JPS633454B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS633454B2 JPS633454B2 JP60085841A JP8584185A JPS633454B2 JP S633454 B2 JPS633454 B2 JP S633454B2 JP 60085841 A JP60085841 A JP 60085841A JP 8584185 A JP8584185 A JP 8584185A JP S633454 B2 JPS633454 B2 JP S633454B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm rod
- marking device
- main body
- gap
- defective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウエハー検査装置にかかり、と
くに半導体ウエハーの不良チツプに不良打点マー
クを付す半導体ウエハーの不良マーキング装置に
関するものである。
くに半導体ウエハーの不良チツプに不良打点マー
クを付す半導体ウエハーの不良マーキング装置に
関するものである。
現在、エレクトロニクス分野、特にコンピユー
タ関係ではデバイスの作動速度の高速化の追求に
努力が払われ、高速で動作するICの研究開発が
進められているのが実情である。この現状に沿つ
て、半導体ウエハー検査装置においても測定の高
速化が要求されるようになつてきており、検査装
置の測定機構が種々改善され、その一部として半
導体ウエハーチツプの測定部分の間〓が従来に比
べて狭くなりつつある。
タ関係ではデバイスの作動速度の高速化の追求に
努力が払われ、高速で動作するICの研究開発が
進められているのが実情である。この現状に沿つ
て、半導体ウエハー検査装置においても測定の高
速化が要求されるようになつてきており、検査装
置の測定機構が種々改善され、その一部として半
導体ウエハーチツプの測定部分の間〓が従来に比
べて狭くなりつつある。
第１図イ，ロは従来の検査装置と最近の検査装
置における測定部間〓を示すものである。すなわ
ち、一対の支持板１，１間の測定部間〓２内に臨
ませてプローブカード３を設置したものである。
そしてその下に検査される半導体ウエハーを装着
するローデイングテーブルが設けられる。第１図
ロに示す最近の検査装置における間〓２の幅l2
は、第１図イに示す従来の検査装置における間〓
２の幅l1より大幅にせばめられ、しかも、間〓２
の上方には測定システム装置の一部４（例えばテ
スター、従来は間〓２の側方に設置されていたも
のである。）が設置される。第２図は従来の半導
体ウエハー不良マーキング装置である。このマー
キング装置は、本体５と、その先端に備えた針６
と、位置調整部７，７，…とからなつており、こ
の本体５を一方の支持板１上にねじ８で固定し、
本体５の一部を間〓２内に張り出させ、針５を間
〓２内に臨ませる構造のものであつた。したがつ
て、この装置を第１図イに示す従来の検査装置に
適用する場合には何等支障が生じないが、第１図
ロに示す最近の検査装置に適用すると、測定シス
テム装置の一部４が妨げられて取付、調整、保守
が困難となり、作業に支障をきたすという問題が
生ずる。
置における測定部間〓を示すものである。すなわ
ち、一対の支持板１，１間の測定部間〓２内に臨
ませてプローブカード３を設置したものである。
そしてその下に検査される半導体ウエハーを装着
するローデイングテーブルが設けられる。第１図
ロに示す最近の検査装置における間〓２の幅l2
は、第１図イに示す従来の検査装置における間〓
２の幅l1より大幅にせばめられ、しかも、間〓２
の上方には測定システム装置の一部４（例えばテ
スター、従来は間〓２の側方に設置されていたも
のである。）が設置される。第２図は従来の半導
体ウエハー不良マーキング装置である。このマー
キング装置は、本体５と、その先端に備えた針６
と、位置調整部７，７，…とからなつており、こ
の本体５を一方の支持板１上にねじ８で固定し、
本体５の一部を間〓２内に張り出させ、針５を間
〓２内に臨ませる構造のものであつた。したがつ
て、この装置を第１図イに示す従来の検査装置に
適用する場合には何等支障が生じないが、第１図
ロに示す最近の検査装置に適用すると、測定シス
テム装置の一部４が妨げられて取付、調整、保守
が困難となり、作業に支障をきたすという問題が
生ずる。
本発明は上記問題点を解消することを目的とす
る。
る。
本発明は、所定の間隙を有し、かつ平坦な上面
を有する支持板と、前記間隙下部に位置し、半導
体チツプの電気的特性を測定し、中央に孔部が設
けられているプローブカードと、前記支持板の上
面に固定されここから直すぐに前記間隙上に突出
した、一定の板厚を有する腕杆と、前記腕杆の下
面に固定されそこから下方向にぶらさがる態様を
もつて前記間隙内に位置せる不良マーキング装置
の動作部本体と、前記動作部本体から下方向に突
出し、前記プローブカードの孔部内に位置して不
良マークを打点する不良マーク打点用の針とを具
備し、これにより、前記動作本体部と前記針とか
らなる前記不良マーキング装置の全ての部分は前
記腕杆より下方向に位置することを特徴とする半
導体ウエハー検査装置である。
を有する支持板と、前記間隙下部に位置し、半導
体チツプの電気的特性を測定し、中央に孔部が設
けられているプローブカードと、前記支持板の上
面に固定されここから直すぐに前記間隙上に突出
した、一定の板厚を有する腕杆と、前記腕杆の下
面に固定されそこから下方向にぶらさがる態様を
もつて前記間隙内に位置せる不良マーキング装置
の動作部本体と、前記動作部本体から下方向に突
出し、前記プローブカードの孔部内に位置して不
良マークを打点する不良マーク打点用の針とを具
備し、これにより、前記動作本体部と前記針とか
らなる前記不良マーキング装置の全ての部分は前
記腕杆より下方向に位置することを特徴とする半
導体ウエハー検査装置である。
以下本発明の実施例を図によつて説明する。
第３図において、半導体ウエハーマーキング装
置１１は、動作部本体１２と、腕杆１３とからな
り、腕杆１３の両端末には長孔１４を備えた座部
１５を有し、該腕杆１３の中央下面に針１６を備
えた動作部本体１２を設置したものである。この
腕杆１３の両座部１５，１５の支持板１，１の上
面に着座させ、長孔１４内に係合させた止めねじ
１７を支持板１に固定する。なお、長孔１４の幅
は止めねじ１７の直径より大きくなつており、止
めねじ１７に対し、腕杆１３を移動調節して所定
の位置で締付け固定する。この取付けにより、動
作部本体１２は、支持板１の測定部間〓２内に嵌
合し、針１６はプローブカード３と向き合され
る。このプローブカードの下にはローテイングテ
ーブルに装着された半導体ウエハーが位置してい
る。第４図において、支持板１の上面には、腕杆
１３による僅かな立上り部分が形成されるのみで
測定システム装置の一部４はマーキング装置１１
に妨げられることなく、間〓２の上方に設置でき
る。なお、腕杆１３の座部１５の上方が、測定シ
ステム装置の一部４で覆われるときにはさらに長
い腕杆１３を用いてその座部１５を支持板１に取
付ければよい。
置１１は、動作部本体１２と、腕杆１３とからな
り、腕杆１３の両端末には長孔１４を備えた座部
１５を有し、該腕杆１３の中央下面に針１６を備
えた動作部本体１２を設置したものである。この
腕杆１３の両座部１５，１５の支持板１，１の上
面に着座させ、長孔１４内に係合させた止めねじ
１７を支持板１に固定する。なお、長孔１４の幅
は止めねじ１７の直径より大きくなつており、止
めねじ１７に対し、腕杆１３を移動調節して所定
の位置で締付け固定する。この取付けにより、動
作部本体１２は、支持板１の測定部間〓２内に嵌
合し、針１６はプローブカード３と向き合され
る。このプローブカードの下にはローテイングテ
ーブルに装着された半導体ウエハーが位置してい
る。第４図において、支持板１の上面には、腕杆
１３による僅かな立上り部分が形成されるのみで
測定システム装置の一部４はマーキング装置１１
に妨げられることなく、間〓２の上方に設置でき
る。なお、腕杆１３の座部１５の上方が、測定シ
ステム装置の一部４で覆われるときにはさらに長
い腕杆１３を用いてその座部１５を支持板１に取
付ければよい。
以上実施例では、腕杆１３の両端を支持板上に
固定した場合の例について説明したが、あるい
は、第５図に示すように片持式としてもよい。要
は、支持板より間〓上方に向けて張り出させた腕
杆の下面にマーキング装置の動作部本体を設置
し、これを間〓内に嵌合させればよいものであ
る。
固定した場合の例について説明したが、あるい
は、第５図に示すように片持式としてもよい。要
は、支持板より間〓上方に向けて張り出させた腕
杆の下面にマーキング装置の動作部本体を設置
し、これを間〓内に嵌合させればよいものであ
る。
第６図Ａ，Ｂを用いて実施例の動作を説明す
る。
る。
Γ第６図Ａは電気的試験を行つている状態で、第
６図Ｂは上記試験で不良と判定された不良チツ
プに不良打点マークを付している状態を示して
いる。
６図Ｂは上記試験で不良と判定された不良チツ
プに不良打点マークを付している状態を示して
いる。
Γ動作部本体１２は腕杆１３にネジ５０によつて
固定されている。又、打点マークを行う針１６
は動作部本体１２によつて動作し打点マークを
不良チツプにつける。すなわち、マーキング装
置１００は動作部本体１２と針１６とから成つ
ており、これは腕杆１３に固定されその下方向
に懸垂した形で取り付けられている。一方、こ
のマーキング装置の下方のローデイングテーブ
ル６０上に載置された半導体ウエハー５０には
多数のチツプが形成され、これら半導体チツプ
５１はスクライブ領域５２によつて区画されて
いる。この半導体ウエハーの上にはプローブカ
ード６２が位置し、同カードのプローブ６１が
半導体チツプに形成された電極５３に接触して
半導体チツプの電気的試験を行う。第６図Ａは
プローブ６１を通して所定の電圧が印加され
（電極５３に印加）ている状態である。すなわ
ち電気試験を行つている第６図Ａでは、打点用
の針１６は上にあがつていて半導体チツプに接
触していない。ここで半導体チツプ５１が不良
であると判定されたときには、その旨の電気信
号がマーキング装置の動作本体１２に送られ
る。この信号は動作本体におけるソレノイド電
磁石４９を動作させ、これによりスプリング４
４を具備したシヤフト４０を矢印４１の方向に
動かす。これによりスプリング４５を付したレ
バー４６が支軸４７を中心として矢印４２の方
向に回転し、このレバー４６に固定された打点
針１６が矢印４３の方向に、すなわち下方向に
回転する。これにより、第６図Ｂに示すように
打点針１６は不良の半導体チツプ５１に接し、
ここに不良打点マーク５５をつける。打点マー
クを付けた後、スプリング４４，４５の作用で
元に戻り、第６図Ａの状態となりローデイング
テーブルを動かして次の半導体チツプの電気試
験が始まる。第６図Ｂの状態ではプローブカー
ドからの電気試験用の電圧は印加されない。
尚、作図上、半導体ウエハー５０、半導体チツ
プ５１はマーキング装置に比べて拡大して示し
ある。
固定されている。又、打点マークを行う針１６
は動作部本体１２によつて動作し打点マークを
不良チツプにつける。すなわち、マーキング装
置１００は動作部本体１２と針１６とから成つ
ており、これは腕杆１３に固定されその下方向
に懸垂した形で取り付けられている。一方、こ
のマーキング装置の下方のローデイングテーブ
ル６０上に載置された半導体ウエハー５０には
多数のチツプが形成され、これら半導体チツプ
５１はスクライブ領域５２によつて区画されて
いる。この半導体ウエハーの上にはプローブカ
ード６２が位置し、同カードのプローブ６１が
半導体チツプに形成された電極５３に接触して
半導体チツプの電気的試験を行う。第６図Ａは
プローブ６１を通して所定の電圧が印加され
（電極５３に印加）ている状態である。すなわ
ち電気試験を行つている第６図Ａでは、打点用
の針１６は上にあがつていて半導体チツプに接
触していない。ここで半導体チツプ５１が不良
であると判定されたときには、その旨の電気信
号がマーキング装置の動作本体１２に送られ
る。この信号は動作本体におけるソレノイド電
磁石４９を動作させ、これによりスプリング４
４を具備したシヤフト４０を矢印４１の方向に
動かす。これによりスプリング４５を付したレ
バー４６が支軸４７を中心として矢印４２の方
向に回転し、このレバー４６に固定された打点
針１６が矢印４３の方向に、すなわち下方向に
回転する。これにより、第６図Ｂに示すように
打点針１６は不良の半導体チツプ５１に接し、
ここに不良打点マーク５５をつける。打点マー
クを付けた後、スプリング４４，４５の作用で
元に戻り、第６図Ａの状態となりローデイング
テーブルを動かして次の半導体チツプの電気試
験が始まる。第６図Ｂの状態ではプローブカー
ドからの電気試験用の電圧は印加されない。
尚、作図上、半導体ウエハー５０、半導体チツ
プ５１はマーキング装置に比べて拡大して示し
ある。
したがつて本発明によれば、測定部の間〓内に
半導体ウエハーマーキング装置の動作部本体を収
容し、測定部外で動作部本体の位置を調整できる
ため、その、取付、調整、保守作業を容易に行な
うことができ、作業の高速化を図ることができる
効果を有するものである。
半導体ウエハーマーキング装置の動作部本体を収
容し、測定部外で動作部本体の位置を調整できる
ため、その、取付、調整、保守作業を容易に行な
うことができ、作業の高速化を図ることができる
効果を有するものである。
第１図イは従来の検査装置における測定部間〓
を示す断面図、第１図ロは本発明の装置における
検査装置の測定部間〓を示す断面図、第２図は従
来の半導体ウエハーマーキング装置の斜視図、第
３図は本発明の一実施例を示す斜視図、第４図は
本発明の装置の設置状況を示す断面図、第５図は
本発明の他の実施例を示す斜視図、第６図はこれ
ら実施例の動作を示す図である。 １……支持板、２……測定部間〓、３……プロ
ーブカード、１１……半導体ウエハーマーキング
装置、１２……動作部本体。
を示す断面図、第１図ロは本発明の装置における
検査装置の測定部間〓を示す断面図、第２図は従
来の半導体ウエハーマーキング装置の斜視図、第
３図は本発明の一実施例を示す斜視図、第４図は
本発明の装置の設置状況を示す断面図、第５図は
本発明の他の実施例を示す斜視図、第６図はこれ
ら実施例の動作を示す図である。 １……支持板、２……測定部間〓、３……プロ
ーブカード、１１……半導体ウエハーマーキング
装置、１２……動作部本体。
Claims (1)
- １ 所定の間隙を有し、かつ平坦な上面を有する
支持板と、前記間隙下部に位置し、半導体チツプ
の電気的特性を測定し、中央に孔部が設けられて
いるプローブカードと、前記支持板の上面に固定
されここから直すぐに前記間隙上に突出した一定
の板厚を有する腕杆と、前記腕杆の下面に固定さ
れそこから下方向にぶらさがる態様をもつて前記
間隙内に位置せる不良マーキング装置の動作部本
体と、前記動作部本体から下方向に突出し、前記
プローブカードの孔部内に位置して不良マークを
打点する不良マーク打点用の針とを具備し、これ
により、前記動作本体部と前記針とからなる前記
不良マーキング装置の全ての部分は前記腕杆より
下方向に位置することを特徴とする半導体ウエハ
ー検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60085841A JPS6181647A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | 半導体ウエハ−検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60085841A JPS6181647A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | 半導体ウエハ−検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181647A JPS6181647A (ja) | 1986-04-25 |
| JPS633454B2 true JPS633454B2 (ja) | 1988-01-23 |
Family
ID=13870086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60085841A Granted JPS6181647A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | 半導体ウエハ−検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6181647A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5311352B2 (ja) * | 1973-08-17 | 1978-04-20 | ||
| JPS5751735B2 (ja) * | 1974-04-10 | 1982-11-04 |
-
1985
- 1985-04-22 JP JP60085841A patent/JPS6181647A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6181647A (ja) | 1986-04-25 |
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