JPS6184246A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPS6184246A JPS6184246A JP59207490A JP20749084A JPS6184246A JP S6184246 A JPS6184246 A JP S6184246A JP 59207490 A JP59207490 A JP 59207490A JP 20749084 A JP20749084 A JP 20749084A JP S6184246 A JPS6184246 A JP S6184246A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔八街分野〕
〔背景技術〕
従来の多層印刷配線板、例えば６Ｎ印刷配線板は第１図
に示すように回路１を有する内層材２゜樹脂含浸基材８
．外層材４及び金型プレートの所要位置に孔をあけ、顔
料にガイドピン６全通して位置合せを行なうが、成型前
後の厚み麓を吸収するため金型厚みを大きくする必要が
あり作業性の低下と大型寸法品を成型でき々い欠点があ
り更に金型に孔をあけるという欠、Ｑがあった。
に示すように回路１を有する内層材２゜樹脂含浸基材８
．外層材４及び金型プレートの所要位置に孔をあけ、顔
料にガイドピン６全通して位置合せを行なうが、成型前
後の厚み麓を吸収するため金型厚みを大きくする必要が
あり作業性の低下と大型寸法品を成型でき々い欠点があ
り更に金型に孔をあけるという欠、Ｑがあった。
本発明の目的とするところは金型全開孔するこ〔発明の
開示〕 とする多層印刷配線板の製造方法であるため加熱加圧成
形時に発生する積層停の位置ずれを鍔付カシメ材の固定
によって防止することができるので金型全開孔すること
もなく且つ金型厚みを大きくする必要もなく効率よく多
層印刷配線板を製造することができるもので以下本発明
を詳細Ｋ ｉｉｉ！明する。
開示〕 とする多層印刷配線板の製造方法であるため加熱加圧成
形時に発生する積層停の位置ずれを鍔付カシメ材の固定
によって防止することができるので金型全開孔すること
もなく且つ金型厚みを大きくする必要もなく効率よく多
層印刷配線板を製造することができるもので以下本発明
を詳細Ｋ ｉｉｉ！明する。
本発明において用いる鍔付カシメ材は環状又は棒状カシ
メ材の一端に円形、楕円形、角形篩の鍔を設けたもので
寸法は内層材の層数、外層材等によっって任意に選択す
ることができ特に限定するものではない。材質としては
アルミニウム、Ｒ鍮。
メ材の一端に円形、楕円形、角形篩の鍔を設けたもので
寸法は内層材の層数、外層材等によっって任意に選択す
ることができ特に限定するものではない。材質としては
アルミニウム、Ｒ鍮。
銅、鉄、ステンレス銅等の金属やポリエチレン摺脂、塩
化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂等
の合成樹脂を用いることができ特に限定するものではな
い。樹脂層としては樹脂塗布面、樹脂フィルム、樹脂シ
ート、樹脂含浸基材等を用いることができるが好ましく
は厚み精度がよく且つ耐熱性に優わた樹脂含浸基材を用
いることが望ましいことである。剖一層材としては金属
張積層板、金属箔等を用いることができる。鍔付カシメ
材を挿入する開孔部は積層体の所要位置に設けることか
でき特に限定するものではないが好ましくは積層体周縁
部に複数設けることがよく、更に好ましくは積層体周縁
の四隅部に設けることが望ましい。即ち加熱加圧成形後
は鍔付カシメ材を内蔵したまｔ切離すことができるため
である。
化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂等
の合成樹脂を用いることができ特に限定するものではな
い。樹脂層としては樹脂塗布面、樹脂フィルム、樹脂シ
ート、樹脂含浸基材等を用いることができるが好ましく
は厚み精度がよく且つ耐熱性に優わた樹脂含浸基材を用
いることが望ましいことである。剖一層材としては金属
張積層板、金属箔等を用いることができる。鍔付カシメ
材を挿入する開孔部は積層体の所要位置に設けることか
でき特に限定するものではないが好ましくは積層体周縁
部に複数設けることがよく、更に好ましくは積層体周縁
の四隅部に設けることが望ましい。即ち加熱加圧成形後
は鍔付カシメ材を内蔵したまｔ切離すことができるため
である。
以下本発明の一実施例を６層印刷配線板を例にとって図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
第２図及び第３図は本発明の一実施例を６層印刷配線板
を例にとった簡略断面し１で、第２図は成形前の状態を
示１−１第３図１は成形後の状態を示すものである。第
２Ｎに示すように回路１を有する厚さ０．８Ｎｌｌのエ
ポキン樹脂内層材２．２′と該内層材型、２′間に介在
せしめた厚さ０．ＩＮＭのエポキシ樹脂含浸ガラス布基
材２枚３及び内層月の両側に厚さ０．１ｆｌのエポキシ
樹脂含浸ガラス布基材２枚３と厚さ０．０８８１１ＪＩ
Ｏ銅箔４をこの順に重ね合わせた積層体周縁の四隅部に
直径３ｆｉの孔を開孔し、該開孔部に厚さ０．２Ｍ１１
．直径８１１Ｍの円板中心部に外径１１．９１１ｉ１１
、内径２．６ｕ、高さ４０の環状カシメ材が配線された
鍔付カシメ材７を挿入し積ＮＰＦ全体の位置を固定して
から孔のおいていない厚さ３Ｎｌｌの金型プレート８に
挾んで成形圧力４０ ｋｇ ／ ａｌ、成形温度１７０
℃で鉛分間積層成形して第３図に示すよう彦厚さ２．５
ＭＨの６層の多層印刷配線板９を得た。
を例にとった簡略断面し１で、第２図は成形前の状態を
示１−１第３図１は成形後の状態を示すものである。第
２Ｎに示すように回路１を有する厚さ０．８Ｎｌｌのエ
ポキン樹脂内層材２．２′と該内層材型、２′間に介在
せしめた厚さ０．ＩＮＭのエポキシ樹脂含浸ガラス布基
材２枚３及び内層月の両側に厚さ０．１ｆｌのエポキシ
樹脂含浸ガラス布基材２枚３と厚さ０．０８８１１ＪＩ
Ｏ銅箔４をこの順に重ね合わせた積層体周縁の四隅部に
直径３ｆｉの孔を開孔し、該開孔部に厚さ０．２Ｍ１１
．直径８１１Ｍの円板中心部に外径１１．９１１ｉ１１
、内径２．６ｕ、高さ４０の環状カシメ材が配線された
鍔付カシメ材７を挿入し積ＮＰＦ全体の位置を固定して
から孔のおいていない厚さ３Ｎｌｌの金型プレート８に
挾んで成形圧力４０ ｋｇ ／ ａｌ、成形温度１７０
℃で鉛分間積層成形して第３図に示すよう彦厚さ２．５
ＭＨの６層の多層印刷配線板９を得た。
本発明の方法によれば多層印刷配線板の製造に際して特
殊な金型を必要とすることなく通常の積層板の成形方法
と同程度の工数で量産することができるのでその加工費
は従来の多層印刷配線基板の成形に比較してけるかに安
価で、非常に経済的に能率よく多層印刷配線板を得るこ
とができるものである。
殊な金型を必要とすることなく通常の積層板の成形方法
と同程度の工数で量産することができるのでその加工費
は従来の多層印刷配線基板の成形に比較してけるかに安
価で、非常に経済的に能率よく多層印刷配線板を得るこ
とができるものである。
第１区！は従来の方法により材料をセットした場合の簡
略断面図、第２図は本発明の方法により材料管セットし
た場合の簡略断面図、第３図は本発明の方法により得た
多層印刷配線基板の簡略断面図である。 ｌは内層回路、２け内層材、８は樹脂含浸基材、１’１
５１ ４は外層材、７は鍔付カシメ材、８は開孔部のない金型
プレート、９は多層印刷配線である。
略断面図、第２図は本発明の方法により材料管セットし
た場合の簡略断面図、第３図は本発明の方法により得た
多層印刷配線基板の簡略断面図である。 ｌは内層回路、２け内層材、８は樹脂含浸基材、１’１
５１ ４は外層材、７は鍔付カシメ材、８は開孔部のない金型
プレート、９は多層印刷配線である。
Claims (2)
- （１）回路を有する２枚以上の内層材と、該内層材間に
介在せしめた樹脂層及び最外側内層材の両側に樹脂層と
外層材をこの順に重ね合わせた積層体の所要位置を開孔
し、該開孔部に鍔付カシメ材を挿入してから加熱加圧成
形することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。 - （２）樹脂層が樹脂含浸基材であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59207490A JPS6184246A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59207490A JPS6184246A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6184246A true JPS6184246A (ja) | 1986-04-28 |
Family
ID=16540590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59207490A Pending JPS6184246A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6184246A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6310593A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
| JPS63153895A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-27 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
-
1984
- 1984-10-02 JP JP59207490A patent/JPS6184246A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6310593A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
| JPS63153895A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-27 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
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