JPS6210646A - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents
ポジ型フオトレジスト組成物Info
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- JPS6210646A JPS6210646A JP14932885A JP14932885A JPS6210646A JP S6210646 A JPS6210646 A JP S6210646A JP 14932885 A JP14932885 A JP 14932885A JP 14932885 A JP14932885 A JP 14932885A JP S6210646 A JPS6210646 A JP S6210646A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体装置製造の微細加工プロセスで使用さ
れるポジ型フォトレジスト組成物ニ関する。
れるポジ型フォトレジスト組成物ニ関する。
ポジ型フォトレジストは、一般的に、ネガ型フォトレジ
ストに比べ解像力が著しくすぐれている。この高解像力
を生かして、ICやLSIなどの集積回路製作を行なう
ときのフオ) IJソゲラフイープロセスにおけるエツ
チングマスクとして利用されている。近年、ポジ型フォ
トレジストの電子工業への利用範囲が広くなるとともに
、ポリ型フォトレジストの解像度、感度の向上が、一層
要求されるようになってきた。
ストに比べ解像力が著しくすぐれている。この高解像力
を生かして、ICやLSIなどの集積回路製作を行なう
ときのフオ) IJソゲラフイープロセスにおけるエツ
チングマスクとして利用されている。近年、ポジ型フォ
トレジストの電子工業への利用範囲が広くなるとともに
、ポリ型フォトレジストの解像度、感度の向上が、一層
要求されるようになってきた。
しかしながら、従来のポジ型フォトレジストは、ネガ型
フォトレジストに比べて、感度が低く、その結果、露光
時間が長くなるため、単位時間当りのウェハー処理量の
面で解決すべき問題が存在している。
フォトレジストに比べて、感度が低く、その結果、露光
時間が長くなるため、単位時間当りのウェハー処理量の
面で解決すべき問題が存在している。
これまで、ポリ型フォトレジスト組成物として、0−キ
ノンジアジドスルホニルクロライドとアルカリ可溶性フ
ェノールノボラック樹脂との縮合物、すなわち、0−キ
ノ/ジアジドスルホン酸ノボラック樹脂エステルとアル
カリ可溶性フェノール樹脂との混合物が、広く用いられ
ているが、かかる0−キノンジアジドスルホン酸ノボラ
ック樹脂エステルとアルカリ可溶性フェノール樹脂との
混合物を使用する場合において、0−キノンジアジドス
ルホン酸ノボラック樹脂エステルの量を少なくすれば、
感度は上昇するが、現像時の未露光部分の膜減りが大き
くなり、その結果、ピンホール等を生ずるため、そのよ
うな方法は、突角的とは言えないものである。
ノンジアジドスルホニルクロライドとアルカリ可溶性フ
ェノールノボラック樹脂との縮合物、すなわち、0−キ
ノ/ジアジドスルホン酸ノボラック樹脂エステルとアル
カリ可溶性フェノール樹脂との混合物が、広く用いられ
ているが、かかる0−キノンジアジドスルホン酸ノボラ
ック樹脂エステルとアルカリ可溶性フェノール樹脂との
混合物を使用する場合において、0−キノンジアジドス
ルホン酸ノボラック樹脂エステルの量を少なくすれば、
感度は上昇するが、現像時の未露光部分の膜減りが大き
くなり、その結果、ピンホール等を生ずるため、そのよ
うな方法は、突角的とは言えないものである。
一方、未露光部分の膜減りを防ぐ方法としては、アルカ
リ不溶性又はアルカリ難溶性のフェノール樹脂とO−キ
ノンジアジドスルホニルクロライドとの縮合物を感光剤
として用いる方法があるが、この場合には、現像時の露
光部分の溶解速度が遅くなり、露光時間あるいは、現像
時間を長くしたりしなければならず、すなわち、感度の
低下が免れないという欠点がある。
リ不溶性又はアルカリ難溶性のフェノール樹脂とO−キ
ノンジアジドスルホニルクロライドとの縮合物を感光剤
として用いる方法があるが、この場合には、現像時の露
光部分の溶解速度が遅くなり、露光時間あるいは、現像
時間を長くしたりしなければならず、すなわち、感度の
低下が免れないという欠点がある。
また、未露光部分の膜減シを少なくし、レジストの感度
を上げる方法として、0−キノンジアジドスルホン酸ノ
ボラック樹脂エステルのエステル化度を高くする方法が
あるが、0−キノンジアジドスルホン酸ノボラック樹脂
エステルは、エステル化度の上昇とともに、通常の有機
溶剤に溶けにくくなるので、0−キノンジアジドスルホ
ン酸ノボラック樹脂エステルのエステル化度を高くする
ことによりレジストの感度を高めるという方法には、限
界がある。
を上げる方法として、0−キノンジアジドスルホン酸ノ
ボラック樹脂エステルのエステル化度を高くする方法が
あるが、0−キノンジアジドスルホン酸ノボラック樹脂
エステルは、エステル化度の上昇とともに、通常の有機
溶剤に溶けにくくなるので、0−キノンジアジドスルホ
ン酸ノボラック樹脂エステルのエステル化度を高くする
ことによりレジストの感度を高めるという方法には、限
界がある。
本発明は、これら従来技術におけるポジ型フォトレジス
トの欠点を改良し、高感度でかつ現像時の未露光部分の
膜減りも少ないポジ型フォトレジスト組成物を提供する
ことを目的とするものである。
トの欠点を改良し、高感度でかつ現像時の未露光部分の
膜減りも少ないポジ型フォトレジスト組成物を提供する
ことを目的とするものである。
さら忙具体的に言えば、本発明は、アルカリ可溶性フェ
ノール樹脂をペースレジンとし、光分解性化合物として
、一般式 (式中、R1、R2、R3は、それぞれ、H又は低級ア
ルキルである。) で表わされるフェノール化合物と0−キノンジアジドス
ルホニルクロライドとの縮合物を含有せしめたことを特
徴とする新規なポジ型フォトレジスト組成物に関する。
ノール樹脂をペースレジンとし、光分解性化合物として
、一般式 (式中、R1、R2、R3は、それぞれ、H又は低級ア
ルキルである。) で表わされるフェノール化合物と0−キノンジアジドス
ルホニルクロライドとの縮合物を含有せしめたことを特
徴とする新規なポジ型フォトレジスト組成物に関する。
本発明に用いられる上記の光分解性化合物は、以下に述
べるように、0−キノンジアジドスルホニルクロライド
と前記フェノール化合物との縮合により得られるもので
あるが、その際、前記フェノール化合物の3個の水酸基
のエステル化の度合に応じて、種々の縮合物(エステル
)が得られる。この場合に、3個の水酸基のすべてがエ
ステル化されているものにおいても、そのものは、通常
の有機溶剤に可溶であシ、このことは、この光分解性化
合物の特徴としてあげられる。
べるように、0−キノンジアジドスルホニルクロライド
と前記フェノール化合物との縮合により得られるもので
あるが、その際、前記フェノール化合物の3個の水酸基
のエステル化の度合に応じて、種々の縮合物(エステル
)が得られる。この場合に、3個の水酸基のすべてがエ
ステル化されているものにおいても、そのものは、通常
の有機溶剤に可溶であシ、このことは、この光分解性化
合物の特徴としてあげられる。
本発明に用いられる光分解性化合物は、0−キノンジア
ジドスルホニルクロライドと前記フェノール化合物とを
ジオキサン中でピリジン、テトラメチルグアニジンなど
のアルカリを触媒として縮合させることによシ得られる
。このものは、本発明者らによって創製された新規物質
である。
ジドスルホニルクロライドと前記フェノール化合物とを
ジオキサン中でピリジン、テトラメチルグアニジンなど
のアルカリを触媒として縮合させることによシ得られる
。このものは、本発明者らによって創製された新規物質
である。
前述のフェノール化合物としては、2,6−ビス−(2
−ヒドロキシ−3,5−ジメチル−ベンジル)−p−ク
レゾール、2,6−ビス−(2−ヒドロキシ−5−メチ
ル−ベンジル)−p−クレゾール、2.6−ビス−(2
−ヒドロキシ−5−エチル−ベンジル)−p−クレゾー
ル、2.6−ビス−(2−ヒドロキシ−5−メチル−ヘ
ンシル)−p−ターシャルブチルフェノール、2,6−
ビス−(2−ヒドロキシ−3,5−ジメチル−ベンジル
)’−p−ターシャルブチルフェノールなどがあげられ
、これらの化合物は、2,6−ジメチロール−p−アル
キルフェノールとフェノール類とをHC4存在下で加熱
脱水反応させることにより合成される。
−ヒドロキシ−3,5−ジメチル−ベンジル)−p−ク
レゾール、2,6−ビス−(2−ヒドロキシ−5−メチ
ル−ベンジル)−p−クレゾール、2.6−ビス−(2
−ヒドロキシ−5−エチル−ベンジル)−p−クレゾー
ル、2.6−ビス−(2−ヒドロキシ−5−メチル−ヘ
ンシル)−p−ターシャルブチルフェノール、2,6−
ビス−(2−ヒドロキシ−3,5−ジメチル−ベンジル
)’−p−ターシャルブチルフェノールなどがあげられ
、これらの化合物は、2,6−ジメチロール−p−アル
キルフェノールとフェノール類とをHC4存在下で加熱
脱水反応させることにより合成される。
また、前記のアルカリ可溶性フェノール樹脂としては、
フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂、m−クレ
ゾールホルムアルデヒドノボラック樹脂、3,5−キシ
レノールホルムアルデヒドノボラック樹脂、ポリヒドロ
キシスチレンなどがあげられる。
フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂、m−クレ
ゾールホルムアルデヒドノボラック樹脂、3,5−キシ
レノールホルムアルデヒドノボラック樹脂、ポリヒドロ
キシスチレンなどがあげられる。
本発明の組成物において使用される前記の新規な光分解
性化合物とベースレジンとの使用割合は、通常、重量比
1:2〜1:6の節回であるが、好ましくは、1:3〜
1:4である・本発明の組成物において、用いられる溶
剤の例としては、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ
、ジメチルホルムアミド、ジオキサン、シクロヘキサノ
ン、シクロペンタノン、酢酸セロソルブ、酢酸メチルセ
ロソルブなどがあシ、これらは、単独でまたは、混合物
として使用される。
性化合物とベースレジンとの使用割合は、通常、重量比
1:2〜1:6の節回であるが、好ましくは、1:3〜
1:4である・本発明の組成物において、用いられる溶
剤の例としては、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ
、ジメチルホルムアミド、ジオキサン、シクロヘキサノ
ン、シクロペンタノン、酢酸セロソルブ、酢酸メチルセ
ロソルブなどがあシ、これらは、単独でまたは、混合物
として使用される。
また、本発明の組成物には、前記の必須成分に加えて、
この種の組成物に用いられる染料、安定剤、界面活性剤
、増感剤などの種々の添加剤を含ませることができる。
この種の組成物に用いられる染料、安定剤、界面活性剤
、増感剤などの種々の添加剤を含ませることができる。
本発明の組成物の好適な使用方法の一例を示す。例えば
、シリコンウェハーのような支持体上に、本発明の組成
物をスピン・コーター等によって塗布し、これをプレベ
ークによシ脱溶剤して乾燥させレジスト膜を形成させる
。次いで紫外線を発光する光源、例えば、低圧水銀灯、
高圧水銀灯、超高圧水銀灯、アーク灯、キセノンランプ
などを用い、所要のマスク・ぞターンを介して露光する
。露光後、現像液、例えばテトラメチルアンモニウムハ
イドロオキシド、コリンの水溶液などのアルカリ水溶液
に浸すと、露光によって可溶性化した部分が選択的に溶
解除去されてマスク、eターンに忠実なポジ型の画偉が
得られる。
、シリコンウェハーのような支持体上に、本発明の組成
物をスピン・コーター等によって塗布し、これをプレベ
ークによシ脱溶剤して乾燥させレジスト膜を形成させる
。次いで紫外線を発光する光源、例えば、低圧水銀灯、
高圧水銀灯、超高圧水銀灯、アーク灯、キセノンランプ
などを用い、所要のマスク・ぞターンを介して露光する
。露光後、現像液、例えばテトラメチルアンモニウムハ
イドロオキシド、コリンの水溶液などのアルカリ水溶液
に浸すと、露光によって可溶性化した部分が選択的に溶
解除去されてマスク、eターンに忠実なポジ型の画偉が
得られる。
本発明は、高感度でかつ現像時の未露光部分の膜減りも
少ないポジ型フォトレジスト組成物を提供することに成
功したものであって、本発明の組成物は、高感度、高解
像度のポジ型フォトレジスト組成物であるので、IC,
LSIなどの製造の用途に用いることができる。
少ないポジ型フォトレジスト組成物を提供することに成
功したものであって、本発明の組成物は、高感度、高解
像度のポジ型フォトレジスト組成物であるので、IC,
LSIなどの製造の用途に用いることができる。
以下に、本発明の組成物において使用される新規な光分
解性化合物の合成例ならびに本発明の実施例を掲げる。
解性化合物の合成例ならびに本発明の実施例を掲げる。
合成例1
a) 2.6−ビス−(2−ヒドロキシ−3,5−:
)メチル−ベンジル)−p−クレゾールの合成 2.4−:)メチルフェノール610 f、 2.6−
’)メチロール−p−クレゾール851を2tの四つロ
フラスコ中に仕込み、攪拌加熱溶解し、液温70℃でH
Cl 128 rttlをゆっくりと滴下する。その後
90℃で3時間攪拌を続け、さらにHC285xgをゆ
っくりと滴下して、100℃で2時間攪拌反応を行なう
。反応終了後、反応液を冷却し、大過剰の水中へ江別析
出させると、水層と油層に分離する。デカンテーション
によりこの油層部分を取り出す。(この操作を何回も繰
返す。)この油層部分は、しばらくすると半固体状にな
る。これに、リグロインを江別し、結晶を析出させる。
)メチル−ベンジル)−p−クレゾールの合成 2.4−:)メチルフェノール610 f、 2.6−
’)メチロール−p−クレゾール851を2tの四つロ
フラスコ中に仕込み、攪拌加熱溶解し、液温70℃でH
Cl 128 rttlをゆっくりと滴下する。その後
90℃で3時間攪拌を続け、さらにHC285xgをゆ
っくりと滴下して、100℃で2時間攪拌反応を行なう
。反応終了後、反応液を冷却し、大過剰の水中へ江別析
出させると、水層と油層に分離する。デカンテーション
によりこの油層部分を取り出す。(この操作を何回も繰
返す。)この油層部分は、しばらくすると半固体状にな
る。これに、リグロインを江別し、結晶を析出させる。
析出物を沢取し、リグロインで洗浄すると粗製物が、得
られる。この粗製物をエタノールで再結晶すると2,6
−ビス−(2−ヒドロキシ−3,5−:)メチル−ベン
ジル)−p−クレゾールが得られる。
られる。この粗製物をエタノールで再結晶すると2,6
−ビス−(2−ヒドロキシ−3,5−:)メチル−ベン
ジル)−p−クレゾールが得られる。
b) 2.6−ビス−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ
メチル−ベンジル)−p−クレゾールト。
メチル−ベンジル)−p−クレゾールト。
−ナフトキノンジアジドスルホニルクロライドとの縮合
物の合成 2.6−ビス−(2−ヒドロキシ−3,5−ジメチル−
ベンジル)−p−クレゾール151と〇−ナフトキノン
ジアジドスルホニルクロライド352をジオキサン22
9m/!中に入れ、攪拌溶解し、反応液温5〜(9)℃
でテトラメチルグアニジン18m1をゆっくりと滴下す
る。テトラメチルグアニジン滴下後、5〜30℃で2時
間反応させる。反応終了後、反応液を過剰の水中に入れ
析出させる。次いで、析出物をr過分離し充分に水洗し
た後、メタノールで洗浄し、減圧下に乾燥すると粗製物
が得られる。この粗製物を酢酸セロソルブに溶解し、r
過した後、過剰のメタノール中に入れ、再析出させて精
製すると黄色の粉体が得られた。このものは工R1UV
、 ”HNMRで分析した結果、2,6−ビス−(2−
ヒドロキシ−3,5−ジメチル−ベンジル)−p−クレ
ゾールト。
物の合成 2.6−ビス−(2−ヒドロキシ−3,5−ジメチル−
ベンジル)−p−クレゾール151と〇−ナフトキノン
ジアジドスルホニルクロライド352をジオキサン22
9m/!中に入れ、攪拌溶解し、反応液温5〜(9)℃
でテトラメチルグアニジン18m1をゆっくりと滴下す
る。テトラメチルグアニジン滴下後、5〜30℃で2時
間反応させる。反応終了後、反応液を過剰の水中に入れ
析出させる。次いで、析出物をr過分離し充分に水洗し
た後、メタノールで洗浄し、減圧下に乾燥すると粗製物
が得られる。この粗製物を酢酸セロソルブに溶解し、r
過した後、過剰のメタノール中に入れ、再析出させて精
製すると黄色の粉体が得られた。このものは工R1UV
、 ”HNMRで分析した結果、2,6−ビス−(2−
ヒドロキシ−3,5−ジメチル−ベンジル)−p−クレ
ゾールト。
−ナフトキノンジアジドスルホニルクロライドとの縮合
物であることが確認された。
物であることが確認された。
工R分析結果(KEr錠剤法)
O2−
〇
UV分析結果(メチルセロソルブ溶媒)400nmおよ
び340nm K O−ナフトキノンジアジドスルホン
酸エステルに帰因する極大吸収が認められた。
び340nm K O−ナフトキノンジアジドスルホン
酸エステルに帰因する極大吸収が認められた。
’HNMR分析結果(DMSO−a、溶媒)δ:9.0
〜6.2ppm (21H,Aromatic p
roton日 )δ=3.91)pm (4H,
CH2)δ= 2.2 ppm (15H,cH
3)合成例2 a) 2.6−ビス−(2−ヒドロキシ−5−メチル
−ベンジル)−p−クレゾールノ合成2.6−ジメチロ
ール−p−クレゾール16.8f、p−クレゾール10
8fを2tの四つロフラスコ中に入れ、攪拌加熱溶解し
、反応液温80℃で、HCt20 mlをゆっくりと滴
下する。その後、110〜120℃で5時間、攪拌反応
を行なう。反応終了後、反応液を冷却し、過剰の水中に
注ぎ入れ、デカンテーションにより油層を分離する。分
離した油層より、未反応p−クレゾールを減圧蒸留で留
去し、減圧蒸留残分をエタノールで再結晶すると2.6
−ビス−(2−ヒドロキシ−5−メチル−ベンジル)−
p−クレゾールが得られる。
〜6.2ppm (21H,Aromatic p
roton日 )δ=3.91)pm (4H,
CH2)δ= 2.2 ppm (15H,cH
3)合成例2 a) 2.6−ビス−(2−ヒドロキシ−5−メチル
−ベンジル)−p−クレゾールノ合成2.6−ジメチロ
ール−p−クレゾール16.8f、p−クレゾール10
8fを2tの四つロフラスコ中に入れ、攪拌加熱溶解し
、反応液温80℃で、HCt20 mlをゆっくりと滴
下する。その後、110〜120℃で5時間、攪拌反応
を行なう。反応終了後、反応液を冷却し、過剰の水中に
注ぎ入れ、デカンテーションにより油層を分離する。分
離した油層より、未反応p−クレゾールを減圧蒸留で留
去し、減圧蒸留残分をエタノールで再結晶すると2.6
−ビス−(2−ヒドロキシ−5−メチル−ベンジル)−
p−クレゾールが得られる。
b)2.6−、ビス−(2−ヒドロキシ−5−メチル−
ベンジル)−p−クレゾールと0−ナフトキノンジアジ
ドスルホニルクロライドとの縮合物の合成 2.6−ビス−(2−ヒドロキシ−5−メチル−ベンジ
ル)−p−クレゾール15 tと0−ナフトキノンジア
ジドスルホニルクロライド32 fをジオキサン209
tttl中に入れ、撹拌溶解し、反応液温5〜30℃
でテトラメチルグアニジン16フをゆ2くりと滴下する
。テトラメチルグアニジン滴下後、5〜30℃で2時間
反応させる。反応終了後、反応液を過剰の水中に入れ析
出させる。
ベンジル)−p−クレゾールと0−ナフトキノンジアジ
ドスルホニルクロライドとの縮合物の合成 2.6−ビス−(2−ヒドロキシ−5−メチル−ベンジ
ル)−p−クレゾール15 tと0−ナフトキノンジア
ジドスルホニルクロライド32 fをジオキサン209
tttl中に入れ、撹拌溶解し、反応液温5〜30℃
でテトラメチルグアニジン16フをゆ2くりと滴下する
。テトラメチルグアニジン滴下後、5〜30℃で2時間
反応させる。反応終了後、反応液を過剰の水中に入れ析
出させる。
次いで析出物を濾過分離し、充分に水洗した後、メタノ
ールで洗浄し、減圧下に乾燥すると粗製物が、得られる
。この粗製物をメチルセロンルブに溶解しr過した後、
過剰のメタノール中に入れ再析出させて精製すると黄色
の粉体が、得られた。このものは、工R,[rVl”H
NMRで分析した結果、2,6−ビス−(2−ヒドロキ
シ−5−メチル−ベンジル)−p−クレゾールと0−ナ
フトキノンジアジドスルホニルクロライドとの縮合物で
あることが確認された。
ールで洗浄し、減圧下に乾燥すると粗製物が、得られる
。この粗製物をメチルセロンルブに溶解しr過した後、
過剰のメタノール中に入れ再析出させて精製すると黄色
の粉体が、得られた。このものは、工R,[rVl”H
NMRで分析した結果、2,6−ビス−(2−ヒドロキ
シ−5−メチル−ベンジル)−p−クレゾールと0−ナ
フトキノンジアジドスルホニルクロライドとの縮合物で
あることが確認された。
工R分析結果(KBr錠剤法)
UV分析結果(メチルセロソルブ溶媒)400nmおよ
び340nmに0−ナフトキノンジアジドスルホン酸エ
ステルに帰因する極大吸収が認められた。
び340nmに0−ナフトキノンジアジドスルホン酸エ
ステルに帰因する極大吸収が認められた。
1HNMR分析結果CDMSO−a6溶媒)δ=9.0
〜5.2ppm (Z3H,Aromatic Pro
tons )δ=3.9 I)pm (4H,C
H2)δ=2.2 ppm (9H,CH3)合
成例3 a) 2.6−ビス−(2−ヒドロキシ−5−エチル
−ベンジル)−p−クレゾールの合成合成例2.a)に
おけるう−クレゾールに替えてp−エチルフェノールを
用いて、合成例2゜a)と同様の操作を行なうことによ
り2,6−ビス−(2−ヒドロキシ−5−エチル−ベン
ジル)−p−クレゾールが得られる。
〜5.2ppm (Z3H,Aromatic Pro
tons )δ=3.9 I)pm (4H,C
H2)δ=2.2 ppm (9H,CH3)合
成例3 a) 2.6−ビス−(2−ヒドロキシ−5−エチル
−ベンジル)−p−クレゾールの合成合成例2.a)に
おけるう−クレゾールに替えてp−エチルフェノールを
用いて、合成例2゜a)と同様の操作を行なうことによ
り2,6−ビス−(2−ヒドロキシ−5−エチル−ベン
ジル)−p−クレゾールが得られる。
b) 2.6−ビス−(2−ヒドロキシ−5−エチル
−ベンジル)−p−クレゾールと0−ナフトキノンジア
ジドスルホニルクロライドとの縮合物の合成 上記a)で得られた物質を用い、これを合成例2.b)
と同様にして、0−ナフトキノンジアジドスルホニルク
ロライドと縮合させると黄色の粉体が得られた。このも
のは、工R,UV、”HNMRで分析した結果、2,6
−ビス−(2−ヒドロキシ−5−二チルーベンジル)−
p−クレゾールと0−ナフトキノンジアジドスルホニル
クロライドとの縮合物であることが確認された。
−ベンジル)−p−クレゾールと0−ナフトキノンジア
ジドスルホニルクロライドとの縮合物の合成 上記a)で得られた物質を用い、これを合成例2.b)
と同様にして、0−ナフトキノンジアジドスルホニルク
ロライドと縮合させると黄色の粉体が得られた。このも
のは、工R,UV、”HNMRで分析した結果、2,6
−ビス−(2−ヒドロキシ−5−二チルーベンジル)−
p−クレゾールと0−ナフトキノンジアジドスルホニル
クロライドとの縮合物であることが確認された。
工R分析結果(KBr錠剤法)
U’V分析結果(メチルセロソルブ溶媒)400nmお
よび340nmに0−ナフトキノンジアジドスルホン酸
エステルに帰因する極太吸収が認められた。
よび340nmに0−ナフトキノンジアジドスルホン酸
エステルに帰因する極太吸収が認められた。
1HNMR分析結果(nMso−a6溶媒)δ=9.0
〜6.2 ppm (Z3H,Aromatic pr
otons )δ=3.9〜4.1 pI)m (8H
,CH2)δ=2.2M+m (9H,CH3)
合成例4 a) 2.6−ビス−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ
メチル−ベンジル)−p−ターシャリブチルフェノール
の合成 合成例1.a)における2、6−’、)メチロール−p
−クレゾールに替えて、2,6−ジメチロール−p−タ
ーシャリブチルフェノールを用いて、合成例1. A)
と同様の操作を行なうことにより2.6−ビス−(2−
ヒドロキシ−3,5−ジメチル−ベンジル)−p−ター
シャリブチルフェノールが得られる。
〜6.2 ppm (Z3H,Aromatic pr
otons )δ=3.9〜4.1 pI)m (8H
,CH2)δ=2.2M+m (9H,CH3)
合成例4 a) 2.6−ビス−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ
メチル−ベンジル)−p−ターシャリブチルフェノール
の合成 合成例1.a)における2、6−’、)メチロール−p
−クレゾールに替えて、2,6−ジメチロール−p−タ
ーシャリブチルフェノールを用いて、合成例1. A)
と同様の操作を行なうことにより2.6−ビス−(2−
ヒドロキシ−3,5−ジメチル−ベンジル)−p−ター
シャリブチルフェノールが得られる。
11) 2.6−ビス−(2−ヒドロキシ−3,5−
ジメチル−ベンジル)−p−ターシャリブチルフェノー
ルと0−ナフトキノンジアジドスルホニルクロライドと
の縮合物の合成上記a)で得られた物質を、用いこれを
合成例1、b)と同様にして、O−ナフトキノンジアジ
ドスルホニルクロライドと縮合させると黄色の粉体が得
られた。このものは、IR,UV、”HNMRで分析し
た結果、2,6−ビス−(2−ヒドロキシ−3,5−:
)メチル−ベンジル)−p−ターシャリブチルフェノー
ルとO−ナフトキノンジアジドスルホニルクロライドと
の縮合物であるととが確認された。
ジメチル−ベンジル)−p−ターシャリブチルフェノー
ルと0−ナフトキノンジアジドスルホニルクロライドと
の縮合物の合成上記a)で得られた物質を、用いこれを
合成例1、b)と同様にして、O−ナフトキノンジアジ
ドスルホニルクロライドと縮合させると黄色の粉体が得
られた。このものは、IR,UV、”HNMRで分析し
た結果、2,6−ビス−(2−ヒドロキシ−3,5−:
)メチル−ベンジル)−p−ターシャリブチルフェノー
ルとO−ナフトキノンジアジドスルホニルクロライドと
の縮合物であるととが確認された。
工R分析結果(KBr錠剤法)
O2−
[7分析結果(メチルセロソルブ溶媒)400nmおよ
び340nmに0−ナフトキノンジアジドスルホン酸エ
ステルに帰因する極大吸収が認められた。
び340nmに0−ナフトキノンジアジドスルホン酸エ
ステルに帰因する極大吸収が認められた。
”HNMR分析結果(DMso−a6溶媒)δ=9.0
〜6.2 ppm (2]H,Aromatic pr
otons )δ=30g ppm (4H,C
H2)δ= 2.2 ppm (12H,CH3
)δ=1.2ppff+ (9H,C(C)!3
)3)実施例1 合成例1で得られた2、6−ビス−(2−ヒドロキシ−
3,5−vメチル−ベンジル)−p−ルゾールと0−ナ
フトキノンジアジドスルホニルクロライドとの縮合物5
fとm−クレゾールホルムアルデヒドノボラック樹脂1
5りを酢酸メチルセロンルブ452に溶解し、濾過して
組成物を調製した。このようにして調製した組成物を常
法により前処理した5io2/siウエハーに対し、1
.5μmの膜厚にスピンコーティングし、頒℃で10分
間、クリーンオーブン中でプレベークを行ない、その後
PLA−501F (キャノン社製)で露光した。
〜6.2 ppm (2]H,Aromatic pr
otons )δ=30g ppm (4H,C
H2)δ= 2.2 ppm (12H,CH3
)δ=1.2ppff+ (9H,C(C)!3
)3)実施例1 合成例1で得られた2、6−ビス−(2−ヒドロキシ−
3,5−vメチル−ベンジル)−p−ルゾールと0−ナ
フトキノンジアジドスルホニルクロライドとの縮合物5
fとm−クレゾールホルムアルデヒドノボラック樹脂1
5りを酢酸メチルセロンルブ452に溶解し、濾過して
組成物を調製した。このようにして調製した組成物を常
法により前処理した5io2/siウエハーに対し、1
.5μmの膜厚にスピンコーティングし、頒℃で10分
間、クリーンオーブン中でプレベークを行ない、その後
PLA−501F (キャノン社製)で露光した。
露光後、TMK −12(関東化学制)で30’CでI
秒間、現像し充分に水洗を行ない、120℃で10分間
ホットプレート上でポストベークした後、NH,F+H
F (6: 1 )で5io2をエツチングした。
秒間、現像し充分に水洗を行ない、120℃で10分間
ホットプレート上でポストベークした後、NH,F+H
F (6: 1 )で5io2をエツチングした。
その結果、寸法精度のすぐれたエツチングパターンが得
られた。
られた。
本実施例の組成物を市販品Aと対比するため両者につい
て、次の条件でテストを行ない残膜特性曲線を作成した
。
て、次の条件でテストを行ない残膜特性曲線を作成した
。
(テスト条件)
基 板: 5io2/siウエハー 膜 厚: 1
.5/jmプレベーク:90℃、10分(クリーンオー
ブン中)、現像温度:I℃現像時間:30秒、 現像液
: TMK −12(関東化学制)実施例2 合成例2で得られた2、6−ビス−(2−ヒドロキシ−
5−メチル−ベンジル)−p−クレゾールと0−ナフト
キノンジアジドスルホニルクロライドとの縮合物52と
m−クレゾールホルムアルデヒドノボラック樹脂20F
をシクロペンタノン601に溶解し、濾過して組成物を
調製した。調製後、実施例1と同様の操作を行なったと
ころ寸法精度のすぐれたエツチング、?ターンが得られ
た。
.5/jmプレベーク:90℃、10分(クリーンオー
ブン中)、現像温度:I℃現像時間:30秒、 現像液
: TMK −12(関東化学制)実施例2 合成例2で得られた2、6−ビス−(2−ヒドロキシ−
5−メチル−ベンジル)−p−クレゾールと0−ナフト
キノンジアジドスルホニルクロライドとの縮合物52と
m−クレゾールホルムアルデヒドノボラック樹脂20F
をシクロペンタノン601に溶解し、濾過して組成物を
調製した。調製後、実施例1と同様の操作を行なったと
ころ寸法精度のすぐれたエツチング、?ターンが得られ
た。
実流例3
合成例3で得られた2、6−ビス−(2−ヒドロキシ−
5−二チルーベンジル)−p−ルゾールとO−ナフトキ
ノンジアジドスルホニルクロライドとの縮合物51とm
−クレゾールホルムアルデヒドノボラック樹脂209を
シクロ啄7タノン6Df゛に溶解し濾過して組成物を調
製した。
5−二チルーベンジル)−p−ルゾールとO−ナフトキ
ノンジアジドスルホニルクロライドとの縮合物51とm
−クレゾールホルムアルデヒドノボラック樹脂209を
シクロ啄7タノン6Df゛に溶解し濾過して組成物を調
製した。
調製後、実施例1と同様の操作を行なったところ寸法精
度のすぐれたエツチング、eターンが得られた。
度のすぐれたエツチング、eターンが得られた。
実施例4
合成例4で得られた2、6−ビス−(2−ヒドロキシ−
3j5−:)メチル−ベンジル)−p−ターシャリブチ
ルフェノールとO−ナフトキノンジアジドスルホニルク
ロライドとの縮合物52とm−クレゾールホルムアルデ
ヒドノボラック樹脂152を酢酸メチルセロソルブ45
2に溶解し濾過して組成物を調製した。調製後、実施例
1と同様の操作を行なったところ寸法精度のすぐれたエ
ツチングパターンが得られた。
3j5−:)メチル−ベンジル)−p−ターシャリブチ
ルフェノールとO−ナフトキノンジアジドスルホニルク
ロライドとの縮合物52とm−クレゾールホルムアルデ
ヒドノボラック樹脂152を酢酸メチルセロソルブ45
2に溶解し濾過して組成物を調製した。調製後、実施例
1と同様の操作を行なったところ寸法精度のすぐれたエ
ツチングパターンが得られた。
添付図面第1図は、実施例1で得られた残膜特性曲線を
示すグラフである。 第1図において縦軸は、露光部残膜率、すなわち、 現像後膜厚/最初の膜厚=(@ を示し、横軸は、露光時間が対数目盛で示されている。 第1図中、曲線Aは、市販品Aを使用した場合に得られ
たものであり、曲線Bは、実施例1記載の組成物を使用
した場合に得られたものである。
示すグラフである。 第1図において縦軸は、露光部残膜率、すなわち、 現像後膜厚/最初の膜厚=(@ を示し、横軸は、露光時間が対数目盛で示されている。 第1図中、曲線Aは、市販品Aを使用した場合に得られ
たものであり、曲線Bは、実施例1記載の組成物を使用
した場合に得られたものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 アルカリ可溶性フェノール樹脂をベースレジンとし、光
分解性化合物として、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R^1、R^2、R^3は、それぞれ、H又は
低級アルキルである。) で表わされるフェノール化合物とo−キノンジアジドス
ルホニルクロライドとの縮合物を含有せしめたことを特
徴とするポジ型フォトレジスト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14932885A JPS6210646A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14932885A JPS6210646A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6210646A true JPS6210646A (ja) | 1987-01-19 |
Family
ID=15472708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14932885A Pending JPS6210646A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6210646A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01276131A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フオトレジスト組成物 |
| US4992356A (en) * | 1988-12-27 | 1991-02-12 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Process of developing a radiation imaged product with trinuclear novolak oligomer having o-naphthoquinone diazide sulfonyl group |
| US4992596A (en) * | 1988-12-27 | 1991-02-12 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Selected trinuclear novolak oligomers and their use in photoactive compounds and radiation sensitive mixtures |
| JPH03200251A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-02 | Nippon Zeon Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
| EP0565006A2 (en) | 1992-04-06 | 1993-10-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method for preparing PS plate |
| US5279918A (en) * | 1990-05-02 | 1994-01-18 | Mitsubishi Kasei Corporation | Photoresist composition comprising a quinone diazide sulfonate of a novolac resin |
| US5407779A (en) * | 1992-06-04 | 1995-04-18 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Positive resist composition |
| US5407778A (en) * | 1992-05-18 | 1995-04-18 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Positive resist composition |
| US5413895A (en) * | 1991-08-21 | 1995-05-09 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Positive resist composition comprising a quinone diazide sulfonic acid ester, a novolak resin and a polyphenol compound. |
| EP0684521A1 (en) | 1994-05-25 | 1995-11-29 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive working photosensitive compositions |
| EP0685766A1 (en) | 1988-12-27 | 1995-12-06 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Selected trinuclear novolak oligomers and their use in photo-active compounds and radiation sensitive mixtures |
| EP0710886A1 (en) | 1994-10-31 | 1996-05-08 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition |
| US5660967A (en) * | 1994-12-27 | 1997-08-26 | Mitsubishi Chemical Corporation | Photosensitive resin composition and method for forming photoresist pattern using the same |
-
1985
- 1985-07-09 JP JP14932885A patent/JPS6210646A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01276131A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フオトレジスト組成物 |
| EP0685766A1 (en) | 1988-12-27 | 1995-12-06 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Selected trinuclear novolak oligomers and their use in photo-active compounds and radiation sensitive mixtures |
| US4992356A (en) * | 1988-12-27 | 1991-02-12 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Process of developing a radiation imaged product with trinuclear novolak oligomer having o-naphthoquinone diazide sulfonyl group |
| US4992596A (en) * | 1988-12-27 | 1991-02-12 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Selected trinuclear novolak oligomers and their use in photoactive compounds and radiation sensitive mixtures |
| JPH03200251A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-02 | Nippon Zeon Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
| US5279918A (en) * | 1990-05-02 | 1994-01-18 | Mitsubishi Kasei Corporation | Photoresist composition comprising a quinone diazide sulfonate of a novolac resin |
| US5413895A (en) * | 1991-08-21 | 1995-05-09 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Positive resist composition comprising a quinone diazide sulfonic acid ester, a novolak resin and a polyphenol compound. |
| EP0565006A2 (en) | 1992-04-06 | 1993-10-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method for preparing PS plate |
| US5407778A (en) * | 1992-05-18 | 1995-04-18 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Positive resist composition |
| US5407779A (en) * | 1992-06-04 | 1995-04-18 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Positive resist composition |
| EP0684521A1 (en) | 1994-05-25 | 1995-11-29 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive working photosensitive compositions |
| EP0710886A1 (en) | 1994-10-31 | 1996-05-08 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition |
| US5660967A (en) * | 1994-12-27 | 1997-08-26 | Mitsubishi Chemical Corporation | Photosensitive resin composition and method for forming photoresist pattern using the same |
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