′！ａ々に添加した佐３時出
）恍件してユ仝圧粘１ｉｊ２．１０ ｄ７Ｉ／ ｇ （
溶媒ジメチルアセトアミド、ハ度０．１ｇ／ｄ１％７品
度２５．０℃）のポリアミド酸ワニスを得た。このワニ
スなガラスイヌ上に流延した陵９０℃で３０分間乾燥し
てポリアミドｒ′ケからなる丈夫なフィルムを得た。フ
ィルムをガラス棒上より剥難し金枠に固足し２００ ℃
１０分更に４２５℃で１０分加熱してポリイミドフィル
ムを得た。得らｆ′したポリイミドフィルムの引翫り慟
さおよび伸び率をｆｉ１１定しだところそれぞれ１９．
８ ｋｇ／ ｍｖ、８０％であった。ガラス転移温度は
４００℃であり、４００℃で３０分間加熱した後の収縮
率は０．５％で吸湿率（２５℃、７５％ＲＨにおける飽
和吸湿率）は２．５％であっｒ：。また時［屈曲性は１
ｓｏｏｏｔａ以上であった。
比較例１
Ｄ Ｄ Ｅ ２０．０ ｇとＰＭＤＡ２１．８ｇ、ジメ
チルアセトアミド２３６．９ ｇを用（・る以外は実施
例１と同様にして何元粘度２．０８６１／ｇのポリアミ
ド酸ワニスを得た。実施例１と同様にして得たポリイミ
ドフィルムの引張強すは１６．８ｋｇ／ ｍ＄、伸び率
は７４％であった。ガラス転移温度は５９０℃であり、
４００℃で３０分間加熱した後の収縮率は０．６％で吸
湿率は五〇％であっな。また耐屈曲性は１００００回以
上であった０ 実施例２ ＤＤＥ１４．０ｇ％ＴＭＢ７．２ｇ、ジメチルホルムア
ミド１５６．２ ｇ、 ＰＭ’ＤＡ ２１．８ ｇを用
いる以外は実施例１と同様にして還元粘度２．２２ｄｌ
／ｇのポリアミド酸ワニスｆｊ！−得た。実施例１と同
極にして得たポリイミドフィルムの引張強さは２１．２
ｋｌ！／Ｗ、伸び率は６２％であった。ガラス転移ｉ
度は４１５℃であり、４００℃で３０分曲加熱した後の
収縮率はＣＬ１５％で吸堺率は２．２％であった。耐屈
曲性は１５０００回以上であった。
チルアセトアミド２３６．９ ｇを用（・る以外は実施
例１と同様にして何元粘度２．０８６１／ｇのポリアミ
ド酸ワニスを得た。実施例１と同様にして得たポリイミ
ドフィルムの引張強すは１６．８ｋｇ／ ｍ＄、伸び率
は７４％であった。ガラス転移温度は５９０℃であり、
４００℃で３０分間加熱した後の収縮率は０．６％で吸
湿率は五〇％であっな。また耐屈曲性は１００００回以
上であった０ 実施例２ ＤＤＥ１４．０ｇ％ＴＭＢ７．２ｇ、ジメチルホルムア
ミド１５６．２ ｇ、 ＰＭ’ＤＡ ２１．８ ｇを用
いる以外は実施例１と同様にして還元粘度２．２２ｄｌ
／ｇのポリアミド酸ワニスｆｊ！−得た。実施例１と同
極にして得たポリイミドフィルムの引張強さは２１．２
ｋｌ！／Ｗ、伸び率は６２％であった。ガラス転移ｉ
度は４１５℃であり、４００℃で３０分曲加熱した後の
収縮率はＣＬ１５％で吸堺率は２．２％であった。耐屈
曲性は１５０００回以上であった。
実施例３
ＤＤＥｌｏ、０％、Ｔ〜ＩＢ １２．０ ｇ、 Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン２１１ ｇ１ＰＭＤＡ２１．８ｇ
を用し・、反応温度ケ３０℃とした以外シま実施例１と
同様にして貴兄粘度２．１２ｄｌ／ｇのポリアミド酸ワ
ニスを得た。実施例１と同様にして得たポリイミドフィ
ルムの引’ＪＡ％さけ２４．８ｋｇ ／ ｍｍ′，伸び
率は５０％で、吸ｙ率ハ１．８％であった。
チル−２−ピロリドン２１１ ｇ１ＰＭＤＡ２１．８ｇ
を用し・、反応温度ケ３０℃とした以外シま実施例１と
同様にして貴兄粘度２．１２ｄｌ／ｇのポリアミド酸ワ
ニスを得た。実施例１と同様にして得たポリイミドフィ
ルムの引’ＪＡ％さけ２４．８ｋｇ ／ ｍｍ′，伸び
率は５０％で、吸ｙ率ハ１．８％であった。
ガラス偕移温門は４６０℃であり、４００℃で３０汗ｔ
ｉｌｌ ２１１１熱した後の収縮率は０．１％であっだ
。市た耐屈曲１テｔけ１５０００回以上であった。
ｉｌｌ ２１１１熱した後の収縮率は０．１％であっだ
。市た耐屈曲１テｔけ１５０００回以上であった。
男訃Ｘ計１１４
１）Ｄ Ｅ ５．０ ｇ、 ＴＭＢ Ｉ ａＯｇ、 ’
；ｙ’チに７セトアミド１９８ ｇ、 ＰＭＩ）Ａ２１
．８ ｇケ用（・、ＩＨｉ応γ煽度４０℃とした以外は
丈施例１と同様にして一元粘ｌｆｔ４１．８７ｄｌ／ｇ
のポリアミド酸ワニスを化た。最長処坤温雇を４５０℃
とする以外はア施例１とＩＦ５］様にし１旬たポリイミ
ドフィルムの引張強さは２７．２ ｋｇ ／ ｍｍ′，
伸び率は４３％であった。ガラス転移席、げ「は４５０
℃であり、４００°Ｃで３０分１ｉ−１加熱した後の収
縮率は０．１％で、吸ｉ′１・１本は１．４％でｊ、っ
定。また耐屈曲性は１５０００回以上であった。
；ｙ’チに７セトアミド１９８ ｇ、 ＰＭＩ）Ａ２１
．８ ｇケ用（・、ＩＨｉ応γ煽度４０℃とした以外は
丈施例１と同様にして一元粘ｌｆｔ４１．８７ｄｌ／ｇ
のポリアミド酸ワニスを化た。最長処坤温雇を４５０℃
とする以外はア施例１とＩＦ５］様にし１旬たポリイミ
ドフィルムの引張強さは２７．２ ｋｇ ／ ｍｍ′，
伸び率は４３％であった。ガラス転移席、げ「は４５０
℃であり、４００°Ｃで３０分１ｉ−１加熱した後の収
縮率は０．１％で、吸ｉ′１・１本は１．４％でｊ、っ
定。また耐屈曲性は１５０００回以上であった。
比較図１２
ＤＤＥ １．０ ｇ、ＴＭＢ２２．９ ｇ、ジメチルア
セトアミド２４２．４ ｇ、 ＰＭＤＡ２１．８ ｇを
用いる以外は実施例１と−１−にして逮九粘明１，５４
ｄｌ／ｆｒのポリアミド酸ワニスを得た。実施例４と同
１４ｆこして得たポリイミドフィルムの引・表強さは３
（１４ｋｇ／−伸ひ￥は１２％であった。
セトアミド２４２．４ ｇ、 ＰＭＤＡ２１．８ ｇを
用いる以外は実施例１と−１−にして逮九粘明１，５４
ｄｌ／ｆｒのポリアミド酸ワニスを得た。実施例４と同
１４ｆこして得たポリイミドフィルムの引・表強さは３
（１４ｋｇ／−伸ひ￥は１２％であった。
ガラス転移τ昌度は４６０℃であり、４００℃で６０分
間加熱した後の収縮率は１１％で、吸湿率に１．２であ
ったが耐屈曲性は５７００回でめった。
間加熱した後の収縮率は１１％で、吸湿率に１．２であ
ったが耐屈曲性は５７００回でめった。
以上の’ｊ＝’ ＩＡ例かられかる様に不発明により態
勢性、強度の梗ｎたポリイミド成形品か得られた。
勢性、強度の梗ｎたポリイミド成形品か得られた。
代Ｌ１１！人弁理士 若 林 邦 炒、′＋ ｙ、。
（パ
（−訃
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、４．４′−ジアミノジフェニルエーテルと３．３′
，５．５′−テトラメチルベンジジンとのモル比が９０
：１０〜１０：９０からなるジアミン成分とピロメリッ
ト酸二無水物とを非プロトン性溶媒中、−１０℃〜１０
０℃で反応させて得たポリアミド酸ワニスを成形した後
イミド化することを特徴とするポリイミド成形品の製造
法。 ２、ジアミン成分の４．４′−ジアミノジフェニルエー
テルと３．３′，５．５′−テトラメチルベンジジンの
モル比が１０：９０〜５０：５０である特許請求の範囲
第１項記載のポリイミド成形品の製造法。 ３、ジアミン成分の４．４′−ジアミノジフェニルエー
テルと３．３′，５．５′−テトラメチルベンジジンの
モル比が１０：９０〜３０：７０である特許請求の範囲
第１項記載のポリイミド成形品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19207984A JPS6169833A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | ポリイミド成形品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19207984A JPS6169833A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | ポリイミド成形品の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6169833A true JPS6169833A (ja) | 1986-04-10 |
| JPS645058B2 JPS645058B2 (ja) | 1989-01-27 |
Family
ID=16285285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19207984A Granted JPS6169833A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | ポリイミド成形品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6169833A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05118700A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-14 | Hokkaido Electric Power Co Inc:The | ヒートポンプ型空調設備 |
-
1984
- 1984-09-13 JP JP19207984A patent/JPS6169833A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS645058B2 (ja) | 1989-01-27 |
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