JPS6186069A - 自動はんだ付けシステムの制御装置 - Google Patents

自動はんだ付けシステムの制御装置

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JPS6186069A
JPS6186069A JP59206813A JP20681384A JPS6186069A JP S6186069 A JPS6186069 A JP S6186069A JP 59206813 A JP59206813 A JP 59206813A JP 20681384 A JP20681384 A JP 20681384A JP S6186069 A JPS6186069 A JP S6186069A
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control
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magnetic card
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JP59206813A
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Nobuhide Abe
阿部 宣英
Minoru Adachi
稔 安達
Makoto Ito
誠 伊藤
Toshiya Uchida
俊也 内田
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Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085Wave soldering
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00Control of temperature
    • G05D23/19Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/1917Control of temperature characterised by the use of electric means using digital means
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00Control of temperature
    • G05D23/19Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/20Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature
    • G05D23/22Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature the sensing element being a thermocouple

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、自動はんだ付(づシステムの制御Sδに関す
るものである。
〔従来の技術〕
自動はんだ付けシステムは種々のプリン1〜配線基板の
はんだ付けに対応でざるように構成されており、大きさ
、装着部品密度などの賃なるプリント配線基板を同一の
自動はんだ付(JシステムにfJ’給する前に、自動は
んだ付けシステムの各制御手段の作動条件を個々に調整
する必要がある。例えば、tよんだ付けされるプリント
配ja基板の大きさが変わるなどすると、フラクサのフ
ラックスの比重、プーリヒータによる加熱温度、はんだ
槽の溶解はんだの温度、プリント配線基板の搬送コンベ
ヤのスピードなどを、その都度、個々に可変調整する必
要がある。
(発明が解決しようとする問題点〕 ところが、プリント配線基板は非常に多くの種類があり
、自動はんだ付けシステムはそれに対応して各制御手段
を最適に調整しなければならないため、その調整が繁雑
を極め、各プリント配線基板の相違に対応するきめの細
かい制御かできながった。
本発明の目的は、一枚の磁気カードによって自動はlν
だ付けシステムの各ユニットを集中制御できるようにす
ることにある。
C問題点を解決するだめの手段〕 本発明は、第1図に示されるように、少なくとしフラッ
クス比重設定値、プリヒート温度設定値、はんだ温度設
定値およびワーク」ンベ\フのスピード設定値を記録し
てなる磁気カードと、この磁気カードに対して上記設定
値の読出しJ5よσ出込みを行なうカード読み書き手段
と、この読み2:さ手段により読出された各設定値に以
づさ制御される自動はんだ付けシステムの少なくともフ
ラックス比重制御手段、プリヒート温度ijl制御手段
、(,1んだ温度制御手段およびワークコンベヤスピー
ドa+II 1ilJ手段と、この各制御手段のa、I
I 1311aを測定する測定手段と、この測定手段の
測定値と上記磁気カードの設定値とを比較して上記各制
闘手「Ωに制御入力を与える比較手段と、上記読み′:
!Ja qQを通じて上記磁気カードへの各設定値の」
込みを行なうキー入力手段と、この入力手段によってオ
ン、A)操作可能のオン、オフ式制御手段と、E記−1
−一入力手段、読み書き手段および各制御1段のi′1
動状況を表示する表示手段とによって構成される4゜ざ
らに本発明は、上記構成に、上記入力1段による設定時
間により上記各alll 121I手段に対する長期間
のプログラムを制(2(lづるu1間具シ定丁段を加え
た構成であり、さらに本発明は、この構成に、上記時間
設定手段の指令により定期的に各制御手段の作動状況を
自動的に記録する記録出力手段を加えた構成のものであ
る。
(1’lE用〕 本発明は、上記キー入力手段と表示手段とによる対話形
式により、自動はんだ付けシステムの各制怜口手段の作
動条件の設定、作動状況の表示、操作手順の指示などを
行ない、そしてキー入力手段により、制御手段のオン、
オフ操作などを行なうとともに、カード読み書き手段を
介して磁気カードに少なくともフラックス比重制御手段
、プリヒート温度制御手段、はんだ温度制御手段および
ワークコンベヤスピード制御手段などの作動条件を書込
み、この磁気カードに書込まれた設定値に基づぎ上記は
んだ付けシステムの各制御手段が稼動され、この各制御
手段から出力される制御?は測定手段により検出して設
定値との比較手段にフィードバックされ、各制御手段は
ほぼ設定値に制御される。さらに時間設定手段は、長期
にわたって設定されたプログラムにしたかって各制りロ
千F2を制御するとともに、記録出力手段に定期的に指
示して各制御手段の測定値を記録し、そのデータを自動
はんだ付けシステムの維持、情理の参考に1共する。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面に基づき訂雅に説明する
第2図は、はんだ付けシステムの直要を示し、はんだ付
けされるワークとしてのプリント配a J3板を搬送す
るチェンコンベヤ1に治っC、フラクサ2、ブリヒータ
3、熱風ファン4、はんだ槽5および冷却ファン6を配
列する。
第3図にて、上記フラクサ2では、]ンブレッサ7から
オンオフ電磁弁8を介して発泡i、J1つに供給される
空気によりフラックス10がプリン1〜配線基板Pの検
出に連動して間欠的に発泡し、発泡ノズル11から噴流
するフラックスをプリン[・配置4 にl。
板Pの下面に塗布する。フラックス中には、フラックス
比重測定手段としての比Φ訓12ど、液面計13とが挿
入され、原液タンク14および希釈液タンク15がフラ
ックス比重制御手段としての電磁弁16゜17を介して
接続されている。なおこの原液および赤釈液の供給方法
としては、床面設置タンクより空気圧によって上記電磁
弁16.17を介して圧送するようにしてもよい。プリ
ヒート温度制御手段としての上記プリヒータ3は、この
ヒータの雰囲気温度を測定するクロメルアルメル熱雷対
31と、このヒータ3により加熱されるプリント配線基
板の下面(はんだ付け面)の温度を無接触で測定する赤
外線数(ト)温度計18とからなるプリヒート温度測定
手段により加熱温度を検出され比例制御される。
上記熱風ファン4はヒータ19およびファンモータ20
をオンオフ1+11 illされる。上記はんだ槽5・
は、始めは溶解ヒータ21により運転中ははんだ温度制
御手段としての制御眸−夕22によりほぼ250度に溶
解された溶解はんだ23を、モータ24により駆動され
るポンプ25によりノズル26からプリント配線基板P
のi尖出に連動して間欠的に噴流し、プリント配線基板
Pの下面にはんだ付けをする。溶解はんだの温度は、は
んだ温度測定手段としての′、::!!電対21により
検出され比例制御される。L記冷J=1ファン6はモー
タ28によりオン4フ駆動(J−る81記コンベヤ1は
コンベヤスピード制衛1丁段どしての速度制御可能のリ
ングコーンを一タ29により験!FIJするとともに、
コンベヤスピード測定1段どしてのタコメータジェネレ
ータ(Ll下TGと呼ぶ) 30によりコンベヤスピー
ドを検出り−る1」、うにする。
第4図は上記はんだ付けシステムを制御する操作部で、
本体ケース33に、4−入力下「9どしでの埋込形キー
ボード(コンソール)34ど、表示手段としてのカソー
ドレイチコーブデrス/レイ(以下CRTと呼ぶ)35
と、記憶出力子〇としくのプリンタ36と、磁気カード
脅み出き1段どしCのリードライタ37と、メインスイ
ッチ(r動−切−タイマの3機能を右する)38ど、制
御J11ヒート切換スイッチ(自動−手動)39と、準
猫オンスイップ40と、準備オフスイッチ41と、運φ
λオンスイッチ42と、運転オフスイッチ43と、上記
ケース33の上側に設けたυ報灯(商品名パトライト)
44J>よひ1″:報ブザー(図示せず)を停止させる
スイッチ45と、その警報を解除するスイッチ46とを
備えている。
第5図で、CRT35の下側に収納されたキーボード3
4は、さらに内部に少し押込むことにより、伸縮レール
47に案内されて外部に飛出す。CRT35の後部に中
央処理vt置(CPLJ)などのユニット48、CRT
インターフェイスなどのユニット49、電源などのユニ
ツ1〜50が設けられている。
第6図は、このシステム制御系のハードウェア関係を示
すブロックダイアグラムであり、マイクロコンピュータ
(以下マイコンと呼ぶ)の制御プログラムが格納されて
いるリードオンリーメモリ(以下ROMと呼ぶ〉54お
よびマイコンのデータメモリとして使用されるランダム
アクセスメモリ(以下RAMと呼ぶ)55とともにマイ
クロコンピュータ56を構成する中央処理装置(以下C
PUとよぶ)57に、前記キーボード34、CRT35
、プリンタ36、リードライタ37および年間のタイム
プログラムを秒単位で設定可能の時間設定手段としての
カレンダタイマ58をシリアル・インプット・アウトプ
ット(510)59またはパラレル・インプット・アウ
トプット(PIO)6oを介して接続ηるとともに、自
動はんだ付(ブシステムの=lンベヤ1、フラクサ2、
ブリヒータ3 、 l;Lんだ槽5、ファン4.6など
におする独l)のf、II部手段くまどり)で61とす
る)を上記PIOとfンゾソト・ノ′ウドプツト(Il
o)62、アブログ・Iジタル変J% E(A/D)6
3またはデジタル・アノ臼グ変1tj!器(D/A)6
4を介して接続する。なおF記Cr (J57は、設定
値と測定値とを比較する比較手段としての通常のコンパ
レータ回路(図示「ず)を協えている。
上記リードライタ31には、!1気カード65が純入口
66(第4図に示す)から挿入され、この磁気カード6
5に各制御手段に関する設定1山が:η込まれたり、こ
のカード65からその設定値が読出されたりする。例え
ば、フラックスの比1を0.11130 、ブリヒータ
の雰囲気温度(以下ブリヒータ4爪とする)を150℃
、このヒータにより加熱されるプリント配線基板の温度
(以下ブリヒー1−)一度とする)を100°C,溶解
はんだの温度を250℃、コンベヤスピードを1.2m
/sinどするように、それらの設定値を磁気カードに
書込む。
この磁気カード65は、一枚で全はんだ付けシステムを
制御でき、例えば、プリント配a基板Pの人さ・さ、は
んだ付け部品装着密度の相違などにより各制御手段に対
する上記設定値を変更する必要があるどきは、この磁気
カード65を交換すればよい。
そうして、フラクサ2では、比重シ112および液面計
13からなるフラックス比重測定手段の測定値がA/D
変換されてCPUに入力され、これが磁気カード65の
設定値と比較され、その設定値と測定値との誤差に基づ
き、CPUからIloを経てフラックス比例制御指令と
してのTi磁弁1G、 17にそれぞれオンオフ1iI
I 00指令が出力される。
ブリヒータ3では、熱雷対31および赤外線放射温度別
18からなるプリヒート温度測定手段の測定値がA/D
変換されてCPUに入力され、これが磁気カード65の
設定値と比較され、その設定値と測定値との誤差に塁づ
さ、CI) jJから1/′Oを杆てプリヒート温度制
御手段としてのし−タ3に比例制御指令が出力される。
はんだ槽5では、熱雷対27からなるはんだ+Q F’
L測定手段の測定値がA/D変j灸されCcpuに入力
され、これが磁気カード65の設定11αと比較され、
その設定値と測定値との誤差に早づさ、cpuからIl
oを経てはんだ温度1.II t11+段としての制υ
11ヒータ22に比例制御指令が出力され、はんだ温度
は250度に制御される。なお溶解ヒータ21(ま、1
(0M54に書込まれた初期設定値により、はんだニ一
度が200度になるとオフに制御される。
コンベヤ1は、TG30からなるコンベヤスピード測定
手段の測定値がA/D変換されてCPUに入力され、こ
れが磁気カード65の設定値と比較され、その設定値と
測定値との誤差に基づき、CPUからD/A変換を経て
コンベヤスピード制御子゛段としてのリングコーンモー
タ29にオートレーク制御指令が出力される。
またフラクサ、は/υだ4′Fffなどの各ユニット上
のプリン1〜配線基板Pをスイッチ(図示せず)により
検知すると、フラクサ2の発泡筒9への空気供給ライン
の電磁弁8が閉から開に制御され、ノズル11からフラ
ックスが発泡しく間欠発泡方式)、またフラクサ2の次
に設けた上下のエアナオフ68に電磁弁69を開いて前
記コンプレッサ7より圧縮空気を供給し、プリント配線
基板Pに空気を吹付け、その余剰フラックスを除去しく
間欠噴射方式)、または/νだ槽5のポンプモータ24
の回転が低速より瞬時に高速に制御され、ノズル26か
ら噴流される溶解はんだの波高が低レベルからへレベル
に切換えられる(間欠噴流方式)。これらの間欠動作は
CPUにより管理される。
次にこのシステム全体のプログラムを第7図に示される
フローチャートで示す。なお図中のSnはフローチャー
トの各スデップを示す。
早朝の所定部間(例えば6:30)に、カレンダタイマ
58によってはんだ槽5の溶解ヒータ21および制御ヒ
ータ22に通電が開始(第1準備運転が開始)され、プ
ログラムがスタートすると(S)、磁気カード65の挿
入前に、ROM54に11:込まれているはんだ温度に
関する初期設定lll′J(例えば200℃)を取込み
(Sl)、次に+1 /υに温度に閏Jる熱電対27に
よる現在測定値を取込:li (S 2 )、次に過熱
かどうかを判断しくS3)、過熟Cあれば過熱警報サブ
ルーチンに進み(S 4 :l 、 言’tIiFR除
ボタン46を押されるまで警報灯44が作動しくS5)
、上記ボタン4Gの操作によっで警報は解除されS に
戻る。またS3で過熱(゛な(〕れば、S6で測定値と
初期設定値とを比較し、測定値が大ぎれば加熱すること
なく、測定値が小さければ加熱ザブルーチンによっては
んだ槽5を加熱しくS7)、はんだ温度測定値が初11
]:2定値(200℃)以上になると磁気カード65の
挿入が可能になるので、これを判断する(S8)。初期
設定値に達していなければ82〜S8のループをS景返
す。
そして初期設定値まではんだ槽5が加熱され、カード挿
入が可能になると、次に手動制御と自動制御を判断する
(S9)。
このS9にて手動モードを選択すると、CRT35にマ
ニュアルコントロールメニュープログラム(1,マニュ
アルコントロール、2.カードの設定、3.タイマの設
定、44日付と時間の設定)が表示されるので、そのイ
ンプットジョブナンバー(1〜4)を指定してキーボー
ド34のOK主キーリターンキー、なおNoキーはスペ
ースキー)を押すと、そのジョブナンバーに対応する仕
事内容がCRT35に表示される。例えば1.マニュア
ルコントロールを選択すると、810に進み、■ブリヒ
ータ3、■はんだモータ24、■ファンモータ28、■
コンベヤモータ29、■熱風用ファンモータ20および
ヒーター9、■洗浄機(図示せず)などのオンオフ式制
御手段が表示されるので、メインテナンスなどにおいて
その■〜■について運転の場合はリターンキー(オン)
を、停止の場合はスペースキー(オフ)を押すと(S1
1)、上記各制御手段を手動によって運転または停止さ
せることができ(S12)、終了キー(例えばM+シリ
ーンキー)によってS に戻るし、ざもなくばS11の
すンバー■〜■の選択およびオンオフ選択に戻る(S1
3)。なおプリヒータ3J3よび二」ンベV−[−タ2
9はオン状態ではフィードバックLl+ 12[1され
る。
また2、カードの設定を選択すると(S14)、+a磁
気カード挿入すべき旨の指示がCRT 35にj< ;
i;されるから(S15)、磁気7J−ドロ5を挿入づ
ると、フラックス比重0.830、プリヒータ温度(1
50℃)、はんだ温度(250°C)および−1ンベ\
7スピード(1,2m/m1n)について稼汎条件をヒ
ラ1−すべぎ旨の指示がCRTを通じてなされるから、
例えば上20内の値をキーにて打込み(S16)、リタ
ーンキー操作により磁気カード65に上記各設定値を書
込み(S17)、S9に戻る。また3、タイマの設定を
選択すると(S18)、はんだ種制御ヒータ22のオン
オフスイッチおよびプリヒータ3のオンオフスイッチに
関して日曜1日1から」−酩1日:1゜でのオンオフ時
間をカレンダタイマ58に設定リベき旨の指示がCRT
を通じてなされるから、例えば月曜日を一例にとると、
はんだヒータ22は6:30にオン、17:00にA7
、シリヒータ3(,17:30にオン、10:00にオ
フ、10:15にオン、12:00にオフ、13:00
にオン、15:00にオフ、15:15にオン、17:
OOにオフのようなきめの細かい時間設定をキーボード
3IlにJ′3けるキー打込みとCRT35による表示
によりカレンダタイマ58に対して行ない(S19゜5
2o)、リターンキーによりS9に戻る。また4゜日(
」と時間の設定を選択しく521)、カレンダタイ75
8の81号と時間を現在の正確な日付と時間に6正する
作業をキーボード34による打込みとCRT35による
表示にて行ない(S22>、リターンキーによりS9に
戻る。
S9にて自動モードを選択すると、CRTの表示はオー
トコントロールとなり、同時に熱雷対27によるはんだ
温度の現在測定値とともにそれが初19J設定愉(20
’O℃)に達する前は「しばらくおまら下さい」の表示
がなされ、初期設定値に達した時点で、溶解ヒータ21
がオフになるとともに、CRT35に「カードを挿入し
て下さい」の指示が表示される(S23)。そこで磁気
カード65をり一ドライタ37に挿入すると、前記S1
4〜S17にて磁気カード65に邑込まれた設定値が読
出され〈524)、S に進む。このS25で前記)1
ζi! 4ンスイツチ・10を押さないと、S23に戻
って、他の磁気カードを挿入し、設定変更ケることがで
J 〈S u 1’ kllインスイッチ40を押すと
、第2卑(媚邑軍QrI、か聞17ζ1され(S26)
、磁気h−ドロ5の設定値になるJ、うに、フラックス
比重、ブリヒータ温度、はんだニジ1度がそれぞれフィ
ードバック制御され、’t’ t’ii+ 逗Φ7、さ
れる。そして運転オンスイッチ42をオンするかしムい
かを判断しく527)、シないとき(,1さらにill
備オフスイッチ41のオンオフを’M IRL (S 
28 ) 、このオフスイッチ41をオンすると、S9
に戻り、不動モードの各操作や磁気カードの入れ換え(
設定値の変更)などを行なえ、また上記fVrIaオフ
スイッチ41をオフにしておくことにJ、すS26に戻
り、フラックス比重、ブリヒータ温度、(,1んだ温度
について準備運転が継続される。
上記827で運転オンスイッチ42をオンづると、上記
フラックス比重、ブリヒータ温度およびはlυだ温度が
対応する設定値を潰1だしているか占か(準備完了か否
か)が判断され(S29)、現在測定値が磁気カードの
設定値とほぼ等しくないときは警報が出され(S3o)
、警報解除ボタン46を押せばS26に戻って準喝運転
が継続され、さもなくば警報灯44や警報ブザーが作動
し続(プる(S31)。
S29に戻って準備完了であれば、運転オンスイッチ4
2のオンにより本運転(はんだ付け)が開始され、磁気
カードの設定値にもとづき、フラックス比重、プリヒー
ト温度、はんだ湿度およびコンペ\7スピードに関する
フィードバック制御がなされると同時に、ファンモータ
20.28、熱風ヒーター9および図示しない洗浄曙な
どが始動される(S32)。
この本運転は運転オフスイッチ43をオンにしないと継
続され、オンにすると826の準備運転に戻る(S33
)。
第8図は、はんだ温度制御プログラムのフローヂャー1
−を示し、S −88まではシステム全体のプログラム
と同様であるから、その説明を省略する。はんだ温度が
初期設定値(200℃)以上になり、■気カード65を
リードライタ37に挿入すると、このカードのはんだ温
1α設定1偵を取込、ノ^(S36)、また熱雷対27
により現在のはんだ温度測定値を取込み〈537)、こ
の設定11flと測定(111とを比較し、設定値と測
定値との誤差が比例帯に入るか否かを判断する(S38
)。上記+11;’;が±10℃以上であれば、どちら
が大か小かを比較しく539)、測定値が設定値より6
人であれば、加熱せずにタイマにより例えば5秒の時開
をとり(S40)、S3□に戻り、$3□〜S4oを繰
返す。そのうち上記誤差が±10℃以内になると、次の
比例帯サブルーチンによりヒータ22に通電して1ノ1
1熱する(S41)。またS39で測定1+Oが設定値
」、すし小であれば、加熱サブルーチンによりヒータ2
2に通電して加熱する(S42)。そして、はんだ)品
葭が280℃以上に過熱されているが否が判断され(S
43)、スイッチ、熱電対の故障イ、どにより280″
C以上であれば、第7図すに示されるように過熱警報が
発せられ、またそうでないどさt、L、運転オンスイッ
チ42がオンかオフかが判断される(844)。運転オ
ンスイッチ42がオン(運転中)であれば、S に戻り
、83□〜S44によりはんだ温度の本運転制御がなさ
れ、運転オンスイッチ42をオンにしなければ、準備オ
フスイッチ41のオンオフが判断され(S45)、この
オフスイッチ41のオンにより、836に戻り、設定値
の変更などが可能になり、また上記オフスイッチ41を
オフにしておくことによりS37に戻り、はんだ温度制
御について準備運転が紺続される。
第9図は第8図におする加熱サブルーチンのフローチャ
ートを示し、ヒータ21または22の温度制御用のソリ
ッドステートリレー(以下SSRと呼ぶ)をオンにしく
548)、各ヒータ21または22への通電をタイマに
より例えば5秒間継続させた後(S  )、SSRをオ
フにする(S50)。このようにヒータへ通電「3間を
はじめから決めておくのは、温度が設定値に達したとき
のチャタリングを防止するためである。なお上記通電が
いったん停止されても、測定値が設定値に達していなけ
れば、直ちに5秒間の通電加熱が繰返されることになる
第10図は第8図における比例帯サブルーチンのフロー
チャートを示し、タイ/オンレ1フ(1,ii算シル−
チンS51よって、タイマのオンオフI+、’1間を決
定する(S52)。このオンオフ時間の決定は、次の表
に示されたRAMデータにしたがってなされる。例えば
はんだ温度の測定値が設定値(例えば250℃)と等し
ければ、制御ヒータ22/\の通電時間はオンオフとも
に10秒であり、」り定f!ljか249℃のときは、
オン時間が11秒−’C−、オフ++!、間が9秒とな
る。
〈以下次頁) このようにしてオンオフ時間が決定されると、例えばは
んだ温度測定値が249℃の場合は、制御ヒータ22用
SSRのオンが(S53)、タイマにより11秒間維持
され(S54)、上記SSRのオフが(S55)、タイ
マにより9秒間維持される(S56)。
次に第11図はプリヒート温度制御プログラムのフロー
チャートを示し、カレンダタイマにより例えば7:30
にブリヒータ3への通電が開始されると、熱電対31に
よりブリヒータ3の雰囲気温度(ブリヒータ温度)につ
いて現在測定値を取込み(S58)、このブリヒータ温
度をCRTによって表示しく559)、このブリヒータ
温度について、測定値を設定値と比較してその誤差が比
例帯の内にあるか否かを判断する(S60)。そして上
記誤差が比例帯に入らないとき(設定値との誤差が±1
0℃以上のとき)は、設定値と測定値のどちらか大また
は小かを判断する(S6.)。測定値の方が人のときは
、加熱することなく、858〜S61を繰返しく継続的
に加熱停止)、また測定値の方が小のときは、第9図に
示した加熱りIルーノンによってプリヒータ3に通電を
行ない(SG2)。
358〜362を繰返して継続的に加熱づろと、ぞのう
ら測定値と設定11′1との誤差tよ比例::> ’h
−人るにシ1差が±10℃以内になる)ので、イしlJ
ら第10図および前記表に示した比例帯1ノブルー1ン
によってプリヒータ3に通電を行ない(S63)、ブリ
ヒータ温度(雰囲気4瓜のみ)がトa気h−ドの設定値
になるまでプリヒータ34卑&u J!E +/l す
る。次に運転オンスイッチ42をオンにするまで番よ1
以上のS、8〜S63がなされ、オンにづることにより
本運転(はんだ付け運転)に入る(S64)。この本運
転では、熱電対31によるブリヒータ雰囲気4瓜(プリ
ヒータ温度)の検出ととbに、赤外線数QJcA度計1
8により加熱される側のプリン1−配線V仮Pの下面の
′gA度(プリヒート温度)をも無IS触で険出し、そ
のプリヒータ温度およびプリじ−1一温度の各測定値を
取込み(S65)、その両潟瓜測定値をCRTにて表示
づる(S66)。本運転(1よんだfりけ運転)では、
上記ブリ上−1−温1α(fリント配線基板温度)の測
定値のみをその設定値と比較し、その誤差が比例帯に入
るか否かが判断される(367)。そして上記誤差が比
例帯に入らないとき(±10℃以上のとき)は、設定値
と測定値のどららか大または小かを判断される(868
)a測定値が大のときは、加熱することなく、865〜
368を繰返し、また測定値が小のときは、第9図に示
した加熱リブルーチンによってプリヒータ3に通電を行
ない(S69)、865〜S69を繰返すと、そのうら
測定値と設定値との誤差は比例帯に入る(誤差が±10
℃以内になる)ので、そしたら第10図および前記表に
示した比例帯サブルーチンによってプリヒータ3に通電
を行ない(S7o)、プリヒート温度(プリント配線基
板温度)が磁気カードの設定値に維持されるようにプリ
ヒータ3を制御する。そして運転オフスイッチ43をオ
ンにしないかぎりこの本運転#AwがN続的になされ、
オンによりプリヒータ3の運転が停止される判断がなさ
れる(S71)。
次に、第12図はフラックス比重υj御プログラムのフ
ローチャートを示し、準備Aンスイッチ40がオンされ
たか否かがT11断され(S、4)、オンされると磁気
カード65が挿入されたか否かが判11iされ(S75
)、挿入されなければ874,375の判断が繰返され
、挿入されると、その磁気lJ−ドの設定値が取込まれ
(S76)、また比重i!f12によってフラックス比
重について現在測定値が取込まれる(S、7)。
次に第13図に示される液面計13の上限検出針71に
よってフラックス面が上限レベルL1に達しているか否
かが判断され(S78)、達していれば原液タンク14
および希釈液タンク15の電磁弁16゜17がともに閉
じられるとともに(87g) 、 警報13発せられ(
S80)、′M報灯およびブザーが作動ツる。またフラ
ックス面が上限レベルし1に達していない場合は、フラ
ックス面重について現在測定値が設定値と比較して小さ
いか大きいかがTl1llliされる(S81)。測定
値が小さければ、次に液面計13の中限検出針72によ
ってフラックス面が中限レベルL2に達しているか否か
が判断される(882)。
中限レベルし2に達しているときは原液を供給せず、ま
た達していないときは原液用電磁弁16を開くソリッド
ステートリレー<5SR)をオンにしく583)、タイ
マにより決められた時間(例えば2秒)IfA液を供給
しく584)、フラックス面が中限レベルL2に達した
か否かが判断され(S85)、達するまで877、S8
1.S83.S84.S85が繰返され、そのうらに中
限レベルL2に達したら原液用SSRをオフにする(S
)、S81に戻って、現在測定値が設定値よりも大きい
ときは、希釈液用電磁弁18を開くためのSSRをオン
にするととモニ、原’a 用′viit弁14t7) 
S S Rをオフにしく587)、タイマにより決めら
れた時間(例えば2秒):8釈液を供給しく588)、
さらに上記希釈液用SSRをオフにして元釈液の供給を
停止する(S89)。
次のS90で準備オフスイット41のオンオフが判断さ
れ、このオフスイッチ41がオンにならないかぎり、S
77に戻って、S77〜S89のυl1lI]が繰返さ
れ、オンになると、S74に戻って磁気カードの挿入(
設定値の変更)などをし直すことができる。なお第13
図において73はアース針であり、この釧73は常に7
ラツクス中に挿入されている。
次に、第14図はコンベヤスピード制御プログラムのフ
ローチャートを示し、このプログラムがスタートすると
、運転状fi(S32の状態)にあるか否かが判断され
(8g2)、運転状態であれば、コンベヤスピードにつ
いて磁気カードの゛設定値と、タコジェネレータ30な
どにより検出した現イ1測定値とを取込み(S93)、
この設定値Vと測定1凸とを比較しく594)、測定値
が人のときtよ現在スピードV十αを■に減速するよう
に〈595)、測定値が小のときは現在スピードV−α
をV &:11!!速するように(S96)、D/A変
換された出力がコンベヤモータ(リングコーンモータ)
29に出力され(S97)、S98を経てS94に戻る
。このS94゜895(またはS96> 、S97.S
98が繰返されると、そのうち測定値(現在コンベヤス
ピード)が設定値とほぼ等しくなり(S99)、この1
IIJI2Ilが継続される。このコンベヤの運転を停
止する(運転オフスイッチ43をオンにする)と、S9
2に戻る。この制御は、たとえばプリント配線基板が大
3い場合は、コンベヤスピードをIい設定値で制御して
、はんだ付けah間を多くとるようにする。
次に、第15図、第16図および第17図は、第7図の
S18〜S2oにおけるカレンダタイマ58の週単僚の
時間設定プログラムを月単位の時間設定プログラムにし
たフローチャートであり、第15図に示されるように、
はんだヒータの1力月タイマセットが選択されると(S
1o1)、時間設定しようとする1力月の月、日がCR
T35に表示されるので(S102)、1日のオンオフ
時間毎にはんだヒータ21.’22のオン時間、および
ヒータ22のオン時間をキーボード34の打込みにより
セットする(S1o3)。そのセット時間は、その都度
CRT35に表示され(S1o4)、1力月全部のタイ
マセットがなされたら終了しく51o5)、S9に戻る
また第16図に示されるように、プリヒータ3の1力月
タイマセットが選択されると(Sl。6)、時fl!I
X2定しようとする1力月の月、日がCR丁35に表示
されるので(S107 ) 、1日のオンオフ時間毎に
プリヒータ3、のオン時間およびオフ時局をキーボード
34の打込みによりセットする(S、。8)。そのセッ
ト時局は、その都度CRT見に表示され(S189)、
1力月全部のタイマセットがなされたら終了しく511
o)、S9に戻る。
また第17図に示されるように、プリンタ36の1力月
タイマセットが選択されると(S111)、時間設定し
ようとする1力月の月、日がCRT35に表示されるの
で(S112)、プリンタ36のオン時間をキーボード
34の打込みによりセットする(S113)。そのセッ
ト時間は、(の都度CRT35に表示され(S114)
、1力月全部のタイマセットがなされたら終了しく51
15)、S9に戻る。
このカレンダタイマの設定により、フラックス比重、プ
リヒート温度、はんだ温度およびコンベヤスピードが例
えば30分毎にプリンタにより自動的に記録されるよう
にする。
なお、磁気カード65の設定値によりυ)御される自動
はんだ付けシステムのフィードバック式制御手段として
は、前記4gの制御手段に限定されるものではなく、例
えば、磁気カード65にプリント配a遍講板の大きさに
対応するコンベヤ幅長に関する設定1めを占込んで−3
き、プリント配線基板の大きさを変更したときに、上記
磁気カードの差替えによりコンペ171の一対の搬送チ
ェン間の間隔を自動的に調整するようにしてもよい。具
体的には一側の搬送チェ2を支持するコンベヤフレーム
の前後部を、同期回転するように構成されたボールネジ
などを用いて幅方向に平行移動させるようにする。
〔発明の効采〕
本発明によれば、1枚の磁気カードに、少なくともフラ
ックス比重設定値、プリヒータ温度設定値、はんだ4痕
設定l#よびワークコンベヤのスピード設定値を記録し
ておき、この各設定値に基づぎ対応する制御手段の現在
測定値を測定手段により検出して比較制御するようにし
たから、例えばワーク(プリント配線基板)の大ぎさが
変更された場合などに上記磁気カードの差替えによって
自動はんだ付けシステムの各1i1112I1手段の稼
動条件をそのワークに適合するように自動的に変更し、
そのワークに対応した最適の条件で各a/I 1手段を
集中的に自動制御できる。またキー入力手段によって各
オンオフ式制御手段もを手動操作できるフルキー操作方
式であるから、従来のように各a、II御手段毎に手動
スイッチをオンオフ操作する必要がなく、便利であるし
、またキー入力手段と表示手段とによる対話方式である
から、システムの稼働状況などの各種情報の要求および
その要求に対する情報提供が可能であるとと6に、表示
手段を通じてなされる操作′手順の指示に対して入力手
段により入力情報をインプットしないかぎりプログラム
が進行しないから、誤操作を防止できる。
さらに本発明は、各a、II御手段に対する長期間のプ
ログラムをルリ御する時間設定手段を有するから、1日
毎に2雑な時間設定操作を行なう必要がない。
さらにこの時間設定手段の指令により定期的に各a、1
1111手段の作動状況を自動的に記録する記録出力手
段を右するから、この記録出力手段から出された各υ制
御手段の測定値データを自動はんだ付けシスアムの維1
5、管理のみ考に供することができる。
【図面の簡単な説明】
図tよ本発明の一実施例を示すもので、第1図は本発明
の(に成を示ずブロック図、第2図はばんだf−i 1
フシステムの概要を示す平面図、第3図1jその断面図
、第4図はそのa/1111操作部の斜視図、第5図は
その断面図、第6図はそのシステム1IlIIlIl系
のバードウLア関係を示すブロック図、第7図はそのシ
ステム全体のプログラムを示すフローチャート、第8図
ははんだ温度aI11御プログラムのフローチャート、
第9図は加熱サブルーチンのフローチャート、第10図
は比例帯サブルーチンのフローチ+r −t−、第11
図はプリヒート温度υj御プログラムのフローチャート
、第12図はフラックス比重制御ブ「コグラムのフロー
チャート、第13図はフラックス液面;1の説明図、第
14図はコンベヤスピードυ制御70グラムのフローチ
ャート、第15図、第16図、第17図はカレンダタイ
マのセットプログラムを示すフローチャートである。 P・・ワークとしてのプリント配m基板、3・・プリヒ
ート一度v制御手段としてのブリヒータ、12・・フラ
ックス比4i111定手段としての比重計、16、17
・・ノラックス比重ii制御手段としての電磁弁、18
.3’・・プリヒート4度調定手段としての赤外線放射
温度計および熱電対、22・・はんだ温ILI)j御手
段としてのヒータ、24・・オンオフ式a−制御手段と
してのはんだモータ、27・・はんだ温度測定手段とし
ての熱電対、29・・コンベヤスピードυ制御手段とし
てのモータ、30・・コンベースピード測定手段として
のタコメータジェネレータ、34・・キー入力手段とし
てのキーボード、35・・表示手段としてのCRTディ
スプレイ、3G・・記録出力手段としてのプリンタ、3
7・・カード読み書き手段としてのリードライタ、58
・・時間設定手段としてのカレンダタイマ、65・・磁
気カード。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少なくともフラックス比重設定値、プリヒート温
    度設定値、はんだ温度設定値およびワークコンベヤのス
    ピード設定値を記録してなる磁気カードと、この磁気カ
    ードに対して上記設定値の読出しおよび書込みを行なう
    カード読み書き手段と、この読み書き手段により読出さ
    れた各設定値に基づき制御される自動はんだ付けシステ
    ムの少なくともフラックス比重制御手段、プリヒート温
    度制御手段、はんだ温度制御手段およびワークコンベヤ
    スピード制御手段と、この各制御手段の制御量を測定す
    る測定手段と、この測定手段の測定値と上記磁気カード
    の設定値とを比較して上記各制御手段に制御入力を与え
    る比較手段と、上記読み書き手段を通じて上記磁気カー
    ドへの各設定値の書込みを行なうキー入力手段と、この
    入力手段によって手動オン、オフ操作可能のオン、オフ
    式制御手段と、上記キー入力手段、読み書き手段および
    各制御手段の作動状況を表示する表示手段とからなるこ
    とを特徴とする自動はんだ付けシステムの制御装置。
  2. (2)少なくともフラックス比重設定値、プリヒート温
    度設定値、はんだ温度設定値およびワークコンベヤのス
    ピード設定値を記録してれる磁気カードと、この磁気カ
    ードに対して上記設定値の読出しおよび書込みを行なう
    カード読み書き手段と、この読み書き手段により読出さ
    れた各設定値に基づき制御される自動はんだ付けシステ
    ムの少なくともフラックス比重制御手段、プリヒート温
    度制御手段、はんだ温度制御手段およびワークコンベヤ
    スピード制御手段と、この各制御手段の制御量を測定す
    る測定手段と、この測定手段の測定値と上記磁気カード
    の一定値とを比較して上記各制御手段に制御入力を与え
    る比較手段と、上記読み書き手段を通じて上記磁気カー
    ドへの各設定値の書込みを行なうキー入力手段と、この
    入力手段によって手動オン、オフ操作可能のオン、オフ
    式制御手段と、上記キー入力手段、読み書き手段および
    各制御手段の作動状況を表示する表示手段と、上記入力
    手段による設定時間により上記各制御手段に対する長期
    間のプログラムを制御する時間設定手段とからなること
    を特徴とする自動はんだ付けシステムの制御装置。
  3. (3)少なくともフラックス比重設定値、プリヒート温
    度設定値、はんだ温度設定値およびワークコンベヤのス
    ピード設定値を記録してなる磁気カードと、この磁気カ
    ードに対して上記設定値の読出しおよび書込みを行なう
    カード読み書き手段と、この読み書き手段により読出さ
    れた各設定値に基づき制御される自動はんだ付けシステ
    ムの少なくともフラックス比重制御手段、プリヒート温
    度制御手段、はんだ温度制御手段およびワークコンベヤ
    スピード制御手段と、この各制御手段の制御量を測定す
    る測定手段と、この測定手段の測定値と上記磁気カード
    の設定値とを比較して上記各制御手段に制御入力を与え
    る比較手段と、上記読み書き手段を通じて上記磁気カー
    ドへの各設定値の書込みを行なうキー入力手段と、この
    入力手段によって手動オン、オフ操作可能のオン、オフ
    式制御手段と、上記キー入力手段、読み書き手段および
    各制御手段の作動状況を表示する表示手段と、上記入力
    手段による設定時間により上記各制御手段に対する長期
    間のプログラムを制御する時間設定手段と、この時間設
    定手段の指令により定期的に各制御手段の作動状況を自
    動的に記録する記録出力手段とからなることを特徴とす
    る自動はんだ付けシステムの制御装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6367923U (ja) * 1986-10-23 1988-05-07
JPH0372692A (ja) * 1989-08-11 1991-03-27 Nichiden Shoji Kk 電子基板のハンダ付け品質管理方法
JPH08228U (ja) * 1995-03-23 1996-02-06 ティアック株式会社 ディスクホルダの収納体

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2501334B2 (ja) * 1987-06-19 1996-05-29 松下電工株式会社 リフロ−炉
JPH0677830B2 (ja) * 1987-12-25 1994-10-05 松下電器産業株式会社 基板加熱方法
US4890781A (en) * 1988-08-04 1990-01-02 Texas Instruments Incorporated Automated flow solder machine
US5014210A (en) * 1989-03-06 1991-05-07 Postlewait Lester B Microprocessor controlled soldering station
US5223689A (en) * 1989-06-13 1993-06-29 Metcal, Inc. Profiles to insure proper heating function
JPH04111388A (ja) * 1990-08-30 1992-04-13 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法および加熱炉
US5148003A (en) * 1990-11-28 1992-09-15 International Business Machines Corporation Modular test oven
US5159171A (en) * 1991-09-03 1992-10-27 Motorola, Inc. Method and apparatus for solder laser printing
US5345061A (en) * 1992-09-15 1994-09-06 Vitronics Corporation Convection/infrared solder reflow apparatus utilizing controlled gas flow
JPH06185835A (ja) * 1992-12-18 1994-07-08 Toshiba Corp インバータ装置およびそのインバータ装置により制御されるエアコンディショナ
US5495093A (en) * 1993-02-05 1996-02-27 Edsyn, Inc. Soldering apparatus processor having temperature selection, calibration and heating control of tip
US6492626B1 (en) * 2000-10-09 2002-12-10 General Electric Company Method and system for regulating a temperature of coupling formations
US6533577B2 (en) 2001-02-02 2003-03-18 Cvd Equipment Corporation Compartmentalized oven
JP2002290027A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Seiko Epson Corp 電子回路モジュールの製造方法及び製造装置並びに半導体モジュールの製造方法及び製造装置
CN1575900A (zh) 2003-07-04 2005-02-09 白光株式会社 焊料加热工具
US7392926B2 (en) * 2004-09-15 2008-07-01 Hakko Corporation Electrically-controlled soldering pot apparatus
US7608805B2 (en) 2005-01-14 2009-10-27 Hakko Corporation Control system for battery powered heating device
US20070144653A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Padilla Kenneth A Methods and systems for debonding substrates
JP5066181B2 (ja) * 2007-05-15 2012-11-07 白光株式会社 温度ロック機構を有するはんだ取扱用温度制御装置
CN101430168B (zh) * 2008-11-28 2010-08-11 中国大唐集团科技工程有限公司 提高电站直接空冷系统的冷却能力的方法及冷却系统
JP5310634B2 (ja) * 2010-04-09 2013-10-09 千住金属工業株式会社 はんだ付け装置
KR102034820B1 (ko) * 2012-11-30 2019-11-08 삼성전자주식회사 반도체 칩 실장장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 실장방법
JP6849471B2 (ja) * 2017-02-15 2021-03-24 株式会社デンソーテン 圧送圧力調整装置および圧送圧力調整方法
JP2019034337A (ja) * 2017-08-10 2019-03-07 白光株式会社 はんだこて制御装置、カートリッジ、はんだこて管理システム
CN109623069A (zh) * 2019-01-22 2019-04-16 湖南机电职业技术学院 一种基于互联网的自动焊接系统与焊接工艺

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3868648A (en) * 1973-07-05 1975-02-25 Ind Dynamics Inc Programmable process and production control systems
US4180199A (en) * 1978-02-27 1979-12-25 Hollis Engineering, Inc. Mass soldering control system
US4401253A (en) * 1978-04-18 1983-08-30 Cooper Industries, Inc. Mass soldering system
CH639580A5 (de) * 1979-01-23 1983-11-30 Karl Flury Loetanlage zum loeten von leiterplatten und verfahren zu deren betrieb.
US4373657A (en) * 1980-06-27 1983-02-15 Marc Fillon Devices and method for delivery of solder and brazing material
US4446358A (en) * 1981-12-15 1984-05-01 Cooper Industries, Inc. Preheater for use in mass soldering apparatus
US4583674A (en) * 1984-02-23 1986-04-22 At&T Technologies, Inc. Apparatus for applying stripes of solder to opposite sides of circuit boards
US4595816A (en) * 1984-08-31 1986-06-17 Westinghouse Electric Corp. Automated soldering process and apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6367923U (ja) * 1986-10-23 1988-05-07
JPH0372692A (ja) * 1989-08-11 1991-03-27 Nichiden Shoji Kk 電子基板のハンダ付け品質管理方法
JPH08228U (ja) * 1995-03-23 1996-02-06 ティアック株式会社 ディスクホルダの収納体

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Publication number Publication date
US4698774A (en) 1987-10-06

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