JPS6181633A - リ−ドフレ−ム固定装置 - Google Patents
リ−ドフレ−ム固定装置Info
- Publication number
- JPS6181633A JPS6181633A JP59203152A JP20315284A JPS6181633A JP S6181633 A JPS6181633 A JP S6181633A JP 59203152 A JP59203152 A JP 59203152A JP 20315284 A JP20315284 A JP 20315284A JP S6181633 A JPS6181633 A JP S6181633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- lead frame
- inner leads
- lead
- wedge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はワイヤーボンディング装置にνけるリードフレ
ームの固定装置に関する。
ームの固定装置に関する。
半導体チップが搭載されたリードフレームにおいて、半
導体チップとリードフレームのインナーリードとをワイ
ヤーで接続するに際しては、作業中にインナーリードが
ずれて接続ミスを生じない様に、インナーリードを固定
する必要がある・第２図（ａ） 、 （ｂ）は従来のリ
ードフレームの固定方法であり、ワイヤーボンディング
装置の台１４の上に２かれたリードフレームのインナー
リードｌ−１２ヲその上から押え板１３によって均等に
押圧して、該インナーリードｌ〜１２を台１４上に固定
している。
導体チップとリードフレームのインナーリードとをワイ
ヤーで接続するに際しては、作業中にインナーリードが
ずれて接続ミスを生じない様に、インナーリードを固定
する必要がある・第２図（ａ） 、 （ｂ）は従来のリ
ードフレームの固定方法であり、ワイヤーボンディング
装置の台１４の上に２かれたリードフレームのインナー
リードｌ−１２ヲその上から押え板１３によって均等に
押圧して、該インナーリードｌ〜１２を台１４上に固定
している。
一般的なワイヤーボンディングはボンディング装置の台
１４を３５０℃前後に加熱し、ワイヤーに純金線ヲ用い
て半導体チップ、インナーリード等にそのワイヤーを荷
重を加えて押しつけて、該ワイヤーを熱にて溶して接着
させる。
１４を３５０℃前後に加熱し、ワイヤーに純金線ヲ用い
て半導体チップ、インナーリード等にそのワイヤーを荷
重を加えて押しつけて、該ワイヤーを熱にて溶して接着
させる。
ところが、半導体チップをリードフレームに接着させる
に際し、融点の低いろう材を使用した揚台、又リードフ
レームの酸化が問題になる場合は、ボンディング装置の
台１４の温度は低くなければならない。又、ワイヤーに
アルばニウム全使用している場合は、温度を上げてもア
ルミニウム表面が酸化物で覆われている為、接着させる
ことはできない。この様な場合は一般に超音波振動をワ
イヤーに加えることにより接着させることになる。
に際し、融点の低いろう材を使用した揚台、又リードフ
レームの酸化が問題になる場合は、ボンディング装置の
台１４の温度は低くなければならない。又、ワイヤーに
アルばニウム全使用している場合は、温度を上げてもア
ルミニウム表面が酸化物で覆われている為、接着させる
ことはできない。この様な場合は一般に超音波振動をワ
イヤーに加えることにより接着させることになる。
通常のワイヤーボンディング装置に２いては、超音波振
動の方向は装置の構造上一方向に定められている。例え
ば、第２図（ａ）のインナーリード５〜８と子音に超音
波振動が加えられる場合は、インナーリード１〜４，９
〜１２にはリードの方向と直角方向に振動が加えられる
ことになる。インナーリード５〜８ではリード方向と振
動方向が平行の為、押え板１３によるリードフレームの
押えは完全であり、ワイヤーとインナーリードとの接着
は完全にできる。しかしながら、インナーリード１〜４
，９〜１２ではリード方向と振動方向が直交している為
、リードフレーム押え板１３で押えられた 、個所を節
としてリードを振動させたり、リードフレームが厚い場
せにはねじる様に振動させたシすることに超音波振動の
エネルギーの多くが費やされてしまう。その結果として
ワイヤーとインナーリードとの接着が不完全となりゃす
がった＠本発明は、この様な欠点を除去した装置を提供
するものである。
動の方向は装置の構造上一方向に定められている。例え
ば、第２図（ａ）のインナーリード５〜８と子音に超音
波振動が加えられる場合は、インナーリード１〜４，９
〜１２にはリードの方向と直角方向に振動が加えられる
ことになる。インナーリード５〜８ではリード方向と振
動方向が平行の為、押え板１３によるリードフレームの
押えは完全であり、ワイヤーとインナーリードとの接着
は完全にできる。しかしながら、インナーリード１〜４
，９〜１２ではリード方向と振動方向が直交している為
、リードフレーム押え板１３で押えられた 、個所を節
としてリードを振動させたり、リードフレームが厚い場
せにはねじる様に振動させたシすることに超音波振動の
エネルギーの多くが費やされてしまう。その結果として
ワイヤーとインナーリードとの接着が不完全となりゃす
がった＠本発明は、この様な欠点を除去した装置を提供
するものである。
本発明はワイヤーボンディング装置に設置されたリード
フレームの複数のインナーリード相互間にくさび冶具を
打込み、該装置による加振方向でのインナーリードの位
置を規制したことを特徴とするリードフレーム固定装置
である。
フレームの複数のインナーリード相互間にくさび冶具を
打込み、該装置による加振方向でのインナーリードの位
置を規制したことを特徴とするリードフレーム固定装置
である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）において、ワイ
ヤーボンディング装置の台１４上にリードフレームのイ
ンナーリード１〜１２を載置し、その上から抑圧板１３
により押圧して該インナーリードｌ〜１２を台１４上に
固定する。さらに、複数のくさび抜歯１５ａ、１５ａ・
・・をインナーリードに合せてＵ字状に配列したくさび
治具を用い、該治具１５の各くさび歯１５ａを谷インナ
ーリードｌ〜１２の間に嵌合して、ワイヤーボンディン
グ装置による加振方向での該インナーリード１〜１２の
位置規制をして固定する。
ヤーボンディング装置の台１４上にリードフレームのイ
ンナーリード１〜１２を載置し、その上から抑圧板１３
により押圧して該インナーリードｌ〜１２を台１４上に
固定する。さらに、複数のくさび抜歯１５ａ、１５ａ・
・・をインナーリードに合せてＵ字状に配列したくさび
治具を用い、該治具１５の各くさび歯１５ａを谷インナ
ーリードｌ〜１２の間に嵌合して、ワイヤーボンディン
グ装置による加振方向での該インナーリード１〜１２の
位置規制をして固定する。
実施例によれば、インナーリード１〜１２の間に ：
くさび歯を打ち込んでその横方向の位置規制がなされて
いるから、ワイヤーボンディング装置によりインナーリ
ードに超音波振動が加えられた場せに、特にその撮動方
向と直角方向のインナーリード（図では１〜４，９〜１
２）においても振動、ねじれ等は発生せず、したがって
、ワイヤーボンディング装置において、超音波振動を加
えつつインナーリードとワイヤーとを接着する際に、ワ
イヤーを全インナーリードに完全に接着することができ
る。
くさび歯を打ち込んでその横方向の位置規制がなされて
いるから、ワイヤーボンディング装置によりインナーリ
ードに超音波振動が加えられた場せに、特にその撮動方
向と直角方向のインナーリード（図では１〜４，９〜１
２）においても振動、ねじれ等は発生せず、したがって
、ワイヤーボンディング装置において、超音波振動を加
えつつインナーリードとワイヤーとを接着する際に、ワ
イヤーを全インナーリードに完全に接着することができ
る。
本発明は以上説明したように、リードフレームの複数の
インナーリード相互間の位置規制をしたので、超音波振
動をインナーリードに加えつつ、該インナーリードとワ
イヤーとをボンディングする際に、その両者間に振動や
ねじれが発生することがなく、ワイヤーとインナーリー
ドとの接着を完全に行なうことができる効果を有するも
のである０
インナーリード相互間の位置規制をしたので、超音波振
動をインナーリードに加えつつ、該インナーリードとワ
イヤーとをボンディングする際に、その両者間に振動や
ねじれが発生することがなく、ワイヤーとインナーリー
ドとの接着を完全に行なうことができる効果を有するも
のである０
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ） ・は本発明の
一実施例？示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は第１
図（ａ）のＹ −Ｙ’線断面図、（Ｃ）は第１図（ａ）
のｘ −ｘ’線断面図、第２図（Ａ）は従来例を示す平
面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）のＹ−Ｙ′線断面図
である。 １〜１２・・・リードフレームのインナーリード、１３
・・・リードフレーム押え板、１５・・・くさび治具特
許出願人 日本電気株式会社 箆１図 （α） １５−−−−−− ＜さひ′治具 （ｂ） （Ｃ） （α） （ｂ） “
一実施例？示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は第１
図（ａ）のＹ −Ｙ’線断面図、（Ｃ）は第１図（ａ）
のｘ −ｘ’線断面図、第２図（Ａ）は従来例を示す平
面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）のＹ−Ｙ′線断面図
である。 １〜１２・・・リードフレームのインナーリード、１３
・・・リードフレーム押え板、１５・・・くさび治具特
許出願人 日本電気株式会社 箆１図 （α） １５−−−−−− ＜さひ′治具 （ｂ） （Ｃ） （α） （ｂ） “
Claims (1)
- （１）ワイヤーボンディング装置に設置されたリードフ
レームの複数のインナーリード相互間にくさび治具を打
込み、該装置による加振方向でのインナーリードの位置
を規制したことを特徴とするリードフレーム固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59203152A JPS6181633A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | リ−ドフレ−ム固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59203152A JPS6181633A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | リ−ドフレ−ム固定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181633A true JPS6181633A (ja) | 1986-04-25 |
Family
ID=16469284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59203152A Pending JPS6181633A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | リ−ドフレ−ム固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6181633A (ja) |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP59203152A patent/JPS6181633A/ja active Pending
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