JPS6181647A - 半導体ウエハ−検査装置 - Google Patents
半導体ウエハ−検査装置Info
- Publication number
- JPS6181647A JPS6181647A JP60085841A JP8584185A JPS6181647A JP S6181647 A JPS6181647 A JP S6181647A JP 60085841 A JP60085841 A JP 60085841A JP 8584185 A JP8584185 A JP 8584185A JP S6181647 A JPS6181647 A JP S6181647A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- arm
- operating body
- gap
- space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウェハー検査装置にかかり、とくに半導
体ウェハーの不良チップに不良打点マークを付す半導体
ウェハーの不良マーキング装置に関するものである。
体ウェハーの不良チップに不良打点マークを付す半導体
ウェハーの不良マーキング装置に関するものである。
現在、エレクトロニクス分野、特にコンピュータ関係で
はデバイスの作動速度の高速化の追求に努力が払われ、
高速で動作するＩＣの研究開発が進められているのが実
情である。この現状に沿って、半導体ウェハー検査装置
においても測定の高速化が要求されるようになってきて
おり、検査装置の測定機構が種々改善され、その一部と
して半導体ウェハーチップの測定部分の間隙が従来に比
べて伏くなりつつある。
はデバイスの作動速度の高速化の追求に努力が払われ、
高速で動作するＩＣの研究開発が進められているのが実
情である。この現状に沿って、半導体ウェハー検査装置
においても測定の高速化が要求されるようになってきて
おり、検査装置の測定機構が種々改善され、その一部と
して半導体ウェハーチップの測定部分の間隙が従来に比
べて伏くなりつつある。
第１図（イ）、（ロ）は従来の検査装置と最近の検査装
置における測定部間隙を示すものである。すなわち、一
対の支持板１，１間の測定部間隙２内に臨ませてグロー
ブカード３を設置したものである。
置における測定部間隙を示すものである。すなわち、一
対の支持板１，１間の測定部間隙２内に臨ませてグロー
ブカード３を設置したものである。
そしてその下に検査される半導体ウェハーを装着するロ
ーディングテーブルが設けられる。第１図（ロ）に示す
最近の検査装置における間隙２の暢１２は、第１図（イ
）に示す従来の検査装置における間隙２の幅１１よシ大
幅にせばめられ、しかも、間隙２の上方には測定システ
ム装置の一部４（例えばテスター、従来は間隙２の側方
に設置されていたものである。）が設置される。＠２図
は従来の半導体ウェハー不良マーキング装置である。こ
のマーキング装置は、本体５と、その先端に備えた針６
と、位置調整部７，７．・・・とからなっており、この
本体５を一方の支持板１上にねじ８で固定し、本体５の
一部を間隙２内に張り出させ、針５を間隙２内 ′に臨
ませる構造のものであった。したがって、この装置を第
１図（イ）に示す従来の検査装置に適用する場合には同
等支障は生じないが、第１図（ロ）に示す最近の検査装
置に適用すると、測定システム装置の一部４が妨げられ
て取付、調整、保守が困難となり、作業に支障をきたす
という問題が生ずる。
ーディングテーブルが設けられる。第１図（ロ）に示す
最近の検査装置における間隙２の暢１２は、第１図（イ
）に示す従来の検査装置における間隙２の幅１１よシ大
幅にせばめられ、しかも、間隙２の上方には測定システ
ム装置の一部４（例えばテスター、従来は間隙２の側方
に設置されていたものである。）が設置される。＠２図
は従来の半導体ウェハー不良マーキング装置である。こ
のマーキング装置は、本体５と、その先端に備えた針６
と、位置調整部７，７．・・・とからなっており、この
本体５を一方の支持板１上にねじ８で固定し、本体５の
一部を間隙２内に張り出させ、針５を間隙２内 ′に臨
ませる構造のものであった。したがって、この装置を第
１図（イ）に示す従来の検査装置に適用する場合には同
等支障は生じないが、第１図（ロ）に示す最近の検査装
置に適用すると、測定システム装置の一部４が妨げられ
て取付、調整、保守が困難となり、作業に支障をきたす
という問題が生ずる。
本発明は上記問題点を解消するもので、支持板の上面に
たとえば移動調節可能に取付けられた腕杆をプローブカ
ードを臨ませた測定部間隙およびその下の検査される半
導体ウェハーを装置するローディングテーブルの上方に
延長させ、該腕杆の下面に半導体ウェハーマーキング装
置の動作部本体を設け、該動作部本体を間隙内に嵌合さ
せたことを特徴とするものである。
たとえば移動調節可能に取付けられた腕杆をプローブカ
ードを臨ませた測定部間隙およびその下の検査される半
導体ウェハーを装置するローディングテーブルの上方に
延長させ、該腕杆の下面に半導体ウェハーマーキング装
置の動作部本体を設け、該動作部本体を間隙内に嵌合さ
せたことを特徴とするものである。
以下本発明の実施例を図によって説明する。
第３図において、半導体ウェハーマーキング装置１１は
、動作部本体１２と、腕杆１３とからなり、腕杆１３の
両端末には長孔１４を備えた座部１５を有し、該腕杆１
３の中央下面に針１６を備えた動作部本体１２を設置し
たものである。この腕杆１３の両座部１５，１５の支持
板１．１の上面に着座させ、長孔１４内に係合させた止
めねじ１７を支持板１に固定する。なお、長孔１４の暢
は止めねじ１７の直径より大きくなっており、止めねじ
１７に対し、腕杆１３を移動調節して所定の位置で締付
は固定する。この取付けにより、動作部本体１２は、支
持板ｌの測定部間隙２内に献合し、針１６はプローブカ
ード３と向き合される。このグローブカードの下にはロ
ーティ／グチ−プルに装着された半導体ウェハーが位置
している。第４図において、支持板１の上面には、腕杆
１３による僅かな立上り部分が形成されるのみで測定シ
ステム装置の一部４はマーキング装置１１に妨げられる
ことなく、間隙２の上方に設置できる。なお、腕杆１３
の座部１５の上方が、測定システム装置の一部４で覆わ
れるときにはさらに長い腕杆１３を用いてその座部１５
を支持板１に取付ければよいＯ 以上実施例では、腕杆１３の両端を支持板上に固定した
場合の例について説明したが、あるいは、第５図に示す
ように片持式としてもよい。要は、支持板より間隙上方
に同けて張り出させた腕杆の下面にマーヤング装置の動
作部本体を設置し、これを間隙内に嵌合させればよいも
のである。
、動作部本体１２と、腕杆１３とからなり、腕杆１３の
両端末には長孔１４を備えた座部１５を有し、該腕杆１
３の中央下面に針１６を備えた動作部本体１２を設置し
たものである。この腕杆１３の両座部１５，１５の支持
板１．１の上面に着座させ、長孔１４内に係合させた止
めねじ１７を支持板１に固定する。なお、長孔１４の暢
は止めねじ１７の直径より大きくなっており、止めねじ
１７に対し、腕杆１３を移動調節して所定の位置で締付
は固定する。この取付けにより、動作部本体１２は、支
持板ｌの測定部間隙２内に献合し、針１６はプローブカ
ード３と向き合される。このグローブカードの下にはロ
ーティ／グチ−プルに装着された半導体ウェハーが位置
している。第４図において、支持板１の上面には、腕杆
１３による僅かな立上り部分が形成されるのみで測定シ
ステム装置の一部４はマーキング装置１１に妨げられる
ことなく、間隙２の上方に設置できる。なお、腕杆１３
の座部１５の上方が、測定システム装置の一部４で覆わ
れるときにはさらに長い腕杆１３を用いてその座部１５
を支持板１に取付ければよいＯ 以上実施例では、腕杆１３の両端を支持板上に固定した
場合の例について説明したが、あるいは、第５図に示す
ように片持式としてもよい。要は、支持板より間隙上方
に同けて張り出させた腕杆の下面にマーヤング装置の動
作部本体を設置し、これを間隙内に嵌合させればよいも
のである。
したがって本発明によれば、測定部の間隙内に半導体ウ
ェハーマーキング装置の動作部本体を収容し、測定部外
で動作部本体の位置を調整できるため、その、取付、調
整、保守作業を容易に行なうことができ、作業の高速化
を図ることができる効果を有するものである。
ェハーマーキング装置の動作部本体を収容し、測定部外
で動作部本体の位置を調整できるため、その、取付、調
整、保守作業を容易に行なうことができ、作業の高速化
を図ることができる効果を有するものである。
第１図（イ）は従来の検査装置における測定部間隙を示
す断面図、第１図（ロ）は本発明の装置における検査装
置の測定部間隙を示す断面図、第２図は従来の半導体ウ
ェハーマーキング装置の斜視図、第３図は本発明の一実
施例を示す斜視図、第４図は本発明の装置の設置状況を
示す断面図、第５図は本発明の他の実施例を示す斜視図
である。 １・・・・・・支持板、２・・・・・ｒ測定部間隙、３
・・・・・・グローブカード、１１・・・・・・半導体
ウェハーマーキング装置、１２・・・・・・動作部本体
。 第１図 （ロ） 第２図 第３図
す断面図、第１図（ロ）は本発明の装置における検査装
置の測定部間隙を示す断面図、第２図は従来の半導体ウ
ェハーマーキング装置の斜視図、第３図は本発明の一実
施例を示す斜視図、第４図は本発明の装置の設置状況を
示す断面図、第５図は本発明の他の実施例を示す斜視図
である。 １・・・・・・支持板、２・・・・・ｒ測定部間隙、３
・・・・・・グローブカード、１１・・・・・・半導体
ウェハーマーキング装置、１２・・・・・・動作部本体
。 第１図 （ロ） 第２図 第３図
Claims (1)
- 所定の間隙を有する支持板と、該支持板に取付けられか
つ該間隙上に突出せる腕杆と、該間隙下に半導体ウェハ
ーを装置する手段と、該腕杆からぶらさがる態様をもっ
て該間隙内に位置せる不良マーキング装置とを具備する
ことを特徴とする半導体ウェハー検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60085841A JPS6181647A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | 半導体ウエハ−検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60085841A JPS6181647A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | 半導体ウエハ−検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181647A true JPS6181647A (ja) | 1986-04-25 |
| JPS633454B2 JPS633454B2 (ja) | 1988-01-23 |
Family
ID=13870086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60085841A Granted JPS6181647A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | 半導体ウエハ−検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6181647A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5041470A (ja) * | 1973-08-17 | 1975-04-15 | ||
| JPS50134581A (ja) * | 1974-04-10 | 1975-10-24 |
-
1985
- 1985-04-22 JP JP60085841A patent/JPS6181647A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5041470A (ja) * | 1973-08-17 | 1975-04-15 | ||
| JPS50134581A (ja) * | 1974-04-10 | 1975-10-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS633454B2 (ja) | 1988-01-23 |
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