JPS6169864A - 導電性ポリアミド成形材料 - Google Patents

導電性ポリアミド成形材料

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JPS6169864A
JPS6169864A JP60148474A JP14847485A JPS6169864A JP S6169864 A JPS6169864 A JP S6169864A JP 60148474 A JP60148474 A JP 60148474A JP 14847485 A JP14847485 A JP 14847485A JP S6169864 A JPS6169864 A JP S6169864A
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JP
Japan
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weight
molding material
material according
particle size
polyamide
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Application number
JP60148474A
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Inventor
ロルフ、シユタインバーガー
ヨハネス、シユラーク
カール、シユリヒテイング
エルハルト、ザイラー
ジビレ、フオン、トムケヴイツチ
ハンス―フリートリヒ、シユミツト
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BASF SE
Original Assignee
BASF SE
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 に葉上の利用分野: 本発明は、珪酸塩充填剤及び導電性カーボンブラックを
含有する導電性ポリアミド成形材料に関する○ 従来技術: 熱可塑性ポリアミドのようなプラスチックは、その高(
・比電気抵抗のために絶縁体である。この性質は、数多
くの用途にとっては大きな欠点である。それというのも
、摩擦によって発生した表面の静電荷は、それぞれのv
IJ体上に残留し、例えばカーペットの上を歩くときに
生じろような比較的罪のない帯電による磁気データ担体
上の情報の破壊又は点火性混合物が存在する際の爆発の
危険にまでの多様の支障のきっかけを与えることになる
からである。
しかし、金属粉末又は導電性力−ボンブラックのような
導電性物質を添加することによって前記欠陥を除く方法
がある。殊に、導電性カーボンブラックヲ使用する場合
には、′クンストシュトノ7ベラーター(Kunsts
toffberater )  ”、第22巻、197
7年、第262頁〜第265頁の記載から知られている
ように濃度を変動させることによって比電気抵抗の広範
な範囲をJ!J Hすることができる。
他面で、この種の添加剤によってプラスチックの残りの
性質、例えばポリアミドの卓越せる衝撃強さは不利に損
なわれ、したがって改善された導電性によって可能な多
数の適用分野が限られてしまう。ドイツ連邦共和国特許
出願公開第1965434号明細書及び欧州特許第23
635号明細書の記載から、熱成形安定性を改善しかつ
等方性の収縮挙動及び歪挙動を得るために、有機シラノ
で被itされた無機充填剤を含有するポリアミド成形材
料は、公知である。そこで、ドイツ連邦共和国特許出願
公開第1965434号明細書、第2頁の記載に関連し
て、このような添加剤によってカーボンブラックの不利
な作用を除くことはしないことから出発すべきであった
発明が解決しようとする問題点: 従って、良好な機械的性質、殊に高い衝撃強さを示す、
良好な導電性及び表面の迅速な放電を有するポリアミド
成形材料を使用するという工業的課題が課された。
問題点を解決するだめの手段二 この課題は、 B)少なくとも1つの珪酸塩充填剤   20−50重
量%、C)導電性カーボンブラック   4〜6 Nf
(歇%及び場合によっつiD)■動機の常用の添加剤 
       0〜15重世%を含有し、その際重量%
はそのつど100に制限されている導電性ポリアミド成
形材料によって解決され、この導電性ポリアミド成形材
料は、カップリング剤としての有機シランで被随されて
(・る、成分Bとして微粒状焼成カオリ/及び/又は微
粒状メタ珪酸カルシウム、ならびに1jy分CとしてB
ET−比表面積>900rr?/を及びDBP−吸収係
数〉300 rsl / 100 tを有する導電性カ
ーボンブラックを含有することを特徴とする。
作  用 : 新規の成形材料は、それが良好な導電性を有し、殊に表
面電荷を迅速に導出するという利点を有する。更に、新
規の成形材料は、ポリアミドの機械的値が十分に保持さ
れたままであるという利点を有する。殊に、新規の成形
材料は、広範な使用を可能にする良好な衝撃強さを有す
る。
新規の成形材料は、無機充填剤の添加がカーボンブラッ
ク混合書の不利な作用に影響を及ぼさな(・ことから出
発すべきであった限りKBいて注目するに値する。すな
わち、ドイツ連邦共和国特許出願公開第1965434
号明細書、第2頁、第1段落の記載によれば、カーボン
ブラックのような充填剤と、粘土のような珪酸塩充填剤
は、ポリアミドの衝1F強さに対する支障ある作用の点
で同一視さレル。更に、′フイラーズ・フォア・ブラス
チクス(Fillers Car plastics 
)  ’、ロンドン(London )、イリツ7工社
(l1iffe Books )刊、1971年、第3
3頁の記載から、メタ珪酸カルシウムの添加によりナイ
ロンに改善された電気絶縁性がもたらされることは、公
知である。従って、導電性の減少を期待すべきであった
ので、珪灰石を充填剤として一緒に使用することは、呈
示されていないように思われる。
使用される線状熱可塑性ポリアミド(成分A)は、60
〜800に値〔フイケンチャー(Fiken−tsch
er )著、′セルロースヘミー(OelLulose
−chemie ) ’ s 第13巻、1932年、
第58頁の記載により濃硫酸中の1重量%の溶液中で測
定した〕を有する飽和線状ポリアミドであるのが好まし
い。
適当なポリアミドは、例えばポリカプロラクタム(ポリ
アミド−6)、ポリへキサメチレンアジピン酸アミド(
ポリアミド−6,6)、ポリへキサメチレンセバシン酸
アミド、ポリラウリンラクタム、ポリウンデカンアミド
、さらに−面でアジピン酸、アゼラ/ン酸、セバシン酸
、ドデカンジ酸、テレフタル酸を使用し、他面でヘキサ
メチレンジアミン、トリメチルへキサメチレンジアミン
、ビス−(4−アミノシクロヘキシル)−メタン、2.
2−ビス−(4′−アミノシクロヘキシル)−プロパン
を使用しながら得られるホモポリアミド及びコポリアミ
ド、ならびにラクタムを上記のジカルホ゛ン酸及びジア
ミンと一緒に縮合することによって得られるコポリアミ
ドである。また、好適なのは、−り記ホモポリアミドの
混合物である。特に重要なのは、ポリアミド−6及びポ
リアミド−6,6である。本発明による成形材料は、ポ
リアミド29〜76重量%、殊に44〜71重量%を含
有する。
本発明による成形材料は、カップリング剤としての有機
シランで被覆されている焼成カオリン及び/又はメタ珪
酸カルシウム20〜50重量%、殊に25〜35重量%
を成分Bとして含有する。
好ましくは、天然に産出される珪酸アルミニウムのカオ
リン又はカオリナイトを800°C〜1300°″Cの
温度で熱処理することによって得られる、・14〜・1
5爪爪%のA1203−含量及び52〜54重量%のS
iO□−含量を有する焼成カオリンが特に使用されろ。
微粉状焼成カオリンは、0.01〜10μ、殊に0.0
5〜3 pの粒度及び〉6rr?/7、特にlO〜20
i/fのBET−比表面積を有するのが好ましい。
他の成分Bとして適当な珪酸塩充填剤は、メタ珪酸カル
シウム(珪灰石)である。メタ珪酸カルシウムの粒度は
、0.01〜30μ、殊に0.5〜20μであるのが好
ましい。特に適当なのは、0.01〜15μの粒径及び
2〜90μの粒子の長さを有する針状メタ珪酸カルシウ
ムである。
本発明による珪酸塩充填剤は、単独に使用することがで
きるか又は相互に混合物で使用することができろ。
本発明による充填剤、焼成カオリン及びメタ珪酸カルシ
ウムは、カップリング剤としての有機シランで被覆され
ている。この充填剤は、充填剤の量に対してシラン0.
1〜3重量%、殊に0.5〜2T1ift%の伍を含有
するのが好ましし・。被覆に適当な有機シランは、例え
ばドイツ連邦共和国特許出願公開第1965434号明
細書に記載されている。特に好適なのは、アミノアルキ
ルジアルコキシシラン、例えばγ−アミノプロピルトリ
エトキシシランである。
成分Cとしては、BITによる比表面積) 900 m
2/2、殊に950〜1500 rr?/ ?ならびに
DBP値〉300 rnt/ 100 r 、殊に30
0〜500 d/ 100 fによって識別される大き
い間隙率を有する導電性カーボンブラックが使用される
。DBP−特性値は、DIN 53601に相応して測
定される。本発明による゛成形材料は、導電性カーボン
ブラックを4〜6重量%の量で含有する。
本発明による成形材料は、なお常用の添加剤及び助剤(
成分D)を0〜15重量%の量で含■することができる
。成分A〜Dに対して記載された重!I士%がそのつど
100に制限されることは、自明のことである。適当な
添加剤及び助剤は、UV−熱及びフェノール、アミン又
は銅を基礎とする加水分解安定剤、さらに潤滑剤、滑剤
及び離型前、■色顔料及び難燃剤である。
一画の銅の塩を用いろ安定化は、特に好ましい。
−価の銅の塩としては、将に酢酸銅(■)、塩「ヒ銅(
1)、臭化銅(I)又は沃化銅(1)がこれに該当する
。この塩は、ポリアミドに対して銅5〜500ppm 
1特に銅lO〜250 ppmの量でよ有されるのが好
ましい。特に好ましく・のは、銅が分子状分布でポリア
ミド史に存在する場合である。これは、ポリアミド、−
価の銅の塩及びアルカリ金属ハロゲン化物又はアルカリ
土類金属ハロゲン化物を安定な均一溶液の形で含有する
濃縮物を成形材料に添加すると達成されろ。典型的な濃
縮物は、例えばポリアミド79〜95重量%と、沃化銅
又は臭化銅及び沃化カリウム又は臭化カルシウムからの
混合物21〜5重景%とからなる。
添加剤(成分D)は、架橋又は未架橋のゴム状重合体の
ように靭性を改善する物質でもある。好ましくは、 aンエチレン         52〜79.5重量%
、繊体           0.5〜8ilζ量%か
らの未架橋の三元共重合体が使用され、この場合成分a
)〜C)の総和は、100重量%である。適当な共重合
体は、例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第3220
380号明細書に記載されて(・る。
池の好まし号・靭性を改善する物質(D)は、乳化重合
によって得られた、2μよりも低い粒度を有−[ろ、本
質的に乳化重合によって予め定められた粒度分布で少な
くとも部分的に架橋したゴム弾1/1ミの重合体である
。この種のゴム状重合体は、例えばブタジェン、イソプ
レン、アクリル酸もしくはメタクリル酸の高級アルキル
エステルのような適当な単量体の乳濁液を、場合によっ
てはスチロール、アクリルニトリル メチルメタクリレート又はビニルメチルエーテルのよう
に重合の際に硬質の重合体を生じる30重量%までの単
量体を一緒に使用しながら重合させることによって得ら
れる。通常、ゴム弾性重合体としては、ポリブタジェン
、30重量%未満のスチロール食潰を有するブタジエ/
−スチロール共重合体、ブタジェン−(メタ)アクリル
エステル共重合体ならびに場合によっては架橋作用する
単量体の保.少h1を有する(メタ2アクリル工ステル
ホモ重合体が使用される。特に好ましく・のは、場合に
よってはカルボン酸基、カルボン酸を生じる基又はカル
ボン酸アミド基を有するi1′を敬体、例えば(メタ)
アクリル酸、t−ブチルアクリレート、7マル酸、アク
リルアミド又はメタクリルアミドの僅少令、例えば0.
1〜6重量%、を重合導入して含有スる、ポリ−n−ブ
チルアクリレート、ポリへキシルアクリレート、ポリ−
2−エチルへキシルアクリレートのようなゴム弾性ポリ
(メタ)アクリレートである。少なくとも重合体粒子の
表面層中での前記単量体1〜10重伍%の含量は、ポリ
アミド−マトリックスに対して改善された付着力を生じ
る。適当な重合体は、例えば欧州q.′f許第8202
0号明細書に記載されている。
前記の靭性を改善する添加剤は、成形材料に対して2〜
15重皇%、殊に5〜lO市+H(%の爪で使用するの
が好ましく・。
本発明による導電性成形材料は、好ましくは・10〜+
on ’ai / m”のD工N 53453による衝
%g lr条さ及び1()7−to”Ω,Lm.のD工
N 53482による電気表面抵抗を存する。
本発明による成形材料の製造は、−軸一もしくは二軸押
出機又はスクリューニーグーのような充填した熱可塑性
樹脂を製造するのに公知の当該装置で行なわれる。この
場合には、一般に250”C〜310″Cの温度で溶融
するポリアミドグラニユールから出発する。被覆した珪
酸塩充填剤は、有利にポリアミドグラニユールと同じ位
置で配置される。
この位置で銅安定則又は靭性を改善する薬剤のような他
の添加剤を添加することもできる。導電性カーボンブラ
ックは、混合物の残りの成分が既に均−溶In ?&と
して存在するような押出機の位置で添加するのが好まし
い。
1つの好ましt・方法は、第1の過程で導電性カーボン
ブラックを除く全部の混合成分を均一に押出機上で混合
し、押出し、かつ造粒し、”引紐きこうして得られるグ
ラニユールを第2の過程で再び溶融し、かつ導電性カー
ボンブラックと混合することにある。この方法は、カー
ホ゛ンプラノクの濃度を将に正確に調節することができ
かつ全成分を特に均一に混合することができる。
本発明による成形材料は、成形体を射出成形又は押出に
よって製造するのに適当である。
実施例: 次に、本発明を実施例につき詳説する。実施例中に記載
した百分率は重量百分率である。
二軸スクリュー押出機〔ウニルナ−・つ/ト・プフライ
デラ−i Werner & Pfleiderer 
)社の2SK型〕上でに値72のポリアミド−6、ポリ
アミド6を基礎とする沃化鋼(I)/沃「ヒカリウム安
定剤濃縮物、平均粒度10μを有するシラン化処理され
た珪灰石及び場合によっては未架橋の三元エチレン共重
合体を250°C〜300℃の温度で溶融し、均一に相
互に混合し、ストランド状に押出し、冷却し、造粒し、
かつ乾燥した。
こうして得られたグラニユールな再び二軸スクリュー押
出機上で溶融し、BET−比表面1jl l O00I
l12/グ及びDBP−吸収係数、soo ml/ t
oo qをTTjる導電性カーボンを搬入し、均一に混
合し、かつ上11己と同様にグラニユールに力J工した
このグラニユールから試験体を280°Cの温度で射出
成形し、D工N 23453による衝撃強さを測定した
。更に、円板(6ox2m)を射出成形し、この円板の
中心部でD工N 53482による表面抵抗値R8Eを
測定した。
更に、導電性を待11ミ決定するために、この円板の放
電挙動を測定した。このために、円板を適当に構成され
た板コンデンサ中で2000 Vに帯電させ、アースし
た際のコンデンサの電圧降下を時間に応じて静電電圧計
により測定した。円板は、この配置でコンデンサの誘電
体を形成する。導電性試料は、≦100ミリ秒の短時間
で十分な放電(残留電荷≦100 V )を生ぜしめる
。全ての試験は、新しく射出成形した試験体につき実施
された。
次表からは、成形材料の組成及びその性質を詳細に知る
ことができる。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)A)少なくとも1つの線状熱 可塑性ポリアミド29〜76重量%、 B)珪酸塩充填剤20〜50重量%、 C)導電性カーボンブラック4〜6重量%及び場合によ
    つてはD)有効量の常用の添加剤0〜15重量% を含有し、その際A〜Dの重量%は100に制限されて
    いる導電性ポリアミド成形材料において、該導電性ポリ
    アミド成形材料がカップリング剤としての有機シランで
    被覆されている成分Bとして微粒状焼成カオリン及び/
    又は微粒状メタ珪酸カルシウムならびに成分CとしてB
    ET−比表面積>900m^2/g及びDPB−吸収係
    数>300ml/100gを有する導電性カーボンブラ
    ックを含有することを特徴とする、導電性ポリアミド成
    形材料。
  2. (2)粒度0.01〜10μ及びBET−比表面積>6
    m^2/gを有する焼成カオリンを含有する、特許請求
    の範囲第1項記載の成形材料。
  3. (3)粒度0.01〜30μを有するメタ珪酸カルシウ
    ムを含有する、特許請求の範囲第1項記載の成形材料。
  4. (4)粒径0.1〜15μ及び粒子の長さ2〜90μを
    有する針状メタ珪酸カルシウムを含有する、特許請求の
    範囲第1項記載の成形材料。
  5. (5)a)エチレン52〜79.5重量%、b)(メタ
    )アクリル酸の少なくとも 1つの第一級又は第二級C_2〜C_8 −アルキルエステル20〜40重量%及び c)酸官能性又は潜伏性の酸官能性単 量体0.5〜8重量% (但し、成分a)〜c)の総和は100であるものとす
    る)からの未架橋の、少なくとも三元の共重合体2〜1
    5重量%を含有する、特許請求の範囲第1項記載の成形
    材料。
  6. (6)乳化重合によつて得られた、2μよりも低い粒度
    を有する、本質的に乳化重合によつて予め定められた粒
    度分布で少なくとも部分的に架橋したゴム弾性重合体2
    〜15重量%を含有する、特許請求の範囲第1項記載の
    成形材料。
  7. (7)ポリアミド含量に対して銅( I )−化合物5〜
    500ppmを均一な形で含有する、特許請求の範囲第
    1項から第6項までのいずれか1項に記載の成形材料。
JP60148474A 1984-07-12 1985-07-08 導電性ポリアミド成形材料 Pending JPS6169864A (ja)

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